Led灯用pcb线路板的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及线路板技术领域，具体涉及一种LED灯用PCB线路板。
【背景技术】
[0002]线路板已经广泛的应用于各种电子装置中，线路板可将多个电子元件相互电性连接。例如线路板在LED领域的利用。现有技术中LED灯通过纯粹锡焊接在PCB (PrintedCircuit Board)线路板上，PCB线路板具有用于焊接LED灯的焊盘。LED与PCB通过锡焊实现可靠连接，目前，锡焊连接在工业上采用表面贴片技术(SMT)实现。但是现有技术在的用于安装LED灯的PCB线路板容易出现LED灯焊接不稳固的现象，从而导致需要重新安装LED 灯。
【实用新型内容】
[0003]针对现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种结构合理、能使得LED灯能与线路板稳固连接的LED灯用PCB线路板。
[0004]为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案:
[0005]一种LED灯用PCB线路板，包括基板层、设置在基板层上的电路层、与电路层电性连接的焊接组件及用于与LED灯引脚固定的固接组件；所述固接组件固定在焊接组件内；所述电路层包括一条正极主导线及一条负极主导线；所述焊接组件分别与正极主导线及负极主导线电性连接，该焊接组件包括第一焊接组件及第二焊接组件；正极主导线与若干第一焊接组件电性连接，负极主导线与若干个第二焊接组件电性连通；第一焊接组件及第二焊接组件的数量相等；通过所述焊接组件将多个LED灯并联在电路层上。
[0006]优选地，所述第一焊接组件与第二焊接组件形状结构相同；第一焊接组件包括焊接盘、保护层及阻焊层，所述焊接盘的下表面与在基板层固定；所述阻焊层上开设有第一通孔及第二通孔；所述第一焊接组件的焊接盘及正极主导线穿插在第一焊接组件的第一通孔内，所述第二焊接组件的焊接盘及负极主导线穿插在第二焊接组件的第一通孔内；所述保护层穿插在第二通孔内；所述固接组件的下端穿插在第一通孔内，并与焊接盘固定，固接组件的上端穿插在第二通孔内。
[0007]优选地，所述保护层包括镍金属层及银金属层，所述镍金属层覆盖在银金属层上，所述固接组件穿过该保护层。
[0008]优选地，所述焊接盘包括无电解镀铜层及电解镀铜层；所述无电解镀铜层覆盖在电解镀铜层上，所述固接组件的下端穿过无电解镀铜层并与电解镀铜层固接。
[0009]优选地，所述正极主导线或者负极主导线分别覆盖在与其相对应的无电解镀铜层及电解镀铜层上。
[0010]优选地，所述固接组件包括两个弹片，该两个弹片之间形成有供LED灯引脚穿过的间隙。
[0011]优选地，所述两个弹片分别朝向间隙的方向形成有一弯折部，该两个弯折部相互抵触。
[0012]优选地，LED灯的正极引脚与正极主导线电性连通，LED灯的负极引脚与负极主导线电性连通，使得各LED灯并联在电路层上。
[0013]本实用新型的有益效果:
[0014]与现有技术相比，本实用新型的LED灯用PCB线路板通过在焊接组件内设置固接组件，以便将LED的引脚更稳固地与焊接组件固接，在焊锡之后，减少甚至避免LED灯脱落或接触不良的现象。另外在电路层上分别设置一条正极主导线及一条负极主导线，并且在正极主导线及负极主导线上分别电性连接焊接组件，使得焊接完毕之后LED灯为并联，避免在仅某个LED损坏时导致将整个LED线路板换掉，减少浪费。
【附图说明】
[0015]图1为本实用新型的实施例中一种LED灯用PCB线路板结构示意图；
