导电性粒子、导电性材料及导电性粒子的制造方法
【专利摘要】本发明涉及一种导电性粒子、导电性材料及导电性粒子的制造方法。本发明提供一种导电性高的导电性粒子。本发明的导电性粒子是在芯材粒子的表面上形成导电性皮膜而成。导电性皮膜具有与芯材粒子的表面接触的基底皮膜及上层皮膜。基底皮膜含有镍及磷。上层皮膜具有结晶构造，含有镍、磷及一种以上的金属M。上层皮膜具有平坦部、及从该平坦部突出且形成与该平坦部连续的连续体的多个突起部，该平坦部与该突起部是由相同的材料所构成。
【专利说明】导电性粒子、导电性材料及导电性粒子的制造方法
【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及一种导电性粒子及含有此导电性粒子的导电性材料。
【背景技术】
[0002]作为被用作各向异性导电膜或各向异性导电膏的材料的导电性粒子，通常已知在芯材粒子的表面上形成了导电性皮膜的导电性粒子。作为导电性皮膜，常使用镍的镀敷皮膜。为了进一步提高这种导电性粒子的各种性能，已提出了将镍的镀敷皮膜设定为多层构造。
[0003]例如，专利文献I提出了以下的导电性粒子:形成在芯材粒子的表面上的镍皮膜包含形成在芯材粒子的表面上的第I层、及与该第I层邻接而形成的第2层，第I层及第2层各自的晶界的配向方向互不相同。此导电性粒子有以下优点:镍皮膜与芯材粒子的密接性提高，且导电性粒子的耐热性提高，即便在高温下长时间保存，电阻的增加也小。
[0004]另外，专利文献2中提出了以下的导电性粒子:包含镍皮膜的导电层具有与芯材粒子的表面接触的非晶构造的镍-磷镀敷层、及与该非晶构造的镍-磷镀敷层的表面接触的结晶构造的镍-钨-磷镀敷层。且该文献中记载:此导电性粒子的芯材粒子与导电层的密接性高，耐冲击性及导电性优异。
[0005]现有技术文献
[0006]专利文献
[0007]专利文献1:日本专利特开2004-197160号公报
[0008]专利文献2:日本专利特开2007-173075号公报
[0009]此外，在芯材粒子的表面上形成镍皮膜的情况下，通常采用以下方法:使用含有镍的镀敷液，利用还原剂使镍在芯材粒子的表面上还原析出。还原剂大多采用次磷酸盐(hypophosphite)。若使用次磷酸盐作为还原剂,贝U结果在通过还原析出而形成的镍皮膜中含有磷。镍皮膜中的磷的存在成为使镍皮膜的导电性降低的原因之一，因此从此观点来看，磷的存在量理想的是极少。另一方面，在磷的存在量少的情况下，有由镍原本所具有的磁性导致导电性粒子彼此容易磁性凝聚的倾向，结果导电性粒子的分散性容易降低。在使用导电性粒子作为例如各向异性导电膜或各向异性导电膏的情况下，分散性的降低有时成为电路短路的原因之一。在所述专利文献2中，规定该文献中记载的导电性粒子的镍皮膜中的基底层的镍-磷层、及上层的镍-钨-磷层各自的磷含量，此时难以使该含量同时满足导电性与分散性两者。
【发明内容】
[0010]因此，本发明的课题在于提供一种各种性能较上文所述的现有技术的导电性粒子进一步提闻的导电性粒子。
[0011]本发明提供一种导电性粒子，其是在芯材粒子的表面上形成导电性皮膜而成，且所述导电性粒子的特征在于:[0012]所述导电性皮膜具有与所述芯材粒子的表面接触的基底皮膜、及与所述基底皮膜的表面接触的上层皮膜，
[0013]所述基底皮膜含有镍及磷，
[0014]所述上层皮膜具有结晶构造，且含有镍、磷及一种以上的金属M (其中将镍除外)，
[0015]所述上层皮膜具有平坦部、及从所述平坦部突出且形成与所述平坦部连续的连续体的多个突起部，所述平坦部与所述突起部是由相同的材料所构成。
