分体隔断式机箱和具有该分体隔断式机箱的电子设备的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型属于电子设备领域，尤其涉及一种分体隔断式机箱和具有该分体隔断式机箱的电子设备。
【背景技术】
[0002]目前的电子设备，例如无风扇密闭整机中，主板是高发热部件之一，由其产生的热量充斥着整个机箱的密闭腔体。此类产品在高温环境工作时机械硬盘的温度都会超出规格，其中主要原因是主板发热量高，硬盘与其距离近，并且同处一个密闭腔体。主板产生的热量拉高了整个机箱内部的温度，硬盘处于高热流密度的有限密闭空间内，导致其工作温度规格超标，并非硬盘本身发热高。一些小功率的功能模块卡也存在同样的问题，设备容易损坏、可靠性欠佳。
[0003]例如无风扇密闭工业控制整机应用在智能交通行业上，整机放置在高速公路旁边的控制柜内，用于控制整个路段或部分路段的抓拍摄像头，将抓拍到的照片进行数据处理再进行数据资料的存储。这种应用模式，CPU需要进行大量的持续的运算工作，所以整机要配置功耗较大的高性能CPU，硬盘与CPU以及内存之间要进行大量持续的数据交换，硬盘处于长期高速运行的高负荷状态。该机型每到夏季遇到高温炎热天气时会出现硬盘故障，导致设备不能正常工作，可靠性欠佳。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型的目的在于克服上述现有技术的不足，提供了一种分体隔断式机箱和具有该分体隔断式机箱的电子设备，其可靠性佳。
[0005]本实用新型的技术方案是:一种电子设备，包括分体隔断式机箱，所述分体隔断式机箱具有至少两个相互独立且间距设置的腔体；其中至少一所述腔体内设置有电路板卡或/和电源模块，其中至少另一所述腔体内设置有存储器件或/和功能扩展卡，所述电路板卡或所述电源模块与所述存储器件或所述功能扩展卡之间通过线缆连接。
[0006]可选地，所述分体隔断式机箱包括具有第一腔体的第一箱体和具有第二腔体的第二箱体，所述第一箱体与第二箱体之间相距设置且通过连接件连接；所述电路板卡设置于所述第一箱体的第一腔体中，所述存储器件设置于所述第二箱体的第二腔体中；所述第一腔体、第二腔体均为密封腔体，所述第一箱体、第二箱体均设置有用于供所述线缆穿过的穿线孔。
[0007]可选地，所述第一箱体或/和所述第二箱体连接有散热器。
[0008]可选地，所述第一箱体、第二箱体上下间距设置或左右间距设置，所述连接件的一端连接于所述第一箱体，所述连接件的另一端连接于所述第二箱体。
[0009]可选地，所述连接件呈板状且与所述第一箱体、第二箱体的侧面相贴接触，所述连接件通过锁紧件连接于所述第一箱体和第二箱体。
[0010]可选地，所述连接件设置有多个且各所述连接件合围成封闭形状，所述连接件设置有多个散热孔。
[0011]可选地，所述第一箱体、第二箱体和侧面均设置有螺纹孔，所述连接件设置有通孔，所述锁紧件为螺丝，所述锁紧件穿过于所述通孔并螺纹连接于所述螺纹孔。
[0012]可选地，所述第一箱体内设置有导热块，所述导热块的一端与所述电路板卡或/和电源模块相贴，所述导热块的另一端与所述第一箱体的侧壁相贴。
[0013]可选地，所述第二箱体内的存储器件为硬盘。
[0014]本实用新型还提供了一种分体隔断式机箱，所述分体隔断式机箱包括具有第一腔体且用于容纳电路板卡或/和电源模块的第一箱体和具有第二腔体且用于容纳存储器件或/和功能扩展卡的第二箱体，所述第一箱体与第二箱体之间相距设置且通过连接件连接；所述第一腔体、第二腔体均为密封腔体，所述第一箱体、第二箱体均设置有用于供线缆穿过的穿线孔。
[0015]本实用新型所提供的分体隔断式机箱和具有该分体隔断式机箱的电子设备，其各独立相隔设置的各腔体内的元器件工作时产生的热量不会相互影响，可以将对工作温度有较高要求的器件(例如硬盘等)与发热量较大的器件(例如CPU、电源模块等)分别设置于两个相互独立且间距设置的腔体内，有效减少、甚至消除了相互的热干扰，使设备可以持续正常地工作，可靠性佳。
