一种覆盖膜套贴合装置的制造方法

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一种覆盖膜套贴合装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及绕性线路板生产制作技术领域,特别涉及一种覆盖膜套贴合装置。
【背景技术】
[0002]随着绕性线路板(FPC)的快速发展,因其具有耐弯折、轻且薄的固有特性,被广泛应用到智能手机、相机、医疗、车载等各个领域,尤其以手机、相机、车载为主。
[0003]针对绕性线路板(FPC)的覆盖膜轻薄、易褶皱、变形等特点,FPC基材在做完线路后,变的极易折皱,同时其主要辅材覆盖膜的特点也是如此,导致覆盖膜与基材贴合后出现偏位、褶皱、盖焊盘等异常,严重影响后续电子元件安装,在现有FPC覆盖膜贴合技术中,在产品蚀刻后贴合覆盖膜时,基本都采用手工对位的方式,其生产效率低下、品质不良率高、生产成本高等问题,长期无法解决。
[0004]目前业界还没有更经济、更可靠的方法和措施,来有效解决覆盖膜贴合的问题,因此,现有覆盖膜贴合技术有待于改进和发展。
【实用新型内容】
[0005]为了克服上述所述的不足,本实用新型的目的是提供一种生产效率高、生产品质优良的绕性线路板的覆盖膜套贴合装置。
[0006]本实用新型解决其技术问题的技术方案是:
[0007]—种覆盖膜套贴合装置,其中,包括机架,所述机架的上端设置有加压机构,所述加压机构包括相连接的第一液压缸和盖板;所述机架的下端设置有工作台,所述工作台内设置有加热机构和推顶机构,所述工作台上设置有上垫板和下垫板,所述推顶机构包括相连接的第二液压缸和顶针,所述下垫板设置有相对应所述顶针的顶针穿孔,所述下垫板固定连接有PIN钉,所述上垫板设置有相对应所述顶针的顶针槽和相对应所述PIN钉的圆孔;所述盖板处于所述上垫板的正上方。
[0008]作为本实用新型的一种改进,所述加热机构包括加热管。
[0009]作为本实用新型的进一步改进,所述下垫板上固定连接有若干根PIN钉,相邻PIN钉之间的间距为5mm。
[0010]作为本实用新型的更进一步改进,所述PIN钉的直径为1.98mm,所述圆孔的直径等于或大于2mmο
[0011]作为本实用新型的更进一步改进,所述加热管的数量为4个。
[0012]作为本实用新型的更进一步改进,所述圆孔的直径为3.175_。
[0013]作为本实用新型的更进一步改进,所述机架与顶针的材料为不锈钢。
[0014]作为本实用新型的更进一步改进,所述上垫板和下垫板的材料为PVC工程板。
[0015]在本实用新型中,把一块覆盖膜放至下垫板上,使覆盖膜上的PIN孔对准下垫板上的PIN钉,然后把线路板PIN孔也对准下垫板上的PIN钉放压至前一块覆盖膜上,最后再把一块覆盖膜压在线路板上,把线路板和覆盖膜都摆放好了,把上垫板的圆孔对准下垫板上的PIN钉,上垫板的顶针槽顶在顶针上,盖上去;加压机构工作,盖板下压进行加压,加热机构进行加热,使覆盖膜和线路板之间的空气挤出来,使覆盖膜紧紧贴合在线路板上,盖板回至原始位置,推顶机构工作,顶针把上垫板顶起,拿开上垫板,就可以取出覆盖膜后的线路板。
【附图说明】
[0016]为了易于说明,本实用新型由下述的较佳实施例及附图作以详细描述。
[0017]图1为本实用新型的结构示意图;
[0018]附图标记:1_机架,2-加压机构,21-第一液压缸,22-盖板,3_工作台,31-加热机构,311-加热管,32-推顶机构,321-第二液压缸,322-顶针,33-上垫板,331-顶针槽,332-圆孔,34-下垫板,341-顶针穿孔,342-PIN钉。
【具体实施方式】
[0019]为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
[0020]如图1所示,本实用新型的一种覆盖膜套贴合装置包括机架1,机架1的上端设置有加压机构2,加压机构2包括相连接的第一液压缸21和盖板22 ;机架1的下端设置有工作台3,工作台3内设置有加热机构31和推顶机构32,工作台3上设置有上垫板33和下垫板34,推顶机构32包括相连接的第二液压缸321和顶针322,下垫板34设置有相对应顶针322的顶针穿孔341,下垫板34固定连接有PIN钉342,上垫板33设置有相对应顶针322的顶针槽331和相对应PIN钉342的圆孔332 ;盖板22处于上垫板33的正上方。
