一种控制软硬结合板微量变形的方法及pcb基板半成品的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种电子元器件的贴装工艺，特别涉及一种在电子元器件的贴装过程中，控制软硬结合板微量变形的方法，其中所述控制方法特别适合于将一贴装元件贴装在体积较小、厚度较薄的PCB基板的表面。
【背景技术】
[0002]科学技术的不断进步，迎来了电子设备发展的黄金时期。就目前以及未来可被预测的一段时期的电子设备的市场趋势来看，其外形尺寸已经成为了电子设备的重要卖点之一，并且市场的这种需求，进一步引导电子设备朝向更细、更小、更轻以及更薄的方向发展。
[0003]然而，电子设备的外形尺寸在很大程度上受限于各种配件的尺寸，如摄像模组的尺寸对于电子设备的尺寸和外形设计具有决定性的影响。伴随着用户体验设计的不断发展和深入民心，电子设备在要求摄像模组的体积尽可能小的同时，又要具备较高的品质，这无疑给摄像模组的制造过程带来了一系列的挑战，而在目前和将来可被预测的一段时期内，也必然要求摄像模组的组装工艺产生彻底的变革。
[0004]在涉及到目前摄像模组的组装工艺中，尤其在表面贴装工艺(SMT，SurfaceMounting Technology)阶段，最为棘手和难以解决的问题是如何在控制摄像模组的组装成本的基础上，寻找可行且有效地解决在PCB基板上贴装元件(如晶圆)而导致的PCB基板的变形，进而引起的摄像模组像素模糊、品质不佳等现象。
[0005]具体地说，为了迎合市场的需求，目前电子设备的体积被不断地压缩，使得摄像模组进入到了高像素、微体积阶段，这也就意味着摄像模组的各部件的体积和厚度等参数被不断地缩小，特别是PCB基板从之间的0.8mm左右的厚度被压缩到了目前阶段的0.3mm或
0.25_左右的厚度。然而，过薄的PCB基板在经过板厂生产阶段，SMT阶段等工艺之后，由于PCB基板需要经过高温、应力集中以及其他操作方面的过程会造成其产生变形，而PCB基板的这种变形仅靠材料本身已经无法被克服，更重要的是，当PCB基板变形之后，会导致摄像模组在后续的组装过程中造成晶圆起翘，进而引起摄像模组的像素模糊、品质不佳等现象。
[0006]如图1和图2所示，为了有效地保护PCB基板在制造的过程中其被蚀刻后的线路和焊接、绑定用的焊盘，并且有效地避免摄像模组在后续的贴装过程中造成短路等不良情况，传统的在一 PCB基板10P上贴装一贴装元件20P的方法为:首先在经过蚀刻成型后的PCB基板10P的表面涂覆一层阻焊油墨30P，其中阻焊油墨30P的涂覆区域如图2所示；然后再将贴装元件20P贴装在PCB基板10P涂覆有阻焊油墨30P的侧面，从而，完成贴装过程。
[0007]然而，传统的贴装方法是在PCB基板10P的侧面涂覆整面的阻焊油墨30P，并在贴装贴装元件30P的过程中，由于高温的作用，如图3所示，导致大面积的阻焊油墨30P由于受热收缩而对PCB基板10P产生的应力集中而且该应力不能够被及时且有效地释放到阻焊油墨30P的外部，从而，当完成贴装之后，会出现如图4所示的PCB基板10P变形的现象。
[0008]并且如图2所示，在使用传统的贴装方法实现贴装的过程中，阻焊油墨30P出现问题的区域集中在虚线之后，而这个区域，正是贴装元件20P需要贴装的区域，从而，常常导致PCB基板10P发生变形，进而引起摄像模组的像素模糊、品质不佳等现象。
[0009]通常情况下，PCB基板10P发生变形的问题多出现在摄像模组的组装过程中，而传统的组装过程中，为了解决这个问题，需要无限制的提高摄像模组的其他配件的质量，如通过使用强度更高的材料来作为PCB基板10P的原材料，来提高贴装之后的良率。但是，这种方法需要投入大量的人力以及物力资源，并且这种方法还是无法很好地解决贴装过程中PCB基板10P出现的变形。
【发明内容】
[0010]本发明的主要目的在于提供一种控制软硬结合板微量变形的方法，其中所述控制方法特别适合于将一贴装元件贴装在体积较小、厚度较薄的一 PCB基板的表面。
