一种提高osp上锡性的控制方法
【技术领域】
[0001 ]本发明涉及OSP技术领域，尤其涉及一种提高OSP上锡性的控制方法。
【背景技术】
[0002]OSP是一种印刷电路板(PCB)铜箔表面处理的符合RoHS指令要求的工艺，译为有机保焊膜，又称护铜剂。简单地说，OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜。
[0003]这层有机皮膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈(氧化或硫化等)；但在后续的焊接高温中，此种保护膜又必须很容易被助焊剂所迅速清除，如此方可使露出的干净铜表面得以在极短的时间内与熔融焊锡立即洁合成为牢固的焊点。由于OSP处理制程控制简单、成本低廉、焊接强度高、表面平整、可耐多次熔焊处理等特点，OSP处理越来越广泛地被采用，成为取代传统喷锡制程的主要选择。
[0004]—般情况下OSP类型PCB上锡性良好，但如果OSP膜控制得不好，且从目前检验方法不容易辨别质量好坏，使得PCB的上锡性差，进而影响PCB板的合格率。
【发明内容】
[0005]本发明的发明目的在于提供一种OSP上锡的控制方法，采用本发明提供的技术方案解决了因OSP膜控制不好导致PCB板上锡差的技术问题，从而保持了 PCB板的良好上锡性使OSP处理过的PCB板保持良好的上锡性。
[0006]为了达到上述发明目的，本发明提供一种提高OSP上锡性的控制方法，OSP工序包括以下步骤:
[0007](I)将测试后的良品PCB转目视终检，确认所述PCB板面的洁净度，同时每批次抽取10-20set做氯化铜试验，所述PCB板面的洁净度没达到要求时，对所述PCB进行工序改善，所述PCB板面的洁净度达到要求时，所述PCB进入除油工序；
[0008](2)洁净度合格的所述PCB浸泡在除油液进行除油工序；
[0009 ] (3)采用DI水对除油后的所述PCB进行水洗；
[0010](4)将水洗后的所述PCB放置于微蚀槽中，使所述PCB形成粗糙的铜面，便于成膜，所述微蚀槽的微蚀速率为1-2um ；
[0011](5)微蚀后的所述PCB依次进入DI水洗、酸洗和DI水洗工序；
[0012](6)进入抗氧化工序进行镀膜，吸水海绵每4小时清洗一次，并对膜厚进行检测，当膜厚>0.4um时，降低药液酸度，当膜厚〈0.2um时，提升药液PH值；
[0013](7)采用DI水进行水洗，所述DI水洗电导率小于500uS/cm;
[0014](8)依次进入烘干和出料工序。
[0015]优选的，在所述步骤(6)中的膜厚检测频率为每班测试两次。
[0016]优选的，在所述检测和出料工序中，检验车间及包装车间湿度控制在50%。
[0017]优选的，在所述OSP工序中，与所述PCB接触的作业员均佩戴手指套作业。
[0018]优选的，在所述步骤(8)的出料工序中，所述PCB采用真空包装。
[0019]本发明先对PCB进行检测，保证OSP膜上膜前铜面的洁清度，在OSP良好条件中成膜，成膜后检验、运送和包装过程中得到保护，针对OSP工序前、OSP工序和OSP后工序易出现的状况进行控制防患，进而使OSP处理过的PCB板保持良好上锡性。
【附图说明】
[0020]为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0021 ]图1为本发明实施例流程框图。
【具体实施方式】
[0022]下面将洁合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0023]实施例
[0024]如图1所示，本实施例公开了一种提高OSP上锡性的控制方法，OSP工序包括以下步骤:
[0025]S1、检测 PCB
[0026]该工序中将测试后的良品PCB转目视终检，确认所述PCB板面的洁净度，同时每批次抽取10-20set做氯化铜试验，所述PCB板面的洁净度没达到要求时，对所述PCB进行工序改善，所述PCB板面的洁净度达到要求时，所述PCB进入除油工序。
[0027]S2、浸泡在除油液进行除油工序
[0028]洁净度合格的所述PCB浸泡在除油液进行除油工序，除油效果的好坏直接影响到成膜质量。除油不良，则成膜厚度不均匀。一方面，可以通过分析溶液，将浓度控制在工艺范围内。另一方面，经常检查除油效果是否好，若除油效果不好，则应及时更换除油液。
