数据管理装置及方法
【专利摘要】本发明涉及一种数据管理装置及方法，尤其涉及一种用于管理SMT设备中使用的作业数据的数据管理装置及方法。根据本发明的实施例的数据管理装置包括：安装点数据读取部，用于读取安装点数据，该安装点数据与至少一个部件相关，该至少一个部件包含于将相同的部件安装于对应的各个位置的基准基板以及阵列基板；偏移量计算部，参照读取的所述安装点数据而按部件计算出相对于所述基准基板的所述阵列基板的偏移量；阵列数据生成部，用于生成由计算出的所述偏移量构成的阵列数据。
【专利说明】
数据管理装置及方法
技术领域
[0001]本发明涉及一种数据管理装置及方法，具体而言，涉及一种用于管理SMT设备中使用的作业数据的数据管理装置及方法。
【背景技术】
[0002]表面贴装技术(Surface Mounting Technology;SMT)是把可直接贴装于印刷电路板(Printed Circuit Board;PCB)的表面的部件贴附于电路的技术的总称。
[0003]具体而言，SMT工艺是一种在印刷电路板(PCB)上印刷焊膏，并利用贴装机设备来把各种表面贴装部件(Surface Mounting Device;SMD)安装到印刷电路板上，然后使其经过回流焊炉，从而使PCB与表面贴装部件的引线之间接合的技术。
[0004]这种SMT工艺线可称为是用于生产通过多个设备的有机的组合而完成的PCB的技术，其可以根据作业环境来配备包括多个设备的至少一个SMT工艺线。
[0005]通常，在SMT工艺线中，使用人员可以通过作为离线程序的OLP (Off-LineProgram)来生成作业数据。作为运行方案程序的OLP是一种用于运行
【申请人】的SMT工艺线的基于CAD的整合编程软件。
[0006]图1是现有技术中的用于生成作业数据的CAD数据生成顺序图。
[0007]参照图1，为了修改CAD数据而生成作业数据，运行CAD程序(SlO)，并打开数据文件而生成CAD文件(S20)，再添加/修改所需要的数据(例如，部件的角度值等)(S30)，然后存储数据(S40)。
[0008]如此，作业数据中包括的数据的修改作业可以通过离线程序而执行，也可以通过用于安装表面贴装部件的SMT设备的程序来执行。
[0009]另外，当修改包含于作业数据中的多个数据时，可能需要消耗较多的时间。
[0010]因此，需要提出一种发明，其不仅可以对作业数据中包括的一个数据进行修改，而且还可以对全部或者一部分的数据执行统一的修改。
[0011]【现有技术文献】
[0012]【专利文献】
[0013]韩国公开专利公报第10-2012-0051309 号(2012.05.22)
【发明内容】
[0014]本发明所要解决的技术问题在于提供一种不仅能够对作业数据中包括的一个数据进行修改而且还能够对全部或者一部分的数据统一地进行修改的数据管理装置及方法。
[0015]本发明的技术问题并不局限于以上所提及的技术问题，本领域技术人员可以根据以下记载的内容而明确地理解未提及的其他目的。
[0016]为了解决如上所述的技术问题，根据本发明的一个实施例的数据管理装置包括:安装点数据读取部，用于读取安装点数据，该安装点数据与至少一个部件相关，该至少一个部件包含于将相同的部件安装于对应的各个位置的基准基板以及阵列基板;偏移量计算部，参照读取的所述安装点数据而按部件计算出相对于所述基准基板的所述阵列基板的偏移量;阵列数据生成部，用于生成由计算出的所述偏移量构成的阵列数据。
[0017]根据本发明的另一实施例的数据管理方法包括如下步骤:读取安装点数据，该安装点数据与至少一个部件相关，该至少一个部件包含于将相同的部件安装于对应的各个位置的基准基板以及阵列基板;参照读取的所述安装点数据而按部件计算出相对于所述基准基板的所述阵列基板的偏移量;生成由计算出的所述偏移量构成的阵列数据。
[0018]其他实施例的具体事项包含于详细的说明以及附图中。
