轨迹图案生成设备的制造方法
【专利摘要】提出了一种用于生成将在转印工序中使用的转印图案的设备。所述图案在可为薄片基材、且承载有一个或多个沟槽的基材中产生。使用将被转印的填料填充薄片基材中的沟槽。在完成填料填充沟槽时，基材、刮器和橡胶刷以同步运动从工作区域平移，使得在平移运动期间至少橡胶刷保持与基材完全接触。
【专利说明】
轨迹图案生成设备
技术领域
[0001]本发明的设备涉及在连续柔性基材上低成本、批量生成轨迹图案(trackpattern)。
【背景技术】
[0002]最近，对制造印刷电子设备的可靠且经济的工艺产生了持续增长的兴趣。对在聚合物柔性基材上实现传导或非传导图案生成的制造工艺，尤其是卷对卷(roll-to-roll)制造法，具有特殊的兴趣。这些制造法允许用于现代电子设备、装饰艺术和其它工业的各种微型金属结构的直接图案化。存在着很多技术挑战，其包括特征尺寸的控制(宽度和厚度这两者)、小的可重复生成的特征的制造、以及与其它传统电子设备加工工艺的结合。
[0003]不同的印刷方法包括细目丝网印刷、喷墨印刷和胶版印刷，这些印刷方法已经被测试且持续被测试以获得更精细的导线宽度。丝网印刷是这样一种印刷方法，其中焊膏或油墨通过丝网上乳胶中的开口挤压到底层结构(丝网框架)的一部分上。该方法的分辨率取决于丝网的开口以及焊膏的特性。采用目数为325的丝网(即每英寸或40微米方孔325根导线)和典型的焊膏，可获得100微米的横向分辨率。较细丝网的纵横比仍会限制印制导线的高度，并且丝网目数的进一步增加会不利地对丝网印制导线和其阻抗性产生影响。
[0004]印制电子设备的潜在应用场合包括移动电话天线、装饰性和功能性汽车玻璃以及其他应用场合。可获得的导线宽度为进一步的设备小型化提供保障并且增大封装密度。
[0005]术语表
[0006]如本文所使用的，术语“沟槽(trench)”指代在基材中形成的凹口或凹部。可通过压花、雕刻、蚀刻和其它方法形成沟槽。沟槽可具有任何形状或尺寸，只要其能将形成台肩的两个相邻单元分开，一个台肩位于沟槽的任一侧上。典型地，沟槽的宽度小于其长度。
[0007]如本文所使用的，术语“橡胶刷(squeegee)”指代具有标准硬度为65_90Durometer的软叶片、并且用于将焊膏或液体涂敷在表面上或涂满表面或从表面上擦去的工具。在丝网印刷中，橡胶刷刷过丝网架网眼并且使油墨或焊膏挤过网眼的开口区域，将其沉积在基材表面上。橡胶刷可由橡胶、氯丁橡胶和聚氨酯制成。
[0008]如本文所使用的，术语“刮器(scraper)”指代用于从表面上刮去，特别是去除灰尘、涂料、膏或其它不需要的物质的工具。在一些实施例中，刮器可具有相对软的叶片，但要比橡胶刷叶片硬得多，通常超过95Durometer。刮器叶片甚至可由金属或坚硬的塑料材料制成。
【发明内容】
[0009]公开了一种用于生成将在转印工序中使用的转印图案的设备。在基材中生成所述图案，所述基材可为薄片基材并且承载有一个或多个沟槽。制成带转印的填料以填充薄片基材中的沟槽。所述设备包括配置成容纳具有一个或多个沟槽的薄片基材的一部分的支座、和配置成使用通过填料传送机构沉积在所述薄片基材上的填料填充所述沟槽的橡胶刷。在完成填料填充沟槽时，所述基材和所述橡胶刷以同步运动从工作区域平移，使得在平移运动期间所述橡胶刷保持与所述基材完全接触。
[0010]在一个实施例中，刮器配置成跟随所述橡胶刷、并且从所述薄片基材上去除偶尔沉积在所述沟槽周围区域上的过剩填料。在完成沟槽填充时，所述基材、所述橡胶刷和所述刮器以同步运动缩回(移开)。在缩回期间，至少所述刮器保持与所述基材完全接触。在一个实施例中，所述基材、所述橡胶刷和所述刮器以同步运动缩回(移开)。在缩回期间，所述刮器和所述橡胶刷保持与所述基材完全接触。
[0011 ]所述设备进一步包括通过所述刮器实现来自所述基材的过剩填料的收集和重复利用的机构。刮器将从所述基材去除的过剩填料积聚在所述刮器前面的基材上以及所述刮器的面向所述橡胶刷的表面上。