[0029]S3、采用DI水对PCB进行水洗工序
[0030]采用DI水对除油后的所述PCB进行水洗。
[0031 ] S4、将PCB放置于微蚀槽中进行微蚀工序
[0032]将水洗后的所述PCB放置于微蚀槽中进行微蚀工序，微蚀的目的是使所述PCB形成粗糙的铜面，便于成膜。微蚀的厚度直接影响到成膜速率，因此，要形成稳定的膜厚，保持微蚀厚度的稳定是非常重要的，微蚀槽的微蚀速率控制在l_2um之间。每班生产前，可测定微蚀速率，根据微蚀速率来确定微蚀时间。
[0033]S5、PCB依次进入DI水洗、酸洗和DI水洗工序
[0034]微蚀后的所述PCB依次进入DI水洗、酸洗和DI水洗工序。
[0035]S6、进入抗氧化工序进行镀膜
[0036]抗氧化工序中，吸水海绵每4小时清洗一次，避免药液结晶反沾PCB形成局部膜厚偏厚，并对膜厚进行检测，膜厚检测频率为每班测试两次，当膜厚>0.4um时，降低药液酸度，以达到降低膜厚的目的，当膜厚〈0.2um时，提升药液PH值，以达到提高膜厚的目的，进而将膜厚控制在0.2-0.4um0
[0037]S7、进行水洗
[0038]采用DI水进行水洗，使得电导率小于500uS/cm;
[0039]S8、依次进入烘干和出料工序
[0040]依次进入烘干和出料工序，并在出料工序中，所述PCB采用真空包装。
[0041]其中在所述检测和出料工序中，检验车间及包装车间湿度控制在50%。在所述OSP工序中，与所述PCB接触的作业员均佩戴手指套作业。并且在OSP各工序中水洗工序中均采用DI水进行水洗，以防成膜液遭到污染。
[0042]本实施例先对PCB进行检测，保证OSP膜上膜前铜面的洁清度，在OSP良好条件中成膜，成膜后检验、运送和包装过程中得到保护，针对OSP工序前、OSP工序和OSP后工序易出现的状况进行控制防患，进而使OSP处理过的PCB板保持良好上锡性。
[0043]以上所述的实施方式，并不构成对该技术方案保护范围的限定。任何在上述实施方式的精神和原则之内所作的修改、等同替换和改进等，均应包含在该技术方案的保护范围之内。
【主权项】
1.一种提高OSP上锡性的控制方法，其特征在于:OSP工序包括以下步骤: (1)将测试后的良品PCB转目视终检，确认所述PCB板面的洁净度，同时每批次抽取10-20set做氯化铜试验，所述PCB板面的洁净度没达到要求时，对所述PCB进行工序改善，所述PCB板面的洁净度达到要求时，所述PCB进入除油工序； (2)洁净度合格的所述PCB浸泡在除油液进行除油工序； (3)采用DI水对除油后的所述PCB进行水洗； (4)将水洗后的所述PCB放置于微蚀槽中，使所述PCB形成粗糙的铜面，便于成膜，所述微蚀槽的微蚀速率为l_2um; (5)微蚀后的所述PCB依次进入DI水洗、酸洗和DI水洗工序； (6)进入抗氧化工序进行镀膜，吸水海绵每4小时清洗一次，并对膜厚进行检测，当膜厚>0.4um时，降低药液酸度，当膜厚〈0.2um时，提升药液PH值； (7)采用DI水进行水洗，所述DI水洗电导率小于500uS/cm; (8)依次进入烘干和出料工序。2.根据权利要求1所述的一种提高OSP上锡性的控制方法，其特征在于: 在所述步骤(6)中的膜厚检测频率为每班测试两次。3.根据权利要求1所述的一种提高OSP上锡性的控制方法，其特征在于: 在所述检测和出料工序中，检验车间及包装车间湿度控制在50%。4.根据权利要求3所述的一种提高OSP上锡性的控制方法，其特征在于: 在所述OSP工序中，与所述PCB接触的作业员均佩戴手指套作业。5.根据权利要求4所述的一种提高OSP上锡性的控制方法，其特征在于: 在所述步骤(8)的出料工序中，所述PCB采用真空包装。
【专利摘要】本发明涉及OSP技术领域，尤其涉及一种提高OSP上锡性的控制方法，采用本发明提供的技术方案先对PCB进行检测，保证OSP膜上膜前铜面的洁清度，在OSP良好条件中成膜，成膜后检验、运送和包装过程中得到保护，针对OSP工序前、OSP工序和OSP后工序易出现的状况进行控制防患，解决了因OSP膜控制不好导致PCB板上锡差的技术问题，从而保持了OSP处理过的PCB板保持良好的上锡性。
【IPC分类】H05K3/28
【公开号】CN105451457
【申请号】CN201511003573
【发明人】戴晨曦, 李小王, 刘德林
【申请人】惠州中京电子科技有限公司
【公开日】2016年3月30日
【申请日】2015年12月25日