孔169的大小及 形状与该十个第H焊垫1147的大小及形状对应。该第H绝缘层162通过该第六粘胶层164 胶合在该第一铜铅层114上，该五个第一金手指焊盘1140分别从该五个第一通孔166中暴 露，该五个第一焊垫1144及该五个第二焊垫1146分别从该十个第二通孔168中暴露，该十 个第H焊垫1147分别从该十个第H通孔169中暴露，该第一铜铅层114上除该五个第一金 手指焊盘1140、该五个第一焊垫1144、该五个第二焊垫1146及该十个第H焊垫1147外的 其他的元件，例如五条第一导电线路1142均被该第一覆盖膜16遮蔽W使其受到保护。
[0031] 请一并参阅图1及图5,该第二覆盖膜17包括一个第四绝缘层172及一个贴合在 该第四绝缘层172-侧的第走粘胶层174。本实施方式中，该第四绝缘层172的材料为柔性 材料，例如聚醜亚胺（Pol^mide,PI)。该第二覆盖膜17开设有五个第一穿孔176W及六 个第二穿孔178。该五个第一穿孔176及该六个第二穿孔178均贯穿该第四绝缘层172及 该第走粘胶层174。该五个第一穿孔176的大小及形状与该五个第二金手指焊盘1240的大 小及形状对应。该六个第二穿孔178中的四个的大小及形状与该八个电子元件1244中的四 个的大小及形状对应，该六个第二穿孔178中的两个的大小及形状与该八个电子元件1244 中的两个的大小及形状对应。该第四绝缘层172通过该第走粘胶层174胶合在该第二铜铅 层124上，该五个第二金手指焊盘1240分别从该五个第一穿孔176中暴露，该八个电子元 件1244中的四个分别从该六个第二穿孔178中的四个中暴露，该八个电子元件1244中的 剩余四个（两个环绕及两个被环绕的电子元件1244)从该六个第二穿孔178中的两个中暴 露。该第二铜铅层124上除该五个第二金手指焊盘1240及该八个电子元件1244外的其他 的元件，例如五条第二导电线路1242均被该第二覆盖膜17遮蔽W使其受到保护。
[0032] 该第一锻金层18通过电锻或者化学锻工艺形成在该五个第一金手指焊盘1140上 并从该五个第一通孔166突出W在该柔性印刷电路板10的正面101形成正面金手指。该 第二锻金层19通过电锻或者化学锻工艺形成在该五个第二金手指焊盘1240上并从该五个 第一穿孔176突出W在该柔性印刷电路板10的反面102形成反面金手指。为了增加抗氧 化能力，该五个第一焊垫1144、该五个第二焊垫1146W及该十个第H焊垫1147均形成有抗 氧化膜层13,例如锻上与第一锻金层18及第二锻金层19上相同的金。
[0033] 此时，该正面金手指与该反面金手指位于该柔性印刷电路板10镜像的位置。该柔 性印刷电路板10被划分为金手指区域104、非金手指区域106及连接区域108。该金手指 区域104对应该正面金手指、该反面金手指及该补强板单元14。该非金手指区域106对应 该柔性印刷电路板10的远离该金手指区域104的区域，即对应与该金手指区域104被该空 隙10a隔离开的区域。该连接区域108平滑连接该金手指区域104及该非金手指区域106。 该空隙10a开设在该柔性印刷电路板10的内部并与该连接区域108对应。本实施方式中， 该正面101的金手指区域104与该正面101的非金手指区域106之间的高度差大于等于63 微米，该反面102的金手指区域104与该反面102的非金手指区域106之间的高度差大于 等于63微米，在其他实施方式中，该两个高度差的设计需要与电路板本身的结构匹配，并 不局限于大于等于63微米。该第一覆铜板11的金手指区域104与该第二覆铜板12的金 手指区域104通过该补强板单元14相接。该第一覆铜板11的非金手指区域106与该第二 覆铜板12的非金手指区域106通过该第五粘胶层15相接。
[0034] 请一并参阅图1至图3,该柔性印刷电路板10还开设有五个第一导电通孔1化及 八个第二导电通孔10c。该五个第一导电通孔1化及该八个第二导电通孔10c均贯穿该第 一覆铜板11、该第五粘胶层15及该第二覆铜板12。该五个第一导电通孔10b与该五个第 二焊垫1146及该五条第二导电线路1242--对应，且分别连接该五个第二焊垫1146的一 端及该五条第二导电线路1242的另一端。目P，该五个第一导电通孔1化分别电性连接该五 条第二导电线路1242及该五个第二焊垫1146。该八个第二导电通孔10c与该八个电子元 件1244 -一对应，该八个第二导电通孔10c电性连接该八个电子元件1244及该十个第H 焊垫1147中的八个第H焊垫1147。