[0012]为了从所述刮器的表面收集过剩填料，所述橡胶刷上升、朝着所述刮器移动、使得刮器表面与过剩填料接触、并且在收集沿着所述刮器的表面积聚的过剩填料的同时朝着所述基材降低。所述橡胶刷传送从所述刮器的表面收集的过剩填料、并且使得所述过剩填料与通过填料传送机构沉积在所述基材上的填料结合在一起(重复利用)。
[0013]所述设备进一步包括各种辅助单元或装置，如薄片基材移动装置、保持基材被固定住的真空装置、以及设备运行所需的其它装置。
【附图说明】
[0014]图1为用于生成转印掩模的设备的示例的方框图，其实现宽度约为20-25微米的导线的转印；
[0015]图2为用于生成转印掩模的设备的沟槽填充单元或装置的示例的示意图，其实现宽度约为20-25微米的导线的转印；
[0016]图3为根据一个实施例的橡胶刷和基材缩回的示意图；
[0017]图4为填料进入沟槽填充图案的重复过程的示例的示意图；
[0018]图5A为基材的一段的顶视图，其示出了在填料填充的沟槽侧的偶尔残留的填料斑占.V ，
[0019]图5B至图5C为沟槽图案的其它示例的示意图；
[0020]图6为生成宽度约为20-25微米的导线的设备的单元和装置的另一示例的示意图；
[0021]图7示出在沟槽填充步骤结尾时橡胶刷、刮器和基材相对位置的示例；
[0022]图8为根据一个实施例的橡胶刷、刮器和基材缩回的示意图；
[0023]图9A至图9D为刮器收集的且从刮器去除的过剩填料、以及回收利用使去除的填料融入主填料块的示例的示意图；
[0024]图10为填料进入沟槽填充图案的重复过程的示例的示意图；以及
[0025]图11为配置成将由填料填充的沟槽的图案转印到接收对象的转印装置的示例的示意图。
[0026]图12
【具体实施方式】
[0027]上文描述的各种印刷方法并不支持窄于75-100微米的导线或指状线的印刷或生成。现代的电子设备工艺也得益于窄于当前能够生产的导线。例如，RFID标签、条形码能在与生产电子设备的剩余部分相同的设置时被生产。
[0028]图1为用于生成宽度约为20-25微米的导线的设备的示例的方框图。设备100包括配置成将可为连续薄片或切片形式且承载有沟槽图案的基材输送至设备100的另外单元或装置的单元或装置104、配置成通过导电膏填充沟槽的单元或装置108、填充沟槽的导电膏被转印到承印物的转印单元或装置112、和收集以及移除用过的基材的收集单元或装置116。在一些实施例中，收集单元116能收集具有被填充的沟槽的基材以便进一步使用并且传送至另一位置。承印物可为硅基材或晶片、电子电路的陶瓷支承件、装饰玻璃或其它基材。
[0029]图2为用于生成宽度约为20-25微米的导线的转印掩模的设备的单元或装置108的一个示例的示意图。装置108包括填料传送机构(未示出)。填料可为通过传送装置、支座212和橡胶刷224输送的导电膏或有机聚合物，其中传送装置配置成在薄片基材208上沉积填料204，支座212配置成将具有至少一个沟槽220或(多个)沟槽的图案的薄片基材208的区段216接收并保持在装置108的工作区域中，橡胶刷224配置成使用通过填料传送机构沉积在基材上的填料204填充沟槽。在图5中详细示出的沟槽可具有10-40微米的深度和10-60微米的宽度，并且典型地具有20-50微米的宽度。为了填充沟槽或沟槽图案，橡胶刷224在箭头228指示的方向上移动。支座212连接到负压源上，其可为真空栗(未示出)。与橡胶刷224在箭头228所示方向上移动同时发生的是，负压源变成可运行的并且如箭头232示意性示出的那样向支座212提供真空。负压源通过在支座212面向基材208的表面中形成的一系列孔或通道提供真空。负压使基材208的区段216贴在支座212表面上并且将基材区段216保持成刚性和静态的形式。附图标记236表示基材208供应辊，附图标记240表示基材208收集辊，附图标记244表不基材传送装置104的一部分。