[0019]根据如上所述的本发明的数据管理装置及方法，使用人员不仅可以对作业数据中包括的一个数据进行修改，而且还可以对全部或者一部分的数据执行统一的修改，因此使用人员可以更为简便地更新作业数据。
【附图说明】
[0020]图1是现有技术中的用于生成作业数据的CAD数据生成顺序图。
[0021]图2是表示根据本发明的实施例的数据管理系统的图。
[0022]图3以及图4是表不印刷电路板的图。
[0023]图5是表示根据本发明的实施例的数据管理装置的模块图。
[0024]图6是表示根据本发明的实施例的数据管理部的细部构造的图。
[0025]图7是表示根据本发明的实施例的安装点数据与阵列数据的关系的图。
[0026]图8是根据本发明的实施例的数据管理过程的流程图。
[0027]符号说明
[0028]510:输入部520:存储部
[0029]530:控制部540:数据管理部
[0030]550:接口生成部560:通信部
【具体实施方式】
[0031]以下，参照附图而对本发明的优选的实施例进行详细的说明。参照根据附图而详细说明的实施例，本发明的优点及特征还有用于达到目的之这些方法会变得更加明确。然而本发明并不局限于以下公开的实施例，而会实现为互不相同的多种形态，只不过为了完整地公开本发明并将本发明的范围完整地告知本发明所属的技术领域中具有基本的知识的技术人员而提供本实施例，本发明只在权利要求书的范畴内得到定义。贯穿整个说明书，相同的参照符号指相同的构成要素。
[0032]如果没有其他的定义，则本说明书中使用到的所有术语(包括技术以及科学方面的术语)可以被使用为本发明所属的技术领域里具有基本的知识的人员能够共同地理解的含义。另外，在一般的词典中得到定义的术语在没有特别明确的定义的情况下，不会被异常地或者过度地解释。
[0033]图2是表示根据本发明的实施例的数据管理系统的图，该数据管理系统200构成为包括:作业文件生成装置210、管理服务器220、作业文件分配装置230以及SMT(表面贴装技术；Surface Mounting Technology)装置241、242、243、244。
[0034]作业文件生成装置210的作用为生成用于SMT工艺线的SMT设备241、242、243、244的作业文件。
[0035]SMT工艺包括利用贴装机而在印刷电路板(Printed Circuit Board;PCB)上安装各种表面贴装部件(Surface Mounting Device;SMD)的工序，本发明中作业文件可以理解为包括:安装表面贴装部件所需要的CAD(计算机辅助设计)数据或者B0M(Bi 11 OfMaterial;物料清单)数据等安装序列数据。
[0036]例如，作业文件可以包括:部件索引、X值、Y值、Z值、R值、部件名、供料机(feeder)、喷/吸嘴(nozzle)、头编号、遗漏(skip)信息以及优先顺序(level)等作业数据。
[0037]在借助于作业文件生成装置210的作业文件生成作业中，可以利用离线程序(Off-Line Program:0LP)，然而本发明并不局限于此。
[0038]管理服务器220的作用为存储并分配由作业文件生成装置210生成的作业文件。
[0039]图2表示一个作业文件生成装置210以及一个作业文件分配装置230，然而可以利用管理服务器220管理由多个作业文件生成装置210生成的作业文件，并可以把存储的作业文件提供到多个作业文件分配装置230中。
[0040]或者，可以由多个管理服务器管理作业文件，并可以把适合的作业文件提供给作业文件分配装置230中。
[0041 ] 作业文件分配装置230的作用是向各个SMT设备241、242、243、244发送由管理服务器220提供的作业文件。
[0042]在分配作业文件时，作业文件分配装置230既可以向所有的SMT设备241、242、243、244分配相同的作业文件，也可以选择性地分配作业文件。例如，由管理服务器220提供的作业文件1(未图示)可以分配给SMT设备1(图1中的241)以及SMT设备3(图1中的243)，由管理服务器220提供的作业文件2(未图示)可以提供给SMT设备2(图1中的242)，且可以不给SMT设备4(图1中的244)分配作业文件。
