示意表示图3所示的框体用材料10的结构的剖视图，图5是示意表示图3所示的框体用材料10的配设有接地部件44的部分的结构的剖视图。在图4以及图5中，为了明示层压材料40a、40b中所含有的碳纤维36的状态，夸大地示出碳纤维36的直径，但是实际的碳纤维36如上所述具有与层压材料40a、40b的厚度相比相当小的直径，图7也同样图示。
[0044]对于框体用材料10而言，以成为上述层叠构造的方式，层叠用于形成层压材料40a,40b的碳纤维36以及热固化性树脂38与铝箔42，并在其上表面的所希望的位置配置接地部件44，利用规定的金属模例如加热至180°C左右的同时进行加压成形从而使热固化性树脂38固化。
[0045]由此，在未配置有接地部件44的部分，如图4所示，形成层叠有层压材料40a、40b以及铝箔42的框体用材料10。
[0046]另一方面，在配置有接地部件44的部分，如图5所示，位于接地部件44的正下方的层压材料40a、40b以及铝箔42被按压而在层叠方向上被压缩。在该部分，各层压材料40a、40b的碳纤维36受来自接地部件44的按压力而移动并且相互接触，将固化前的热固化性树脂38挤出。由此，成形为邻接的层彼此的碳纤维36以相互接触的状态在其周围含浸有热固化性树脂38的状态。具体而言，处于最上层的层压材料40b的碳纤维36与其下层的层压材料40a的碳纤维36相互接触，同样地最下层的层压材料40b的碳纤维36与其上层的层压材料40a的碳纤维36相互接触的状态。并且，处于夹住铝箔42的层压材料40a、40a的碳纤维36与铝箔42相互接触的状态。
[0047]由此，在框体用材料10中，接地部件44与铝箔42之间经由碳纤维36而电连接。SP，由于框体用材料10的表面的大部分由热固化性树脂38覆盖，所以不具有导电性，但是在接地部件44的部分具有导电性，与该接地部件44电连接的碳纤维36以及铝箔42在其整个外形区域延伸。
[0048]图6是变形例的接地部件46的结构图，图6 (A)是主视图，图6⑶是仰视图。另夕卜，图7是示意表示使用了图6所示的接地部件46的框体用材料10的结构的剖视图。
[0049]在上述中，举例示出使用了由薄的立方体形状的金属板构成的接地部件44的结构，该接地部件46由在金属板46a的下表面设置有多个针状的突起部46b的结构构成。如图6(A)以及图6(B)所不，在本实施方式中，虽然举例不出在金属板46a的下表面排列有六个突起部46b的结构，但是突起部46b的设置数量、设置位置能够适当地变更。金属板46a以及突起部46b由铝或铜等具有导电性的金属形成。
[0050]即使是使用了接地部件46的框体用材料10的情况下，也以成为上述层叠构造的方式，层叠用于形成层压材料40a、40b的碳纤维36以及热固化性树脂38与铝箔42，并在其上表面的所希望的位置配置接地部件46，通过规定的金属模例如加热至180°C左右的同时进行加压成形。此外，由于接地部件36的突起部46b的前端较尖，所以能够在层叠体的上表面容易且稳定地定位配置的状态进行成形。
[0051]由此，在配置有接地部件46的部分，如图7所示，将位于接地部件46的正下方的层压材料40a、40b以及铝箔42按压从而沿着层叠方向压缩。此时，接地部件46的突起部46b分开碳纤维36并且沿着层叠方向进入，从而成为刺入铝箔42而与之接触的状态。因此，构成接地部件46的金属板46a与铝箔42之间经由突起部46b而电连接。并且，在该部分，与图5所示的构成例相同，各层压材料40a、40b的碳纤维36受来自接地部件46的按压力移动并且相互接触，并且处于邻接的层彼此的碳纤维36相互接触的状态下在其周围含浸有热固化性树脂38的状态。因此，金属板46a以及突起部46b与铝箔42之间通过碳纤维36也电连接。
[0052]构成接地部件46的金属板46a与上述接地部件44为同一程度的厚度尺寸即可，另外，突起部46b如图7所示那样设定为能够到达铝箔42且不会穿过最下层的层压材料40b的长度尺寸即可。
[0053]此外，在接地部件46中，能够利用突起部46b使露出于表面的金属板46a与铝箔42之间可靠地导通。因此，在使用接地部件46与铝箔42的情况下，无需如图5所示的接地部件44那样压缩碳纤维36使碳纤维36彼此接触。因此，接地部件46的金属板46a可以使用比接地部件44大幅薄的材料。
[0054]以上的接地部件44(46)，如图2所示，例如在电子设备用框体12的背面盖12a的内表面，配置为与接近铰链24的位置以及与天线32重叠的位置对应。
[0055]在本实施方式的电子设备16中，从盖体14向设备主体20的布线贯通于铰链24。因此，通过将接地部件44 (46)配置于接近铰链24的位置，能够在盖体14的背面盖12a的电磁波屏蔽构造中，经由铰链24容易地向设备主体20接地。另外，通过在与天线32重叠的位置配置接地部件44 (46)，能够在天线32的电磁波屏蔽构造中，从接地部件44 (46)经由铝箔42以及碳纤维36从铰链24向设备主体20接地。