[0021]在本实用新型中,把一块覆盖膜放至下垫板34上,使覆盖膜上的PIN孔对准下垫板34上的PIN钉,然后把线路板PIN孔也对准下垫板34上的PIN钉放压至前一块覆盖膜上,最后再把一块覆盖膜压在线路板上,把线路板和覆盖膜都摆放好了,把上垫板33的圆孔332对准下垫板34上的PIN钉,上垫板33的顶针槽331顶在顶针322上,盖上去;加压机构2工作,盖板22下压进行加压,加热机构31进行加热,使覆盖膜和线路板之间的空气挤出来,使覆盖膜紧紧贴合在线路板上,盖板22回至原始位置,推顶机构32工作,顶针322把上垫板33顶起,拿开上垫板33,就可以取出覆盖膜后的线路板。
[0022]本实用新型提供加热机构31的一种方式,加热机构31包括加热管311,加热快速稳定;进一步,加热管的数量为4个。
[0023]本实用新型提供下垫板34的实施方式,下垫板34上固定连接有若干根PIN钉342,相邻PIN钉342之间的间距为5mm,有利于对准线路板和覆盖膜的PIN孔,进一步,PIN钉342的直径为1.98mm,圆孔332的直径等于或大于2mm,更进一步,圆孔332的直径为3.175mm0
[0024]本实用新型中,机架1与顶针322的材料为不锈钢,使本实用新型更加牢固,且不易生锈,影响线路板的性能。
[0025]为了不损伤线路板和覆盖膜,上垫板33和下垫板34的材料为PVC工程板。
[0026]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种覆盖膜套贴合装置,其特征在于,包括机架,所述机架的上端设置有加压机构,所述加压机构包括相连接的第一液压缸和盖板;所述机架的下端设置有工作台,所述工作台内设置有加热机构和推顶机构,所述工作台上设置有上垫板和下垫板,所述推顶机构包括相连接的第二液压缸和顶针,所述下垫板设置有相对应所述顶针的顶针穿孔,所述下垫板固定连接有PIN钉,所述上垫板设置有相对应所述顶针的顶针槽和相对应所述PIN钉的圆孔;所述盖板处于所述上垫板的正上方。2.根据权利要求1所述的一种覆盖膜套贴合装置,其特征在于,所述加热机构包括加热管。3.根据权利要求2所述的一种覆盖膜套贴合装置,其特征在于,所述下垫板上固定连接有若干根PIN钉,相邻PIN钉之间的间距为5mm。4.根据权利要求3所述的一种覆盖膜套贴合装置,其特征在于,所述PIN钉的直径为1.98mm,所述圆孔的直径等于或大于2mm。5.根据权利要求4所述的一种覆盖膜套贴合装置,其特征在于,所述加热管的数量为4个。6.根据权利要求5所述的一种覆盖膜套贴合装置,其特征在于,所述圆孔的直径为3.175mm07.根据权利要求6所述的一种覆盖膜套贴合装置,其特征在于,所述机架与顶针的材料为不锈钢。8.根据权利要求7所述的一种覆盖膜套贴合装置,其特征在于,所述上垫板和下垫板的材料为PVC工程板。
【专利摘要】本实用新型涉及绕性线路板生产制作技术领域,特别涉及一种覆盖膜套贴合装置。本实用新型的一种覆盖膜套贴合装置包括机架,机架的上端设置有加压机构,加压机构包括第一液压缸和盖板;机架的下端设置有工作台,工作台内设置有加热机构和推顶机构,工作台上设置有上垫板和下垫板,推顶机构包括相连接的第二液压缸和顶针;在本实用新型中,把线路板和覆盖膜都摆放好,把上垫板的圆孔对准下垫板上的PIN钉,顶针槽顶在顶针上,盖上去;加压机构工作,盖板下压进行加压,使覆盖膜紧紧贴合在线路板上;本实用新型对准准确,加压足够,生产效率高。
【IPC分类】H05K3/00
【公开号】CN205040101
【申请号】CN201520774401
【发明人】高海林
【申请人】景旺电子科技(龙川)有限公司
【公开日】2016年2月17日
【申请日】2015年9月30日
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