一种化镍金pcb降低金盐浪费的方法
【专利摘要】本发明涉及一种化镍金PCB降低金盐浪费的方法，包括如下步骤：1)制作PCB板时将内层芯板中临近板边的阻流条去除或宽度减小，进而在板边预留出一定宽度的无铜区用于铣边；2)利用铣刀在板边预留的无铜区内进行铣边，避免板边露铜；3)对PCB板表面化镍金处理，此时，由于板边无露铜，进而可以防止板边附上金，降低金盐浪费。该方法在化镍金时无需包胶纸，因而可将降低加工成本,且通过板边阻流条的减少，不会对PCB产品品质有影响。
【专利说明】
一种化镇金PCB降低金盐浪费的方法
技术领域
[0001]本发明属于PCB印制电路板制作领域，具体为一种化镍金PCB降低金盐浪费的方法。
【背景技术】
[0002]目前表面处理为化镍金的PCB，在工作板板边会有大量露铜，在做化学金时，板边也会附上金，导致金盐大量浪费。露铜主要为内层芯板的阻流条露铜，压合后铣边露出来，即使走负片流程也无法蚀刻掉。板边露铜问题，目前是通过板边包胶纸解决，但机器包胶纸需要专用设备，人工包胶纸则需要大量人力与工具，加上胶纸成本，使加工成本增加了20%。
【发明内容】
[0003]针对上述现有技术之不足，本发明提供一种化镍金前板边无露铜，化镍金时无需包胶纸，且可降低PCB板化镍金时金盐浪费的方法。
[0004]本发明的目的通过以下技术方案予以实现:
[0005]—种化镍金PCB降低金盐浪费的方法，包括如下步骤:I)制作PCB板时将内层芯板中临近板边的阻流条去除或宽度减小，进而在板边预留出一定宽度的无铜区用于铣边;2)利用铣刀在板边预留的无铜区内进行铣边，避免板边露铜;3)对PCB板表面化镍金处理，此时，由于板边无露铜，进而可以防止板边附上金，降低金盐浪费。
[0006]进一步的，步骤I)中，板边预留的无铜区宽度为3-4mm。
[0007]进一步的，步骤2)中，可将多块PCB板层叠在一起同时对板边进行铣边。
[0008]进一步的，步骤I)中，所述阻流条的去除或宽度减小直接在CAM设计时通过软件操作实现。
[0009]本发明所述化镍金PCB降低金盐浪费的方法与现有技术相比，具有如下优点:
[0010]1)PDB板铣边操作中板边无露铜或基本无露铜，因而可以防止后续表面化镍金处理时板边附上金而造成浪费；
[0011 ] 2)化镍金时无需包胶纸，因此可将降低加工成本；
[0012]3)化镍金前的板边防露铜处理为简单处理，无需增加特别设备；
[0013]4)通过板边阻流条的减少，不会对PCB产品品质有影响。
【具体实施方式】
[0014]—种化镍金PCB降低金盐浪费的方法，包括如下步骤:
[0015]I)制作PCB板时将内层芯板中临近板边的阻流条去除或宽度减小，进而在板边预留出一定宽度的无铜区用于铣边。2)利用铣刀在板边预留的无铜区内进行铣边，避免板边露铜；3)对PCB板表面化镍金处理，此时，由于板边无露铜，进而可以防止板边附上金，降低金盐浪费。
[0016]如上所述，步骤I)中板边预留的无铜区宽度为3-4mm，所述阻流条的去除或宽度减小直接在CAM设计时通过软件操作实现。步骤2)中，可将多块PCB板层叠在一起同时对板边进行铣边。
[0017]以上所述者，仅为本发明的较佳实施例而已，当不能以此限定本发明实施的范围，即大凡依本发明申请专利范围及发明说明内容所作的简单的等效变化与修饰，皆仍属本发明专利涵盖的范围内。
【主权项】
1.一种化镍金PCB降低金盐浪费的方法，其特征在于，包括如下步骤: 1)制作PCB板时将内层芯板中临近板边的阻流条去除或宽度减小，进而在板边预留出一定宽度的无铜区用于铣边； 2)利用铣刀在板边预留的无铜区内进行铣边，避免板边露铜； 3)对PCB板表面化镍金处理，此时，由于板边无露铜，进而可以防止板边附上金，降低金盐浪费。2.根据权利要求1所述一种化镍金PCB降低金盐浪费的方法，其特征在于:步骤I)中，板边预留的无铜区宽度为3-4mm。3.根据权利要求1所述一种化镍金PCB降低金盐浪费的方法，其特征在于:步骤2)中，可将多块PCB板层叠在一起同时对板边进行铣边。4.根据权利要求1所述一种化镍金PCB降低金盐浪费的方法，其特征在于:步骤I)中，所述阻流条的去除或宽度减小直接在CAM设计时通过软件操作实现。
【文档编号】H05K3/18GK105873372SQ201610206791
【公开日】2016年8月17日
【申请日】2016年3月31日
【发明人】蓝春华, 张鸿伟, 林海华, 谭小林
【申请人】景旺电子科技(龙川)有限公司