一种厚铜板的外层图形制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种厚铜板的外层图形制作方法，包括如下步骤：a、根据外层铜厚在厚铜板的铜面贴覆干膜；b、第一次曝光、第一次显影；c、涂布湿膜；d、第二次曝光、第二次显影，制作外层线路图形；e、激光开窗，将需要制作厚铜层的被干膜封孔的位置用激光开窗；f、图形电镀，满足对孔内、铜板表面铜层厚度需求。对于表面不平整的厚铜芯板，采用先贴覆干膜，制作线路图形后用干膜封孔，然后再涂布湿膜，填充落差，改善了仅贴覆干膜，干膜与铜面结合不牢易脱落的问题，提高了厚铜板的品质，提高了生产良率，降低了生产成本。
【专利说明】
一种厚铜板的外层图形制作方法
技术领域
[0001]本发明属于印制电路板制作技术领域，具体地说涉及一种厚铜板的外层图形制作方法。
【背景技术】
[0002]随着电子信息技术的不断进步，用户对大功率、大电流的服务器电源板等印制线路板(PCB)的需求日益加大，而这类PCB往往要求具有高耐热性、高散热性等特性，因此需要内层芯板为厚铜板。
[0003]厚铜板因为芯板表面铜层较厚(>30Z)，在PCB加工过程中存在诸多加工难点，如外层线路图形制作工序，外层图形制作工艺通常是指使用光致抗蚀干膜(简称干膜)通过曝光、显影在覆铜芯板板面上形成负相抗镀或正相抗蚀保护图形，以便进行电镀或蚀刻。现有技术中外层图形制作流程为:外层前处理—贴合干膜—曝光—显影。
[0004]但是上述流程存在以下问题:由于厚铜板内层芯板铜厚230Z，在压合过程中存在高度差，填充压合半固化片填满此位置的高度差时在压合受力过程中往往存在落差，落差位置过大则会造成板面凹凸不平，外层贴合干膜后容易产生气泡，曝光显影以后因存在气泡导致干膜与铜面结合力不牢，产生干膜脱落的问题，导致生产报废，影响了产品线路生产，拉高了生产成本。
【发明内容】
[0005]为此，本发明所要解决的技术问题在于现有技术中厚铜板的外层图形制作过程中干膜与铜面结合力不牢、易脱落，影响后续曝光显影流程，拉高了报废率，从而提出一种提高结合力、降低成产成本的厚铜板的外层图形制作方法。
[0006]为解决上述技术问题，本发明的技术方案为:
[0007]本发明提供一种厚铜板的外层图形制作方法，包括如下步骤:
[0008]a、根据外层铜厚在厚铜板的铜面贴覆干膜；
[0009]b、第一次曝光、第一次显影，使干膜遮挡住开设于厚铜板的孔；
[0010]C、涂布湿膜；
[0011]d、第二次曝光、第二次显影，制作外层线路图形；
[0012]e、激光开窗，将需要制作厚铜层的被干膜封孔的位置用激光开窗；
[0013]f、图形电镀，满足对孔内、铜板表面铜层厚度需求。
[0014]作为优选，所述步骤e中，所述步骤e中，激光开窗的半径尺寸比所述开设于厚铜板的孔半径大0.15mm。
[0015]作为优选，所述第一次曝光、第二次曝光均采用6格曝光尺或21格曝光尺进行。
[0016]作为优选，所述干膜的规格为25.4μηι、40μηι或50μηι中的一种。
[0017]作为优选，所述步骤e后还包括清洗板面，防止干膜进入孔内的步骤。
[0018]作为优选，所述步骤a之前还包括前处理的工序，所述前工序为去除板面氧化物、粗化板面。
[0019]作为优选，所述步骤a中贴覆干膜的辅助压力为0.3-0.5Mpa，热压辘温度为90-130°C，贴膜温度为40-50 °C。
[0020]作为优选，所述湿膜涂布工艺具体为:在板板边预留2_15μπι的的空间后在板内涂布厚度为30-50μπι的感光油墨
[0021]作为优选，所述步骤c中，湿膜的厚度依据后续图形电镀镀孔后孔铜的厚度确定。
[0022]作为优选，涂布湿膜后还包括在85-105°C下烘烤7-10min的步骤。
[0023]本发明的上述技术方案相比现有技术具有以下优点:
