一种线路板沉金装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及印刷电路板生产技术领域，特别涉及一种线路板沉金装置。
【背景技术】
[0002]FPC柔性印制线路板制作，在半成品时需经过一种表面处理技术，在铜表面增加上一层抗腐蚀性，可焊性金属层，目前行业内常用的表面处理方法有:电镀金、化镍金、0SP、电镀锡等。这里我们主要讲述化镍金即沉金表面处理方式，沉金就是在活化后的铜面沉上一层Ni/P合金，作为阻绝金与铜之间的转移和扩散的障蔽层，然后在镍层表面沉上金，增加半成品的抗腐蚀性，可焊性及手指的硬度。
[0003]在现有FPC柔性印制线路板沉金制作过程中，由于板放置在挂篮中，挂篮从金缸提起过程中，挂篮上会有药水(金盐)一起带出，且挂篮及产品表面残留一定金盐药水，这个过程会增加沉金线中药水(金盐)使用量，增加药水金盐成本；如果增加沉金挂篮及产品静置时间，可减少金盐药水量，但会降低生产效率。
[0004]因此，现有沉金工艺金盐药水溢出增加成本有待于改进和发展。
【实用新型内容】
[0005]为了克服上述所述的不足，本实用新型的目的是提供一种可以放置线路板，节省药水，提高生产效率的线路板沉金装置。
[0006]本实用新型解决其技术问题的技术方案是:
[0007]—种线路板沉金装置，与用于存储药水的金缸连接，其中，包括用于放置待沉金的线路板的框架和用于喷出纯水的喷淋机构，所述喷淋机构包括喷头和用于控制所述喷头的控制器，所述喷淋机构通过连通管与用于去除自来水杂质产生纯水的纯水池连通，所述控制器内设置有PLC芯片。
[0008]作为本实用新型的一种改进，所述喷头为多孔喷头。
[0009]作为本实用新型的进一步改进，所述喷头上设置有电磁阀，所述电磁阀与所述控制器连接。
[0010]作为本实用新型的更进一步改进，所述框架内设置有用于放置线路板的活动板，所述活动板上设置有凹槽。
[0011 ] 作为本实用新型的更进一步改进，所述喷淋机构固定连接在所述金缸上。
[0012]在本实用新型中，放置若干线路板的框架放入已有药水的金缸内，进行沉金，线路板沉金后，药水减少且有些会蒸发，金缸内药水的水位会下降，会影响下一批线路板的沉金工艺，框架上提，纯水池去除自来水中杂质产生纯水，喷淋机构通过连通管从纯水池提取纯水，利用喷头对准框架进行喷射，使框架上及其上的线路板上的多余药水再次带入金缸内，也金缸内药水水位上升，可以对下一批线路板进行正常沉金工艺。本实用新型使框架上及其上的线路板上多余药水继续留在金缸内，不浪费药水，而且不用框架静置太久，节省了生产时间，提高了生产效率，还节省了生产成本。
【附图说明】
[0013]为了易于说明，本实用新型由下述的较佳实施例及附图作以详细描述。
[0014]图1为本实用新型的结构示意图；
[0015]附图标记:1-金缸，2-框架，3-喷淋机构，31-喷头，32-控制器，4_连通管，5_纯水池。
【具体实施方式】
[0016]为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
[0017]如图1示，本实用新型的一种线路板沉金装置，与用于存储药水的金缸接。
[0018]本实用新型的一种线路板沉金装置，包括用于放置待沉金的线路板的框架2和用于喷出纯水的喷淋机构3。
[0019]该喷淋机构3包括喷头31和用于控制喷头31的控制器32，喷淋机构3通过连通管4与用于去除自来水杂质产生纯水的纯水池5连通，控制器32内设置有PLC芯片。
[0020]在本实用新型中，放置若干线路板的框架2放入已有药水的金缸1内，进行沉金，线路板沉金后，药水减少且有些会蒸发，金缸1内药水的水位会下降，会影响下一批线路板的沉金工艺，框架2上提，纯水池5去除自来水中杂质产生纯水，喷淋机构3通过连通管4从纯水池5提取纯水，利用喷头3对准框架2进行喷射，使框架2上及其上的线路板上的多余药水再次带入金缸1内，也金缸1内药水水位上升，可以对下一批线路板进行正常沉金工艺。本实用新型使框架2上及其上的线路板上多余药水继续留在金缸1内，不浪费药水，而且不用框架静置太久，节省了生产时间，提高了生产效率，还节省了生产成本。
[0021]本实用新型提供喷头31的一种实施方式，喷头31为多孔喷头，有利于使框架2上及其上线路板多余药水被喷射回金缸1内。
[0022]进一步，喷头3上设置有电磁阀，电磁阀与控制器连接，从而使电磁阀控制喷头3的开启时间和喷射流量。
[0023]本实用新型提供框架1的一种实施方式，框架1内设置有用于放置线路板的活动板，活动板上设置有凹槽，方便线路板的放置，而且可以尽量多地放置线路板进行沉金工
Ο
[0024]本实用新型提供喷淋机构3的一种连接方式，如图1所示，喷淋机构3固定连接在金缸1上。
[0025]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种线路板沉金装置，与用于存储药水的金缸连接，其特征在于，包括用于放置待沉金的线路板的框架和用于喷出纯水的喷淋机构，所述喷淋机构包括喷头和用于控制所述喷头的控制器，所述喷淋机构通过连通管与用于去除自来水杂质产生纯水的纯水池连通，所述控制器内设置有PLC芯片。2.根据权利要求1所述的一种线路板沉金装置，其特征在于，所述喷头为多孔喷头。3.根据权利要求2所述的一种线路板沉金装置，其特征在于，所述喷头上设置有电磁阀，所述电磁阀与所述控制器连接。4.根据权利要求3所述的一种线路板沉金装置，其特征在于，所述框架内设置有用于放置线路板的活动板，所述活动板上设置有凹槽。5.根据权利要求4所述的一种线路板沉金装置，其特征在于，所述喷淋机构固定连接在所述金缸上。
【专利摘要】本实用新型涉及印刷电路板生产技术领域，特别涉及一种线路板沉金装置。本实用新型的一种线路板沉金装置包括框架和喷淋机构，喷淋机构包括喷头和控制器，喷淋机构通过连通管与纯水池连通，控制器内设置有PLC芯片。在本实用新型中，放置若干线路板的框架放入已有药水的金缸内，进行沉金，线路板沉金后，框架上提，喷淋机构通过连通管从纯水池提取纯水，利用喷头对准框架进行喷射，使框架上及其上的线路板上的多余药水再次带入金缸内；本实用新型使框架上及其上的线路板上多余药水继续留在金缸内，不浪费药水，而且不用框架静置太久，节省了生产时间，提高了生产效率，还节省了生产成本。
【IPC分类】H05K3/00
【公开号】CN205040103
【申请号】CN201520786188
【发明人】张文朋, 申光明
【申请人】景旺电子科技(龙川)有限公司
【公开日】2016年2月17日
【申请日】2015年10月10日