[0016]进而，本发明提供一种导电性粒子的制造方法，其特征在于包括以下步骤:使用含有镍源及包含磷化合物的还原剂的无电镀敷浴，通过无电镀敷在芯材粒子的表面上形成含有镍及磷的基底皮膜，使用含有镍源、金属M(其中将镍除外)源、包含磷化合物的还原剂及羟基酸的无电镀敷浴，通过无电镀敷在所述基底皮膜的表面上形成上层皮膜，所述上层皮膜含有镍、磷及金属M(其中将镍除外)，且具有平坦部、及从所述平坦部突出且形成与所述平坦部连续的连续体的多个突起部，所述平坦部与所述突起部是由相同的材料所构成。
[0017]发明的效果
[0018]根据本发明，提供一种导电性高的导电性粒子。特别提供一种即便在高温高湿下保存后也抑制导电性的降低的导电性粒子。因此，在使用本发明的导电性粒子作为例如各向异性导电膜或各向异性导电膏的材料的情况下，该导电性膜或导电性膏的导电性高，且在严酷环境下的可靠性变高。
【具体实施方式】
[0019]以下，对本发明根据其优选实施形态加以说明。像上文所述那样，本发明的导电性粒子具备芯材粒子及导电性皮膜，该导电性皮膜具有与所述芯材粒子的表面接触的基底皮膜、及与该基底皮膜的表面接触的上层皮膜。上层皮膜具有结晶构造，且含有镍、磷及一种以上的金属M(其中将镍除外)。另外，上层皮膜具有多个突起部。在本发明中，通过将具有这种构成的上层皮膜与含有镍及磷的基底皮膜组合，来提高粒子的导电性、特别是高温高湿等严酷环境下的导电性。
[0020]像上文所述那样，基底皮膜中含有磷。基底皮膜中的磷的含量可以根据本发明的导电性粒子的具体用途来适当设定。例如通过将基底皮膜的磷含量设定为I质量％以上、小于10质量％，导电性粒子的导电性大幅度地提高。从进一步提高导电性的观点来看，基底皮膜的磷含量优选8质量％以下，更优选7质量％以下，特别优选6质量％以下。尤其即便在基底皮膜的磷含量相对较高而为5质量％以上的情况下，通过存在所述构成的上层皮膜，也可以将导电性较高地保持于需满足的程度。而且，在上层皮膜的存在下，即便使基底皮膜的磷含量低至小于10质量％，也可以有效地抑制磁性凝聚，从而可以维持导电性粒子的良好的分散性。发挥这种分散性维持效果的理由虽不明确，但可认为其原因之一在于:上层皮膜中的金属M防止由镍的磁性所引起的凝聚。
[0021]基底皮膜中的磷的含量也可以设定为10质量％以上。例如优选的是设定为10质量％?18质量％,更优选的是设定为10质量％?15质量％。从本发明的导电性粒子不易引起磁性凝聚的观点来看，有利的是将基底皮膜中的磷的含量设定得高。但是，从提高基底皮膜的导电性的方面来看，将基底皮膜的磷的含量设定得高有时有负作用。然而本发明中，通过在基底皮膜的表面上形成所述构造的上层皮膜，来确保导电性粒子总体的导电性。[0022]无论磷的含量在所述哪一范围内，基底皮膜均是由镍-磷合金所构成。镍-磷合金是在下文将述的导电性粒子的制造步骤中的基底皮膜的形成时，在使用次磷酸或其盐等磷化合物作为镍的还原剂的情况下生成的合金。基底皮膜优选的是仅含有镍及磷，实质上不含其他元素。所谓实质上不含其他元素，是指对基底皮膜进行元素分析时，镍及磷以外的元素的比例为I质量％以下。此外，基底皮膜中的镍的含量是由基底皮膜的总量减去所述磷的含量所得的剩余部分。
[0023]像下文将述那样，基底皮膜中的镍含量及磷含量可以通过以下方式来测定:将形成到基底皮膜的芯材粒子溶解在酸中，对所得的溶液中的基底皮膜成分进行电感耦合等离子体(Inductively Coupled Plasma, ICP)或化学分析。
[0024]基底皮膜具有结晶构造或具有非晶构造。这里所谓结晶构造，是指镍-磷合金的结晶构造。另外，所谓具有非晶构造，是指基底皮膜不具有任一种结晶构造。若基底皮膜具有结晶构造，则导电性粒子的导电性提高。另一方面，若基底皮膜具有非晶构造，则导电性粒子的磁性凝聚受到抑制而分散性提高。
