电路板及其制作方法
【技术领域】
[0001]本公开涉及电路板的设计领域，特别涉及一种电路板及其制作方法。
【背景技术】
[0002]当代市场对显示领域产品的需求进一步朝大尺寸、高速率和超高清发展。这势必要求更高密度、更高速度的印刷电路板。
[0003]信号在印刷电路板上的传输质量直接影响印刷电路板产品的性能。在高速印刷电路板中，很多的信号都需要在多个信号传输层进行传递。当信号需要在多个信号传输层进行传递时，则需要在不同的信号传输层之间设置过孔，通过过孔连接位于不同信号传输层的信号传输单元，以连续传递信号。
[0004]在低频电路中，过孔对信号传输没有影响，但是在射频频电路、高速电路以及电源电路中，过孔会存在诸多不利影响。首先，目前工艺仍无法精确控制过孔的阻抗，过孔会在走线上形成一个阻抗不连续的断点，造成信号反射，加之相同长度的过孔比微带线具有更大的损耗，过孔对高频信号有着不可避免的影响；其次，过孔产生的寄生电容会影响信号的上升时间，降低了电路速度，在高速电路中极大的降低了信号质量；最后，寄生电感会抵消旁路电容的作用，减弱电源滤波电路的效果。
【发明内容】
[0005]本公开实施例的目的在于提供一种电路板及其制作方法，提高信号传输质量。
[0006]为了实现上述目的，根据本公开实施例的第一方面，提供一种电路板，包括多层信号传输层，所述电路板还包括:设置于第一信号传输层的多个第一信号传输单元，每个第一信号传输单元包括至少一根第一信号传输线；在第二信号传输层设置有对应的所述多个第一信号传输单元的多个第二信号传输单元，所述每个第二信号传输单元包括至少一根第二信号传输线；对应于每一个第一信号传输单元对应设置的连接单元，所述连接单元设置于所述电路板的边缘；其中:对应的第一信号传输单元和第二信号传输单元通过对应的连接单元形成电连接。
[0007]在一实施例中，相邻的连接单元对应设置于边缘的层之间的偏移量相同。
[0008]在一实施例中，所述连接单元分为至少两行排列，形成至少两个平行的连接层；所述连接层垂直于所述电路板设置的方向，相邻的连接层之间形成一偏移，且在所述第一信号传输层内垂直于所述连接层的方向上，相邻的连接层之间存在交叠的部分。
[0009]在一实施例中，任意相邻的多个连接单元的宽度与连接所述第一传输单元或第二传输单元的传输线的相同。
[0010]在一实施例中，所述第一信号传输单元与第一信号收发单元连接，相邻的第一连接层和第二连接层中，与所述信号收发单元的距离较小的第一连接层所包括的连接单元的数量小于或等于与所述信号收发单元的距离较大的所述第二连接层所包括的连接单元的数量。
[0011]在一实施例中，每一个第一信号传输单元由两根第一信号传输线组成，在所述偏移方向上，所述第二连接层的第一个连接单元不超过所述第一连接层的最后一个连接单
J L ο
[0012]在一实施例中，从第一连线到第一射线的夹角α满足:90° ( α <180°，所述第一连线为所述第二连接层在所述偏移方向上的第一个连接单元和所述第一连接层在所述偏移方向上的最后一个连接单元之间的连线，所述第一射线为:以所述第一连接层在所述偏移方向上的最后一个连接单元为起点，方向与所述偏移方向相同的射线。
[0013]在一实施例中，每一个第一信号传输单元由一根第一信号传输线组成，在所述偏移方向上，所述第二连接层的第一个连接单元不超过所述第一连接层的第二个连接单元。
[0014]在一实施例中，从第二连线到第二射线的夹角β满足:90° ^ β ^ 180°，所述第二连线为所述第二连接层在所述偏移方向上的第一个连接单元和所述第一连接层在所述偏移方向上的第二个连接单元之间的连线，所述第二射线为:以所述第一连接层在所述偏移方向上的第二个连接单元为起点，方向与所述偏移方向相同的射线。
[0015]根据本公开实施例的第二方面，提供一种电路板的制作方法，所述电路板包括:多个信号传输层，所述电路板的制作方法包括:第一信号传输单元形成步骤，在所述第一信号传输层设置有多个第一信号传输单元，每个第一信号传输单元包括至少一根第一信号传输线；
[0016]第二信号传输单元形成步骤，在所述第二信号传输层对应于所述多个第一信号传输单元设置有多个第二信号传输单元，每个第二信号传输单元包括至少一根第二信号传输线；
[0017]连接单元形成步骤，对应于每一个第一信号传输单元对应设置一连接单元，使得对应的第一信号传输单元和第二信号传输单元通过对应的连接单元形成电连接，对应于每一个第一信号传输单元对应设置的连接单元，所述连接单元设置于所述电路板的边缘；其中:对应的第一信号传输单元和第二信号传输单元通过对应的连接单元形成电连接。
[0018]本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果:
[0019]本公开实施例中通过在边缘上设置侧边走线的结构及方法可以进一步拓展到中间层带状线间的互联，基板边缘也可以根据工艺条件设计成其它形状。
[0020]可以降低过孔带来的阻抗不连续及插入损耗；
[0021]可以减小过孔带来的寄生电容，提高电路速度；
[0022]还可以减小过孔带来的寄生电感，提高滤波电路效果。
[0023]应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。
【附图说明】
[0024]此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本发明的实施例，并与说明书一起用于解释本发明的原理。
[0025]图1是根据一示例性实施例示出的电路板的连接单元与通信电源连接的示意图。
[0026]图2是根据一示例性实施例示出的连接单元连接多条信号传输线的示意图。
[0027]图3是根据一示例性实施例示出的连接层连接多条信号传输线的示意图。
[0028]图4是根据又一示例性实施例示出的连接层连接多条信号传输线的示意图。
【具体实施方式】
[0029]这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。
[0030]本公开实施例的第一方面，提供一种电路板，包括多层信号传输层，电路板还包括:设置于第一信号传输层的多个第一信号传输单元，每个第一信号传输单元包括至少一根第一信号传输线；在第二信号传输层设置有对应的多个第一信号传输单元的多个第二信号传输单元，每个第二信号传输单元包括至少一根第二信号传输线；对应于每一个第一信号传输单元对应设置的连接单元，连接单元设置于电路板的边缘；其中:对应的第一信号传输单元和第二信号传输单元通过对应的连接单元形成电连接。
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