一种直接散热的金属基板结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及金属基板制作领域，尤其涉及一种直接散热的金属基板结构。
【背景技术】
[0002]金属基印制线路板即MPCB，主要特点为终端产品元器件贴件后通过具有比常规PCB导热率高的介质层及超高导热率的金属基实现散热，介质层的导热率一般为2-4W/M.K，虽然比PCB的介质层略高，但仍无法满足高端大功率LED产品的散热要求。
[0003]因此，现有技术还有待于改进和发展。
【实用新型内容】
[0004]鉴于上述现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种直接散热的金属基板结构，旨在解决现有技术中金属基板散热不佳的问题。
[0005]本实用新型的技术方案如下:
[0006]—种直接散热的金属基板结构，其中，包括一金属基板、依次设置在所述金属基板上的介质层和铜箔，所述金属基板上设置有凸起块作为散热区域，所述介质层和铜箔在所述凸起块对应的位置掏空设置，使凸起块嵌入到介质层和铜箔的掏空处，并与铜箔齐平。
[0007]所述的直接散热的金属基板结构，其中，所述金属基板为铜基板。
[0008]所述的直接散热的金属基板结构，其中，凸起块为矩形结构。
[0009]所述的直接散热的金属基板结构，其中，凸起块为圆形结构。
[0010]有益效果:本实用新型的金属基印制线路板，可以实现将元器件直接焊接在金属基上，元器件直接通过金属基散热。因为金属基自身的导热率非常高，所以能大大提高金属基印制线路板的散热功能，从而就可以满足大功率LED产品的散热要求。
【附图说明】
[0011]图1为本实用新型金属基板结构的结构示意图。
[0012]图2为本实用新型中金属基板的结构示意图。
【具体实施方式】
[0013]本实用新型提供一种直接散热的金属基板结构，为使本实用新型的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下对本实用新型进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
[0014]本实用新型一种直接散热的金属基板结构较佳实施例，如图1所示，其包括一金属基板100、依次设置在所述金属基板100上的介质层200和铜箔300，结合图2所示，所述金属基板100上设置有凸起块110作为散热区域，所述介质层200和铜箔300在所述凸起块110对应的位置掏空设置，使凸起块110嵌入到介质层200和铜箔300的掏空处，并与铜箔300齐平。
[0015]进一步，所述金属基板100为铜基板。
[0016]凸起块110为矩形结构，例如长宽比为2:1的矩形结构。
[0017]凸起块110为圆形结构。该圆形结构的半径可与上述矩形结构的宽相同。该凸起块110的设置个数可以根据需要来设定，例如图1中的3个。
[0018]本实用新型的制作过程包括:
[0019]筛选出需要焊接LED灯的位置(即直接散热的位置)；
[0020]将金属基板按照产品资料，将需要直接散热的位置使用冲压(机械方法)或蚀刻(化学方法)方式制作成凸起块；凸起块的厚度应根据介质层和铜箔总厚度进行确定，使凸起块表面与铜箔齐平；
[0021]对介质层使用CNC锣板或冲切方式掏空凸起块对应的散热区域；
[0022]对用于制作线路的铜箔使用冲切方式掏空凸起块对应的散热区域；
[0023]将上述三种材料通过压合方式组合在一起即可制成直接散热的金属基板结构；
[0024]最后将压合后的金属基板结构进行外层线路及后制程制作，可得到导热率较高、散热性较好的金属基印制线路板。由于元器件(主要指LED灯)可通过凸起块直接焊接在金属基板上，中间无介质层直接通过金属基直接散热，提高了导热率和散热性(铜基导热率可达380W/M.K)，满足了产品要求，同时大大延长了元器件的使用寿命。
[0025]应当理解的是，本实用新型的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。
【主权项】
1.一种直接散热的金属基板结构，其特征在于，包括一金属基板、依次设置在所述金属基板上的介质层和铜箔，所述金属基板上设置有凸起块作为散热区域，所述介质层和铜箔在所述凸起块对应的位置掏空设置，使凸起块嵌入到介质层和铜箔的掏空处，并与铜箔齐平。2.根据权利要求1所述的直接散热的金属基板结构，其特征在于，所述金属基板为铜基板。3.根据权利要求1所述的直接散热的金属基板结构，其特征在于，凸起块为矩形结构。4.根据权利要求1所述的直接散热的金属基板结构，其特征在于，凸起块为圆形结构。
【专利摘要】本实用新型公开一种直接散热的金属基板结构，其包括一金属基板、依次设置在所述金属基板上的介质层和铜箔，所述金属基板上设置有凸起块作为散热区域，所述介质层和铜箔在所述凸起块对应的位置掏空设置，使凸起块嵌入到介质层和铜箔的掏空处，并与铜箔齐平。本实用新型的金属基印制线路板，可以实现将元器件直接焊接在金属基上，元器件直接通过金属基散热。因为金属基自身的导热率非常高，所以能大大提高金属基印制线路板的散热功能，从而就可以满足大功率LED产品的散热要求。
【IPC分类】H05K1/05, H05K1/02
【公开号】CN204859744
【申请号】CN201520577438
【发明人】李仁荣, 王远
【申请人】景旺电子科技(龙川)有限公司
【公开日】2015年12月9日
【申请日】2015年8月4日