柔性印刷电路板及其制作方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及柔性印刷电路板领域，尤其涉及一种具有双面金手指的柔性印刷电路 板及其制作方法。
【背景技术】
[0002] 柔性印刷电路板因为具有承载电子零件、连接电路、体积小、重量轻、柔软可折叠 做立体安装W及可做动态挽曲等特性而被广泛应用在各种电子产品中。
[0003] 传统的柔性印刷电路板的金手指是设置在柔性印刷电路板的一面（正面），柔性 印刷电路板的另一面（背面）则贴有起补强作用的补强板，该补强板用于增加金手指区域 的强度W便于该柔性印刷电路板与其他元件的插接。然而，由于柔性印刷电路板的背面设 置了补强板，便无法做出线路设计，如此导致该柔性印刷电路板的空间利用率不高。
【发明内容】
[0004] 有鉴于此，有必要提供一种能够提高空间利用率的柔性印刷电路板及其制造方 法。
[0005] -种柔性印刷电路板，包括相背的正面及反面。该正面设置有正面金手指。该背 面与该正面镜像的位置设置有背面金手指。该柔性印刷电路板被划分为与该正面金手指及 该背面金手指对应的金手指区域、非金手指区域及连接区域。该柔性印刷电路板还包括补 强板。该补强板设置在该印刷电路板内部并位于该金手指区域。该柔性印刷电路板内部对 应该连接区域开设有空隙。该金手指区域与该非金手指区域通过该连接区域平滑连接。
[0006] -种柔性印刷电路板制作方法，包括步骤；提供第一覆铜板、第二覆铜板W及补强 板单元，该第一覆铜板包括第一区、第二区及连接该第一区及该第二区的第H区，该第二覆 铜板也包括第一区、第二区及连接该第一区及该第二区的第H区；贴合该第一覆铜板、第二 覆铜板W及补强板单元，使该第一覆铜板的第一区与该第二覆铜板的第一区通过该补强板 单元相接，该第一覆铜板的第二区与该第二覆铜板的第二区相接，且该第一覆铜板的第H 区与该第二覆铜板的第H区之间形成空隙，W得到一个贴合基材；压合该贴合基材使该第 一覆铜板、该第二覆铜板及该补强板单元贴紧，并使该第一覆铜板的第一区通过该第一覆 铜板的第H区与该第一覆铜板的第二区平滑连接，该第二覆铜板的第一区通过该第二覆铜 板的第H区与该第二覆铜板的第二区平滑连接，W得到一个压紧基材；在该压紧基材上形 成多个导电通孔；在该多个导电通孔内锻铜；在该第一覆铜板的第一区形成正面金手指； 及在该第二覆铜板的第一区形成反面金手指。
[0007] 相较于现有技术，本发明的柔性印刷电路板及其制造方法在正面设置有正面金手 指，反面设置有反面金手指，两面都做出了线路设计，相较于传统的柔性电路板仅在一面设 计金手指而言，空间利用率更高。
【附图说明】
[000引图1是本发明第一实施方式提供的柔性印刷电路板的剖面示意图。
[0009] 图2是图1中的柔性印刷电路板中的第一覆铜板的俯视图。
[0010] 图3是图1中的柔性印刷电路板中的第二覆铜板的仰视图。
[0011] 图4是图1中的柔性印刷电路板中的第一覆盖膜的俯视图。
[0012] 图5是图1中的柔性印刷电路板中的第二覆盖膜的仰视图。
[0013] 图6是本发明第二实施方式提供的柔性印刷电路板的剖面示意图。
[0014] 图7是图6中的柔性印刷电路板中的第一覆铜板的俯视图。
[0015] 图8是图6中的柔性印巧U电路板中的第二覆铜板的仰视图。
[0016] 图9是图6中的柔性印刷电路板中的第一覆盖膜的俯视图。
[0017] 图10是图6中的柔性印刷电路板中的第二覆盖膜的仰视图。
[001引图11是图6中的柔性印刷电路板与电子器件准备插接时的立体示意图。
[0019] 图12是图6中的柔性印刷电路板与电子器件插接后信号传递的示意图。
[0020] 图13中的（a)-(c)分别是第一覆铜板、第二覆铜板W及补强板单元的剖面示意 图。
[0021] 图14至图21为本发明第H实施方式提供的制作柔性印刷电路板的示意图。
[002引主要元件符号说_
如下【具体实施方式】将结合上述附图进一步说明本发明。
【具体实施方式】
[0023] 下面结合附图将对本发明实施方式作进一步的详细说明。
[0024] 请参阅图1，为本发明第一实施方式提供的柔性印刷电路板10。该柔性印刷电路 板10包括一个第一覆铜板11、一个第二覆铜板12、一个补强板单元14、一个第一覆盖膜 16、一个第二覆盖膜17、一个第一锻金层18W及一个第二锻金层19。