[0025]基底皮膜是具有结晶构造还是具有非晶构造例如可以通过以下方式来判断:对形成到基底皮膜的芯材粒子进行X射线衍射(X-Ray Diffraction, XRD)测定。将基底皮膜设定为结晶构造还是设定为非晶构造，例如是依存于下文将述的导电性粒子的制造方法中通过无电镀敷来形成基底皮膜时的镀敷浴的组成。具体来说，无电镀敷时所用的作为还原剂的磷化合物在镀敷浴中的浓度越低，越容易形成具有结晶构造的基底皮膜。反之，镀敷浴中的磷化合物的浓度越高，越容易形成具有非晶构造的基底皮膜。例如，若使用含有以下浓度、即基底皮膜中所含的磷的量小于10质量％的浓度的磷化合物的镀敷浴，则容易形成具有结晶构造的基底皮膜。反之，若使用含有以下浓度、即基底皮膜所含的磷的量成为10质量％以上的浓度的磷化合物的镀敷浴，则容易形成具有非晶构造的基底皮膜。
[0026]基底皮膜能以大致均一的厚度形成在芯材粒子的表面上。取而代之，也可以形成多个突起部而将基底皮膜形成为凹凸形状。后一情况下，基底皮膜具有平坦部、及从该平坦部突出且形成与该平坦部连续的连续体的多个突起部，该平坦部与该突起部是由相同的材料、即镍-磷合金所构成。所谓“连续体”，是指基底皮膜的突起部与平坦部是通过单一的步骤来形成，且在基底皮膜的平坦部与突起部之间，不存在接缝等有损一体感的部位。若将基底皮膜形成为凹凸形状，则该凹凸形状反映在导电性粒子的表面上。因此，在使用本发明的导电性粒子来实现电极的导通的情况下，突起部可以突破形成在电极表面上的氧化皮膜，从而可以实现连接电阻的降低。而且，突起部是由与基底皮膜的平坦部相同的材料所构成且与基底皮膜的平坦部形成连续体，由此确保导电性粒子的突起部的强度，因此即便对导电性粒子施加压力，突起部也不易破损。
[0027]在导电性粒子中，基底皮膜具有大致均一的厚度、或基底皮膜具有平坦部及突起部的情况可以通过对导电性粒子的截面进行显微镜观察来确认。
[0028]像上文所述那样，与基底皮膜的表面直接接触的上层皮膜含有镍、磷及一种以上的金属M(其中将镍除外)。金属M优选过渡金属，更优选摩氏硬度(Mohs hardness)比镍高的金属。尤其，若使用摩氏硬度为4以上的金属M，则发挥可以进一步提高导电性的有利效果，因此优选。作为其原因，可以举出:由于上层皮膜变硬，因此在使用含有导电性粒子的各向异性导电膜实现电极间的电性导通的情况下，容易将存在于导电性粒子与电极的界面上的树脂排除，以及导电性粒子容易突破存在于电极表面上的氧化膜。
[0029]金属M的优选例可以举出:元素周期表的第6族、第8族、第9族及第10族的过渡金属元素。特别优选可以举出:钯、钴、铑、铁、钼、铱、钨、钥及铬等。其中，若使用摩氏硬度为4?10的金属，例如选自钨、钥、钯及钼中的一种以上，则可以进一步提高导电性，因此优选。特别优选使用选自钨及钥中的一种以上。另外，从导电性的方面来看，更优选的是同时使用两种以上而非仅使用一种。
[0030]从使导电性粒子的导电性更良好的观点来看，上层皮膜中的金属M的含量优选I质量％?20质量更优选2质量％?15质量％,进而优选3质量％?13质量％。在上层皮膜含有两种以上的金属M的情况下，所述含量为两种以上的金属M的合计含量。另外，从使导电性粒子的导电性更良好的观点来看，上层皮膜中的磷的含量优选I质量％?7质量％，更优选I质量％?5质量％,进而优选I质量％?3质量％。从进一步提高导电性粒子的导电性的观点来看，镍含量优选75质量％以上，特别优选80质量％以上。上层皮膜中的磷含量及金属M的含量可以利用下文将述的方法来测定。上层皮膜中的镍含量也可以利用与磷含量及金属M的含量相同的方法来测定。
[0031]上层皮膜具有结晶构造。由此，导电性粒子的导电性提高。特别是若除了上层皮膜具有结晶构造以外，上文所述的基底皮膜也具有结晶构造，则导电性粒子的导电性进一步提高，因此优选。上层皮膜的结晶构造可为金属镍、镍-磷合金或镍-磷-金属M合金的任一种。关于上层皮膜是否具有结晶构造，利用聚焦离子束(Focused 1n Beam, FIB)等将皮膜制成薄片后，利用X射线衍射等对距粒子表面为几纳米(nm)左右的深度的皮膜进行测定，通过是否观察到镍等的衍射峰来判断是否具有结晶构造。进而，上层皮膜是否含有金属M可以通过以下方式来确定:利用稀硝酸等将导电性粒子溶解，随时间经过而多次采集溶出液，对各时刻的溶出液中所含的元素进行分析。
