散热模组的制作方法
【专利摘要】一种散热模组，用以对一电子元件进行散热，所述散热模组包括一壳体及一收容在所述壳体中的散热器，所述壳体包括一用以容置所述散热器的收容部，所述收容部两侧各设有一卡扣片，所述卡扣片上设有一卡扣孔，所述散热器两侧设有一凸块，所述卡扣片能够弹性形变而使所述凸块卡入所述卡扣孔中，从而将所述散热器固定到所述壳体中。
【专利说明】
散热模组
技术领域
[0001] 本发明涉及一种散热模组，尤其涉及一种对电子元件进行散热的散热模组。
【背景技术】
[0002] 现如今，各种电子元件，比如图形处理器（Graphics Processing Unit，GPU)在计 算器系统中变得越来越重要。为了保证GPU的正常运行，通常需要在其四周装设一散热模 组以对GPU进行散热。然而，目前的散热模组由于结构设计复杂，使得拆装时需要借助工 具，而且在拆装过程中容易对GPU造成干扰，从而影响GPU的正常运行。
【发明内容】
[0003] 鉴于以上内容，有必要提供一种结构简单、安装方便的散热模组。
[0004] -种散热模组，用以对一电子兀件进行散热，所述散热模组包括一壳体及一收容 在所述壳体中的散热器，所述壳体包括一用以容置所述散热器的收容部，所述收容部两侧 各设有一卡扣片，所述卡扣片上设有一卡扣孔，所述散热器两侧设有一凸块，所述卡扣片能 够弹性形变而使所述凸块卡入所述卡扣孔中，从而将所述散热器固定到所述壳体中。
[0005] 优选地，所述收容部设有一收容空间，所述散热器能够收容在所述收容空间中。
[0006] 优选地，所述收容部在所述收容空间两侧设有两相互平行的挡板，所述卡扣片弹 性设置在所述挡板上。
[0007] 优选地，其中一卡扣片一端远离所述收容空间一侧设有一操作把手，所述操作把 手能够使所述卡扣片弹性形变并向外弯曲从而让所述凸块卡入所述卡扣片的卡扣孔中。
[0008] 优选地，所述挡板在所述卡扣片两侧均设有一平台，所述平台上装设有一垫片，所 述垫片能够起到缓冲作用而保护所述散热器。
[0009] 优选地，所述散热器包括一基板，所述基板上设有若干固定件，所述固定件能够插 入一主板中从而固定住所述散热模组。
[0010] 优选地，所述基板一侧设有一吸热片，所述吸热片能够紧贴在所述电子元件上从 而吸收所述电子元件产生的热量。
[0011] 优选地，所述散热器还包括若干平行设置在所述基板另一侧的鳍片，所述凸块开 设在两端的鳍片上。
[0012] 优选地，所述壳体还包括一与所述收容部相连通的导风罩，所述导风罩设有一开 口，气流能够从所述开口中进入所述散热模组。
[0013] 优选地，所述壳体还包括一与所述收容部相连通的散热部，所述散热部设有一散 热风扇，所述散热风扇用以对所述散热器散热。
[0014] 相较于现有技术，上述散热模组通过在所述壳体上设置可弹性形变的卡扣片，并 在所述散热器上设置两凸块，利用所述卡扣片的弹性形变而卡扣住所述凸块从而将所述散 热器与所述壳体组装到一起。而且，在拆卸所述散热器时，只需按压所述卡扣片而无需使用 工具即可将所述散热器拆下来从而达到了拆卸简单的目的。
【附图说明】
[0015] 图1是本发明散热模组的一较佳实施方式的一立体分解图。
[0016] 图2是图1中的散热模组的另一立体分解图。
[0017] 图3是图1中的散热模组的一立体组装图。
[0018] 图4是沿图3中切线IV-IV的一剖视图。
[0019] 主要元件符号说明
如下【具体实施方式】将结合上述附图进一步说明本发明。
【具体实施方式】
[0020] 请参阅图1，本发明的一较佳实施方式中，一种散热模组100用以对一电子元件 (图中未示)进行散热。所述散热模组100包括一壳体10及一固定在所述壳体10中的散热 器50。
[0021] 请参阅图1及图2,所述壳体10包括一收容部20、一连接在所述收容部20 -端的 导风罩30及一连接在所述收容部20另一端的散热部40。所述收容部20设有一用以容置 所述散热器50的收容空间21，所述收容部20两侧包括两相互平行的挡板22。每一挡板22 上均设有一卡扣片23,所述卡扣片23能够弹性形变并向外弯曲。所述卡扣片23上开设有 一^^扣孔231，所述散热器50的对应部位能够插入所述卡扣孔231中从而固定住所述散热 器50。其中一卡扣片23顶端朝远离所述收容空间21方向设有一操作把手25,按压所述操 作把手25能够使所述卡扣片23远离所述收容空间21方向弯曲。所述挡板22在所述卡扣 片23两侧各设有一平台26,所述平台26上均可装设一垫片261，所述垫片261能够起到缓 冲作用从而保护所述散热器50。所述导风罩30设有一开口 31，气流能够从所述开口 31进 入到所述散热器50中。所述散热部40内设有一散热风扇（图中未示)及若干通风孔42,气 流穿过所述散热器50后能够从所述通风孔42中排出。所述散热部40在靠近所述收容部 20处装设有一缓冲条45,所述缓冲条45也能够起到缓冲作用从而保护所述散热器50。
