电子设备的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电子设备。
【背景技术】
[0002]随着计算机功能的不断强大，位于计算机内部电子元件的功率也在与日俱增。在计算机工作当中，电子元件会散发大量的热，散发的热量如不及时从计算机内部排出，则会导致计算机内部的电子元件烧毁。
[0003]在很多计算机内部的主板上采用了总线接口标准PC1-E (Peripheral ComponentInterconnect-Express)。在PC1-E接口上可插装显卡、声卡、网卡等不同功能的芯片卡。其中芯片卡的高度可根据具体型号分为全高芯片卡与半高芯片卡，全高芯片卡的高度限制在106.7mm内，半高芯片卡的高度限制在64.4mm内。
[0004]在计算机工作时，芯片卡会产生大量的热。为了加快计算机内部热量的散发，在计算机内部安装有散热风扇，使计算机内部的热气经散热风扇加速排出计算机内部。
[0005]在实现本实用新型过程中，发明人发现现有技术中至少存在如下问题:
[0006]不同型号的计算机内部会采用不同型号的芯片卡，如显卡、声卡、网卡等，不同型号的芯片卡的高度会有差别。在计算机内部采用半高芯片卡时，由于半高芯片卡较全高芯片卡高度低，会导致计算机内部气流的流速降低，降低计算机散热性，散热性较差。
【实用新型内容】
[0007]有鉴于此，本实用新型提供一种电子设备，主要目的在于提高电子设备散热性能。
[0008]为达到上述目的，本实用新型主要提供如下技术方案:
[0009]本实用新型的实施例提供一种电子设备包括:
[0010]壳体。
[0011]安装面板，设置在所述壳体内，所述安装面板与所述壳体的第一面板之间形成有散热气流通道。
[0012]第一高度的第一芯片卡，设置在所述壳体内，所述第一高度的第一芯片卡位于所述第一面板与所述安装面板之间，位于所述第一高度的第一芯片卡底部的插舌插设在所述安装面板的第一插槽内。
[0013]阻风部件，设置在所述壳体内，所述阻风部件位于所述第一面板与所述第一高度的第一芯片卡的顶部之间，用于阻挡位于所述第一高度的第一芯片卡顶部与所述第一面板之间的气流的流动。
[0014]本实用新型的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。
[0015]可选的，前述的电子设备，其中所述阻风部件的迎风端设有朝向所述第一芯片卡引风的第一导风斜面。
[0016]在所述第一导风斜面的导向下，所述散热气流通道内的气流被导向至所述第一芯片卡。
[0017]可选的，前述的电子设备，其中所述阻风部件的出风端设有背向所述第一芯片卡引风的第二导风斜面。
[0018]在所述第二导风斜面的导向下，所述散热气流通道内的气流从所述第一芯片卡处引出。
[0019]可选的，前述的电子设备，其中所述阻风部件包括:第一阻风板以及固定板。
[0020]所述固定板的第一端面朝向所述第一面板，所述固定板上设有与所述第一端面相对的第二端面。
[0021]所述第一阻风板可拆卸地设置在所述固定板的第二端面上。
[0022]可选的，前述的电子设备，其中第一高度的第二芯片卡。
[0023]所述第一高度的第二芯片卡设置在所述壳体内，所述第一高度的第二芯片卡位于所述第一面板与所述安装面板之间，位于所述第一高度的第二芯片卡底部的插舌插设在所述安装面板的与所述第一插槽相邻的第二插槽内。
[0024]所述阻风部件还包括第二阻风板。
[0025]所述第二阻风板可拆卸地固定在所述固定板的第二端面上。
[0026]其中，所述第一阻风板的一侧与所述第二阻风板的一侧相互对接。
[0027]可选的，前述的电子设备，其中第二高度的第三芯片卡。
[0028]所述第二高度的第三芯片卡设置在所述壳体内，所述第二高度的第三芯片卡位于所述第一面板与所述安装面板之间，位于所述第二高度的第三芯片卡底部的插舌插设在所述安装面板的第三插槽内。
[0029]其中，所述第二高度大于所述第一高度，所述第二高度的第三芯片顶部与所述固定板的第二端面抵触。
[0030]可选的，前述的电子设备，其中所述固定板上设置有第四插槽以及第五插槽。
[0031]所述第一阻风板包括:弹性挡风板、第一插头、第二插头。
[0032]所述第一插头以及所述第二插头分别设置在所述弹性挡风板上。
[0033]在所述弹性挡风板弹性变形下，所述第一插头伸入所述第四插槽内，所述第二插头伸入所述第五插槽内。
[0034]可选的，前述的电子设备，其中所述弹性挡风板包括第一连接板、第二连接板、第三连接板、第一侧板以及第二侧板。
[0035]所述第一连接板、所述第二连接板以及所述第三连接板依次连接成U形挡风板。
[0036]所述第一侧板与所述第二侧板分别设置在所述U形挡风板的两侧。
[0037]所述第一侧板分别连接所述第二连接板以及所述第三连接板一侧。
[0038]所述第二侧板分别连接所述第二连接板以及所述第三连接板另一侧。
[0039]所述第一插头、所述第二插头分别设置在所述U形挡风板的两端。
[0040]在所述第一连接板相对所述第二连接板弹性转动下，所述第一插头伸入所述第四插槽内，所述第二插头伸入所述第五插槽内。
[0041]可选的，前述的电子设备，其中所述第一插槽为总线接口标准PC1-E插槽。
[0042]借由上述技术方案，本实用新型技术方案提供的电子设备至少具有下列优点:
[0043]本实用新型技术方案提供的电子设备包括壳体以及设置在所述壳体内的安装面板、第一高度的第一芯片卡、阻风部件。在所述安装面板与所述壳体的第一面板之间形成有散热气流通道，所述第一高度的第一芯片卡位于所述第一面板与所述安装面板之间，位于所述第一高度的第一芯片卡底部的插舌插设在所述安装面板的第一插槽内。所述阻风部件位于所述第一面板与所述第一高度的第一芯片卡的顶部之间，用于阻挡位于所述第一高度的第一芯片卡顶部与所述第一面板之间的气流的流动。在电子设备内部的散热气流通道内流通有气流时，由于在所述第一面板与所述第一高度的第一芯片卡的顶部之间增设了阻风部件，阻风部件能够阻挡位于所述第一高度的第一芯片卡顶部与所述第一面板之间的气流的流动，从而使原本从所述第一面板与所述第一高度的第一芯片卡的顶部之间流动的气流改为流向第一高度的第一芯片卡，气流可从第一高度的第一芯片卡上的各个发热元件之间穿过，能够增大流经第一高度的第一芯片卡的气流，加快第一高度的第一芯片卡的散热，提尚电子设备的散热效率。
[0044]上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本实用新型的较佳实施例并配合附图详细说明如后。
【附图说明】
[0045]通过阅读下文优选实施方式的详细描述，各种其他的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。附图仅用于示出优选实施方式的目的，而并不认为是对本实用新型的限制。而且在整个附图中，用相同的参考符号表示相同的部件。在附图中:
[0046]图1是本实用新型的实施例提供的一种电子设备剖视结构示意图；