[0035] 使用时，该柔性印刷电路板10的正面金手指及反面金手指与电子器件（图未示） 插接，由于补强板142设置在该第一覆铜板11及该第二覆铜板12之间并与正面金手指及 反面金手指对应，因此该柔性印刷电路板10的金手指区域104的强度被增强，使该柔性印 刷电路板10不容易发生弯折。另外，该五个第一焊垫1144及该五个第二焊垫1146上通常 会设置有电子元件，例如控制芯片等，此时，与第一焊垫1144电性连接的电子元件（图未 示）的信号依次经过第一焊垫1144及第一导电线路1142后传递到该正面金手指，最终通 过该正面金手指传递到该电子器件（图未示）。与第二焊垫1146电性连接的电子元件（图 未示）的信号依次经过第二焊垫1146、第一导电通孔1化及第二导电线路1242后传递到该 反面金手指，最终通过该反面金手指传递到该电子器件（图未示）。
[0036] 本实施方式中，该柔性印刷电路板10的正面101设置有正面金手指，反面102设 置有反面金手指，两面都做出了线路设计，相较于传统的柔性电路板仅在一面设计金手指 而言，本实施方式中的柔性印刷电路板10的空间利用率更高。而且，若上述两种柔性印刷 电路板中的导电线路的条数及金手指焊盘的个数均相同，由于本实施方式中的柔性印刷电 路板10将导电线路及金手指焊盘分摊到正反两面了，则本实施方式中的柔性印刷电路板 10的所需的面积会减少，成本也较低。
[0037] 可W理解，第一金手指焊盘1140的数量及第二金手指焊盘1240的数量均不局限 于本实施方式中的五个，可W是任意个数。相应地，第一导电线路1142的数量、第一焊垫 1144的数量、第二导电线路1242的数量、第二焊垫1146的数量W及第一导电通孔10b的数 量也不局限于本实施方式中的五个，可W是任意个数，只要满足第一金手指焊盘1140的数 量、第一导电线路1142的数量及第一焊垫1144的数量相同，及满足第二金手指焊盘1240 的数量、第二焊垫1146及第一导电通孔10b的数量相同即可。另外，本实施方式中的第一 金手指焊盘1140的数量与第二金手指焊盘1240的数量恰好相同，可W理解，二者的数量也 可W不同，只要该柔性印刷电路板10的正方两面均分布有金手指焊盘，且第一金手指焊盘 1140的位置与第二金手指焊盘1240的位置对应即可实现上述的减少面积，节省成本的效 果。相应地，第一导电线路1142的数量与第二导电线路1242的数量也不局限于本实施方 式中的相同，第一焊垫1144的数量与第二焊垫1146的数量也不局限于本实施方式中的相 同。
[0038] 请参阅图6,为本发明第二实施方式提供的柔性印刷电路板20。该柔性印刷电路 板20包括一个第一覆铜板21、一个第二覆铜板22、一个补强板单元24、一个第一覆盖膜 26、一个第二覆盖膜27、一个第一锻金层28W及一个第二锻金层29。
[0039] 该第一覆铜板21为单面覆铜板，其位于该柔性印刷电路板20的正面201并包括 一个第一绝缘层212、一个第一铜铅层214W及一个第一粘胶层216。该第一绝缘层212及 该第一铜铅层214通过该第一粘胶层216结合在一起，即，该第一粘胶层216位于该第一绝 缘层212与该第一铜铅层214之间。该第一绝缘层212的材料为柔性材料，例如聚醜亚胺 (Polyimide, PI)。
[0040] 请结合图7,该第一铜铅层214上制作有十个彼此平行排列的第一金手指焊盘 2140、十条第一导电线路2142、十个彼此平行排列的第一焊垫2144W及十个彼此平行排列 第二焊垫2146。该十条第一导电线路2142与该十个第一金手指焊盘2140及该十个第一焊 垫2144均一一对应。每条第一导电线路2142的一端与对应的第一金手指焊盘2140电性 连接，该条第一导电线路2142的另一端与对应的第一焊垫2144也电性连接。目P，该十个第 一金手指焊盘2140位于该十条第一导电线路2142的一端，而该十个第一焊垫2144位于该 十条第一导电线路2142的另一端。该十个第二焊垫2146靠近该十个第一焊垫2144且与 该十个第一焊垫2144间隔。
[0041] 请参阅图6,该第二覆铜板22也为单面覆铜板，其位于该柔性印刷电路板20的反 面202并包括一个第二绝缘层222、一个第二铜铅层224W及一个第二粘胶层226。该第二 绝缘层222及该第二铜铅层224通过该第二粘胶层226结合在一起，即，该第二粘胶层226 位于该第二绝缘层222与该第二铜铅层224之间。该第二绝缘层222的材料为柔性材料， 例如聚醜亚胺（P〇l}dmide，PI)。
[0042] 请结合图8,该第二铜铅层224上制作有十个彼此平行排列的第二金手指焊盘 2240及十条第二导电线