[0043]SMT设备241、242、243、244利用从作业文件分配装置230接收到的作业文件来执行SMT工艺作业。本发明中SMT设备241、242、243、244既可以在相同的时间点接收相同的作业文件而执行一律相同的SMT工艺作业，也可以因时间点互不相同或者接收到的作业文件互不相同而执行相互区别的SMT工艺作业。
[0044]作业文件可以由各个装置来修改。例如，用户可以利用作业文件生成装置210来修改生成的作业文件，或者可以利用管理服务器220来修改作业文件，或者可以利用作业文件分配装置230来修改作业文件，或者可以利用SMT设备241、242、243、244来修改作业文件。
[0045]另外，各个装置210、220、230、241?244可以包括可修改作业文件的一个以上的程序，以下将用于修改作业文件的各个装置或者各个程序称为修改主体。
[0046]另外，印刷电路板可以仅包括配备于一个产品的一套部件，也可以包括配备于多个产品的多套部件。例如，印刷电路板可以包括多个细部印刷电路板，各个细部印刷电路板中相同的部件可以分别贴装在相对应的位置。
[0047]然而，在对包含于所有细部印刷电路板的相同的特定部件的位置或者姿势进行变更时，用户需要把对应于所有细部印刷电路板的相关部件的作业数据进行修改。
[0048]为此，下述的根据本发明的数据管理装置500可以生成如下的作业数据:考虑到细部印刷电路板的位置关系而使各个细部印刷电路板中包括的相同的部件所对应的位置或者姿势改变。
[0049]在本发明中，数据管理装置500可以包含在作业文件生成装置210、管理服务器220、作业文件分配装置230以及SMT设备241、242、243、244中的任意一个而构成，也可以实现为单独的装置。
[0050]图3以及图4是表示印刷电路板的图，其表示一个印刷电路板300、400包括多个基板310、320、410、420，而且各个基板310、320、410、420上贴装相同的部件&1、131、(31、(11、&2、b2、c2、d20
[0051]参照图3，其表示基板2(320)相对于基板1(310)而具有相同的姿势和平行的位移的情形。即，在印刷电路板300上，基板2(320)在相对于基板1(310)而未发生旋转的状态下位于沿着X方向相隔预定距离的位置。
[0052]在此情况下，基板1(310)中包括的部件al、bl、cl、dl与基板2中包括的部件a2、b2、c2、d2之间存在与沿着X方向相隔的距离一样大的偏移量(offset)。
[0053]因此，在事先知道基板1(310)和基板2(320)相隔的距离的情况下，仅通过改变基板1(310)中包括的部件的位置或者姿势，就可以统一地改变基板2(320)中包括的部件的位置或者姿势。
[0054]参照图4，其表示基板2(420)相对于基板1(410)而具有旋转的姿势和平行的位移的情形。即，在印刷电路板400上，基板2(420)在相对于基板1(410)而旋转180度的状态下位于沿着X方向而与基板1(410)相隔预定距离的位置。
[0055]在此情况下，基板1(410)中包括的部件&1、131、(31、(11和基板2(420)中包括的部件a2、b2、c2、d2之间存在如下的偏移量:180度的旋转;与沿着X方向相隔的距离相等的平移。
[0056]因此，在事先了解按部件的基板1(410)与基板2(420)之间的旋转角度以及相隔的距离的情况下，可以只通过改变基板I (410)包括的部件的位置或者姿势而统一地改变基板2(420)包括的部件的位置或者姿势。
[0057]如上所述，在事先知道基板1(310、410)和基板2(320、420)之间的位置关系的情况下，仅通过对基板I (310、410)的作业数据进行修改，就能够统一地修改基板2 (320,420)的作业数据。
[0058]以下，将包含于作业数据的数据中用于表示位置以及姿势的数据称为安装点数据，并将用于表示基板之间的位置关系的数据称为阵列(array)数据。
