一种新型锅仔片金手指的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种新型锅仔片金手指。
【背景技术】
[0002]锅仔片(又俗称金属弹片或metal dome, snap dome)，采用超薄(0.05mm-0.1mm厚度)和超硬(一般硬度为HV480-550之间)的不锈钢材料制成.主要应用于薄膜开关、微型开关、PCB板、印刷线路板、硬性板等产品中。具有接触平稳、导通性强、回弹稳定、手感俱佳的几大优点。
[0003]锅仔片因其实良好的导通性能，在操作者和产品之间可起到良好的开关启用与控制作用。其次，锅仔片所具备的稳定回弹力(按下后自动回位)，能够给操作者带来舒适的触动感。
[0004]—般常规的锅仔片，依其不同的形状分为:圆形锅仔片(腰圆/椭圆)、十字形锅仔片、三角形锅仔片、长方形锅仔片，直径从3mm到20mm，力度从10g到600gf,甚至6，OOOgf(三角形弹片某些特殊直径/材料的才能达到，极少使用)。
[0005]与此同时，可以把若干个锅仔片按一定的位置，使用带胶的PET把它们贴合在一起，方便快速组装，精确定位等。一般板、按照线路板上对应的PAD (焊盘)位置来安排每一个金属弹片/锅仔片的位置，以及其他元器件来设置对应的避空位及定位孔等。这种产品补称之为锅仔片导电膜，或金属弹片电膜，Dome片。有时，大家所说的锅仔片也范指此产品。它是一块包含金属弹片(锅仔片)的PET薄片、用在PCB或FPC等线路板上作为开关使用，在使用者与仪器之间起到一个重要的触感型开关的作用。
[0006]从以上资料可知，锅仔片是按照线路板上对应的PAD(焊盘)位置来安排其位置的，一般都是采用带胶的PET把它们贴合在一起再对准装联到PCB上，以便快速组装，精确定位。但对一些有特殊要求的PCB，存在仅需要数量很少的(特殊功能要求)锅仔，有时就只要I个，即使需要数量多于I个，但距离又比较远，在这种情况下，采用带胶的PET把这一个或距离较远的几个锅仔贴合在一起再对准装联到PCB上，明显浪费带胶的PET，装联的效率也会很低。另外，在只要单个锅仔的情况下，或在PCB空间非常有限的情况下，带胶的PET不仅占用较大的PCB空间(有时候比锅仔本身占用的面积还大)，实际上也是很难采用工装或手工将锅仔对准装联到PCB上的。
[0007]申请号为CN201320750972.3的中国专利，公开了一种便于smt的焊接工艺，所述采用了焊盘环组成，所述焊盘环上设置有至少两个用于焊接的焊盘，如图1所示，该金手指I包括中心的触盘10、焊盘12和连接焊盘的焊盘环连线13 (如铜箔或走线)组成，其焊盘与触盘之间还设置有隔离环11。但是这种金手指，由于焊盘12的宽度较小，对中要求高，如果有焊盘或锅仔的制造误差是，容易焊偏，而且这种焊盘，不宜用于手工焊接工艺。因此比较适用于机器贴片和焊接。在某些不具备贴片和焊接机器的情况下，比如在客户的不良产品或数量很少的试验产品，就不方便实现即时的装配、返修或更换。【实用新型内容】
[0008]本实用新型针对上述现有技术存在的问题做出改进，即本实用新型所要解决的技术问题是提供一种新型锅仔片金手指，实现了锅仔片可采用SMT焊接装联(专用焊接锅仔片)方式或选用手工粘贴(普通锅仔片)，提高了适用性。
[0009]为了解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是:一种新型锅仔片金手指，所述金手指设置于PCB板上，所述金手指由从内到外的触盘和焊盘环组成，所述焊盘环上设置有至少两个用于焊接的焊盘和两个贴盘，所述两个贴盘以触盘为中心对称设置，所述贴盘沿径向的宽度大于焊盘宽度。
[0010]进一步的，所述焊盘均匀布置在以两个贴盘所在直线的两侧。
[0011]进一步的，所述焊盘和贴盘之间用焊盘环连线首尾相连，所述焊盘环连线为走线或铜箔。
[0012]进一步的，所述的焊盘宽度尺寸比焊盘环连线宽。
[0013]进一步的，所述的触盘和焊盘环为同心的圆环或同心的多边形环。
[0014]进一步的，所述触盘和焊盘环之间设置有隔离环。
[0015]进一步的，所述的触盘、隔离环和焊盘环为同心的圆环或同心的多边形环。
[0016]与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果:本装置通过在金手指上设置用于焊接的焊盘和用于胶贴的贴盘，可以使得根据实际情况选择适合的锅仔片固定方式，可以便于smt的自动焊接，或便于手工胶粘，提升适用范围和场合，采用兼容手贴和SMT机贴焊接的新封装。
