一种内层焊盘后开窗的软硬结合板的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及手机、电脑等数码产品用线路板的软硬结合板，尤其涉及内层焊盘后开窗的软硬结合板。
【背景技术】
[0002]FPC(柔性线路板)与PCB(硬板)的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。因此，软硬结合板(Rigid-Flexible Printed Circuit Board, R-F PCB)，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。优点:软硬结合板同时具备FPC的特性与PCB的特性，因此，它可以用于一些有特殊要求的产品之中，既有一定的挠性区域，也有一定的刚性区域，对节省产品内部空间，减少成品体积，提高产品性能有很大的帮助。缺点:软硬结合板生产工序繁多，生产难度大，良品率较低，所投物料、人力较多，生产周期比较长。
[0003]随着科技的不断进步，人们对品质生活的要求越来越高，数码产品不断向便捷性和轻量化发展。数码产品的便捷性和轻量化使得对电路板的要求也越来越高，特别是手机、电脑等数码产品常用的软硬结合板，发展的更为迅猛，向着高度集成化方向发展，不单是软硬结合板的硬板部分布置的大量元器件，软板部分也布置了很多器件。所以导致内层覆盖膜相应的器件PAD需要开窗。另外，内层加屏蔽膜接地及其他补强片接地等都需进行覆盖膜开窗。
[0004]目前，软硬结合板的软板区开窗加工方法主要有软板区预开窗制作法和软板区后开盖法。
[0005]软板区预开窗制作法是使用开窗处理后的刚性板(FR-4敷铜板或No-Flow PP)与软板压合，再钻孔镀铜蚀刻后得到软硬结合板。但是，对于软板开窗区域含有焊盘或者金手指的产品，在外层线路蚀刻的时候会将软板开窗区域含有焊盘或者金手指一起蚀刻掉，所以这种方法并不大适用制作内层软板开窗区域含有焊盘或者金手指的软硬结合板。虽然这种工艺方法工艺流程较短，但只适合做挠性区没有焊盘或者金手指的刚挠结合板。
[0006]软板区后开盖法，是将软板区的硬板依实际生产进行局部线型切割处理(模具冲切或激光切割)，然后加胶敷铜整板贴合，再钻孔镀铜蚀刻后得到软硬结合板，然后采用不同方法手段(化学蚀刻、数控切割、激光切割)对其进行开盖处理。这种方法能有效的保护内层开窗区域焊盘或者金手指，所以在内层有开窗的软硬结合板生产中被广泛采用。但是采用此种工艺，流程约增加20%，且需比前一种方法多用两层胶层及两层纯铜箔，良率下降，生产成本增加，降低了市场竞争力。
【实用新型内容】
[0007]本实用新型要解决的技术问题是提供一种效率和良率更佳的内层焊盘后开窗的软硬结合板。
[0008]为了解决上述技术问题，本实用新型提供一种内层焊盘后开窗的软硬结合板，包括柔性线路板和设于柔性线路板硬板区的硬板基材，所述硬板基材上贴装有外层纯铜箔层，外层纯铜箔层上设有防焊层，所述柔性线路板包括表面具有软板铜层的软板基材、由软板铜层蚀刻形成的内层线路和内层焊盘以及整体贴合在软板基材表面的内层覆盖膜，其特征在于:所述内层覆盖膜具有与内层焊盘对应的开窗区域，所述内层焊盘比对应的开窗区域面积更大，开窗区域落在对应内层焊盘的范围之内。
[0009]优选地，所述内层焊盘边缘比对应的开窗区域边缘在同一平面上法向向外扩展至少 0.075mm。
[0010]优选地，所述内层焊盘为实心铜层。
[0011]本实用新型内层焊盘后开窗的软硬结合板具有如下优点:
[0012]1、效率更高。与现有技术中的软板区后开盖法相比，内层覆盖膜无需预先开窗，开料后内层覆盖膜整板贴合在软板铜层和内层焊盘上，内层覆盖膜的开窗区域在硬板区的防焊层形成后才通过0)2激光烧穿，节省了制作柔性线路板时覆盖膜的钻孔、开窗两个工艺流程；同时无需为防止蚀刻外层线路时腐蚀开窗区域内的柔性线路板作额外保护程序。
[0013]2、良率更高。与现有技术中的软板区预开窗制作法相比，本实用新型适用于含有金手指或线路板的柔性线路板，内层焊盘面积大于对应开窗区域的面积，CO2激光烧穿覆盖膜时不会烧穿软板铜层，能有效保护柔性线路板的软板基材和线路；另外，由于内层覆盖膜的开窗区域的烧穿在蚀刻外层线路之后，能够避免蚀刻外层线路时损坏开窗区域内的线路，从而有效提尚良率。
【附图说明】
[0014]下面结合附图和【具体实施方式】，对本实用新型作进一步地详细说明:
[0015]图1为本实用新型软硬结合板的主视图。
[0016]图2为柔性线路板的剖面图。
[0017]图3为图2中A部的局部放大图。
[0018]图4为硬板区贴合在柔性线路板后的剖面图。
[0019]图5为图4中B部的局部放大图。
[0020]图6为外层纯铜箔层蚀刻后的软硬结合板的剖面图。
[0021]图7为图6中C部的局部放大图。
[0022]图8为开窗区域穿通后的软硬结合板的剖面图。
[0023]图9为图8中D部的局部放大图。
【具体实施方式】