[0016]图2为本实用新型的实施例中一种LED灯用PCB线路板部分剖视图。
[0017]图中:1、基板层；2、电路层；21、正极主导线；22、负极主导线；3、焊接组件；31、第一焊接组件；311、焊接盘；3111、无电解镀铜层；3112、电解镀铜层；312、保护层；3121、镍金属层；3122、银金属层；313、阻焊层；314、第一通孔；315、第二通孔；32、第二焊接组件；4、固接组件；41、弹片；42、弯折部。
【具体实施方式】
[0018]下面，结合附图以及【具体实施方式】，对本实用新型做进一步描述:
[0019]参照图1与图2，本实施例所述的一种LED灯用PCB线路板，包括基板层1、设置在基板层I上的电路层2、与电路层2电性连接的焊接组件3及用于与LED灯引脚固定的固接组件4。需要说明的是，LED灯引脚可同时与固接组件4及焊接组件3连接。所述固接组件4固定在焊接组件3内。所述电路层2包括一条正极主导线21及一条负极主导线22。所述焊接组件3分别与正极主导线21及负极主导线22电性连接，该焊接组件3包括第一焊接组件31及第二焊接组件32。正极主导线21与若干第一焊接组件31电性连接，负极主导线22与若干个第二焊接组件32电性连通。第一焊接组件31及第二焊接组件32的数量相等。可以通过所述焊接组件3将多个LED灯并联在电路层2上。优选的，LED灯的正极引脚通过第一焊接组件31及其内的固接组件4与正极主导线21电性连通，LED灯的负极引脚通过第二焊接组件32及其内部的固接组件4与负极主导线22电性连通，使得各LED灯并联在电路层2上。
[0020]所述第一焊接组件31与第二焊接组件32形状结构相同；因此，本实施例中仅以第一焊接组件31为例进行说，并将第一焊接组件31与第二焊接组件32中各相同的零件以相同的名称进行命名并表以相同的标号。所述第一焊接组件31包括焊接盘311、保护层312及阻焊层313。所述焊接盘311的下表面与在基板层I固定。所述阻焊层313上开设有第一通孔314及第二通孔315。所述第一焊接组件31的焊接盘311及正极主导线21穿插在第一焊接组件31的第一通孔314内。所述第二焊接组件32的焊接盘311及负极主导线22穿插在第二焊接组件32的第一通孔314内。所述保护层312分别穿插在相应焊接组件3的第二通孔315内。所述固接组件4的下端穿插在第一通孔314内，并与焊接盘311固定，固接组件4的上端穿插在第二通孔315内。
[0021]所述保护层312包括镍金属层3121及银金属层3122。所述镍金属层3121覆盖在银金属层3122上，所述固接组件4穿过该保护层312。所述焊接盘311包括无电解镀铜层3111及电解镀铜层3112。所述无电解镀铜层3111覆盖在电解镀铜层3112上，所述固接组件4的下端穿过无电解镀铜层3111并与电解镀铜层3112固接。
[0022]所述正极主导线21或者负极主导线22分别覆盖在与其相对应的无电解镀铜层3111及电解镀铜层3112上。
[0023]所述固接组件4包括两个弹片41，该两个弹片41之间形成有供LED灯引脚穿过的间隙。该间隙用于供LED灯引脚穿过。所述两个弹片41分别朝向间隙的方向形成有一弯折部42，该两个弯折部42相互抵触。该两个弯折部42用于夹紧LED灯引脚，以便LED灯更稳固的安装在线路板上。当然可以理解，所述固接组件4也可为其他类似的组件，例如通过一个活动片及一个固定片配合形成的夹紧装置(图未示)。
[0024]综上所述，本实用新型的LED灯用PCB线路板通过在焊接组件内设置固接组件4，以便将LED的引脚更稳固地与焊接组件3固接，防止在焊锡之后出现LED灯脱落的现象；另外在电路层2上分别设置一条正极主导线21及一条负极主导线22，并且在正极主导线21及负极主导线22上分别电性连接焊接组件3，使得焊接完毕之后LED灯为并联，避免在仅某个LED损坏时导致将整个LED线路板换掉，减少浪费。