[0024]本发明所述的厚铜板的外层图形制作方法，包括如下步骤:a、根据外层铜厚在厚铜板的铜面贴覆干膜;b、第一次曝光、第一次显影;C、涂布湿膜;d、第二次曝光、第二次显影，制作外层线路图形;e、激光开窗，将需要制作厚同层的干膜位置用激光开窗;f、图形电镀，满足对孔内、铜板表面铜层厚度需求。对于表面不平整的厚铜芯板，采用先贴覆干膜，制作线路图形后用干膜封孔，然后再涂布湿膜，填充落差，改善了仅贴覆干膜，干膜与铜面结合不牢易脱落的问题，提高了厚铜板的品质，提高了生产良率，降低了生产成本。
【具体实施方式】
[0025]为了使本发明的内容更容易被清楚的理解，下面根据本发明的具体实施例对本发明作进一步详细的说明。
[0026]实施例1
[0027]本实施例提供一种厚铜板的外层图形制作方法，包括如下步骤:
[0028]a、根据现有技术制作厚铜板，然后进行前工序，清洁厚铜板，去除厚铜板表面氧化层，并粗化铜面，以增加铜面与后续贴覆的干膜的结合力，根据外层铜厚及线路宽度和距离在厚铜板的铜面贴覆干膜，本实施例中，所述干膜为25.4μπι的干膜，贴覆干膜时的辅助压力为0.3Mpa，热压辘温度为90°C，贴膜温度为40°C ；
[0029]b、采用6格曝光尺或21格曝光尺对贴覆了干膜的厚铜板进行第一次曝光，然后在显影机中进行第一次显影，所述第一次曝光和第一次显影均采用现有技术中的曝光和显影参数，如显影药水浓度为:1.0 ± 0.2 %，温度为28-32 0C，使干膜完全覆盖厚铜板上开设的孔，实现干膜封孔；
[0030]c、在干膜封孔后的厚铜板表面涂布湿膜，在板边预留2μπι的空间后，依据后续图形电镀镀孔后孔铜的厚度涂布30-50μπι的感光油墨，本实施例中，所述湿膜厚度为30μπι，然后在85°C下烘烤7min;
[0031]d、采用常规方法对涂布有湿膜的厚铜板表面进行第二次曝光、第二次显影，制作出全部外层线路图形；
[0032]e、激光开窗，将需要制作厚铜层的干膜位置用激光开窗，采用常规激光钻孔工艺将封孔的干膜除去，以便后续对需要镀厚铜的孔内加厚铜层，激光开窗的半径尺寸比所述开设于厚铜板的孔半径大0.15mm，然后对激光开窗后的位置进行清洗，防止干膜进入孔内造成后续无法镀孔，出现孔无铜的问题；
[0033]f、按照常规方法进行图形电镀，按照对孔内、铜板表面的铜层厚度要求在开窗的孔内、铜板表面电镀铜层。
[0034]之后以常规工艺进行后续处理，检测合格后包装成品。
[0035]本实施例所述的方法对于表面不平整的厚铜芯板，采用先贴覆干膜，制作线路图形后用干膜封孔，然后再涂布湿膜，填充落差，改善了仅贴覆干膜，干膜与铜面结合不牢易脱落的问题，提高了厚铜板的品质，提高了生产良率，降低了生产成本。
[0036]实施例2
[0037]本实施例提供一种厚铜板的外层图形制作方法，包括如下步骤:
[0038]a、根据现有技术制作厚铜板，然后进行前工序，清洁厚铜板，去除厚铜板表面氧化层，并粗化铜面，以增加铜面与后续贴覆的干膜的结合力，根据外层铜厚及线路宽度和距离在厚铜板的铜面贴覆干膜，本实施例中，所述干膜为40μπι的干膜，贴覆干膜时的辅助压力为0.41^?，热压辘温度为1101€，贴膜温度为45°C ；
[0039]b、采用6格曝光尺或21格曝光尺对贴覆了干膜的厚铜板进行第一次曝光，然后在显影机中进行第一次显影，所述第一次曝光和第一次显影均采用现有技术中的曝光和显影参数，如显影药水浓度为:1.0 ± 0.2 %，温度为28-32 0C，使干膜完全覆盖厚铜板上开设的孔，实现干膜封孔；
[0040]c、在干膜封孔后的厚铜板表面涂布湿膜，在板边预留2μπι的空间后，依据后续图形电镀镀孔后孔铜的厚度涂布30-50μπι的感光油墨，本实施例中，所述湿膜厚度为40μπι，然后在95°C下烘烤9min;
[0041]d、采用常规方法对涂布有湿膜的厚铜板表面进行第二次曝光、第二次显影，制作出全部外层线路图形；
[0042]e、激光开窗，将需要制作厚铜层的干膜位置用激光开窗，以便后续加厚铜层，然后对激光开窗后的位置进行清洗，防止干膜进入孔内造成后续无法镀孔，出现孔无铜的问题；
[0043]f、按照常规方法进行图形电镀，按照对孔内、铜板表面的铜层厚度要求在开窗的孔内、铜板表面电镀铜层。
