一种热电偶发热盘的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种高温发热盘带温度控制技术，尤其涉及一种热电偶发热盘。
【背景技术】
[0002]目前，现有高温发热盘技术，一般采用是一种环形电热丝绕制在一个陶瓷盘中做加热体，其特点是，通电后可以快速升温，现有高温发热盘皆为采用截面为圆形的发热丝，截面积较小，寿命较短，不符合经济原则；该产品本身没有自带热电偶，温度没有得到控制，带来安全隐患；也因为无热电偶，长期最高功率运行，比较费电，并且由于用陶瓷作为绝缘壳体，隔温能力极为欠缺，热量浪费严重，同样不符合经济原则。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型主要的目的在于，提供一种性能可靠、稳定安全的热电偶发热盘。
[0004]为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是:
[0005]—种热电偶发热盘，包括一发热盘及一热电偶，所述发热盘包括底盘和发热带，发热带卷曲设于底盘上，发热带两端位于底盘边缘，各与一端子焊接，端子设在陶瓷座上，端子与外置控制电路板输出端口连接构成回路，陶瓷座固定在底盘边缘；底盘中心设有通孔，热电偶插设在底盘中心的通孔内，向上伸出，热电偶底端连接外置控制电路板。
[0006]优选的，所述发热带为波纹状，截面形状为扁形。
[0007]优选的，发热带与底盘之间设有隔热垫。
[0008]优选的，热电偶下方设有压板，压板通过螺丝固定在底盘背面。
[0009]优选的，所述热电偶为感温线。
[0010]采用了上述技术方案，本实用新型的有益效果为:
[0011]由于采用扁形截面的发热带，截面积相比有所增加，寿命大大增加；自带热电偶搭配控制电路板，将温度控制在安全范围以内，采用间断发热的方式，平均功率有所下降，并且安全性增强，用电量降低；而产品采用超强隔温材料，热量的损失大大降低，适合运用至家电产品上，作为烹饪的发热体使用。
【附图说明】
[0012]图1为本实用新型电路原理示意图；
[0013]图2为本实用新型的结构示意图；
[0014]图3为本实用新型的结构剖视图；
[0015]图4为本实用新型的背面视图。
【具体实施方式】
[0016]下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
[0017]参见图1至图4，一种热电偶发热盘，包括一发热盘I及一热电偶2，所述发热盘包括底盘3和发热带4，发热带卷曲设于底盘上，发热带两端位于底盘边缘，各与一端子5焊接，端子设在陶瓷座6上，端子与外置控制电路板10输出端口连接构成回路，陶瓷座固定在底盘边缘；底盘中心设有通孔，热电偶插设在底盘中心的通孔内，向上伸出，热电偶底端连接外置控制电路板。
[0018]本装置在使用时，当给端子接通电源，此时就有电流通过发热带，因发热带是一种电阻发热带，在电流的作用下产生暗红的亮光，同时也产生高温，当热电偶感应的温度达到设定的温度点时，其将热势能转化为控制电路板识别的电脉冲信号，通过控制电路板控制端子的输入电压大小，从而降低发热带的热量；反之，接通回路，如此循环控制，让发热盘在适合温度内工作。
[0019]其中，所述发热带为波纹状，截面形状为扁形。
[0020]其中，发热带与底盘之间设有隔热垫7，隔热垫采用隔温材料，并且是绝缘的，大大的减小了热量流失。
[0021]其中，热电偶下方设有压板8，压板通过螺丝9固定在底盘背面。
[0022]其中，所述热电偶为感温线。
[0023]以上实例仅供说明本实用新型之用，而非对本实用新型的限制，有关技术领域的技术人员，在不脱离本实用新型的精神和范围的情况下，还可以作出各种变换或变化。因此，所有等同的技术方案也应该属于本实用新型的范畴，应由各权利要求限定。
【主权项】
1.一种热电偶发热盘，其特征在于，包括一发热盘及一热电偶，所述发热盘包括底盘和发热带，发热带卷曲设于底盘上，发热带两端位于底盘边缘，各与一端子焊接，端子设在陶瓷座上，端子与外置控制电路板输出端口连接构成回路，陶瓷座固定在底盘边缘；底盘中心设有通孔，热电偶插设在底盘中心的通孔内，向上伸出，热电偶底端连接外置控制电路板。2.如权利要求1所述的热电偶发热盘，其特征在于，所述发热带为波纹状，截面形状为扁形。3.如权利要求1所述的热电偶发热盘，其特征在于，发热带与底盘之间设有隔热垫。4.如权利要求1所述的热电偶发热盘，其特征在于，热电偶下方设有压板，压板通过螺丝固定在底盘背面。5.如权利要求1所述的热电偶发热盘，其特征在于，所述热电偶为感温线。
【专利摘要】本实用新型公开了一种热电偶发热盘，包括一发热盘及一热电偶，所述发热盘包括底盘和发热带，发热带卷曲设于底盘上，发热带两端位于底盘边缘，各与一端子焊接，端子设在陶瓷座上，端子与外置控制电路板输出端口连接构成回路，陶瓷座固定在底盘边缘；底盘中心设有通孔，热电偶插设在底盘中心的通孔内，向上伸出，热电偶底端连接外置控制电路板。本实用新型的有益效果为：采用扁形截面的发热带，截面积相比有所增加，寿命大大增加；自带热电偶搭配控制电路板，将温度控制在安全范围以内，采用间断发热的方式，平均功率有所下降，并且安全性增强，用电量降低；产品采用超强隔温材料，热量的损失大大降低。
【IPC分类】H05B3/02, A47J36/24, G05D23/22, H05B3/20
【公开号】CN204836616
【申请号】CN201520321774
【发明人】杨磊, 李利巧
【申请人】深圳市鑫富达电器有限公司
【公开日】2015年12月2日
【申请日】2015年5月19日