[0030]在完成通过填料204填充基材208的区段216尤其是填充基材区段216中的沟槽时，释放真空，并且如箭头304所示的那样(图3)，通过支座212的相同真空开口或孔供应正压以抬起薄片基材区段216，以至于实现薄片208的容易运动尤其是从工作区域108的缩回。为了避免填料204在基材208上的偶尔残留或填料204的弄脏，在完成沟槽216填充时，薄片基材208(图3)和橡胶刷224如箭头312和316所示的那样以同步运动从单元或装置108的工作区域缩回(移开)，使得在缩回期间橡胶刷224保持与薄片基材208完全接触。
[0031]当相互接触的橡胶刷224和基材208的同步缩回完成时，并且薄片基材208的具有至少一个沟槽220或沟槽图案的下一区段216被传送至配置成接收和保持薄片基材208的区段216的支座212且置于之上时，停止正压的供给并且再次开启真空404，从而可开始填料204对至少一个沟槽220或沟槽图案的填充(图4)。沟槽填充过程类似于上文描述的与图2相关的过程。橡胶刷224开始在箭头方向上平移并且移动，从而涂布填料并且使用通过填料传送机构沉积在基材208上的填料204填充沟槽。
[0032]在一些实施例中，在填料204填充沟槽220的过程中，会产生过剩的填料204或偶尔在沟槽的台肩512上产生形成填料斑点504的填料滴。图5为区段216的顶视图，其示出了在由导电膏或填料204填充的沟槽220的任一侧上偶尔的残余填料斑点504。沟槽220可具有10-40微米的深度和10-60微米的宽度，并且典型地具有20-25微米的宽度。沟槽220可被等距地间隔开，或者它们之间的距离是可变的。橡胶刷224与基材208的同步缩回减少了偶尔形成的残余填料斑点504的量，其中在该同步缩回期间橡胶刷228相对于基材20保持静态并且维持与它的接触。手动移除残余填料斑点504的方法通常被应用于由填料填充的基材沟槽。
[0033]沟槽的图案可为能定制的图案。图5B和图5C提供了其它沟槽图案的示例，其可采用现有的设备和方法被填充。图5B为精密触屏式导电图案516的示例，图5C为专门电子产品的示例，其示出了导体520-528。
[0034]图6为用于生成宽度约为20-25微米的导线的设备的装置或单元的另一示例的示意图。装置608包括与支座212类似的支座，其配置成容纳连续薄片基材208的具有至少一个沟槽220的区段216并且将其平移到工作区域中；橡胶刷224，其配置成用填料填充沟槽，其中填料为通过填料传送机构(未示出)沉积在基材上的导电膏;和刮器612，其配置成跟随橡胶刷224、并且从基材208尤其是从沟槽的周围区域(沟槽的台肩)去除偶尔沉积在沟槽台肩508上的过剩填料。
[0035]为了填充沟槽或沟槽的图案，橡胶刷224在箭头228所指示的方向上移动。支座212连接到负压源上，其可为真空栗(未示出)。与橡胶刷224在箭头228所示方向上移动同时发生的是，负压源变成可运行的并且如箭头232示意性示出的那样向支座212提供真空。负压源通过在支座212面向基材208的表面中形成的一系列孔或通道提供真空。负压使基材208的区段216贴在支座212表面上并且将基材区段216保持成刚性和静态的形式。
[0036]跟随橡胶刷的刮器612从基材上去除过剩填料和残余斑点504、并且使从基材刮掉的过剩填料616(图7)积聚在刮器612前面(橡胶刷和刮器之间)的基材208上以及刮器面向橡胶刷的表面上。
[0037]图7为在沟槽填充步骤结尾时橡胶刷、刮器和基材相对位置的示例。橡胶刷和刮器已拂过沟槽的图案。刮器612已从基材收集了过剩膏616并且从基材去除过剩填料，同时使从基材去除的过剩填料积聚在刮器前面(橡胶刷和刮器之间)的基材上以及刮器面向橡胶刷的表面上。
[0038]根据一个实施例，在沟槽填充完成时，至少基材208和刮器612以同步运动从装置608的工作区域缩回(平移)，并且在缩回期间刮器612保持与基材208的完全接触。