[0056]此外，在本实施方式的框体用材料10中，如上所述，通过基于接地部件44(46)的按压，各层间的碳纤维36相互接触而导通。因此，也可以省略铝箔42，在这种情况下，也能够在框体用材料10的全部区域确保充分的电磁波屏蔽性。当然，通过设置铝箔42，即使在成形时全部的碳纤维36彼此没有充分接触的情况下，也能够可靠地确保电磁波屏蔽性。
[0057]如上所述，本实施方式的框体用材料10在表面的一部分配设有具有导电性的接地部件44 (46)，并且接地部件44 (46)与碳纤维36电连接。由此，确保露出于表面的一部分的接地部件44(46)与在框体用材料10的全部区域延伸的碳纤维36之间的导通。因此，不用如现有技术那样在框体用材料10的表面的广泛区域粘贴金属箔，就能够兼顾框体用材料10的充分的导电性以及电磁波屏蔽性的确保与薄型化。
[0058]在框体用材料10中，由于在层压材料40a、40b的层间夹持铝箔42从而一体化，并且接地部件44(46)与铝箔42经由碳纤维36电连接，所以更加可靠地确保框体用材料10的导电性。此外，由于以往需要利用后续作业对框体用材料的表面粘贴金属箔，所以需要使用具有某种程度的厚度的金属箔，因而阻碍框体用材料的薄型化。与此相对，在本实施方式的框体用材料10的情况下，由于在其成形时一体地夹入铝箔42，所以与后续作业的情况相比，在铝箔42的操作性、配置的容易度方面具有优越性，能够使用更加薄的铝箔42，不因铝箔42而导致框体用材料10的厚度的增加。
[0059]另外，在框体用材料10中，通过以在表面配置有接地部件44 (46)的状态进行加热的同时进行加压从而一体化，由此接地部件44(46)的外表面与框体用材料10的表面成为同一面。因此，也不因接地部件44(46)而导致框体用材料10的厚度的增加。
[0060]此外，本发明并不限定于上述实施方式，当然能够在不脱离本发明的主旨的范围内进行自由变更。
[0061]例如，在上述实施方式中，虽然举例示出将框体用材料10用于构成电子设备16的盖体14的电子设备用框体12的结构，但是框体用材料10也可以用于构成设备主体20的主体框体26的底面盖26b等，在未图示的平板型PC、智能手机中，也可以用于其背面盖。
【主权项】
1.一种框体用材料，将在具有导电性的强化纤维含浸有热固化性树脂的层压材料层叠多层而构成，用于电子设备， 所述框体用材料的特征在于， 在表面的一部分配设有具有导电性的接地部件，并且该接地部件与所述强化纤维电连接。2.根据权利要求1所述的框体用材料，其特征在于， 在所述层压材料的层间夹持金属箔而被一体化，所述接地部件与所述金属箔经由所述强化纤维电连接。3.根据权利要求2所述的框体用材料，其特征在于， 所述强化纤维是碳纤维。4.根据权利要求3所述的框体用材料，其特征在于， 通过在表面配置有所述接地部件的状态下进行加热的同时进行加压来一体化，从而使邻接的层压材料的层彼此的碳纤维配置为相互接触。5.根据权利要求2?4中的任一项所述的框体用材料，其特征在于， 所述接地部件具有沿着层叠方向刺入所述层压材料而与所述金属箔接触的突起部。6.根据权利要求4所述的框体用材料，其特征在于， 所述接地部件的外表面与未配设有所述接地部件的部分的表面处于同一面。7.一种电子设备用框体，其特征在于， 使用权利要求1?6中的任一项所述的框体用材料。8.根据权利要求7所述的电子设备用框体，其特征在于， 在成为框体内侧的表面配设有所述接地部件。9.一种电子设备，其特征在于， 使用权利要求7或8所述的电子设备用框体。10.根据权利要求9所述的电子设备，其特征在于， 作为设置显示装置的框体，使用所述电子设备用框体。11.根据权利要求9或10所述的电子设备，其特征在于， 作为在内部设置无线通信用的天线的框体，使用所述电子设备用框体，并且该电子设备用框体至少在与所述天线重叠的位置具有所述接地部件。
【专利摘要】本发明提供能够兼顾充分的导电性的确保与薄型化的框体用材料、使用该框体用材料的电子设备用框体以及使用该电子设备用框体的电子设备。框体用材料(10)将在具有导电性的强化纤维亦即碳纤维(36)含浸有热固化性树脂(38)的层压材料(40a、40b)层叠多层而构成，作为电子设备(16)的电子设备用框体(12)使用。在该框体用材料(10)中，在表面的一部分配设有具有导电性的接地部件(44)，并且该接地部件(44)与碳纤维(36)电连接。并且，在层压材料(40a、40b)的层间夹入铝箔(42)而被一体化。
【IPC分类】H05K9/00, H05K5/02, G06F1/16
【公开号】CN105283005
【申请号】CN201510229318
【发明人】沟口文武, 大塚亮, 野原良太, 堀越正太
【申请人】联想（新加坡）私人有限公司
【公开日】2016年1月27日
【申请日】2015年5月7日