【附图说明】
[0016]为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0017]图1是本实用新型实施例提供的电子设备的剖面示意图；
[0018]图2是本实用新型实施例提供的电子设备的立体装配示意图；
[0019]图3是本实用新型实施例提供的电子设备去除部分连接件时的立体装配示意图；
[0020]图4是本实用新型实施例提供的电子设备去除散热器、第一、二箱体部分侧壁及部分连接件时的立体装配示意图；
[0021]图5是本实用新型实施例提供的电子设备中第二箱体的立体装配示意图；
[0022]图6是本实用新型实施例提供的电子设备的立体分解示意图；
[0023]图7是本实用新型实施例提供的电子设备中连接件的立体示意图；
[0024]图8是本实用新型实施例提供的电子设备的散热示意图。
【具体实施方式】
[0025]为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
[0026]需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者可能同时存在居中元件。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。
[0027]还需要说明的是，本实用新型实施例中的左、右、上、下等方位用语，仅是互为相对概念或是以产品的正常使用状态为参考的，而不应该认为是具有限制性的。
[0028]如图1?图8所示，本实用新型实施例提供的一种电子设备，包括分体隔断式机箱，所述分体隔断式机箱具有至少两个相互独立且间距设置的腔体(本实施例中，以第一腔体101和第二腔体102为例)，两个腔体在空间位置上有一定的距离，腔壁不接触，腔体可为密闭腔体，可以应用于户外等环境；其中至少一所述腔体(本实施例中以第一腔体101为例)内设置有电路板卡311或/和电源模块312，其中至少另一所述腔体(本实施例中以第二腔体102为例)内设置有存储器件321或/和功能扩展卡或/和电源模块，即一腔体中至少可以有三种情况:一、单独有电路板卡311，二、单独有电源模块312，三、同时有电路板卡311和电源模块3122，相应地，另一腔体中也存在至少三种情况:一、单独有存储器件321，二、单独有功能扩展卡，三、同时有存储器件和功能扩展卡。所述电路板卡311或所述电源模块312与所述存储器件321或所述功能扩展卡之间通过线缆4连接，即线缆4是用于将两个腔体内的相应器件连接。这样，两个腔体内的元器件工作时产生的热量不会相互影响，可以将对工作温度有较高要求的器件(例如硬盘等)与发热量较大的器件(例如CPU、电源模块等)分别设置于两个相互独立且间距设置的腔体内，有效减少、甚至消除了相互的热干扰，使设备可以持续正常地工作，可靠性佳。可以理解地，腔体也可以设置三个或三个以上，均属于本实用新型的保护范围。
[0029]具体地，所述分体隔断式机箱包括具有第一腔体101的第一箱体1和具有第二腔体102的第二箱体2，所述第一箱体1与第二箱体2之间相距设置且通过连接件5连接，连接件5可以使第一箱体1、第二箱体2之间具有架空层501。所述电路板卡311设置于所述第一箱体1的第一腔体101中，所述存储器件321设置于所述第二箱体2的第二腔体102中；第二箱体2的第二腔体102中也可以设置有电源模块或/和功能扩展卡等。所述第一腔体101、第二腔体102均为密封腔体，所述第一箱体1、第二箱体2均设置有用于供所述线缆4穿过的穿线孔100，穿线孔100的尺寸与线缆4的尺寸相匹配，或者/和，所述线缆4套设有卡于所述穿线孔100处的密封圈，以保证密封效果。具体应用中，也可以根实际情况设置第三箱体、第四箱体等，并使各箱体相距设置。
[0030]具体地，所述第一箱体1或/和所述第二箱体2连接有散热