[0022] 所述散热器50包括一基板51及若干平行设置在所述基板51上的鳍片55。所述 基板51上装设有若干固定件511，所述固定件511能够安装到一主板（图中未示）中而将所 述散热模组100固定到主板上。所述基板51在远离所述鳍片55 -侧设有一吸热片512， 所述吸热片512能够紧贴在电子元件上从而吸收所述电子元件的热量。所述鳍片55相互 平行设置在所述基板51上，其中两端的鳍片55底端位置朝外侧设有一凸块555,所述凸块 555能够卡入所述卡扣片23的卡扣孔231中从而将所述散热器50固定到所述壳体10中。
[0023] 请参阅图3及图4,组装时，将所述垫片261及所述缓冲条45分别固定到所述平台 26及所述散热部40上。再将所述散热器50放置到所述壳体10的收容部20中，所述鳍片 55容置到所述收容空间21中。按压其中一卡扣片23的操作把手25,使该卡扣片23朝远 离所述收容空间21方向弹性弯曲，推动所述散热器50,所述散热器50的凸块555分别抵压 所述两卡扣片23直至卡入所述卡扣孔231中。松开所述操作把手25,所述两卡扣片23弹 性回复从而将所述散热器50固定到所述壳体10中。所述垫片261及所述缓冲条45收容 在所述壳体10与所述散热器50之间，所述垫片261及所述缓冲条45能够起到缓冲作用从 而保护所述散热器50。此时，所述散热模组100组装完成。当需要使用所述散热模组100 时，只需将所述散热模组100上的固定件511固定到主板上即可将所述散热模组100安装 到主板上，此时，所述散热模组100即可对主板上的电子元件进行散热。
[0024] 本发明所述散热模组100通过在所述壳体10上设置可弹性形变的卡扣片23,并在 所述散热器50上设置两凸块555,利用所述卡扣片23的弹性形变而卡扣住所述凸块555从 而将所述散热器50与所述壳体10组装到一起。而且，在拆卸所述散热器50时，只需按压 所述卡扣片23而无需使用工具即可将所述散热器50拆下来从而达到了拆卸简单的目的。
【主权项】
1. 一种散热模组，用以对一电子元件进行散热，所述散热模组包括一壳体及一收容在 所述壳体中的散热器，其特征在于：所述壳体包括一用以容置所述散热器的收容部，所述收 容部两侧各设有一卡扣片，所述卡扣片上设有一卡扣孔，所述散热器两侧设有一凸块，所述 卡扣片能够弹性形变而使所述凸块卡入所述卡扣孔中，从而将所述散热器固定到所述壳体 中。2. 如权利要求1所述的散热模组，其特征在于：所述收容部设有一收容空间，所述散热 器能够收容在所述收容空间中。3. 如权利要求2所述的散热模组，其特征在于：所述收容部在所述收容空间两侧设有 两相互平行的挡板，所述卡扣片弹性设置在所述挡板上。4. 如权利要求3所述的散热模组，其特征在于：其中一卡扣片一端远离所述收容空间 一侧设有一操作把手，所述操作把手能够使所述卡扣片弹性形变并向外弯曲从而让所述凸 块卡入所述卡扣片的卡扣孔中。5. 如权利要求4所述的散热模组，其特征在于：所述挡板在所述卡扣片两侧均设有一 平台，所述平台上装设有一垫片，所述垫片能够起到缓冲作用而保护所述散热器。6. 如权利要求1所述的散热模组，其特征在于：所述散热器包括一基板，所述基板上设 有若干固定件，所述固定件能够插入一主板中从而固定住所述散热模组。7. 如权利要求6所述的散热模组，其特征在于：所述基板一侧设有一吸热片，所述吸热 片能够紧贴在所述电子元件上从而吸收所述电子元件产生的热量。8. 如权利要求7所述的散热模组，其特征在于：所述散热器还包括若干平行设置在所 述基板另一侧的鳍片，所述凸块开设在两端的鳍片上。9. 如权利要求1所述的散热模组，其特征在于：所述壳体还包括一与所述收容部相连 通的导风罩，所述导风罩设有一开口，气流能够从所述开口中进入所述散热模组。10. 如权利要求1所述的散热模组，其特征在于：所述壳体还包括一与所述收容部相连 通的散热部，所述散热部设有一散热风扇，所述散热风扇用以对所述散热器散热。
【文档编号】H05K7/20GK105992486SQ201510042844
【公开日】2016年10月5日
【申请日】2015年1月28日
【发明人】何婷婷, 武治平
【申请人】鸿富锦精密工业(武汉)有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司