[0025]对本领域的技术人员来说，可根据以上描述的技术方案以及构思，做出其它各种相应的改变以及形变，而所有的这些改变以及形变都应该属于本实用新型权利要求的保护范围之内。
【主权项】
1.LED灯用PCB线路板，其特征在于:包括基板层、设置在基板层上的电路层、与电路层电性连接的焊接组件及用于与LED灯引脚固定的固接组件；所述固接组件固定在焊接组件内；所述电路层包括一条正极主导线及一条负极主导线；所述焊接组件分别与正极主导线及负极主导线电性连接，该焊接组件包括第一焊接组件及第二焊接组件；正极主导线与若干第一焊接组件电性连接，负极主导线与若干个第二焊接组件电性连通；第一焊接组件及第二焊接组件的数量相等；通过所述焊接组件将多个LED灯并联在电路层上。2.根据权利要求1所述的LED灯用PCB线路板，其特征在于:所述第一焊接组件与第二焊接组件形状结构相同；第一焊接组件包括焊接盘、保护层及阻焊层，所述焊接盘的下表面与在基板层固定；所述阻焊层上开设有第一通孔及第二通孔；所述第一焊接组件的焊接盘及正极主导线穿插在第一焊接组件的第一通孔内，所述第二焊接组件的焊接盘及负极主导线穿插在第二焊接组件的第一通孔内；所述保护层穿插在第二通孔内；所述固接组件的下端穿插在第一通孔内，并与焊接盘固定，固接组件的上端穿插在第二通孔内。3.根据权利要求2所述的LED灯用PCB线路板，其特征在于:所述保护层包括镍金属层及银金属层，所述镍金属层覆盖在银金属层上，所述固接组件穿过该保护层。4.根据权利要求3所述的LED灯用PCB线路板，其特征在于:所述焊接盘包括无电解镀铜层及电解镀铜层；所述无电解镀铜层覆盖在电解镀铜层上，所述固接组件的下端穿过无电解镀铜层并与电解镀铜层固接。5.根据权利要求4所述的LED灯用PCB线路板，其特征在于:所述正极主导线或者负极主导线分别覆盖在与其相对应的无电解镀铜层及电解镀铜层上。6.根据权利要求1-5任一项所述的LED灯用PCB线路板，其特征在于:所述固接组件包括两个弹片，该两个弹片之间形成有供LED灯引脚穿过的间隙。7.根据权利要求6所述的LED灯用PCB线路板，其特征在于:所述两个弹片分别朝向间隙的方向形成有一弯折部，该两个弯折部相互抵触。8.根据权利要求1-5任一项所述的LED灯用PCB线路板，其特征在于:LED灯的正极引脚与正极主导线电性连通，LED灯的负极引脚与负极主导线电性连通，使得各LED灯并联在电路层上。
【专利摘要】本实用新型公开一种LED灯用PCB线路板，包括基板层、设置在基板层上的电路层、与电路层电性连接的焊接组件及用于与LED灯引脚固定的固接组件；所述固接组件固定在焊接组件内；所述电路层包括一条正极主导线及一条负极主导线；所述焊接组件分别与正极主导线及负极主导线电性连接，该焊接组件包括第一焊接组件及第二焊接组件；正极主导线与若干第一焊接组件电性连接，负极主导线与若干个第二焊接组件电性连通；第一焊接组件及第二焊接组件的数量相等；通过所述焊接组件将多个LED灯并联在电路层上。本实用新型的LED灯用PCB线路板能使得LED灯稳固的安装在线路板上，减少甚至避免LED灯脱落或接触不良的现象。
【IPC分类】F21Y101/02, H05K1/11, F21V23/00
【公开号】CN204669725
【申请号】CN201520285289
【发明人】席海龙, 陈志文, 唐双权, 张秋丽
【申请人】深圳市同创鑫电子有限公司
【公开日】2015年9月23日
【申请日】2015年5月6日