导电性粒子、导电性粒子的制造方法、导电材料及连接结构体的制作方法
【专利摘要】本发明的目的在于提供在将电极间电连接而获得连接结构体时，可减小所得连接结构体中的接触电阻、并抑制空隙的产生的导电性粒子及导电材料。本发明的导电性粒子(1)在导电性的表面(1a)具有焊锡(3)。在焊锡(3)的表面共价键合有包含羧基的基团。本发明的导电材料包含导电性粒子(1)和粘合剂树脂。
【专利说明】导电性粒子、导电性粒子的制造方法、导电材料及连接结构体
【技术领域】
[0001]本发明涉及导电性表面具有焊锡的导电性粒子，例如，涉及能够用于将挠性印刷基板、玻璃基板、玻璃环氧基板及半导体芯片等各种连接对象部件的电极间电连接的导电性粒子及导电性粒子的制造方法。另外，本发明涉及使用上述导电性粒子的导电材料及连接结构体。
【背景技术】
[0002]糊状或膜状的各向异性导电材料已广为人知。在该各向异性导电材料中，多个导电性粒子分散于粘合剂树脂中。
[0003]为了获得各种连接结构体，上述各向异性导电材料已被用于例如挠性印刷基板和玻璃基板的连接(F0G(Film on Glass))、半导体芯片和挠性印刷基板的连接(COF(Chip onFilm))、半导体芯片和玻璃基板的连接(C0G(Chip on Glass))、以及挠性印刷基板和玻璃环氧基板的连接(FOB (Film on Board))等。
[0004]在利用上述各向异性导电材料将例如半导体芯片的电极与玻璃基板的电极电连接时，在玻璃基板上配置包含导电性粒子的各向异性导电材料。接着，叠层半导体芯片并进行加热及加压。由此使各向异性导电材料固化，从而通过导电性粒子将电极间电连接并得到连接结构体。
[0005]作为上述各向异性导电材料的一例，下述专利文献1、2中公开了包含热固性粘合齐U、熔点为180°C以下或160°C以下的焊锡粒子、以及焊剂成分的各向异性导电材料。作为上述焊剂成分，使用的是下述式(101)或(102)所示的化合物。另外，专利文献I中记载的各向异性导电材料中，必须包含环氧树脂和阳离子固化引发剂作为上述热固性粘合剂。另外，专利文献1、2中还记载了下述内容:焊剂成分与焊锡粒子之间形成螯合配位。
[0006][化学式1]
[0007]
【权利要求】
1.一种导电性粒子，其是在导电性表面具有焊锡的导电性粒子， 其中，在焊锡的表面共价键合有包含羧基的基团。
2.根据权利要求1所述的导电性粒子，其中，在焊锡的表面经由醚键共价键合有包含竣基的基团。
3.根据权利要求1或2所述的导电性粒子，其中，在焊锡的表面经由酯键共价键合有包含羧基的基团。
4.根据权利要求1?3中任一项所述的导电性粒子，其是如下地得到的:使用具有羧基和能够与羟基反应的官能团的化合物，使所述能够与羟基反应的官能团与焊锡表面的羟基反应。
5.根据权利要求4所述的导电性粒子，其中，所述能够与羟基反应的官能团为羟基或羧基， 所述能够与羟基反应的官能团为羧基的情况下，所述化合物至少具有2个羧基。
6.根据权利要求1?5中任一项所述的导电性粒子，其具备: 基体材料粒子、和 配置于所述基体材料粒子表面上的焊锡层， 由于所述焊锡层的存在，使得该`导电性粒子的所述导电性表面具有焊锡。
7.根据权利要求6所述的导电性粒子，其还具备配置于所述基体材料粒子和所述焊锡层之间的第I导电层， 所述焊锡层配置于所述第I导电层的外表面上。
8.根据权利要求1?7中任一项所述的导电性粒子，其分散于粘合剂树脂中，作为导电材料使用。
9.一种导电性粒子的制造方法，其包括: 使用在导电性表面具有焊锡的导电性粒子， 将所述导电性粒子、具有羧基和能够与羟基反应的官能团的化合物、催化剂及溶剂混合的工序， 该方法得到在焊锡表面共价键合有包含羧基的基团的导电性粒子。
10.根据权利要求9所述的导电性粒子的制造方法，其中， 使用在导电性表面具有焊锡的导电性粒子， 将所述导电性粒子、所述具有羧基和能够与羟基反应的官能团的化合物、所述催化剂及所述溶剂混合，并进行加热。
11.一种导电材料，其包含粘合剂树脂和权利要求1?8中任一项所述的导电性粒子。
12.根据权利要求11所述的导电材料，其是各向异性导电材料， 并且，在各向异性导电材料100重量％中，所述导电性粒子的含量为I重量％以上且50重量％以下。
13.—种连接结构体，其具备: 表面具有第I电极的第I连接对象部件、 表面具有第2电极的第2连接对象部件、以及 连接所述第I连接对象部件和所述第2连接对象部件的连接部， 所述连接部由权利要求1?8中任一项所述的导电性粒子形成、或由包含所述导电性粒子和粘合剂树脂的导电材料形成，所述第I电极和所述第2电极 通过所述导电性粒子进行电连接。
【文档编号】H01B1/22GK103443869SQ201380000844
【公开日】2013年12月11日 申请日期:2013年2月19日 优先权日:2012年2月21日
【发明者】增井良平, 久保田敬士, 石泽英亮 申请人:积水化学工业株式会社