[0024]本实施例提供了一种内层焊盘后开窗的软硬结合板制作方法，包括以下步骤:
[0025]S1、软板基材101开料、钻孔、镀铜，根据线路设计要求对软板基材101的软板铜层102蚀刻形成内层线路，同时根据开窗要求蚀刻形成与开窗区域104对应的内层焊盘103，蚀刻形成内层焊盘103时应保证开窗区域104能落在对应内层焊盘103的范围之内，将未开窗的内层覆盖膜105贴合在所述软板基材101表面。本步骤中内层覆盖膜105的开窗区域104暂不穿通而在后面步骤中通过0)2激光烧穿，为避免CO 2激光烧穿软板基材101，内层焊盘103优选为实心铜层，且内层焊盘103的面积比对应的开窗区域104的面积略大，开窗区域104落在对应内层焊盘103的范围之内，优选地，内层焊盘103边缘比对应的开窗区域104边缘在同一平面上法向向外扩展至少0.075mm(即内层焊盘103的边缘与对应的开窗区域104边缘之间的距离至少为0.075mm)，从而制得所需柔性线路板100，参见图2和图3。本步骤中柔性线路板100的内层线路、内层焊盘103的蚀刻和内层覆盖膜105的贴装采用现有方式即可。
[0026]S2、在硬板基材201上贴附外层纯铜箔层202并将硬板基材201BASE压合在柔性线路板100的硬板区200，制得软硬结合板(参见图4和图5)，对该软硬结合板铜板钻孔、镀铜，在硬板基材201蚀刻形成外层线路，同时将软板区(即柔性线路板100除硬板区200外的中部区域)上的外层纯铜箔层202 —起蚀刻掉，使软板区的柔性线路板100裸露出来，然后在外层纯铜箔层202涂敷阻焊油墨形成阻焊层203 (参见图6和图7);
[0027]S3、使用CO2激光对内层覆盖膜105的开窗区域104进行开窗灼烧，开窗区域104穿通并露出柔性线路板100的内层焊盘103，制得内层焊盘103后开窗的软硬结合板(参见图8和图9)。由于在SI中制备柔性线路板100时内层焊盘103为实心铜层且内层焊盘103的面积比对应的开窗区域104的面积略大，故CO2激光烧穿开窗区域104时能有效避免CO2激光烧穿软板基材101。CO2激光器有许多独特的优点，它的转换效率高于其它激光器，可以为许多非金属材料(如有机玻璃、塑料、木材、多层复合板材、石英玻璃等)所吸收。更为重要的是，二氧化碳激光器与其他激光器相比，可以进行大功率输出，实现高速打孔；CO2激光只烧掉有机物等非金属材料，一般情况下不会伤害铜面，甚至将表面的铜面氧化物刷磨清洗掉，可直接做表面处理(化学镍金，电镀镍金，OSP等)，或贴合屏蔽膜等。
[0028]最终获得的内层焊盘后开窗的软硬结合板参见图1、图8和图9，其包括柔性线路板100和设于柔性线路板硬板区200的硬板基材201，所述硬板基材201上贴装有外层纯铜箔层202，外层纯铜箔层202上设有防焊层203，所述柔性线路板100包括表面具有软板铜层102的软板基材101、由软板铜层102蚀刻形成的内层线路和内层焊盘103以及整体贴合在软板基材101表面的内层覆盖膜105，所述内层覆盖膜105具有与内层焊盘103对应的开窗区域104，所述内层焊盘103比对应的开窗区域104面积更大，即开窗区域104落在对应内层焊盘103的范围之内，内层焊盘103边缘比对应的开窗区域104边缘在同一平面上法向向外扩展至少0.075mm。
[0029]本实施例的柔性线路板100为双层板，其他种类的柔性线路板亦可按照上述方式生产。
【主权项】
1.一种内层焊盘后开窗的软硬结合板，包括柔性线路板和设于柔性线路板硬板区的硬板基材，所述硬板基材上贴装有外层纯铜箔层，外层纯铜箔层上设有防焊层，所述柔性线路板包括表面具有软板铜层的软板基材、由软板铜层蚀刻形成的内层线路和内层焊盘以及整体贴合在软板基材表面的内层覆盖膜，其特征在于:所述内层覆盖膜具有与内层焊盘对应的开窗区域，所述内层焊盘比对应的开窗区域面积更大，开窗区域落在对应内层焊盘的范围之内。2.根据权利要求1所述的一种内层焊盘后开窗的软硬结合板，其特征在于:所述内层焊盘边缘比对应的开窗区域边缘在同一平面上法向向外扩展至少0.075mm。3.根据权利要求1或2所述的一种内层焊盘后开窗的软硬结合板，其特征在于:所述内层焊盘为实心铜层。
【专利摘要】一种内层焊盘后开窗的软硬结合板，包括柔性线路板和设于柔性线路板硬板区的硬板基材，所述硬板基材上贴装有外层纯铜箔层，外层纯铜箔层上设有防焊层，所述柔性线路板包括表面具有软板铜层的软板基材、由软板铜层蚀刻形成的内层线路和内层焊盘以及整体贴合在软板基材表面的内层覆盖膜，其特征在于：所述内层覆盖膜具有与内层焊盘对应的开窗区域，所述内层焊盘比对应的开窗区域面积更大，开窗区域落在对应内层焊盘的范围之内。本实用新型的效率和良率更高。
【IPC分类】H05K1/11, H05K3/46, H05K3/40
【公开号】CN204948510
【申请号】CN201520696824
【发明人】潘陈华, 汪传林, 曹焕威
【申请人】深圳华麟电路技术有限公司
【公开日】2016年1月6日
【申请日】2015年9月10日