一种多层柔性板的压合方法及多层柔性板的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及柔性板领域，尤其涉及一种多层柔性板的压合方法及多层柔性板。
【背景技术】
[0002]柔性板，其材料较软，在压合过程中存在涨缩难以控制、芯板容易变形、铜箔起皱等问题。此问题目前是铜箔在外层的多层柔性板结构压合的主要难点。常规多层柔性板压合时采用的是硅胶垫进行缓冲，虽然硅胶垫耐高温，缓冲性能好，但当应用于柔性板压合，尤其是铜箔在外层的柔性板压合时，还是会容易出现铜箔起皱的问题。因此，现有技术还有待于改进和发展。
【发明内容】
[0003]鉴于上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种多层柔性板的压合方法及多层柔性板，旨在解决现有的多层柔性板在压合时容易起皱、易变形问题。
[0004]本发明的技术方案如下:
一种多层柔性板的压合方法，其中，包括步骤:
SI:将柔性板依次开料、钻孔、然后制作出图形；
S2:在一张柔性板上有图形的一面用纯胶对位贴合上去，再进行冷压；
S3:冷压后，将另外一张制作出图形的柔性板与上述柔性板的纯胶面对位贴合；
S4:按照步骤S2和步骤S3将柔性板与柔性板进行贴合，制成所需层数的多层柔性板，再将纯胶贴合在铜箔的背面上再冷压，然后将铜箔与上述贴合好的多层柔性板对位叠合在一起，形成待压合的多层柔性板；
S5:按照牛皮纸、钢板、离型膜、PE膜、离型膜、铝片、待压合的多层柔性板、铝片、离型膜、PE膜、离型膜、钢板、牛皮纸的顺序叠放；
S6:使叠放好的结构进入压机，进行热压，最终形成多层柔性板。
[0005]所述的多层柔性板压合方法，其中，所述多层柔性板为层数大于等于3。
[0006]所述的多层柔性板压合方法，其中，所述步骤S2中，冷压的温度为80-100°C。
[0007]所述的多层柔性板压合方法，其中，所述步骤S2中，冷压的时间为15-20s。
[0008]所述的多层柔性板压合方法，其中，所述步骤S6中，热压的温度为170-190°C。
[0009]所述的多层柔性板压合方法，其中，所述步骤S6中，热压的时间为150-300S。
[0010]—种多层柔性板，其中，采用如上任一项所述的压合方法压合而成。
[0011]有益效果:本发明的方法适用范围广，对铜箔在外面的多层板压合来说，可以非常好的解决铜箔起皱的问题。同时铝片和PE膜结合可以使柔性线路板得到更好的覆形和结合，使可靠性更有保证，提尚了广品良率。
【附图说明】
[0012]图1为本发明一种多层柔性板压合方法较佳实施例的流程图。
[0013]图2为本发明的方法中叠板结构的示意图。
【具体实施方式】
[0014]本发明提供一种多层柔性板的压合方法及多层柔性板，为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
[0015]请参阅图1，图1为本发明一种多层柔性板的压合方法较佳实施例的流程图，如图所示，其包括步骤:
SI:将柔性板依次开料、钻孔、然后制作出图形；
S2:在一张柔性板10(结合图2)上有图形的一面用纯胶11对位贴合上去，再进行冷压；S3:冷压后，将另外一张制作出图形的柔性板10与上述柔性板10的纯胶11面对位贴合；S4:按照步骤S2和步骤S3将柔性板10与柔性板10进行贴合，制成所需层数的多层柔性板，再将纯胶11贴合在铜箔12的背面上再冷压，然后将铜箔12与上述贴合好的多层柔性板对位叠合在一起，形成待压合的多层柔性板；
S5:按照牛皮纸17、钢板16、离型膜14、PE膜15、离型膜14、铝片13、待压合的多层柔性板、铝片13、离型膜14、PE膜15、离型膜14、钢板16、牛皮纸17的顺序叠放；
