柔性电路板及电子设备的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及显示技术领域，具体的说，涉及一种柔性电路板及电子设备。
【背景技术】
[0002]随着电子技术的不断发展，手机、平板电脑、智能穿戴设备等电子设备也越来越小巧、轻薄，并继续向小型化发展。
[0003]柔性电路板(Flexible Printed Circuit，简称FPC)是手机等小型电子设备中的重要部件。柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性、可挠性印刷电路板，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好等特点。例如在手机中，利用柔性电路板重量轻、厚度薄的有点，可以有效节省手机的体积，轻易的将电池、话筒等部件连接成一体。
[0004]柔性电路板上通常会设置有焊盘，用于连接封装在柔性电路板上的各种元器件，从而形成FPC组件(FPC Assembly,简称FPCA)。目前，在柔性电路板上，通常利用一条走线连接焊盘，使焊盘通过该走线与其他的电路相连。此外，为了提高焊盘与走线之间连接的可靠性，还会在焊盘与走线的连接处进行泪滴处理。但是，随着柔性电路板的尺寸越来越小，其内部走线的空间也在减小，走线的宽度也越来越细。在对柔性电路板进行弯折时，其中的焊盘处的走线容易发生断线，特别是泪滴处理的位置更容易发生断线，导致焊盘处的线路容易发生断路，降低了产品的良品率。
【发明内容】
[0005]本发明的目的在于提供一种柔性电路板及电子设备，以解决现有技术中焊盘处的线路容易发生断路的技术问题。
[0006]本发明提供一种柔性电路板，所述柔性电路板上设置有焊盘，以及与所述焊盘连接的主走线；
[0007]所述柔性电路板上还设置有次走线，所述次走线的一端连接所述焊盘，所述次走线的另一端连接所述主走线。
[0008]在一种实施方式中，在所述主走线的一侧设置有所述次走线。
[0009]在另一种实施方式中，在所述主走线的两侧均设置有所述次走线。
[0010]进一步的是，设置在所述主走线两侧的次走线的长度不同。
[0011]优选的是，所述主走线和所述次走线的材料为电解铜、压延铜或高延展性电解铜。
[0012]优选的是，所述主走线和所述次走线的厚度在0.3oz至1z以内。
[0013]优选的是，所述主走线和所述次走线的宽度在0.7mm以上。
[0014]进一步的是，所述主走线与所述焊盘之间通过泪滴处理工艺连接。
[0015]本发明还提供一种电子设备，所述电子设备中包括上述的柔性电路板。
[0016]进一步的是，所述柔性电路板的焊盘处封装有电子元器件。
[0017]本发明带来了以下有益效果:本发明提供的柔性电路板中，除主走线连接焊盘以夕卜，还设置有次走线。次走线的一端连接焊盘，次走线的另一端连接主走线，使次走线与主走线的一部分形成并联。当焊盘与主走线之间的连接处发生断线时，焊盘仍然可以通过次走线连接至其他的电路，从而降低了焊盘处的线路发生断路的概率，提高了产品的良品率。
[0018]本发明的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分的从说明书中变得显而易见，或者通过实施本发明而了解。本发明的目的和其他优点可通过在说明书、权利要求书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。
【附图说明】
[0019]为了更清楚的说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要的附图做简单的介绍:
[0020]图1是本发明实施例一提供的柔性电路板的局部示意图；
[0021]图2是本发明实施例二提供的柔性电路板的局部示意图；
[0022]图3是本发明实施例三提供的柔性电路板的局部示意图。
【具体实施方式】
[0023]以下将结合附图及实施例来详细说明本发明的实施方式，借此对本发明如何应用技术手段来解决技术问题，并达成技术效果的实现过程能充分理解并据以实施。需要说明的是，只要不构成冲突，本发明中的各个实施例以及各实施例中的各个特征可以相互结合，所形成的技术方案均在本发明的保护范围之内。
[0024]实施例一:
[0025]本发明实施例提供一种柔性电路板，可应用于电子设备中，特别是手机、平板电脑、智能穿戴设备等小型电子设备。
[0026]如图1所示，柔性电路板上设置有元器件的封装区域100，封装区域100中设置有焊盘101。元器件封装在柔性电路板上之后，即可通过焊盘101与柔性电路板中的其他电路相连。
[0027]柔性电路板上还设置有与焊盘101连接的主走线102以及次走线103。次走线103的一端连接焊盘101，次走线103的另一端连接主走线102，使次走线103与主走线102的一部分形成并联。本实施例中，在主走线102的一侧设置有次走线103。
[0028]作为一个优选方案，主走线102与焊盘101之间通过泪滴处理104工艺连接。通过泪滴处理104对焊盘101与主走线102进行连接过度，当柔性电路板弯折时，或者受到外力的冲撞时，能够有效的避免主走线102与焊盘101之间断开。另外，经过泪滴处理也可使柔性电路板显得更加美观。
[0029]本实施例中，主走线102和次走线103的材料为电解铜、压延铜或高延展性电解铜，柔性电路板的基材和覆盖层可以采用聚酰亚胺(Polyimide)或聚酯(Polyester)。
[0030]主走线102、次走线103的厚度可以在0.3oz至1z以内。本实施例中主走线102、次走线103的厚度为0.5oz,即0.5oz的铜均匀平铺在I平方英寸的面积上所达到的厚度，是以单位面积的重量来表示铜箔的平均厚度。另外，主走线102和次走线103的宽度优选在0.7mm以上，使主走线102和次走线103的阻抗保持在较低的范围之内。
[0031]本发明实施例提供的柔性电路板中，除主走线102连接焊盘101以外，还设置有次走线103。次走线103的一端连接焊盘101，次走线103的另一端连接主走线102，使次走线103与主走线102的一部分形成并联。当焊盘101与主走线102之间的泪滴处理104位置发生断线时，或者当主走线102发生断线时，只要发生断线的位置不超过主走线102与次走线103的连接处，焊盘101仍然可以通过次走线103连接至其他的电路，从而降低了焊盘101处的线路发生断路的概率，提尚了广品的良品率。
[0032]实施例二:
[0033]本发明实施例提供一种柔性电路板，可应用于电子设备中，特别是手机、平板电脑、智能穿