U盘及u盘组件的制作方法

文档序号:10321027阅读:660来源:国知局
U盘及u盘组件的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及通讯器材技术领域,更具体地说,是涉及一种U盘及U盘组件。
【背景技术】
[0002]U盘因能备份数据且方便携带,近年来已经成为人们生活中不可或缺的移动存储设备。U盘上一般设有一个指示灯,通常为LED灯,用于显示U盘芯片的工作状态。现有技术是将U盘芯片设置在骨架上,并将指示灯电性连接在U盘芯片的一端。这样,由于U盘芯片与指示灯安装在同一位置,导致U盘组件的装配过程很麻烦,操作不方便。于是,利用电排线将指示灯与U盘芯片分开设置的方法被提出以解决该问题,然而,该方法的不足在于电排线不易固定,导致生产工艺操作困难,且指示灯、U盘芯片与电排线的连接可靠性差,受外力易导致接触不良。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的在于提供一种U盘组件,旨在解决现有技术中存在的指示灯与U盘芯片设置于同一位置而导致装配不便的问题以及现有技术中利用电排线将指示灯与U盘芯片分开设置而存在的电排线不易固定、生产工艺操作困难、接触不良的问题。
[0004]为解决上述技术问题,本实用新型的技术方案是:提供一种U盘组件,包括座体、设于所述座体内的U盘芯片以及套设于所述座体上的金属头,还包括一 PCB板,所述PCB板具有第一端,所述第一端伸入所述金属头内固定,所述第一端上设有与所述U盘芯片电连接的金属端子,所述PCB板上且位于所述金属头外的部分上设有指示灯,所述指示灯与所述金属端子电连接。
[0005]可选地,所述PCB板具有与所述第一端正对的第二端,所述指示灯设于所述第二端的端部边缘处;或者,所述PCB板具有与所述第一端相邻的第三端,所述指示灯设于所述第三端的端部边缘处;或者,所述指示灯设于所述PCB板的中部。
[0006]可选地,所述金属头具有容纳腔,所述座体置于所述容纳腔内,所述PCB板的第一端与所述座体的一端对接后与所述容纳腔卡接。
[0007]可选地,所述座体包括底板、叠置于所述底板一端上方的顶板以及由所述底板一端边缘向上延伸连接所述顶板的连接板,所述顶板与底板间隔设置并形成夹口,所述连接板的两端部分别与所述底板的两边缘之间留有空位,所述顶板与所述连接板连接的边缘向外延伸形成卡板,所述第一端边缘向内凹陷形成—口,所述连接板卡于所述卡口处,所述卡板压于所述卡口边缘,所述第一端的两边缘相对所述卡口形成两凸起,所述两凸起分别置于所述空位处的底板上。
[0008]可选地,所述顶板上设有上下贯通的槽口,所述U盘芯片的一端设有第一触片,所述U盘芯片置于所述底板上,且所述U盘芯片设有第一触片的一端位于夹口内,所述第一触片于所述槽口处裸露与所述金属端子电连接。
[0009]可选地,所述金属端子为铜片,所述金属端子的一端具有弯折形成的第一触头,所述第一触头与所述第一触片电连接。
[0010]可选地,所述U盘芯片的另一端设有第二触片,所述第二触片裸露于所述底板上,所述第二触片位于所述容纳腔的一端口处形成可与外部通讯的接口。
[0011]可选地,所述PCB板上且靠近所述卡口处设有与所述PCB板电连接的焊盘,所述焊盘处设有卡孔,所述金属端子底面设有第二触头,所述第二触头卡于所述卡孔内且焊接于所述焊盘处。
[0012]可选地,所述PCB板的第一端且位于所述卡口两侧分别设有卡槽,所述容纳腔的顶壁向外延伸后两端分别向下延伸形成卡块,各所述卡块对应卡于卡槽内。
[0013]本实用新型还提供了一种U盘,包括壳体以及设于所述壳体内的上述的U盘组件。
[0014]本实用新型中,利用PCB板与金属端子,将U盘芯片与指示灯分开设置,不仅使U盘组件装配比较方便,同时使得U盘生产工艺更简单易控、成本低,并且,指示灯在PCB板上的具体位置可以根据实际情况进行灵活设置,指示灯大小也可以根据PCB板的形状大小来选定;而且,指示灯与U盘芯片之间通过PCB板与金属端子进行电连接,省去排线,解决了现有技术中利用电排线将指示灯与U盘芯片分开设置而存在的电排线不易固定、生产工艺操作困难、接触不良的问题。
