一种发热芯线路多层保护结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种发热芯线路多层保护结构，按国际专利分类表(IPC)划分属于发热棒电路保护技术领域。
【背景技术】
[0002]目前，现有的方案是使用单层线路保护，具体结构为流延基材-线路层-内保护层-瓷芯，产品使用过程因为浆料发热与流延基材直接接触，高温发热是抗氧化能力差，出现电阻衰变，使用寿命减短。
【实用新型内容】
[0003]针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种发热芯线路多层保护结构，通过高温烧结在线路层内外形成一个致密的双层保护，在高温发热有效降低阻值变化，使用周期更长。
[0004]为达到上述目的，本实用新型是通过以下技术方案实现的:
[0005]一种发热芯线路多层保护结构，该保护结构位于发热芯的流延生坯基体上，且其依次包括流延基体、外保护层、线路层、内保护层及瓷芯。
[0006]进一步，所述流延基体、外保护层、线路层、内保护层及瓷芯依次叠加设置。
[0007]进一步，所述流延基体、外保护层、线路层、内保护层及瓷芯面积依次减小，从而形成阶梯状结构。
[0008]进一步，所述流延基体、外保护层、线路层、内保护层及瓷芯均层圆形，且具有同一圆形。
[0009]进一步，所述流延基体、外保护层、线路层、内保护层及瓷芯半径依次减小。
[0010]进一步，所述外保护层为氧化铝粉和高岭土添加悬浮液形成的无机印刷浆料层。
[0011]进一步，所述内保护层为氧化铝粉和高岭土添加悬浮液形成的无机印刷浆料层。
[0012]与现有技术相比较，本实用新型的优点:
[0013]本实用新型通过高温烧结在线路层内外形成一个致密的双层保护，在高温发热有效降低阻值变化，使用周期更长。
【附图说明】
[0014]图1是本实用新型结构示意图。
【具体实施方式】
[0015]下面结合附图对本实用新型作进一步说明:
[0016]实施例:请参阅图1所示，种发热芯线路多层保护结构，该保护结构位于发热芯的流延生坯基体上，且其依次包括流延基体1、外保护层2、线路层3、内保护层4及瓷芯5。
[0017]请参阅图1所示，前述流延基体1、外保护层2、线路层3、内保护层4及瓷芯5依次叠加设置，而所述流延基体1、外保护层2、线路层3、内保护层4及瓷芯5均层圆形，且具有同一圆形，所述流延基体1、外保护层2、线路层3、内保护层4及瓷芯5半径依次减小，从而形成阶梯状结构。
[0018]请参阅图1所示，本实用新型在线路层内外形成一个致密的双层保护，在高温发热有效降低阻值变化，使用周期更长。
[0019]以上所记载，仅用以说明本实用新型的技术方案，但是本实用新型并不限于此实施方式，在所属技术领域的技术人员所具备的的知识范围内，在不脱离本实用新型宗旨的前提下，还可以做出各种变化。所属技术领域的技术人员从上述的构思出发，不经过创造性的劳动，所作出的种种变换，均落在本实用新型的保护范围内。
【主权项】
1.一种发热芯线路多层保护结构，其特征在于:该保护结构位于发热芯的流延生坯基体上，且其依次包括流延基体、外保护层、线路层、内保护层及瓷芯。
2.根据权利要求1所述的发热芯线路多层保护结构，其特征在于:所述流延基体、外保护层、线路层、内保护层及瓷芯依次叠加设置。
3.根据权利要求2所述的发热芯线路多层保护结构，其特征在于:所述流延基体、外保护层、线路层、内保护层及瓷芯面积依次减小，从而形成阶梯状结构。
4.根据权利要求1至3任意一项所述的发热芯线路多层保护结构，其特征在于:所述流延基体、外保护层、线路层、内保护层及瓷芯均层圆形，且具有同一圆形。
5.根据权利要求4所述的发热芯线路多层保护结构，其特征在于:所述流延基体、外保护层、线路层、内保护层及瓷芯半径依次减小。
【专利摘要】本实用新型公开一种发热芯线路多层保护结构，该保护结构位于发热芯的流延生坯基体上，且其依次包括流延基体、外保护层、线路层、内保护层及瓷芯。本实用新型通过高温烧结在线路层内外形成一个致密的双层保护，在高温发热有效降低阻值变化，使用周期更长。
【IPC分类】H05B3-02
【公开号】CN204482048
【申请号】CN201520204410
【发明人】陈碰营, 赵杰, 吴宝洲, 柯建家
【申请人】厦门格睿伟业电子科技有限公司
【公开日】2015年7月15日
【申请日】2015年4月8日