S6:使叠放好的结构进入压机，进行热压，最终形成多层柔性板。
[0016]本发明的方法适用于所有的多层柔性板压合。本发明的方法即节省了多层柔性板的制作周期，节省了压合时间，而且还使柔性板压合得到了很好的覆形，可靠性得到了很好的保证。
[0017]所述的纯胶11是用来将柔性板10与柔性板10进行结合的丙烯酸材质的绝缘介质层，其具有优异的耐高低温性能、电气绝缘性、尺寸稳定性，并且硬化时间短。丙烯酸类虽耐热性、介电性及可弯曲性令人满意，但其吸水性高、成本高，所以本发明还可采用改性环氧树脂作为纯胶，其具有极好的介电性能，成本低。
[0018]其中的离型膜14、PE膜15、牛皮纸17等叠板材料，其缓冲性能优异，可保证产品品质。
[0019]其中铝片13可耐150-200°C高温，具有很好的缓冲性能。所述铝片13可用PCB刚性板防焊塞孔使用的，厚度大于等于0.2_的塞孔铝片，此铝片变形小，耐高温。
[0020]牛皮纸17是PCB压合使用的可耐高温、传热性好的牛皮纸。
[0021]其中的离型膜14，耐高温、且不易变形，平整度好，覆形效果好。
[0022]其中PE膜15，具有很好的缓冲和覆形效果。
[0023]钢板16为PCB压合用的I.2-2.0mm厚度(I.8mm厚)的钢板。所述的钢板16其为高硬度钢板，例如ASISI 440C的钢板。
[0024]其中的柔性板10为一种聚酰亚胺材质，耐高温、挠折性能优异的线路板。
[0025]在所述步骤SI中，首选选择确定需要制作的多层柔性板的层数，本发明的方法适用于所有层数的多层柔性板。然后将柔性板按正常流程依次开料、钻孔、制作出图形；
在所述步骤S2中，在制作好图形后的柔性板中，选择一张柔性板10，将其有图形的一面用纯胶11对位贴合上去，再进行冷压；
本发明中，冷压的温度为:80-100°C，冷压的时间为:15-20s。优选地，冷压的温度为90°C，冷压的时间为18s，在冷压过程前后应注意升温速率的控制、冷却速率的控制，冷却速率控制在1.3°C/min?1.7°C/min(如1.5°C/min)，出炉温度也不宜太高，一般不超过70°C，如65°C。这样做的好处是使柔性板与柔性板之间在压合时不容易出现折皱，并且尺寸稳定性更好。而采用纯胶贴合，可避免使用具有玻璃纤维的PP，从而避免影响产品的挠折性，提高产品稳走性。
[0026]在所述步骤S3中，在冷压完上述一张柔性板10之后，选择另外一张柔性板10，将其与前面一张柔性板1的纯胶11 一面对位贴合；
在所述步骤S4中，将纯胶11贴合在铜箔12的背面上再冷压(此处冷压条件与前述冷压条件相同)，然后将上述铜箔12的纯胶11 一面与上述柔性板10对位叠合在一起，形成待压合的多层柔性板;先将铜箔12开好尺寸，铜箔12比柔性板10单边大50-100mm，例如60mm，将纯胶11贴合在铜箔12上，冷压，此过程叫背胶，然后将背好胶的铜箔12与柔性板10对位叠合在一起，形成待压合的多层柔性板；
对于大于2张柔性板压合的情况，则在除最外层柔性板外，其余柔性板均进行纯胶对位贴合-冷压，也就是柔性板与柔性板之间采用纯胶贴合即可。
[0027]所述步骤S5中，按照牛皮纸17、钢板16、离型膜14、PE膜15、离型膜14、铝片13、待压合的多层柔性板、铝片13、离型膜14、PE膜15、离型膜14、钢板16、牛皮纸17的顺序叠放。每一边的牛皮纸其可采用5张新牛皮纸+5张旧牛皮纸的结构叠放。所述的牛皮纸17可以是将松木与强碱(如氢氧化钠)混合共煮，待其挥发物逸出以及除去酸类之后，随即进行水洗以及沉淀，待成为纸浆后，再压制而成的粗糙便宜的纸材。