[0032]为了使上层皮膜具有结晶构造，例如只要在下文将述的导电性粒子的制造方法中，适当调整通过无电镀敷来形成上层皮膜时的镀敷浴的组成即可。具体来说，在使用磷化合物作为无电镀敷时所用的还原剂的情况下，镀敷浴中的该磷化合物的浓度越低，越容易形成具有结晶构造的上层皮膜。例如若使用含有以下浓度、即上层皮膜中所含的磷的量小于10质量％的浓度的磷化合物的镀敷浴，则容易形成具有结晶构造的上层皮膜。
[0033]上层皮膜的表面形成凹凸形状。详细来说，上层皮膜优选的是具有平坦部、及从该平坦部突出且形成与该平坦部连续的连续体的多个突起部，且该平坦部与该突起部是由相同的材料所构成。各突起部可设定为包含构成上层皮膜的材料的单一连续体的形态，或者也可为以下形态:由粒子连结体所构成，所述粒子连结体是将包含构成上层皮膜的材料的粒子以列状连结多个而成，并且在该粒子间观察到晶界。上层皮膜的表面形成凹凸形状，由此该凹凸形状反映在导电性粒子的表面上。因此，在使用本发明的导电性粒子来实现电极的导通的情况下，突起部可以突破形成在电极表面上的氧化皮膜，从而可以实现连接电阻的降低。而且，突起部是由与上层皮膜的平坦部相同的材料所构成，且与上层皮膜的平坦部形成连续体，由此确保导电性粒子的突起部的强度，因此即便对导电性粒子施加压力，突起部也不易破损。特别是若上文所述的基底皮膜的表面也具有凹凸形状，则该凹凸形状与上层皮膜的表面的凹凸形状重叠而成的凹凸形状反映在导电性粒子的表面上。由此，可以更容易地突破氧化皮膜。另外，更不易引起突起部的破损。在该情况下，形成在基底皮膜上的突起部的位置、与形成在上层皮膜上的突起部的位置可以相同，或者也可以不同。
[0034]关于上层皮膜的突起部，所述“形成与平坦部连续的连续体的多个突起部”中的“连续体”的含意与上文所述的形成在基底皮膜上的突起部的连续体相同。因此，例如在基底皮膜的表面上形成平坦的上层皮膜，使突起形成用的芯粒子例如金属、金属氧化物、石墨等非金属无机物、导电性聚合物等附着于上层皮膜上，将该芯粒子作为成长的起点而形成的突起部由于平坦部与突起部并非是通过单一的步骤来形成，因此不包括在本发明中所谓的连续体中。特别需注意的是，使该芯粒子附着在上层皮膜上并将该芯粒子作为成长的起点而形成的具有突起部的导电性粒子、即平坦部与突起部不形成连续体的导电性粒子也不在本发明的范围内。
[0035]在导电性粒子中，上层皮膜具有平坦部及突起部可以通过对导电性粒子的截面进行显微镜观察来确认。
[0036]像上文所述那样，本发明的导电性粒子中，在其表面上至少形成突起部，该突起部反映出形成在上层皮膜上的突起部的凹凸形状。所述突起部优选的是其高度H平均为20nm以上，特别优选50nm以上。突起部的个数视导电性粒子的粒径而不同，从导电性粒子的导电性进一步提高的方面来看，优选的是每I个粒子上为I个?20000个，特别优选5个?5000个。突起部的纵横比(aspect ratio)优选0.5以上,更优选I以上。若突起部的纵横比大，则可以容易地突破所述氧化皮膜，因此有利。另外可以认为，在使用导电性粒子来形成各向异性导电膜的情况下，若突起部的纵横比大，则树脂排除性变高，因此导电性变高。所谓纵横比，是以突起部的高度H与突起部的基部的长度D之比、即Η/D所定义的值。
[0037]形成在导电性粒子的表面上的突起部的纵横比像上文所述那样，此时优选的是突起部的基部的长度D自身为5nm?500nm，特别优选IOnm?400nm，关于突起部的高度H，优选5nm?500nm,特别优选IOnm?400nm。