[00巧]该第一覆铜板11为单面覆铜板，其位于该柔性印刷电路板10的正面101并包括 一个第一绝缘层112、一个第一铜铅层114W及一个第一粘胶层116。该第一绝缘层112及 该第一铜铅层114通过该第一粘胶层116结合在一起，即，该第一粘胶层116位于该第一绝 缘层112与该第一铜铅层114之间。该第一绝缘层112的材料为柔性材料，例如聚醜亚胺 (Polyimide, PI)。
[0026] 请参阅图2,该第一铜铅层114上制作有五个彼此平行排列的第一金手指焊盘 1140、五条第一导电线路1142、五个彼此平行排列的第一焊垫1144、五个彼此平行排列的 第二焊垫1146W及十个彼此平行排列的第H焊垫1147。该五个第一焊垫1144与该五个第 二焊垫1146彼此也相互平行，且该五个第一焊垫1144位于该五个第二焊垫1146之间。本 实施方式中，该五个第二焊垫1146中的H个位于该五个第一焊垫1144的一侧，该五个第二 焊垫1146中的另外两个位于该五个第一焊垫1144的另一侧。该五条第一导电线路1142与 该五个第一金手指焊盘1140及该五个第一焊垫1144均一一对应。每条第一导电线路1142 的一端与对应的第一金手指焊盘1140电性连接，该条第一导电线路1142的另一端与对应 的第一焊垫1144分别电性连接。目P，该五个第一金手指焊盘1140均位于该五条第一导电 线路1142的一端，而该五个第一焊垫1144及该五个第二焊垫1146彼此相互平行排列分布 在该五条第一导电线路1142的另一端。该十个第H焊垫1147靠近该五个第一焊垫1144 及该五个第二焊垫1146且与该五个第一焊垫1144及该五个第二焊垫1146均间隔。
[0027] 请参阅图1，该第二覆铜板12也为单面覆铜板，其位于该柔性印刷电路板10的反 面102并包括一个第二绝缘层122、一个第二铜铅层124W及一个第二粘胶层126。该第二 绝缘层122及该第二铜铅层124通过该第二粘胶层126结合在一起，即，该第二粘胶层126 位于该第二绝缘层122与该第二铜铅层124之间。该第二绝缘层122的材料为柔性材料， 例如聚醜亚胺（P〇l}dmide，PI)。
[0028] 请结合图3,该第二铜铅层124上制作有五个彼此平行排列的第二金手指焊盘 1240及五条第二导电线路1242。该五条第二导电线路1242与该五个第二金手指焊盘1240 及该五个第二焊垫1146均一一对应。每条第二导电线路1242的一端与对应的第二金手指 焊盘1240电性连接。该第二铜铅层124上还设置有八个电子元件1244。该八个电子元件 1244与该十个第H焊垫1147中的八个--对应，且该八个电子元件1244中的两个电子元 件1244环绕着该八个电子元件1244中的另外两个电子元件1244设置。
[0029] 请参阅图1，该补强板单元14包括一个补强板142、一个第H粘胶层144W及一个 第四粘胶层146。该补强板142由含增强材料的树脂制成。该第H粘胶层144及该第四粘 胶层146分别贴合在该补强板142相背的两侧。该补强板142的两侧通过该第H粘胶层 144及该第四粘胶层146分别与该第一绝缘层112及该第二绝缘层122结合，且该补强板 142的位置与该五个第一金手指焊盘1140的位置及该五个第二金手指焊盘1240的位置对 应。该柔性印刷电路板10还包括一个第五粘胶层15,与该柔性印刷电路板10的弯折区域 对应的第一绝缘层112及第二绝缘层122通过该第五粘胶层15结合在一起，该第五粘胶层 15与补强板142之间设有空隙10a，且在该五条第一导电线路1142的延伸方向上，该空隙 10a的宽度化大于等于1毫米。本实施方式中，该五条第一导电线路1142与该五条第二导 电线路1242在垂直该第一铜铅层114的方向上一一对准并重叠。
[0030] 请一并参阅图1及图4,该第一覆盖膜16包括一个第H绝缘层162及一个贴合在 该第H绝缘层162-侧的第六粘胶层164。本实施方式中，该第H绝缘层162的材料为柔性 材料，例如聚醜亚胺（Pol^mide,PI)。该第一覆盖膜16开设有五个第一通孔166、十个第 二通孔168W及十个第H通孔169。该五个第一通孔166、该十个第二通孔168及该十个第 H通孔169均贯穿该第H绝缘层162及该第六粘胶层164。该五个第一通孔166的大小及 形状与该五个第一金手指焊盘1140的大小及形状对应。该十个第二通孔168中的五个的 大小及形状与该五个第一焊垫1144的大小及形状对应，该十个第二通孔168中的另外五个 的大小及形状与该五个第二焊垫1146的大小及形状对应。该十个第H通