[0039]根据另一实施例，在沟槽填充完成时，在缩回(移动)刮器和基材的同时，也使橡胶刷缩回(同时地缩回橡胶刷、刮器和基材)，并且在缩回期间保持至少基材和刮器之间的恒定空间关系。橡胶刷、刮器和基材在缩回期间维持基材、橡胶刷和刮器之间的恒定空间关系O
[0040]在基材208平移期间，除去/停止真空以释放基材208，以至于方便基材在支座上的平移，并且通过真空孔产生正压以进一步方便基材208在支座212上的平移。图8为根据一个实施例的橡胶刷、刮器和支座缩回的示意图。
[0041]图9A至图9D为刮器收集的且从刮器去除的过剩填料、以及回收利用融入主填料块的示例的示意图。在缩回完成时，橡胶刷224在基材208上方被抬起并且进一步平移以接触到刮器612面向橡胶刷的表面904并且收集在刮器面向橡胶刷的表面904上积聚的过剩填料616。
[0042]为了从刮器612的表面904收集过剩填料616，橡胶刷224如箭头908所示的那样升高(图9A)，并且进一步如箭头912所示的那样朝着刮器612平移(图9B)。橡胶刷叶片与面向橡胶刷的刮器表面904接触并且收集过剩填料(积聚的填料)。在此之后，橡胶刷224如箭头920所示的那样朝着基材208降低(图9C)，同时收集沿着刮器的表面904积聚的过剩填料616。橡胶刷224平移、并且使从刮器的表面904收集的过剩填料616与通过填料传送机构沉积在基材上的填料204块结合在一起(重复利用)。换言之，橡胶刷通过传送从刮器612的表面904收集的过剩填料616并且使其与通过填料传送机构沉积在基材上的填料结合在一起而起到重复利用过剩填料616的作用。
[0043]在完成填料收集和重复利用之后，将开始接下来的沟槽填充循环。
[0044]通常，在膏填充沟槽完成之后，带有由填料204填充的沟槽图案的基材208会被传送到基材收集装置116，尤其是辊240，在此处其被收集在盒或其它包装中以便于运输和其它使用。
[0045]在一些实施例中，设备100可包括配置成将来自沟槽的填料转印到承印物上的转印单元或装置。图10为来自沟槽的填料到设备的承印物转印装置的示例的示意图，该设备用于生成宽度约为20-25微米的导线。装置1000包括配置成传送和交换承印物1008的机构1004、和配置成将来自沟槽的填料或沟槽的图案转印到承印物1008的机构1016，其中承印物1008配置成接收填充沟槽的填料(转印图案)。
[0046]机构1016可为热转印机构或其它配置成转印来自宽度为20-25微米的沟槽的图案的轨迹或导线的机构。可通过扫描激光束实现热转印，该扫描激光束具有足够宽从而覆盖沟槽的宽度或甚至大于沟槽的宽度的扫描光点。被转印导线的宽度等于或小于沟槽的宽度，这是因为在沟槽的附近不存在其它传导材料或导线。在一些实施例中，可采用各种对准方法和/或设备将转印图案与承印物对准。
[0047]本发明也公开了一种通过将填料填充进薄片基材中的沟槽来产生转印图案的方法。所述方法包括将具有至少一个沟槽的基材208输送进工作区域(方块1104)以及在填料204填充沟槽220期间利用真空(方块1108)将基材208在支座212上保持成刚性和静态的形式。利用橡胶刷224(方块1112)以用填料填充沟槽220。填料可通过填料传送机构沉积在基材208上，并且使用刮器612(方块1116)，该刮器配置成跟随橡胶刷224、并且从基材208去除偶尔沉积在沟槽220的周围区域512的过剩填料504。所述方法的特征在于在完成沟槽填充时，基材208、刮器612和橡胶刷224以同步运动从工作区域缩回(方块1120)，并且进一步的特征在于，在缩回期间，至少刮器612保持与基材208完全接触。在一些实施例中，橡胶刷224、刮器612和基材208以同步运动缩回，并且进一步的特征在于，在缩回期间，刮器612、橡胶刷224和基材208的空间位置没有发生变化，并且它们仍与基材208完全接触。
