节能电子材料装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种电子材料装置，特别涉及一种节能电子材料装置。
【背景技术】
[0002]电子装置中使用产生热的各种电子元件，当这些电子元件在使用环境温度高于一特定温度时，将存在很多不良的影响，比如正常操作时出现不稳定性及可靠性较低等情况，这样就容易导致电子装置或制造设备自身的性能下降，为了通过冷却抑制来自电子元件的热量，一般采用散热器或者热管之类来进行散热。近年来，随着存储容量不断的增加及便携式终端性能中的改善等，电子装置及存储卡等之间的数据传输速率进一步增加，且伴随着数据传输量的增加，电子元件产生的热量也将变得更大，因此，一般的电子材料装置无法达到这一平衡性，不能更好的为其所用。
【发明内容】
[0003]本实用新型要解决的技术问题是:克服上述问题，提供一种可形成于不同介电层，形成该电子材料装置的工艺可取消用于保持漏极掺杂物浓度更接近最初形成的浓度的掺杂步骤，同时具有良好的散热性及电连接性能的节能电子材料装置。
[0004]为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是这样的:本实用新型的节能电子材料装置，包括顶盖，顶盖下表面设有顶轴，顶轴顶部与顶盖直接套接，顶轴底部位于一散热装置上，顶轴与散热装置之间铆接，散热装置下表面设有金属片，金属片通过金属丝与散热装置内的散热板电连接，金属片底部位于一电磁阀上，电磁阀两端设有节能电子材料，节能电子材料与电磁阀电连接，电磁阀上还设有连接弹簧，连接弹簧上穿插有金属铜丝，连接弹簧、电磁阀及金属片均为两个。
[0005]进一步的，作为一种具体的结构形式，本实用新型所述金属片与散热装置的热连接部电连接。
[0006]进一步的，作为一种具体的结构形式，本实用新型所述顶轴内设有导热装置。
[0007]进一步的，作为一种具体的结构形式，本实用新型所述顶轴内的导热装置与散热装置的热连接部电连接。
[0008]进一步的，作为一种具体的结构形式，本实用新型所述连接弹簧嵌入设置在电磁阀上。
[0009]与现有技术相比，本实用新型的优点在于:本节能电子材料装置可形成于不同介电层，形成该电子材料装置的工艺可取消用于保持漏极掺杂物浓度更接近最初形成的浓度的掺杂步骤，同时具有良好的散热性及电连接性能，且易于调节。
【附图说明】
[0010]下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
[0011]图1为本实用新型的结构示意图；
[0012]图中:1.顶盖；2.顶轴；3.散热装置；4.金属片；5.电磁阀；6.连接弹簧。
【具体实施方式】
[0013]现在结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本实用新型的基本结构，因此其仅显示与本实用新型有关的构成。
[0014]如图1所示的本实用新型节能电子材料装置的优选实施例，包括顶盖1，顶盖I下表面设有顶轴2，顶轴2顶部与顶盖I直接套接，顶轴2底部位于一散热装置3上，顶轴2与散热装置3之间铆接，散热装置3下表面设有金属片4，金属片4通过金属丝与散热装置3内的散热板电连接，金属片4底部位于一电磁阀5上，电磁阀5两端设有节能电子材料，节能电子材料与电磁阀5电连接，电磁阀5上还设有连接弹簧6，连接弹簧6上穿插有金属铜丝，连接弹簧6、电磁阀5及金属片4均为两个，所述金属片4与散热装置3的热连接部电连接，所述顶轴2内设有导热装置，所述顶轴2内的导热装置与散热装置3的热连接部电连接，所述连接弹簧6嵌入设置在电磁阀5上。
[0015]本实用新型的节能电子材料装置可形成于不同介电层，形成该电子材料装置的工艺可取消用于保持漏极掺杂物浓度更接近最初形成的浓度的掺杂步骤，同时具有良好的散热性及电连接性能，且易于调节。所述金属片4与散热装置3的热连接部电连接，这样的连接更加合理，且不影响其他部件的连接；所述顶轴2内设有导热装置，进一步提高了导热作用；所述顶轴2内的导热装置与散热装置3的热连接部电连接，这样在导热的同时还可进行一定的散热；所述连接弹簧6嵌入设置在电磁阀5上，连接更加稳定。
[0016]以上述依据本实用新型的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项实用新型技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项实用新型的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。
【主权项】
1.一种节能电子材料装置，包括顶盖，其特征在于:顶盖下表面设有顶轴，顶轴顶部与顶盖直接套接，顶轴底部位于一散热装置上，顶轴与散热装置之间铆接，散热装置下表面设有金属片，金属片通过金属丝与散热装置内的散热板电连接，金属片底部位于一电磁阀上，电磁阀两端设有节能电子材料，节能电子材料与电磁阀电连接，电磁阀上还设有连接弹簧，连接弹簧上穿插有金属铜丝，连接弹簧、电磁阀及金属片均为两个。
2.根据权利要求1所述的节能电子材料装置，其特征在于:所述金属片与散热装置的热连接部电连接。
3.根据权利要求1所述的节能电子材料装置，其特征在于:所述顶轴内设有导热装置。
4.根据权利要求1所述的节能电子材料装置，其特征在于:所述顶轴内的导热装置与散热装置的热连接部电连接。
5.根据权利要求1所述的节能电子材料装置，其特征在于:所述连接弹簧嵌入设置在电磁阀上。
【专利摘要】本实用新型公开了一种节能电子材料装置，包括顶盖，顶盖下表面设有顶轴，顶轴顶部与顶盖直接套接，顶轴底部位于一散热装置上，顶轴与散热装置之间铆接，散热装置下表面设有金属片，金属片通过金属丝与散热装置内的散热板电连接，金属片底部位于一电磁阀上，电磁阀两端设有节能电子材料，节能电子材料与电磁阀电连接，电磁阀上还设有连接弹簧，连接弹簧上穿插有金属铜丝，连接弹簧、电磁阀及金属片均为两个。本节能电子材料装置可形成于不同介电层，形成该电子材料装置的工艺可取消用于保持漏极掺杂物浓度更接近最初形成的浓度的掺杂步骤，同时具有良好的散热性及电连接性能，且易于调节。
【IPC分类】H05K7-20
【公开号】CN204316934
【申请号】CN201520002988
【发明人】陈海波
【申请人】石狮国高电子科技有限公司
【公开日】2015年5月6日
【申请日】2015年1月5日