[0011]本发明的另一目的在于提供一种控制软硬结合板微量变形的方法，其中所述控制方法通过改善所述贴装元件在贴装过程中引起的所述PCB基板的微量变形，来控制产品的品质，并进一步提闻广品的良率。
[0012]本发明的另一目的在于提供一种控制软硬结合板微量变形的方法，其中所述控制方法可以避免所述贴装元件与所述PCB基板的电路(典型如蚀刻电路、印刷电路)直接接触，从而，避免短路情况的出现，以确保产品的可靠性。
[0013]本发明的另一目的在于提供一种控制软硬结合板微量变形的方法，其中所述控制方法可以有效地释放所述贴装元件与所述PCB基板的结合处在贴装过程中产生的应力，从而，改善所述PCB基板的微量变形。
[0014]本发明的另一目的在于提供一种控制软硬结合板微量变形的方法，其中所述控制方法可以在所述贴装元件与所述PCB基板的结合处形成应力释放区域，以用于释放贴装过程中，在所述贴装元件与所述PCB基板之间产生的应力，从而，改善所述PCB基板的微量变形，避免所述贴装元件出现倾斜的现象。
[0015]本发明的另一目的在于提供一种控制软硬结合板微量变形的方法，其只需要优化所述PCB基板的菲林图像，而不需要对其他的部件进行变动，就可以有效地控制所述PCB基板的微量变形量，从而，所述控制方法可以被整合在现有的贴装工艺中，进而，提高产品的生产效率。
[0016]本发明的另一目的在于提供一种控制软硬结合板微量变形的方法，其中所述控制方法适合于摄像模组、主板以及其他电子组件的各元器件的组装。
[0017]本发明的另一目的在于提供一种控制软硬结合板微量变形的方法，其中所述控制方法加工方便，并具有极强的适用性，可以直接提升产品良率，减少产品报废率，因此，有助于节约成本。
[0018]为了达到上述目的，本发明提供一种控制软硬结合板微量变形的方法，其中所述方法包括如下步骤:
[0019](a)确定PCB基板的间隔的至少两个涂覆位；
[0020](b)在每个所述涂覆位分别涂覆一阻焊元件，以形成一阻焊区域；以及
[0021](c)将一贴装元件重叠设置在每所述阻焊区域。
[0022]根据本发明一实施例，在所述步骤(b)中还包括步骤:
[0023]形成至少一应力释放区域于所述PCB基板，通过在所述PCB基板的每个所述涂覆位分别涂覆所述阻焊元件，并在相邻所述阻焊区域之间形成所述应力释放区域。
[0024]根据本发明一实施例，每所述阻焊区域的面积相同。
[0025]根据本发明一实施例，每所述应力释放区域的距离相等。
[0026]根据本发明一实施例，每所述阻焊区域的形状选自正方形、长方形、梯形、三角形、圆形、椭圆形、环形和多边形的一种。
[0027]根据本发明一实施例，所述阻焊元件为阻焊油墨。
[0028]本发明还提供一种控制软硬结合板微量变形的方法，所述方法用于将一贴装元件贴装在一 PCB基板上，所述方法包括如下步骤:
[0029](A)在所述PCB基板上涂覆一阻焊元件，并形成至少两个阻焊区域；
[0030](B)将所述贴装元件重叠贴装在所述阻焊区域；以及
[0031](C)释放贴装过程中在所述PCB基板与所述贴装元件的结合处产生的应力。
[0032]根据本发明一实施例，在所述步骤(A)中，在相邻所述阻焊区域之间形成一应力释放区域；并且在所述步骤(B)中，所述应力释放区域对应所述贴装元件。
[0033]根据本发明一实施例，在所述步骤㈧中，还包括步骤:确定所述PCB基板的至少两个涂覆位；以及将所述阻焊元件分别涂覆在每个所述涂覆位，从而，在所述PCB基板的相应区域形成所述阻焊区域。
[0034]根据本发明一实施例，每所述阻焊区域的形状选自正方形、长方形、梯形、三角形、圆形、椭圆形、环形和多边形的一种。
[0035]本发明还提供一种控制软硬结合板微量变形的方法，所述控制方法包括如下步骤:
[0036](1)形成至少一应力释放区域于一PCB基板，通过涂覆在所述PCB基板上的一阻焊元件形成至少两个阻焊区域，其中相邻所述阻焊元件之间形成所述应力释放区域；以及
[0037](2)将所述贴装元件重叠设置在每所述阻焊区域，其中每所述应力释放区域