一种台阶槽电路板及其加工方法
【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及电路板技术领域，具体涉及一种台阶槽电路板及其加工方法。
【背景技术】
[0002]目前台阶槽电路板的应用越来越多，其中存在这样一种特殊设计，S卩，台阶槽下方设计有金属化通孔，用来做插接孔或导通孔或散热孔，而且该金属化通孔不允许被塞孔。
[0003]该种在台阶槽区域设计有金属化通孔的台阶槽电路板的制作方法包括以下步骤:非台阶层次压合，台阶槽所在位置钻孔，沉铜电镀，贴垫片，台阶层次压合，沉铜电镀，外层图形制作，台阶开槽，去钻污，表面制作等。
[0004]但上述制作方法存在以下缺陷:
[0005]1、在台阶层次压合之前，台阶槽区域已形成金属化通孔，而在台阶层次压合过程中，容易导致杂质赃物进入金属化通孔，导致堵孔，使得无法插接元器件；
[0006]2、台阶层次压合过程中，在高压和高温条件下，金属化通孔非常容易变形，导致孔铜开裂出现开路；
[0007]3、金属化通孔具有较高的厚径比，在第二次沉铜电镀时，容易对金属化通孔形成污染，在金属化通孔内形成镀瘤。
【发明内容】
[0008]本发明实施例提供一种台阶槽电路板及其加工方法，以解决现有技术制作台阶槽区域设计有金属化通孔的台阶槽电路板时存在的上述多种问题。
[0009]本发明第一方面提供一种台阶槽电路板的加工方法，包括:
[0010]提供第一层压板，所述第一层压板的内层埋设有M个金属块，M为大于或等于I的正整数；
[0011 ] 在所述第一层压板的第一面加工M个第一盲孔并将所述M个第一盲孔金属化，所述M个第一盲孔和所述M个金属块的位置一一对应，且所述第一盲孔的底部抵达或深入所对应的金属块的第一面；
[0012]在所述第一内层板的第一面的台阶槽区域设置垫片，并压合第二层压板，所述M个第一盲孔位于所述台阶槽区域；
[0013]在所述第一层压板的第二面加工M个第二盲孔并将所述M个第二盲孔金属化，所述M个第二盲孔和所述M个第一盲孔以及所述M个金属块的位置一一对应，且所述第二盲孔的底部抵达或深入所对应的金属块的第二面；
[0014]在所述第二层压板的台阶槽区域开槽并取出所述垫片，形成台阶槽；
[0015]将所述M个第一盲孔和所述M个第二盲孔之间的所述M个金属块钻穿，形成M个金属化通孔。
[0016]本发明第二方面提供一种台阶槽电路板。
[0017]所述台阶槽电路板的第一面具有台阶槽，所述台阶槽的底面具有贯穿至所述台阶槽电路板第二面的金属化通孔。
[0018]由上可见，本发明实施例采用在层压板内埋设金属块，将台阶槽区域需要形成的金属化通孔分解为通过所述金属块连接的两个金属化盲孔分别进行制作，最后再钻穿形成金属化通孔的技术方案，使得:
[0019]1、在台阶层次压合之前，台阶槽区域的金属化通孔尚未形成，仅存在金属化的第一盲孔，且设置有垫片进行保护，因而，在台阶层次压合过程中，可以避免杂质赃物进入，不会堵孔，可以解决现有技术容易因压合导致金属化通孔堵孔的技术问题；
[0020]2、台阶层次压合过程中，金属化的第一盲孔由于深度较小且底部有金属块和基材支撑，因此，不会因高压和高温而变形，不会导致孔铜开裂开路；
[0021]3、在第二次沉铜电镀时，仅需要对第二盲孔进行金属化，厚径比较小，不容易形成污染，不会形成镀瘤；
[0022]4、最后将第一盲孔和第二盲孔钻穿形成金属化通孔的步骤，可将第一盲孔和第二盲孔内可能存在的杂质赃物去除。
【附图说明】
[0023]为了更清楚地说明本发明实施例技术方案，下面将对实施例和现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
[0024]图1是本发明实施例提供的一种台阶槽电路板的加工方法的流程图；
[0025]图2a和2b分别是金属块模组的俯视图和侧视图；
[0026]图2c和2d分别是第一层压板层叠和压合后的不意图；
[0027]图3a是在第一层压板上加工第一盲孔的示意图；
[0028]图3b是在第一层压板第一面加工线路图形的示意图；
[0029]图3c是在第一层压板上设置垫片的示意图；
[0030]图3d是在第一层压板上压合第二层压板的示意图；
[0031]图3e是在第一层压板上加工第二盲孔的示意图；