[0059]S卩，安装点数据表示印刷电路板上的各个部件的绝对坐标以及绝对姿势，阵列数据表示按各个部件的相对于作为基准的基板的特定基板的相对坐标以及相对姿势。
[0060 ]安装点数据可以包括上述的X值、Y值、Z值、对直。在此，X值、Y值、Z值表示X-Y-Z空间上的坐标值;R值表示相对于印刷电路板的各个部件的旋转姿势。
[0061]与安装点数据相同，按各个部件来赋予阵列数据，阵列数据可以包括:偏移量X值、偏移量Y值、偏移量Z值、偏移量R值。在此，偏移量X值表示相对于作为基准的基板的相关部件的沿X轴方向的位移值;偏移量Y值表示相对于作为基准的基板的相关部件的沿Y轴方向的位移值;偏移量Z值表示相对于作为基准的基板的相关部件的沿Z轴方向的位移值;偏移量R值表示相对于作为基准的基板的相关部件的旋转位移。
[0062]为了便于说明，以下以安装点数据包括X值、Y值、R值且阵列数据包括偏移量X值、偏移量Y值、偏移量R值的情形为主而进行说明。
[0063]图5是表示根据本发明的实施例的数据管理装置的模块图，数据管理装置500包括:输入部510、存储部520、控制部530、数据管理部540、接口生成部550以及通信部560。
[0064]输入部510的作用是接收关于构成印刷电路板的多个基板的安装点数据。输入部510既可以由按钮、轮、飞梭旋钮(jog shuttle)等形态来实现而接收安装点数据，也可以通过有线或者无线通信方式来接收安装点数据。安装点数据可以通过输入部510而以上述的作业文件形态接收。
[0065]另外，输入部510可以接收阵列数据的生成命令以及其他用户命令。
[0066]存储部520的作用是临时地或者永久地存储安装点数据。另外，存储部520可以存储各个基板的阵列数据。存储部520可以把安装点数据或者阵列数据存储为作业文件的形
??τ O
[0067]在存储阵列数据时，存储部520可以按照事先设定的顺序来排序并存储阵列数据。例如，可以根据基板包括的部件的顺序来对阵列数据排序，也可以根据安装点数据的顺序来对阵列数据排序，并以作业文件的形态进行存储。
[0068]数据管理部540的作用是利用安装点数据来生成阵列数据。数据管理部540可以利用通过输入部510而输入的安装点数据或者存储于存储部520的安装点数据来生成阵列数据。
[0069]图6是表示根据本发明的实施例的数据管理部的细部构造的图，数据管理部540构成为包括:安装点数据读取部541、偏移量计算部542、阵列数据生成部543以及安装点数据生成部544。
[0070]安装点数据读取部541执行如下的功能:读取安装点数据，该安装点数据与至少一个部件相关，该至少一个部件包含于将相同的部件安装于对应的各个位置的基准基板以及阵列基板。安装点数据能够以按印刷电路板或者按基板的作业文件的形态存在，用于从作业文件中提取各个基板的安装点数据并读取该数据的值。
[0071]在此，基准基板是指在生成阵列数据时成为基准的基板，阵列基板是指基于基准基板的安装点数据而被赋予阵列数据的基板。
[0072]如上所述，一个印刷电路板可以包括多个基板，并可以按各个基板来贴装相同的部件。在此，多个基板中的一个可以执行基准基板的作用，而其他基板可以是阵列基板。
[0073]以下参照图3以及图4而进行说明。基板1(310、410)以及基板2(320、420)中的一个可以成为基准基板，而剩下的一个可以成为阵列基板。
[0074]在一个印刷电路板中，基准基板为一个，然而阵列基板可以存在多个，并可以按各个阵列基板的部件赋予阵列数据。
[0075]再次说明图6，偏移量计算部542执行如下作用:参照通过安装点数据读取部541读取到的安装点数据而按部件计算出相对于基准基板的阵列基板的偏移量。
[0076]例如，当基准基板包括的特定部件的坐标与阵列基板包括的对应部件的坐标之间存在沿X轴方向的等于5.0的位移时，“沿X轴方向的等于5.0的位移”就相当于该部件的偏移量。