[0048]根据所述方法，刮器612跟着橡胶刷224以从基材208去除过剩填料并且使过剩填料积聚在刮器612面向橡胶刷的表面904上(1124)。
[0049]在刮器612、橡胶刷224和基材208的缩回运动完成时，使橡胶刷进一步移动以去除积聚在刮器612面向橡胶刷的表面904上的过剩填料。为了从刮器612的表面904收集过剩填料，橡胶刷如箭头908所示的那样升高(方块1128)，如箭头912所示的那样朝着刮器平移(方块1132)，使刮器612的表面904与过剩填料接触(方块1136)，然后如箭头924所示的那样朝着基材208降低(方块1140)，同时收集沿着刮器的表面904积聚的过剩填料。
[0050]填料可具有各种特性。譬如，可通过包含在配制金属或碳黑颗粒中来调节填料的传导性。通过在印刷过程中使用的溶液的黏度来限制材料的填充。可通过添加不同的导电性微粒获得I O—14至12欧姆/每平方(ohms/square)的电阻率。
[0051]可使用加入填料的金属微粒制备色带，从而为了将信息编码到检测文件和其它可识别文件上而提供磁墨水字符识别(MICR)。
[0052]可使用转印技术在各种各样的基材上进行印刷，如半导体、陶瓷、纸张、织物、PET、聚酰亚胺、聚丙烯、以及其它拓展产品设计和制造选项的合成薄膜。
[0053]可生产不同厚度的导电和非导电层，并将其加入到转印掩模中。
[0054]热转移印刷具有提供均匀和恒定的行宽和厚度的固有特性。用于激光辅助印刷的激光印刷头的分辨率支持行业中的最高分辨率和最低特性。
[0055]具有可变特征尺寸的转印图案的现场制作可简化以下的电子设备制品并降低其制造成本，如RFID天线、薄膜键盘、印制电路板、装饰制品和其它印制电子设备，并且在使用热转移印刷工艺的条件下所有可能的应用场合。
[0056]在已参照特定实施例详细地示出和描述了设备和方法的同时，本领域技术人员应当理解的是，在不脱离由所附权利要求限定的精神和范围的前提下可进行形式和细节上的各种变型。
【主权项】
1.一种通过将填料填充进薄片基材中的沟槽来生成转印图案的设备，包括: 支座，其配置成使具有至少一个沟槽的所述薄片基材的一段进入所述设备的工作区域； 橡胶刷，其配置成利用由填料传送机构沉积在所述薄片基材上的填料填充所述沟槽；以及 其中，在完成所述沟槽填充时，所述基材和所述橡胶刷以同步运动从所述工作区域平移，并且其中，在所述平移移动期间，所述橡胶刷保持与所述基材完全接触。2.—种通过将填料填充进薄片基材中的沟槽来生成转印印刷图案的设备，包括: 支座，其配置成使具有至少一个沟槽的所述薄片基材的一段进入所述设备的工作区域； 橡胶刷，其配置成利用由填料传送机构沉积在所述薄片基材上的填料填充所述沟槽；刮器，其配置成跟随所述橡胶刷、并且从所述薄片基材上去除偶尔沉积在所述沟槽周围区域上的过剩填料；以及 其中，在完成所述沟槽填充时，至少所述基材和所述刮器以同步运动从所述工作区域缩回(平移)，并且其中，在缩回期间，所述刮器保持与所述基材完全接触。3.根据权利要求2所述的设备，其中:跟随所述橡胶刷的所述刮器从所述基材去除所述过剩填料，并且将从所述基材去除的所述过剩填料积聚在所述刮器前面的基材上以及所述刮器面向所述橡胶刷的表面上。4.根据权利要求2所述的设备，进一步包括:在缩回所述刮器和所述基材的同时使所述橡胶刷缩回，并且在缩回期间保持所述基材、所述橡胶刷和所述刮器之间的恒定空间关系。5.根据权利要求2至4中任一项所述的设备，其中:在所述缩回完成时，进一步平移所述橡胶刷以与所述刮器面向所述橡胶刷的表面接触，并且收集聚集在所述刮器面向所述橡胶刷的表面上的所述过剩填料。6.根据权利要求5所述的设备，其中:为了从所述刮器的所述表面收集过剩填料，所述橡胶刷升高、朝着所述刮器平移、使得所述刮器表面与所述过剩填料接触、并且朝着所述基材下降，同时收集沿着所述刮器的所述表面聚集的所述过剩填料。