[0032]图3f是在压合得到的多层电路板上加工台阶槽的示意图；
[0033]图3g是在得到的台阶槽电路板上最终形成金属化通孔的示意图。
【具体实施方式】
[0034]本发明实施例提供一种台阶槽电路板及其加工方法，以解决现有技术制作台阶槽区域设计有金属化通孔的台阶槽电路板时存在的多种问题。
[0035]为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本发明保护的范围。
[0036]下面通过具体实施例，分别进行详细的说明。
[0037]实施例一、
[0038]请参考图1，本发明实施例提供一种台阶槽电路板的加工方法，可包括:
[0039]110、提供第一层压板，所述第一层压板的内层埋设有M个金属块，M为大于或等于I的正整数。
[0040]假设最后需要制成(P+Q)层的多层电路板，其中，其中P和Q均为大于或等于I的正整数；并且，需要在该多层电路板上加工台阶槽，假设台阶槽位于第(P+1)层至第(P+Q)层。
[0041]本步骤中，预先制作第一层压板，该第一层压板包括第I层至第P层。假设台阶槽电路板的台阶槽底部设计有M个金属化通孔，这M个金属化通孔需要位于第一层压板的台阶槽区域且贯穿第一层压板。
[0042]本实施例中，可在第一层压板的某一内层中埋设M个金属块，且使M个金属块分别位于M个金属化通孔通过的位置。金属块的形状可以是圆盘形或圆柱形或其它任意形状，该金属块需要略大于金属化通孔的截面。金属块的厚度可以大于0.1毫米，例如0.3毫米。
[0043]为了避免压合过程中，M个金属块移位，可以将M个金属块固定在一块载板上制成金属块模组，再将包括载板的金属块模组埋设到第一层压板的内层进行压合。载板的形状和大小可以与第一层压板相同，作为第一层压板的一个内层；载板的形状和大小也可以仅与台阶槽区域相当；载板的形状和大小还可以根据其它需要进行设计。
[0044]本发明一些实施例中，所说的提供第一层压板可以包括:
[0045]如图2a和2b所示，制作金属块模组20，所述金属块模组20包括载板21以及位于所述载板21上的M个金属块22。
[0046]如图2c和2d所示，将至少两个已形成有线路图形的覆铜板和所述金属块模组20进行层叠和压合，制得第一层压板30，使所述金属块模组20被埋设于所述第一层压板30的内层。
[0047]一种实施方式中，制作金属块模组20的方法可包括:下料单面覆铜板，假设该单面覆铜板的铜箔层的厚度为60Z (约0.21毫米)，介质层厚度为0.15mm ;可采用加厚电镀的方式将铜箔层厚镀到8-90Z (约0.3mm);然后，按照比台阶槽开槽区域单边大5mm以上尺寸大小设计金属块模组，将单面覆铜板上需要形成所述金属块的区域覆盖抗蚀膜进行保护，将单面覆铜板上未覆盖抗蚀膜的铜箔层蚀刻去除，仅保留对应于金属化通孔的位置的铜箔层作为金属块22 ;最后，可通过外形铣加工，得到所需要大小和形状的金属块模组，如图2a和2b所示。
[0048]一种实施方式中，将至少两个已形成有线路图形的覆铜板和所述金属块模组20进行层叠和压合包括:预先在各层覆铜板上形成线程线路，然后如图2c所示，依次层叠铜箔层、绝缘粘结层、覆铜板、绝缘粘结层、金属块模组、绝缘粘结层、覆铜板、绝缘粘结层和铜箔层，并进行压合，如图2d所示，得到第一层压板30。
[0049]120、在所述第一层压板的第一面加工M个第一盲孔并将所述M个第一盲孔金属化，所述M个第一盲孔和所述M个金属块的位置一一对应，且所述第一盲孔的底部抵达或深入所对应的金属块的第一面。
[0050]本步骤中，如图3a所示，在第一层压板30的第一面需要形成M个金属化通孔的位置进行钻孔，但钻孔深度只到达或者深入所对应的金属块22的第一面，形成M个第一盲孔31。然后，可对第一层压板30进行沉铜和电镀，在第一盲孔31内壁沉积一层沉铜电镀层，使第一盲孔31被金属化。然后，可米用常规工艺在第一层压板第一面的铜箔层上加工形成线路图形，如图3b所示。
[0051]130、在所述第一内层板的第一面的台阶槽区域设置垫片，并压合第二层压板，所述M个第一盲孔位于所述台阶槽区域。
[0052]本步骤中，如图3c所示，在第一内层板30的第一面的台阶槽区域设置硅胶或塑化胶或铁氟龙或其它材质的垫片33，对台阶槽区域的线路图形和第一盲孔31进行保护。
[0053]然后，