一种高低压区隔离的pcb制作方法
【技术领域】
[0001]本发明属于印制电路板制作领域，具体地说设计一种高低压区隔离的PCB制作方法。
【背景技术】
[0002]随着印制电路板(Printed Circuit Board，简称PCB)设计复杂程度的增加和电路板生产技术的进步，人们越来越关注到电源、地噪声对PCB的影响。尤其在高速电路系统中，噪声是一个很严重的问题，噪声产生的原因通常是高频信号辐射干扰:高速PCB普遍采用多层板来进行设计，这时候电源、地通常采用平面来处理，除了为电源供电之外，还提供作为信号的参考平面和回流通道。这时候，电源、地的噪声会直接串入以其为参考平面的信号，高速变化的数字信号导致振铃、反射、串扰和EMI等问题。
[0003]解决印制电路板中电源、地噪声的问题，不仅仅是考虑供电电源自身电平的稳定问题，还是解决高速信号可靠性问题的重要因素。在现有的PCB高低电压设计过程中，隔离方法通常只是在器件模块布局上进行高低压区域分开；对于多层板，高压区域的电源区和接地区都在内层直接大面积铺铜处理。上述方法存在以下问题:高压区垂直方向上电源区和接地区有重叠，容易导致层间击穿；高压区噪声比较大，容易对外产生干扰；同时低压区也容易受到高压区的干扰。
【发明内容】
[0004]为此，本发明所要解决的技术问题在于现有改善噪音的方法容易导致多层电路板层间击穿，高压区的噪声较大，易对低压区和外界产生干扰，从而提出一种高低压区隔离的PCB制作方法。
[0005]为解决上述技术问题，本发明的技术方案为:
[0006]本发明提供了一种高低压区隔离的PCB制作方法，其包括如下步骤:
[0007]S1、在PCB上设置高压区和低压区，所述高压区与所述低压区之间留有空隙；
[0008]S2、在所述高压区和所述低压区的电源区和接地区分开铺铜处理，且高压区垂直方向不能有电源区和接地区重叠；
[0009]S3、在所述低压区与所述高压区相邻的两边边缘开设若干地孔。
[0010]作为优选，所述高压区与所述低压区之间的空隙宽度为40-200mil。
[0011]作为优选，所述高压区的电源区和接地区分开铺铜。
[0012]作为优选，所述地孔直径为8_32mil。
[0013]作为优选，相邻两个所述地孔间距为50-100mil。
[0014]本发明的上述技术方案相比现有技术具有以下优点:
[0015](I)本发明所提供的高低压区隔离的PCB制作方法，将高压区与低压区隔离开来，避免了高压区对低压区产生干扰；在高压区电源和地分开铺铜处理，使得高压区在垂直方向不存在电源和地重叠，改善了高压区噪声现象，减少了对外界干扰；在低压区邻近高压区的侧边开设地孔，可以屏蔽外来的干扰，进一步降低低压区受高压区的干扰。
[0016](2)本发明所提供的高低压区隔离的PCB制作方法，高压区电源和地分开铺铜处理。
【附图说明】
[0017]为了使本发明的内容更容易被清楚的理解，下面根据本发明的具体实施例并结合附图，对本发明作进一步详细的说明，其中
[0018]图1是本发明所述的高低压区隔离的PCB制作方法中高、低压区的结构示意图；
[0019]图2是本发明所述的高低压区隔离的PCB制作方法中低压区剖视图；
[0020]图3是本发明所述的高低压区隔离的PCB制作方法中高压区剖视图。
[0021]图中附图标记表不为:1_高压区；2_低压区；3-空隙；4_上表层；5_下表层；6_内层；7_地孔。
【具体实施方式】
[0022]实施例
[0023]本实施例提供了一种高低压区隔离的PCB制作方法，其包括如下步骤:
[0024]S1、在PCB上设置高压区I和低压区2，所述高压区I与所述低压区2之间留有宽度为SOmil的空隙，避免了高压区I对低压区2产生干扰；
[0025]S2、在所述高压区I和所述低压区2的电源区和接地区分开铺铜处理，并且高压区I在垂直方向不存在电源区和接地区重叠，改善了高压区I的噪声现象；所述低压区2可根据实际需求对内层6和上表层4、下表层5铺铜处理；
[0026]S3、在所述低压区2与所述高压区I相邻的边缘开设若干地孔7，所述地孔7直径为1mi I，相邻两个所述地孔间距为60mi I，所述地孔7可以屏蔽外来的干扰，进一步降低低压区2受高压区I的干扰。
[0027]显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本发明创造的保护范围之中。
【主权项】
1.一种高低压区隔离的PCB制作方法，其特征在于，包括如下步骤: 51、在PCB上设置高压区和低压区，所述高压区与所述低压区之间留有空隙； 52、在所述高压区和所述低压区的电源区和接地区分开铺铜处理，且高压区垂直方向不能有电源区和接地区重叠； 53、在所述低压区与所述高压区相邻的两边边缘开设若干地孔。2.根据权利要求1所述的高低压区隔离的PCB制作方法，其特征在于，所述高压区与所述低压区之间的空隙宽度为40-200mil。3.根据权利要求1或2所述的高低压区隔离的PCB制作方法，其特征在于，所述高压区的电源区和接地区分开铺铜。4.根据权利要求3所述的高低压区隔离的PCB制作方法，其特征在于，所述地孔直径为8-32milo5.根据权利要求4所述的高低压区隔离的PCB制作方法，其特征在于，相邻两个所述地孔间距为50-100mil。
【专利摘要】本发明公开了一种高低压区隔离的PCB制作方法，其包括如下步骤：S1、在PCB上设置高压区和低压区，所述高压区与所述低压区之间留有空隙；S2、在所述高压区和所述低压区的电源区和接地区分开铺铜处理,且高压区垂直方向不能有电源区和接地区重叠；S3、在所述低压区与所述高压区相邻的两边边缘开设若干地孔。避免了高压区对低压区产生干扰；在高压区的电源和地分开铺铜处理，并且高压区在垂直方向不存在电源和地重叠，改善了高压区噪声现象，减少了对外界干扰；在低压区邻近高压区的侧边开设地孔，可以屏蔽外来的干扰，进一步降低低压区受高压区的干扰。
【IPC分类】H05K1/02
【公开号】CN105072802
【申请号】CN201510489890
【发明人】齐军, 吴和燕, 刘德良, 曾光, 董振超
【申请人】深圳崇达多层线路板有限公司
【公开日】2015年11月18日
【申请日】2015年8月11日