[0028]所述步骤S6中，使叠放好的结构进入压机，热压的温度为170_190°C。热压的时间为150-300S，最终形成多层柔性板。优选地，热压的温度为180°C，热压的时间为200s，所述压机为真空热压机。上述热压条件，可确保在压合过程中不受到外界因素的影响，尺寸稳定性更好，压合可靠性高。在进行热压时，其压力可分为四个阶段:初压、第二段压、第三段压、第四段压，初压是指使每层紧密结合传热，驱赶挥发物以及残余气体;第二段压是使熔融的流体(残胶等)顺利填充并驱赶胶内气泡，同时防止一次压力过高导致的折皱及应力;第三段压是产生聚合反应，使材料应化;第四段压是在降温阶段仍保持适当的压力，减少因冷却伴随而来的内应力。本发明中，初压的范围为100?150psi(如在前20s保持120 psi)，第二段压的范围为200~300psi(如第20?50s保持250 psi)，第三段压的范围为350?450psi(如在第50s?150s保持400 psi)，第四段压的范围为150?200 psi(如在150s?10s保持180 psi)。
[0029]本发明还提供一种多层柔性板，其采用如上所述的压合方法压合而成。
[0030]本发明中，由于铝片具有极好的耐高温及耐变形能力，PE膜由于质地柔软，在热压时，可以很好的覆形在柔性板的线路图形上，所以两者组合，可以得到极好的覆形效果，改善铜箔在外层的多层柔性板压合容易铜箔起皱的问题。
[0031]应当理解的是，本发明的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。
【主权项】
1.一种多层柔性板的压合方法，其特征在于，包括步骤: Si:将柔性板依次开料、钻孔、然后制作出图形； S2:在一张柔性板上有图形的一面用纯胶对位贴合上去，再进行冷压； S3:冷压后，将另外一张制作出图形的柔性板与上述柔性板的纯胶面对位贴合； S4:按照步骤S2和步骤S3将柔性板与柔性板进行贴合，制成所需层数的多层柔性板，再将纯胶贴合在铜箔的背面上再冷压，然后将铜箔与上述贴合好的多层柔性板对位叠合在一起，形成待压合的多层柔性板； S5:按照牛皮纸、钢板、离型膜、PE膜、离型膜、铝片、待压合的多层柔性板、铝片、离型膜、PE膜、离型膜、钢板、牛皮纸的顺序叠放； S6:使叠放好的结构进入压机，进行热压，最终形成多层柔性板。2.根据权利要求1所述的多层柔性板压合方法，其特征在于，所述多层柔性板为层数大于等于3。3.根据权利要求1所述的多层柔性板压合方法，其特征在于，所述步骤S2中，冷压的温度为80-100°C。4.根据权利要求1所述的多层柔性板压合方法，其特征在于，所述步骤S2中，冷压的时间为15-20s。5.根据权利要求1所述的多层柔性板压合方法，其特征在于，所述步骤S6中，热压的温度为 170-190°C。6.根据权利要求1所述的多层柔性板压合方法，其特征在于，所述步骤S6中，热压的时间为150-300s。7.—种多层柔性板，其特征在于，采用如权利要求1?6任一项所述的压合方法压合而成。
【专利摘要】本发明公开一种多层柔性板的压合方法及多层柔性板。本发明的方法适用范围广，对铜箔在外面的多层板压合来说，可以非常好的解决铜箔起皱的问题。同时铝片和PE膜结合可以使柔性线路板得到更好的覆形和结合，使可靠性更有保证，提高了产品良率。
【IPC分类】H05K3/46, H05K1/02
【公开号】CN105578802
【申请号】CN201510995571
【发明人】张霞, 王俊, 曾平
【申请人】深圳市景旺电子股份有限公司
【公开日】2016年5月11日
【申请日】2015年12月28日