[0038]所述纵横比的测定方法如下。利用电子显微镜来放大观察导电性粒子。对于一个粒子，对至少一个突起部测定其基部的长度D及高度H。在该情况下，从准确测定尺寸的方面来看，重要的是将存在于粒子边缘的突起部作为测定对象，而非将观察像中存在于粒子中央的突起部作为测定对象。将至少20个不同的粒子作为对象来进行这种测定。对像这样而获得的多个纵横比的数据进行算术平均，将其值作为纵横比。此外，由于突起部的横截面成为各向异性小的形状(例如大致为圆形)，因此，突起部的基部的长度D的值因粒子的观察角度而变化的可能性小。
[0039]关于形成在导电性粒子的表面上的突起部，从导电性粒子的导电性进一步提高的方面来看，优选的是高度H为50nm以上的突起部在每I个粒子中为I个?10000个，特别优选2个?2000个，尤其优选2个?20个。从同样的观点来看，优选的是高度H为50nm以上的突起部的纵横比为0.3?3.0，特别优选0.5?2.0，尤其优选0.5?1.0。
[0040]导电性粒子也可以进一步具有与上层皮膜的表面接触的最外层皮膜。该最外层皮膜优选的是包含贵金属。贵金属优选使用作为导电性高的金属的金或钯，特别优选使用金。通过该贵金属的包覆，可以进一步提高导电性粒子的导电性。
[0041]导电性皮膜具有所述构造的本发明的导电性粒子优选的是其形状为球状。这里所谓球状，是指在将上文所述的突起部除去而观察粒子的外观的情况下为球状。
[0042]导电性粒子的大小可以根据导电性材料的具体用途来适当设定。具体来说，导电性粒子优选的是其粒径为0.5 μ m~1000 μ m,更优选I μ m~500 μ m,进而优选I μ m~100 μ m。导电性粒子的粒径可以通过电子显微镜观察来测定。[0043]其次，对本发明的导电性粒子的合适的制造方法加以说明。该制造方法大致分为以下两个步骤:(I)在芯材粒子的表面上形成基底皮膜的第I步骤；与(2)在第I步骤中所得的粒子上形成上层皮膜的第2步骤。
[0044]在第I步骤中，在该步骤之前进行在芯材粒子的表面上承载贵金属的前处理。芯材粒子的种类并无特别限制，可以使用有机物及无机物的任一种。为了良好地形成基底皮膜，芯材粒子优选的是可以在水中分散。因此，芯材粒子优选的是在水中实质上为不溶性，更优选的是对于酸或碱也不溶解或变质。所谓可以在水中分散，是指可以通过搅拌等通常的分散方法，以能在芯材粒子的表面上形成基底皮膜的程度，形成实质上在水中分散的悬浊物。
[0045]芯材粒子的形状大幅度地影响目标导电性粒子的形状。由于包覆芯材粒子表面的基底皮膜及上层皮膜的厚度薄，因此芯材粒子的形状几乎直接反映为导电性粒子的形状。像上文所述那样，导电性粒子优选球形，因此芯材粒子的形状也优选球形。
[0046]在芯材粒子为球形的情况下，芯材粒子的粒径大幅度地影响目标导电性粒子的粒径。由于包覆芯材粒子表面的基底皮膜及上层皮膜的厚度薄，因此芯材粒子的粒径几乎反映为导电性粒子的粒径。从该观点来看，芯材粒子的粒径可以设定为与目标导电性粒子的粒径为相同程度。具体来说，优选0.5μπ?~ΙΟΟΟμ--，特别优选Ιμ--~500μπ?，尤其优选Ιμπ?~ΙΟΟμπ?。芯材粒子的粒径可以利用与导电性粒子的粒径相同的方法来测定。
[0047]包含利用上文所述的方法测定的芯材粒子的粉体的粒度分布幅度宽。通常，粉体的粒度分布的幅度是由下述式(I)所示的变异系数(coefficient of variation)来表示。
[0048]变异系数(％ )=(标准偏差/平均粒径)X 100 (I)
[0049]该变异系数大表示分布幅度宽，另一方面，变异系数小表示粒度分布狭窄(sharp)。本发明中，优选的是使用所述变异系数为30%以下、特别优选20%以下、尤其优选10%以下的粒子来作为芯材粒子。其原因在于:在使用本发明的导电性粒子作为各向异性导电膜中的导电粒子的情况下，有对连接作出有效贡献的导电性粒子的比例变高的优点。