【附图说明】
[0015]图1是本实用新型实施例提供的U盘组件的结构示意图;
[0016]图2是本实用新型实施例提供的U盘组件的爆炸图;
[0017]图3是本实用新型实施例中座体与PCB板的装配图;
[0018]10-座体;11-底板;12-顶板;
[0019]121-卡板;122-槽口;13-连接板;
[0020]14-夹口;15-空位;16-挡板;
[0021]20-U盘芯片;21-第一触片;22-第二触片;
[0022]30-金属头;31-容纳腔;32-卡块;
[0023]40-PCB 板;41-第一端;42-第二端;
[0024]43-第三端;44-卡口;45-凸起;
[0025]46-焊盘;461-卡孔;47-卡槽;
[0026]50-金属端子;51-第一触头;52-第二触头;
[0027]60-指示灯。
【具体实施方式】
[0028]为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
[0029]需要说明的是,当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上或者可能同时存在居中元件。当一个元件被称为“连接于”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。
[0030]还需要说明的是,本实施例中的左、右、上、下等方位用语,仅是互为相对概念或是以产品的正常使用状态为参考的,而不应该认为是具有限制性的。
[0031]参照图1至图3,本实施例提供的U盘组件,包括座体1、设于座体1内的U盘芯片20以及套设于座体10上的金属头30,还包括一 PCB板40,PCB板40具有第一端41,第一端41伸入金属头30内固定,第一端41上设有与U盘芯片20电连接的金属端子50,PCB板40上且位于金属头30外的部分上设有指示灯60,指示灯60与金属端子50电连接。
[0032]本实施例中,当U盘芯片20处于工作状态时,指示灯60通过金属端子50、PCB板40的导电作用而被点亮,当U盘芯片20处于非工作状态时,指示灯60不亮。利用PCB板40与金属端子50,将U盘芯片20与指示灯60分开设置,不仅使U盘组件装配比较方便,同时使得U盘生产工艺更简单易控、成本低,并且,指示灯60在PCB板40上的具体位置可以根据实际情况进行灵活设置,指示灯60大小也可以根据PCB板40的形状大小来选定;而且,指示灯60与U盘芯片20之间通过PCB板40与金属端子50进行电连接,省去排线,解决了现有技术中利用电排线将指示灯60与U盘芯片20分开设置而存在的电排线不易固定、生产工艺操作困难、接触不良的问题。
[0033]本实施例中,PCB板40为长方形板,第一端41为长方形板的一端头,其具有与第一端41相对的第二端42,而指示灯60设置在第二端42的端部边缘处。当然,也可以将指示灯60设置在与第一端41相邻的第三端43的端部边缘处,即是长方形板的长边边缘,或是PCB板40的中部。需要说明的是,PCB板40的形状也可以为正方形或不规则形状,指示灯60的位置也可以根据PCB板40的形状作适当调整。
[0034]本实施例中,指示灯60 —般为LED灯,指示灯60采用SMT ( Surf ace MountTechnology,表面贴装技术)技术固定于PCB板40上,并通过PCB板40与金属端子50电性相连。SMT表面贴装技术,是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在PCB板40表面或其它基板的表面上,通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。通过一次SMT技术便可实现指示灯60与PCB板40之间的电性连接,生产工艺较简单、连接可靠性高,生产成本随之降低。
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