[0017]下面结合附图和【具体实施方式】对本实用新型做进一步详细的说明。
【附图说明】
[0018]图1为原有金手指的构造不意图。
[0019]图2为本实用新型中焊盘为2个的带隔离环的金手指结构示意图。
[0020]图3为本实用新型中焊盘为4个的金手指结构示意图。
[0021]图中:1-金手指，10-触盘，11-隔离环，12-焊盘，13-焊盘环连线，14-贴盘。
【具体实施方式】
[0022]实施例一:如图2所示，一种新型锅仔片金手指，所述金手指I设置于PCB板上，所述金手指I由从内到外的触盘10和焊盘环组成，所述焊盘环上设置有两个用于焊接的焊盘12和两个贴盘14，所述两个贴盘14以触盘为中心对称设置，所述贴盘14沿径向的宽度大于焊盘13宽度。
[0023]本实施例中，所述焊盘12均匀布置在以两个贴盘14所在直线的两侧。
[0024]本实施例中，所述焊盘和贴盘之间用焊盘环连线13首尾相连，所述焊盘环连线为走线或铜箔。
[0025]本实施例中，所述的焊盘12宽度尺寸比焊盘环连线13宽。
[0026]本实施例中，所述的触盘10和焊盘环为同心的圆环。
[0027]本实施例中，所述触盘10和焊盘环之间设置有隔离环。所述隔离环11与触盘10及焊盘环均无电气连通。
[0028]本实施例中，所述的触盘10、隔离环11和焊盘环为同心的圆环。
[0029]实施例二:如图3所示，一种新型锅仔片金手指，所述金手指I设置于PCB板上，所述金手指I由从内到外的触盘10和焊盘环组成，所述焊盘环上设置有四个用于焊接的焊盘12和两个贴盘14，所述两个贴盘14以触盘为中心对称设置，所述贴盘14沿径向的宽度大于焊盘13宽度。
[0030]本实施例中，所述焊盘12均匀布置在以两个贴盘14所在直线的两侧。
[0031]本实施例中，所述焊盘和贴盘之间用焊盘环连线13首尾相连，所述焊盘环连线为走线或铜箔。
[0032]本实施例中，所述的焊盘12宽度尺寸比焊盘环连线13宽。
[0033]本实施例中，所述的触盘10和焊盘环为同心的圆环。
[0034]图3中四个较窄的焊盘为便于进行锅仔片外沿通过这4个焊盘在SMT焊接时将锅仔片焊接(装联)到PCB上，实现和带胶PET同等的连接、固定作用。
[0035]两个较宽的贴盘为便于锅仔片外沿通过这2个贴盘用手工胶粘(装联)到PCB，允许较大的偏心，手工的对准要求减低了，提高了生产效率和操作难度。实现了锅仔片可采用SMT焊接装联方式，提高了焊接的电路品质和生产效率。又兼容特殊情况下采用手工胶粘。
[0036]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，凡依本实用新型申请专利范围所做的均等变化与修饰，皆应属本实用新型的涵盖范围。
【主权项】
1.一种新型锅仔片金手指，其特征在于:所述金手指设置于PCB板上，所述金手指由从内到外的触盘和焊盘环组成，所述焊盘环上设置有至少两个用于焊接的焊盘和两个贴盘，所述两个贴盘以触盘为中心对称设置，所述贴盘沿径向的宽度大于焊盘宽度。2.根据权利要求1所述的新型锅仔片金手指，其特征在于:所述焊盘均匀布置在以两个贴盘所在直线的两侧。3.根据权利要求2所述的新型锅仔片金手指，其特征在于:所述焊盘和贴盘之间用焊盘环连线首尾相连，所述焊盘环连线为走线或铜箔。4.根据权利要求3所述的新型锅仔片金手指，其特征在于:所述的焊盘宽度尺寸比焊盘环连线宽。5.根据权利要求1所述的新型锅仔片金手指，其特征在于:所述的触盘和焊盘环为同心的圆环或同心的多边形环。6.根据权利要求1所述的新型锅仔片金手指，其特征在于:所述触盘和焊盘环之间设置有隔离环。7.根据权利要求6所述的新型锅仔片金手指，其特征在于:所述的触盘、隔离环和焊盘环为同心的圆环或同心的多边形环。
【专利摘要】本实用新型涉及一种新型锅仔片金手指，所述金手指设置于PCB板上，所述金手指由从内到外的触盘和焊盘环组成，所述焊盘环上设置有至少两个用于焊接的焊盘和两个贴盘，所述两个贴盘以触盘为中心对称设置，所述贴盘沿径向的宽度大于焊盘宽度。所述焊盘均匀布置在以两个贴盘所在直线的两侧。所述焊盘和贴盘之间用走线或铜箔首尾相连。本金手指可以使得锅仔片能通过焊接或者胶贴的方式固定在金手指上，能适应不同的情况。
【IPC分类】H05K1/11
【公开号】CN204697392
【申请号】CN201520436879
【发明人】郑文川, 苏龙
【申请人】福建联迪商用设备有限公司
【公开日】2015年10月7日
【申请日】2015年6月24日