[0044]之后以常规工艺进行后续处理，检测合格后包装成品。
[0045]实施例3
[0046]本实施例提供一种厚铜板的外层图形制作方法，包括如下步骤:
[0047]a、根据现有技术制作厚铜板，然后进行前工序，清洁厚铜板，去除厚铜板表面氧化层，并粗化铜面，以增加铜面与后续贴覆的干膜的结合力，根据外层铜厚及线路宽度和距离在厚铜板的铜面贴覆干膜，本实施例中，所述干膜为50μπι的干膜，贴覆干膜时的辅助压力为
0.5Mpa，热压辘温度为130°C，贴膜温度为50°C ；
[0048]b、采用6格曝光尺或21格曝光尺对贴覆了干膜的厚铜板进行第一次曝光，然后在显影机中进行第一次显影，所述第一次曝光和第一次显影均采用现有技术中的曝光和显影参数，如显影药水浓度为:1.0 ± 0.2 %，温度为28-32 0C，使干膜完全覆盖厚铜板上开设的孔，实现干膜封孔；
[0049]c、在干膜封孔后的厚铜板表面涂布湿膜，在板边预留2μπι的空间后，依据后续图形电镀镀孔后孔铜的厚度涂布30-50μπι的感光油墨，本实施例中，所述湿膜厚度为50μπι，然后在105°C下烘烤1min;
[0050]d、采用常规方法对涂布有湿膜的厚铜板表面进行第二次曝光、第二次显影，制作出全部外层线路图形；
[0051]e、激光开窗，将需要制作厚铜层的干膜位置用激光开窗，以便后续加厚铜层，然后对激光开窗后的位置进行清洗，防止干膜进入孔内造成后续无法镀孔，出现孔无铜的问题；
[0052]f、按照常规方法进行图形电镀，按照对孔内、铜板表面的铜层厚度要求在开窗的孔内、铜板表面电镀铜层。
[0053]之后以常规工艺进行后续处理，检测合格后包装成品。
[0054]显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本发明创造的保护范围之中。
【主权项】
1.一种厚铜板的外层图形制作方法，其特征在于，包括如下步骤: a、根据外层铜厚在厚铜板的铜面贴覆干膜； b、第一次曝光、第一次显影，使干膜遮挡住开设于厚铜板的孔； C、涂布湿膜； d、第二次曝光、第二次显影，制作外层线路图形； e、激光开窗，将需要制作厚铜层的被干膜封孔的位置用激光开窗； f、图形电镀，满足对孔内、铜板表面铜层厚度需求。2.根据权利要求1所述的厚铜板的外层图形制作方法，其特征在于，所述步骤e中，激光开窗的半径尺寸比所述开设于厚铜板的孔半径大0.15mm。3.根据权利要求1或2所述的厚铜板的外层图形制作方法，其特征在于，所述第一次曝光、第二次曝光均采用6格曝光尺或21格曝光尺进行。4.根据权利要求3所述的厚铜板的外层图形制作方法，其特征在于，所述干膜的规格为25.4ym、40ym 或 50ym 中的一种。5.根据权利要求4所述的厚铜板的外层图形制作方法，其特征在于，所述步骤e后还包括清洗板面，防止干膜进入孔内的步骤。6.根据权利要求5所述的厚铜板的外层图形制作方法，其特征在于，所述步骤a之前还包括前处理的工序，所述前工序为去除板面氧化物、粗化板面。7.根据权利要求6所述的厚铜板的外层图形制作方法，其特征在于，所述步骤a中贴覆干膜的辅助压力为0.3-0.5Mpa，热压辘温度为90-130 °C，贴膜温度为40-50 °C。8.根据权利要求7所述的厚铜板的外层图形制作方法，其特征在于，所述湿膜涂布工艺具体为:在板板边预留2-15μηι的的空间后在板内涂布厚度为30-50μηι的感光油墨。9.根据权利要求8所述的厚铜板的外层图形制作方法，其特征在于，所述步骤c中，湿膜的厚度依据后续图形电镀镀孔后孔铜的厚度确定。10.根据权利要求9所述的厚铜板的外层图形制作方法，其特征在于，涂布湿膜后还包括在85-105°C下烘烤7-10min的步骤。
【文档编号】H05K3/38GK105873368SQ201610280870
【公开日】2016年8月17日
【申请日】2016年4月29日
【发明人】王佐, 徐琪琳, 王文明, 胡荫敏, 刘克敢
【申请人】深圳崇达多层线路板有限公司