换器装置的一部分不能将热传递至第一散热器的情况下，该方法还可以包括将本应传递至第一散热器的热中的至少一些热传递至第二散热器。可选地，传递热的步骤包括将从电子装置接收到的热以大致相等比例传递至第一散热器和第二散热器。
[0037]可选地，接合部件包括壳体，该壳体限定容积的至少一部分。接着，联接步骤可以包括将电子部件的至少一部分与冷却剂(内部冷却剂)一起定位在容积中，使得冷却剂可以通过对流提供热界面。此处，接收热的步骤可以包括:在位于容积的第一部分中的第一热交换器处接收(内部和/或液体)冷却剂的第一部分，以将热从冷却剂的第一部分传递至第一散热器；以及在与第一热交换器平行设置并且位于容积的第二部分中的第二热交换器处接收(内部和/或液体)冷却剂的第二单独部分，以将热从冷却剂的第二部分传递至第二散热器。
[0038]在第一热交换器处接收冷却剂的第一部分的步骤可以包括将从冷却剂的第一部分接收到的热传递至第一外部冷却剂。附加地或替代性地，在第二热交换器处接收液体冷却剂的第二部分的步骤可以包括将从液体冷却剂的第二部分接收到的热传递至第二外部冷却剂。在使用第一外部冷却剂和第二外部冷却剂时，这些外部冷却剂至少在热交换器装置内彼此隔尚。有利地，第一外部冷却剂和第二外部冷却剂是液体。
[0039]在一些实施方式中，该方法还可以包括:在热交换器装置外侧结合第一外部冷却剂和第二外部冷却剂。替代性地，第一外部冷却剂和第二外部冷却剂可以在热交换器装置外侧保持隔离。
[0040]该方法还可以包括:在第二热交换器装置处接收来自所述热交换器装置的第一外部冷却剂和第二外部冷却剂；以及使用第二热交换器装置将热从第一外部冷却剂和第二外部冷却剂传递至共同的输出散热器。
[0041]在又一方面中，存在一种制造冷却系统的方法，该方法包括:将电子装置联接至限定热界面的接合部件，由电子装置产生的热可以通过该热界面被传递离开电子装置；将热交换器装置安装在接合部件上以将热从电子装置经由热界面传递至热交换器装置；以及构造热交换器装置以将从电子装置接收到的热传递至第一散热器和第二散热器。第一散热器和第二散热器彼此隔离。可选地，该方法还可以包括用冷却液体填充容积。
[0042]另外，将理解的是，该方法可以包括与本文中限定的设备特征中的任何一个设备特征或多个设备特征对应的可选的方法步骤。
[0043]联接步骤可以包括将电子装置容纳在由可密封模块限定的容积中，使得液体冷却剂可以被添加至容积，以用于移除由电子装置产生的热。接着，安装热交换器装置的步骤可以包括:将第一热交换器安装在容积的第一部分中使得第一热交换器可以接收液体冷却剂的第一部分并且将热从液体冷却剂的第一部分传递至第一散热器；以及将与第一热交换器平行的第二热交换器安装在容积的第二部分中使得第二热交换器可以接收液体冷却剂的第二单独部分并且将热从液体冷却剂的第二部分传递至第二散热器。可选地，该方法还可以包括用冷却液体填充容积。
[0044]即使没有被明确地公开，但也可以提供本文中所描述的任何设备特征或方法特征的组合或设备特征和方法特征两者的组合。
【附图说明】
[0045]本发明可以以多种方式付诸实施，现在将仅通过示例并且参照附图对多种方式中的一种方式进行描述，在附图中:
[0046]图1是包括根据现有构型的发热电子部件的可密封模块的分解截面图；
[0047]图2是根据本发明的第一实施方式的冷却设备的示意图；
[0048]图3是根据图2的示意图的包括发热电子部件的可密封模块的实施方式的分解截面图；
[0049]图4是根据本发明的第二实施方式的冷却设备的示意图；
[0050]图5是根据本发明的第三实施方式的冷却设备的示意图；以及
[0051]图6是根据可以从属于本发明的第四实施方式的冷却设备的示意图。
【具体实施方式】
[0052]参照图2，不出了冷却设备100，该冷却设备100包括:壳体101 ;发热电子部件105 ;第一热交换器110 ;和第二热交换器120。壳体101 (可选地与第一热交换器110结合、与第二热交换器120结合或者与第一热交换器110和第二热交换器120两者结合)限定容积102，发热电子部件105位于该容积102中。
