压电式散热装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及主动散热技术领域，特别涉及一种压电式散热装置。
【背景技术】
[0002]便携式设备的体积在不断的减小，但日益多元的功能却导致设备的功耗在不断的增加。通常的电子元器件，特别是半导体元器件很大一部分输入能量耗散在发热上。较高的热量会导致电子处于较高的能级。然而，现代半导体技术的线宽的越来越小，较小的线宽容易被处于较高能级的电子隧穿，从而导致元器件的故障甚至失效。此外，大功率LED光源输入能量的70%_90%耗散在发热上，较高的热量不仅会导致发光频率的漂移而且也会使LED的发光效率降低。因此，保持半导体元器件运行在较低温度变得十分关键。通常，散热方式可以分为被动式和主动式。被动式散热器体积小、但散热效率低;主动式散热器效率高，但通常拥有较大的体积。
【发明内容】
[0003]为了克服上述缺陷，本实用新型提供了一种既具有较高的散热效率，同时也有较小的体积压电式散热装置。
[0004]本实用新型为了解决其技术问题所采用的技术方案是:一种压电式散热装置，包括上基板、下基板、压电体和支架;所述上基板和下基板上安装压电体，所述上基板、下基板的三条侧边安装有所述弹性体，上基板和下基板以一定间距相对贴合;所述弹性体在一条边上留有缺口；上基板或下基板的中部固定在支架上，所述互相通过弹性体贴合的安装有压电体的上基板和下基板中部通过一连接块固定连接，其他部位自由。
[0005]作为本实用新型的进一步改进，所述压电体可以是方形或者圆形。
[0006]作为本实用新型的进一步改进，所述上基板和下基板是方形或者圆形。
[0007]作为本实用新型的进一步改进，所述支架为一长方形刚性体，其长度方向垂直于所述弹性体有缺口的一边，并与其中一个基板的下表面固定。
[0008]本实用新型的有益效果是:本实用新型采用支架固定在基板中间的方式，减小了边界对基板变形的束缚，增大了基板的位移量，从而提高了压电散热装置的散热效率。
【附图说明】
[0009]图1为本实用新型结构示意图之一；
[0010]图2为本实用新型结构示意图之二；
[00?1 ]图中标不:1-上基板;2_下基板;3_压电体;4_支架;5_弹性体;6_连接块。
【具体实施方式】
[0012]为了加深对本实用新型的理解，下面将结合实施例和附图对本实用新型作进一步详述，该实施例仅用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型保护范围的限定。
[0013]图1示出了本实用新型一种压电式散热装置的一种实施方式，包括上基板1、下基板2、压电体3和支架4;所述上基板I和下基板2上安装压电体3，所述上基板1、下基板2的三条侧边安装有所述弹性体5，上基板I和下基板2以一定间距相对贴合;所述弹性体5在一条边上留有缺口；上基板I或下基板2的中部固定在支架4上，所述互相通过弹性体贴合的安装有压电体3的上基板I和下基板2中部通过一连接块6固定连接，其他部位自由。
[0014]所述压电体3可以是方形或者圆形。
[0015]所述上基板I和下基板2是方形或者圆形。
[0016]所述支架4为一长方形刚性体，其长度方向垂直于所述弹性体5有缺口的一边，并与其中一个基板的下表面固定。
【主权项】
1.一种压电式散热装置，其特征在于:包括上基板(I)、下基板(2)、压电体(3)和支架(4);所述上基板(I)和下基板(2)上安装压电体(3)，所述上基板(1)、下基板(2)的三条侧边安装有弹性体(5)，上基板(I)和下基板(2)以一定间距相对贴合;所述弹性体(5)在一条边上留有缺口；上基板(I)或下基板(2)的中部固定在支架(4)上，所述互相通过弹性体贴合的安装有压电体(3)的上基板(I)和下基板(2)中部通过一连接块(6)固定连接，其他部位自由。2.根据权利要求1所述的压电式散热装置，其特征在于:所述压电体(3)可以是方形或者圆形。3.根据权利要求1所述的压电式散热装置，其特征在于:所述上基板(I)和下基板(2)是方形或者圆形。4.根据权利要求1所述的压电式散热装置，其特征在于:所述支架(4)为一长方形刚性体，其长度方向垂直于所述弹性体(5)有缺口的一边，并与其中一个基板的下表面固定。
【专利摘要】本实用新型公开了一种压电式散热装置，包括上基板、下基板、压电体和支架；所述上基板和下基板上安装压电体，所述上基板、下基板的三条侧边安装有所述弹性体，上基板和下基板以一定间距相对贴合；所述弹性体在一条边上留有缺口；上基板或下基板的中部固定在支架上，所述互相通过弹性体贴合的安装有压电体的上基板和下基板中部通过一连接块固定连接，其他部位自由，本实用新型采用支架固定在基板中间的方式，减小了边界对基板变形的束缚，增大了基板的位移量，从而提高了压电散热装置的散热效率。
【IPC分类】H05K7/20
【公开号】CN205320439
【申请号】CN201521078995
【发明人】赵程, 范景波
【申请人】苏州攀特电陶科技股份有限公司
【公开日】2016年6月15日
【申请日】2015年12月23日