[0050]关于芯材粒子的具体例，无机物可以举出:金属(也包括合金)、玻璃、陶瓷、二氧化硅、碳、金属或非金属的氧化物(也包括含水物)、包括铝硅酸盐(aluminosilicate)的金属娃酸盐、金属碳化物、金属氮化物、金属碳酸盐、金属硫酸盐、金属磷酸盐、金属硫化物、金属酸盐、金属卤化物及碳等。有机物可以举出:天然纤维、天然树脂、聚乙烯、聚丙烯、聚氯乙烯、聚苯乙烯、聚丁烯、聚酰胺、聚丙烯酸酯、聚丙烯腈、聚缩醒、离子聚合物(ionomer)、聚酯等热塑性树脂、醇酸树脂(alkyd resin)、酚树脂、脲树脂、三聚氰胺树脂、苯并三聚氰二胺树脂(benzoguanamine resin)、二甲苯树脂、娃酮树脂、环氧树脂或邻苯二甲酸二烯丙酯树脂等。这些树脂可以单独使用或以两种以上的混合物的形式使用。另外，也可以使用有机物与无机物的复合材料。其例子可以举出:苯乙烯二氧化硅复合树脂、丙烯酸二氧化硅复合树脂等。
[0051]另外，芯材粒子的其他物性并无特别限制，在芯材粒子为树脂粒子的情况下，优选的是下述式⑵所定义的K的值在20°C下为10kgf/mm2~10000kgf/mm2的范围，且10%压缩变形后的回复率在20°C下为1%~100%的范围。其原因在于:通过满足这些物性值，可
以在将电极彼此压接时，与电极充分接触而不对电极造成损伤。
[0052]
【权利要求】
1.一种导电性粒子，其是在芯材粒子的表面上形成导电性皮膜而成，且所述导电性粒子的特征在于: 所述导电性皮膜具有与所述芯材粒子的表面接触的基底皮膜、及与所述基底皮膜的表面接触的上层皮膜， 所述基底皮膜含有镍及磷， 所述上层皮膜具有结晶构造，且含有镍、磷及一种以上镍除外的金属M， 所述上层皮膜具有平坦部、及从所述平坦部突出且形成与所述平坦部连续的连续体的多个突起部，所述平坦部与所述突起部是由相同的材料所构成。
2.根据权利要求1所述的导电性粒子，其特征在于:所述基底皮膜是以大致均一的厚度形成。
3.根据权利要求1所述的导电性粒子，其特征在于:所述基底皮膜具有平坦部、及从所述平坦部突出且形成与所述平坦部连续的连续体的多个突起部，所述平坦部与所述突起部是由相同的材料所构成。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的导电性粒子，其特征在于:所述基底皮膜具有结晶构造，且磷的含量为I质量％以上、小于10质量％。
5.根据权利要求1至3中任一项所述的导电性粒子，其特征在于:所述基底皮膜具有非晶构造，且磷的含量为10质量％?18质量％。
6.根据权利要求1至3中任一项所述的导电性粒子，其特征在于:所述导电性皮膜进一步具有最外层皮膜，所述最外层皮膜与所述上层皮膜的表面接触，且包含贵金属。
7.根据权利要求1至3中任一项所述的导电性粒子，其特征在于:金属M的摩氏硬度为4以上。
8.根据权利要求7所述的导电性粒子，其特征在于:金属M为选自钨、钯、钼及钥中的一种以上。
9.一种导电性材料，其特征在于含有根据权利要求1至8中任一项所述的导电性粒子及绝缘性树脂。
10.一种导电性粒子的制造方法，其特征在于包括以下步骤:使用含有镍源及包含磷化合物的还原剂的无电镀敷浴，通过无电镀敷在芯材粒子的表面上形成含有镍及磷的基底皮膜， 使用含有镍源、镍除外的金属M源、包含磷化合物的还原剂及羟基酸的无电镀敷浴，通过无电镀敷在所述基底皮膜的表面上形成上层皮膜，所述上层皮膜含有镍、磷及镍除外的金属M，且具有平坦部、及从所述平坦部突出且形成与所述平坦部连续的连续体的多个突起部，所述平坦部与所述突起部是由相同的材料所构成。
11.根据权利要求10所述的导电性粒子的制造方法，其特征在于:所述羟基酸为乙醇酸、乳酸或甘油酸。
【文档编号】H01B1/22GK103531271SQ201310274788
【公开日】2014年1月22日 申请日期:2013年7月2日 优先权日:2012年7月3日
【发明者】松浦宽人, 小山田雅明 申请人:日本化学工业株式会社