[0077]例如，偏移量计算部542可以利用如下的数学式而计算出各个部件的偏移量，然而借助于偏移量计算部542的偏移量计算方式并不局限于此。
[0078][数学式]
[0079]偏移量X=X2-Xlcos(R2-Rl)+Ylsin(R2-Rl)
[0080]偏移量Y = Y2-Xlsin(R2-Rl)-Ylcos(R2-Rl)
[0081]偏移量R = R2_R1
[0082]其中，X1表示基准基板的X轴上的安装点数据;X2表示阵列基板的X轴上的安装点数据;Yl表示基准基板的Y轴上的安装点数据;Y2表示阵列基板的Y轴上的安装点数据;Rl表示相对于印刷电路板的基准基板的旋转角度的安装点数据;R2表示相对于印刷电路板的阵列基板的旋转角度的安装点数据。
[0083]另外，基准基板包括的部件与阵列基板包括的部件之间的位移中，一部分或者全部可以相异。
[0084]例如，阵列基板可以沿着X轴方向而与基准基板相隔，而且与三个部件对应的偏移量可以是“4.9”、“5.0”、“5.0”。
[0085]对此，根据本发明的实施例的偏移量计算部542可以考虑计算出的多个偏移量之间的相似关系而计算相对于基准基板的阵列基板的偏移量。
[0086]例如，在如上的情况下，“5.0”这一偏移量的发生频率较高，因此偏移量计算部542可以把计算出的偏移量为“4.9”的相关部件的最终偏移量确定为“5.0”。
[0087]或者，偏移量计算部542可以反映计算出的全体部件的偏移量的平均值而确定各个部件的最终偏移量。
[0088]另外，偏移量计算部542还可以参照阵列基板之间的偏移量而计算出各个阵列基板中包括的部件的偏移量。假设印刷电路板包括基准基板、第一阵列基板以及第二阵列基板，并且算出了相对于基准基板的第一阵列基板的偏移量。并且，把相对于基准基板的阵列基板的偏移量称为基准偏移量，并把阵列基板之间的偏移量称为基板间偏移量。
[0089]在此情况下，偏移量计算部542可以参照第二阵列基板与第一阵列基板之间的基板间偏移量以及相对于基准基板的第一阵列基板的基准偏移量而计算出相对于基准基板的第二阵列基板的基准偏移量。即，偏移量计算部542可以不比较基准基板的安装点数据与第二阵列基板的安装点数据，而是可以利用第一阵列基板与第二阵列基板之间的基板间偏移量而计算出第二阵列基板的偏移量。
[0090]在印刷电路板中包括的多个基板规律性地排列的情况下，该印刷电路板的基板间偏移量可能是恒定的，偏移量计算部542可以对特定阵列基板的基准偏移量应用基板间偏移量，从而计算出相邻的阵列基板的基准偏移量。
[0091]阵列数据生成部543的作用是生成由借助于偏移量计算部542而计算出的偏移量(基准偏移量)构成的阵列数据。在本发明中，基准偏移量指的是相对于基准基板中包括的各个部件的安装点数据的位移。即，按阵列基板中包括的各个部件而赋予基准偏移量。
[0092]在此，阵列数据生成部543可以把全体基准偏移量进行组合而生成相对于相关阵列基板的阵列数据。
[0093]图7表示利用安装点数据而生成阵列数据的过程。
[0094]参照图7，利用基准基板的安装点数据710以及第一阵列基板的安装点数据720而计算出第一阵列基板的基准偏移量(730)。
[0095]然后，可以生成由计算出的第一阵列基板的基准偏移量730构成的第一阵列基板的阵列数据(740)。
[0096]另外，当存在第一阵列基板与第二阵列基板之间的基板间偏移量时，可以应用基板间偏移量而计算出第二阵列基板的基准偏移量(731)，并基于此而生成第二阵列基板的阵列数据(741)。
[0097]另外，尽管未在图7中表示，然而可以利用基准基板的安装点数据710以及第二阵列基板的安装点数据(未图示)而计算出第二阵列基板的基准偏移量(未图示)，并生成由计算出的第二阵列基板的基准偏移量构成的第二阵列基板的阵列数据(未图示)。
[0098]再次对图5进行说明，数据管理部540可以包括:安装点数据生成部544，对基准基板的安装点数据应用阵列基板的阵列数据，从而生成阵列基板的安装点数据。