[0053]在操作之前，容积102填充有液体冷却剂。W0-2010/130993和US-2010/0290190描述了用于用液体冷却剂填充容积(比如容积102)的技术，特别地解决了操作期间的任何压力变化。可密封模块100密封成使得液体冷却剂不应当流出。
[0054]在操作期间，发热电子部件105对容积102中的液体冷却剂进行加热并且热从液体冷却剂经由第一热交换器110和第二热交换器120传递至可密封模块100外部的散热器。用于第一热交换器和第二热交换器的相应散热器彼此隔离。在该上下文中，术语散热器仅用作热通过其被传递离开可密封模块100的设备或装置的简写。
[0055]现在对根据图2的一个实施方式的实施细节进行讨论。在该上下文中并且参照图3，示出了根据图2的包括发热电子部件的可密封模块的实施方式的分解截面图。本实施方式主要基于图1中示出的现有设计。在使用了与图1中所示的相同的部件或零部件的情况下，已经采用了相同的附图标记。
[0056]可密封模块141包括发热电子部件169。可密封模块141还包括:第一带翅片的传导表面71，该第一带翅片的传导表面71形成第一冷却板60的一部分；第一液体流动通道61，该第一液体流动通道61与传导表面71相邻；第二带翅片的传导表面171，该第二带翅片的传导表面171形成第二冷却板160的一部分；以及第二液体流动通道161，该第二液体流动通道161与第二传导表面171相邻。为清楚起见，该附图中省去了固定件。
[0057]按照图1，发热电子部件169包括:电路板75、小电子部件68、大电子部件76和后置电子部件168。
[0058]可密封模块141还包括:第一密封垫片64 ;第二密封垫片164 ;第三密封垫片184 ;位于第一传导表面71上的钉状翅片突出部65 ;位于第二传导表面171上的钉状翅片突出部165 ;第一盖板78，该第一盖板78用于第一冷却板60的侧部、与第一传导表面71上的翅片相反；以及第二盖板178，该第二盖板178用于第二板160的侧部、与第二传导表面171上的翅片相反。
[0059]第一冷却板60和第二冷却板160中的每一者制造有两个面，每个面各具有单独的功能。第一传导表面71和第二传导表面171为钉状翅片板，其形成相应冷却板的一个面。如附图中所示，两个冷却板可以附接在一起，以形成发热电子部件169可以容纳在其中的密封容积。密封垫片确保组装封装体基本上是密封的以防止液体损失或空气进入。设置有用于发热电子部件169的安装夹具(未不出)。第一传导表面71的翅片65和第二传导表面171的翅片165面向电路板75。在一些情况下，尺寸较大的部件可以存在于板的两侧上，如示出的。替代性地(但并非如示出的)，尺寸较大的部件可以仅存在于板的一个侧部上。在翅片65的端部与部件之间以及翅片165的端部与部件之间设置有小的间隙。翅片具有长形截面并且其高度变化，以便保持电子电路板上的各种尺寸的部件与翅片的顶部之间的小的间隙。针对图3中的翅片65和翅片165两者都示出了这种情况。
[0060]对于第一冷却板60而言，第一盖板78允许第一通道61被限定。第一通道61允许用于第二液体冷却剂(与由密封模块限定的容积内的液体冷却剂不同)的液体流，第二液体冷却剂用于将热传递离开可密封模块141。类似地，第二盖板178形成供第三液体冷却剂流动并且由此将热通过独立的路径从可密封模块141传送离开的第二通道161。第二液体冷却剂和第三液体冷却剂是独立控制的，以便为可密封模块141提供两个隔离的散热器。
[0061 ] 本实施方式的另外的设计和实现特征可以根据在先公开的W0-2010/130993和US-2010/0290190中所公开的细节来添加或者调整。
[0062]尽管现已描述了本发明的特定实施方式，但是本领域技术人员将理解的是，在不背离本发明的范围的情况下可以作出各种变化和修改。例如，尽管图3中示出的实施方式使用两个独立的冷却板，但是也可以采用其他类型的热交换器。类似的，虽然图3中示出的构造存在可理解的优点，其中，在可密封模块...