7.根据权利要求6所述的设备，其中:所述橡胶刷传送从所述刮器的表面收集的所述过剩填料、并且使得所述过剩填料与通过填料传送机构沉积在所述基材上的填料结合在一起(重复利用)。8.根据前述权利要求中任一项所述的设备，其中:在至少所述沟槽被填料填充期间，真空将所述基材保持成刚性和静态的形式。9.根据权利要求8所述的设备，其中:在所述基材平移期间，真空释放所述基材以便于所述基材在所述支座上的平移。10.根据权利要求8所述的设备，其中:通过真空产生超压以便于所述基材在所述支座上的平移。11.根据前述权利要求中任一项所述的设备，其中:所述填料为导电膏。12.—种生成转印图案的方法，包括: 使具有至少一个沟槽的基材进入工作区域并将所述基材保持成静止的； 使用橡胶刷，该橡胶刷配置成利用通过填料传送机构沉积在所述基材上的填料填充所述沟槽； 使用刮器，该刮器配置成跟随所述橡胶刷、并且从所述基材上去除偶尔沉积在所述沟槽周围区域上的过剩填料;以及 在完成所述沟槽填充时，以同步运动使得至少所述基材和所述刮器从所述工作区域缩回，其中:在缩回期间，所述刮器保持与所述基材完全接触。13.根据权利要求12所述的方法，其中:还使用跟随所述橡胶刷的所述刮器以从所述基材上去除所述过剩填料，并且使所述过剩填料聚积在所述刮器面向所述橡胶刷的表面。14.根据权利要求12所述的方法，进一步包括:在缩回所述刮器和所述基材的同时，使所述橡胶刷缩回，并且在缩回期间保持至少所述橡胶刷和所述刮器之间的恒定空间关系。15.根据权利要求12至14中任一项所述的方法，其中:在所述缩回完成时，进一步平移所述橡胶刷以与所述刮器面向所述橡胶刷的表面接触，并且收集聚集在所述刮器面向所述橡胶刷的表面上的所述过剩填料。16.根据权利要求15所述的方法，其中:为了从所述刮器的所述表面收集过剩填料，所述橡胶刷升高、朝着所述刮器平移、使得所述刮器的表面与所述过剩填料接触、并且朝着所述基材下降，同时收集沿着所述刮器的所述表面聚集的所述过剩填料。17.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中:在至少所述沟槽被填料填充期间，也使用真空将所述基材保持成刚性和静态的形式。18.根据权利要求17所述的方法，其中:在所述基材平移期间，也释放真空以便于所述基材在所述支座上的平移。19.一种用于转印印刷图案的系统，包括: 传送和平移单元，其配置成将承载有包括至少一个沟槽的图案的基材传送进入工作区域并且从所述工作区域平移所述基材； 配置成用填料填充所述转印图案的单元，该单元包括: 支座，所述支座配置成接收被传送进所述工作区域、且具有至少一个沟槽的所述基材，并且将所述基材保持在所述工作区域中； 橡胶刷，所述橡胶刷配置成利用由填料传送机构沉积在所述基材上的填料填充所述沟槽;和刮器，所述刮器配置成跟随所述橡胶刷、并且从所述基材上去除偶尔沉积在所述沟槽周围区域上的过剩填料；以及 其中，在完成所述沟槽填充时并且在所述基材被移位以将所述图案转印到承印物上之前，至少所述基材和所述刮器以同步运动从所述工作区域缩回(平移)，并且其中，在缩回期间，所述刮器保持与所述基材完全接触。20.根据权利要求19所述的系统，进一步包括:用于传送配置成接收填充所述沟槽的所述填料(转印图案)的承印物的单元;和将所述填料从所述沟槽转印到所述承印物的机构。21.根据权利要求19和20所述的系统，进一步包括:配置成至少控制所述基材传送和平移单元的计算机，所述单元配置成通过所述填料填充所述转印图案，并且所述单元配置成传送所述承印物。22.根据权利要求20所述的系统，其中:所述配置成将所述填料从所述沟槽转印到所述承印物的单元为由电磁福射启动的热转印单元。
【文档编号】H05K3/12GK106031311SQ201580010380
【公开日】2016年10月12日
【申请日】2015年2月5日
【发明人】A·诺伊
【申请人】实用光有限公司