[0099]安装点数据生成部544对基准基板的安装点数据应用赋予给各个阵列基板的阵列数据，从而可以生成相关阵列基板的安装点数据。
[0100]例如，如果对应于特定部件的基准基板的安装点数据为X = 5.0、Y = 4.0、R = 0，且相关阵列基板的阵列数据为X=10.0、Y = -2.0、R = 0，则相关阵列基板的安装点数据可以是X=15.0、Y = 2.0、R = 0o
[0101]如上所述，存储部520可以根据基准基板的安装点数据的顺序而排序并存储阵列数据。对此，安装点数据生成部544可以依次提取排序的阵列数据而生成阵列基板的安装点数据。据此，可以执行基准基板的安装点数据与阵列基板的安装点数据之间的同步。
[0102]借助于安装点数据生成部544而生成的安装点数据可以由用户来修改。即，用户不仅可以修改基准基板，而且还可以任意修改阵列基板的安装点数据。
[0103]本发明中，作业文件可以一并包括安装点数据和阵列数据而构成，在安装点数据得到修改的情况下，修改的安装点数据和阵列数据可以包含于作业文件中。
[0104]S卩，阵列数据维持由阵列数据生成部543生成的状态并包含在作业文件中，而安装点数据则以由用户修改的安装点数据的状态包含在作业文件中。
[0105]或者，修改前的安装点数据、修改后的安装点数据以及阵列数据都可以包含在作业文件中。
[0106]再次参照图5，接口生成部550的作用是生成包含有安装点数据或阵列数据的接
□ O
[0107]生成的接口可以通过通信部560而发送到其他装置中，或者可以借助于所具备的专门的显示单元(未图示)而得到显示。
[0108]控制部530用于对输入部510、存储部520、数据管理部540、接口生成部550以及通信部560执行全面的控制。
[0109]图8是根据本发明的实施例的数据管理过程的流程图。
[0110]安装点数据读取部541从作业文件中提取基准基板以及阵列基板的安装点数据(S810)，并读取提取到的安装点数据(S820)。
[0111]读取到的安装点数据被传输到偏移量计算部542，偏移量计算部542参照传输的安装点数据而计算出阵列基板的按部件的偏移量(S830)。
[0112]然后，阵列数据生成部543对计算出的偏移量进行组合而生成阵列数据(S840)。
[0113]之后，仅通过对基准基板中包括的特定部件的安装点数据进行修改，就能够统一地修改全部的阵列基板中包括的相关部件的安装点数据。
[0114]参照以上的内容和附图来说明了本发明的实施例，然而在本发明所属的技术领域中具有基本知识的人员皆可理解能够不改变其技术思想或基本特征而实施为其他具体形态。因此，要理解以上记载的实施例在所有方面均为示例性的，而不是限定性的。
【主权项】
1.一种数据管理装置，包括: 安装点数据读取部，用于读取安装点数据，该安装点数据与至少一个部件相关，该至少一个部件包含于将相同的部件安装于对应的各个位置的基准基板以及阵列基板； 偏移量计算部，参照读取的所述安装点数据而按部件计算出相对于所述基准基板的所述阵列基板的偏移量;以及 阵列数据生成部，用于生成由计算出的所述偏移量构成的阵列数据。2.如权利要求1所述的数据管理装置，其中， 所述偏移量计算部考虑按部件计算出的多个偏移量之间的相似关系而按所述部件计算出相对于所述基准基板的所述阵列基板的偏移量。3.如权利要求1所述的数据管理装置，其中，还包括: 存储部，按照预先设定的顺序排序并存储对应于包含在所述阵列基板中的至少一个部件而生成的所述阵列数据。4.一种数据管理方法，包括如下步骤: 读取安装点数据，该安装点数据与至少一个部件相关，该至少一个部件包含于将相同的部件安装于对应的各个位置的基准基板以及阵列基板； 参照读取的所述安装点数据而按部件计算出相对于所述基准基板的所述阵列基板的偏移量；以及 生成由计算出的所述偏移量构成的阵列数据。
【文档编号】H05K13/08GK105992512SQ201510944270
【公开日】2016年10月5日
【申请日】2015年12月16日
【发明人】朴颎哃, 韩晳元
【申请人】韩华泰科株式会社