专利名称：含新型sim卡固定结构的手机的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种含新型SIM卡固定结构的手机。
背景技术：
手机在现代工作与日常生活中占有了越来越重要的位置，成为人们之间交流不可或缺的工具。但在使用时，往往无意之中触碰手机后部的电池，造成SIM卡与手机PCB板接触不良而导致手机突然掉SIM卡。
发明内容本实用新型的目的就是为了解决以上SIM卡易松动的问题，提供一种含新型SIM卡固定结构的手机。
本实用新型实现上述目的方案是一种含新型SIM卡固定结构的手机，包括机壳、机壳后部的SIM卡槽及安装于SIM卡槽底部并固定在PCB上的SIM卡触点片，其特征是还包括设于机壳上的固定件，位于SIM卡触点片上方，所述固定件与机壳一体成型。
采用以上方案的有益效果采用手机自身的结构来固定SIM卡，在手机使用时，不会由于电池的移动带动SIM卡座移动而造成手机掉SIM卡的情况发生，使得手机的可靠性大大增强。同时，采用机壳自身的结构来固定SIM卡，结构简单，成本低，并使得SIM卡座在PCB中占的面积大大减小，易于实现手机的小型化。
图1a是本实用新型有SIM卡的手机状态图。
图1b是本实用新型无SIM卡的手机状态图。
图2a是采用传统固定SIM卡的结构的有SIM卡的手机状态图。
图2b是采用传统固定SIM卡的结构的无SIM卡的手机状态图。
图3a是采用传统固定SIM卡的结构的手机SIM卡卡座在PCB板中占面积大小示意图。
图3b是本实用新型的手机SIM卡卡座在PCB板中占面积大小示意图。
具体实施方式下面通过具体的实施例并结合附图对本实用新型作进一步详细的描述。
如图1a、1b所示，一种含新型SIM卡固定结构的手机，包括机壳1、机壳1后部的SIM卡槽2、SIM卡触点片3与设于机壳1上的固定件4，其中SIM卡触点片3安装于SIM卡槽2底部并固定在PCB上，固定件4位于SIM卡触点片3上、连接SIM卡槽2两相对侧壁并与机壳1一体成型。由于采用固定件4固定SIM卡5，SIM卡触点片3仅由与SIM卡相接触的电连接部分组成。
如图2a、2b、3a、3b所示，在传统结构中，用小段铁片6来固定SIM卡5，SIM卡5易滑动，可靠性相对较差，且铁片6安装在PCB上，同与SIM卡相接触的电连接部分一起组成SIM卡触点片3，使得SIM卡触点片3结构复杂，成本较高，SIM卡触点片3在PCB中所占的面积大，有213.02mm2，增加Layout(排版)的难度；在新型结构中，采用自身机壳的结构来固定SIM卡5，可靠性好，SIM卡触点片3可仅由与SIM卡5相接触的电连接部分组成，无需另行安装固定铁片6，SIM卡触点片3简单，成本低，大约节省成本20％～30％，SIM卡触点片3在PCB中所占的面积小，只有87.75mm2，是传统固定结构的41.05％，更易实现手机小型化。
固定件4与机壳1为同一材质，当机壳1与固定件4都为塑料材质时，固定件4不易损伤SIM卡。
权利要求1.一种含新型SIM卡固定结构的手机，包括机壳(1)、机壳(1)后部的SIM卡槽(2)及安装于SIM卡槽(2)底部并固定在PCB上的SIM卡触点片(3)，其特征是还包括设于机壳(1)上的固定件(4)，位于SIM卡触点片(3)上方，所述固定件(4)与机壳(1)一体成型。
2.如权利要求1所述的含新型SIM卡固定结构的手机，其特征是所述固定件(4)连接SIM卡槽(2)两相对侧壁。
3.如权利要求1-3其中之一所述的含新型SIM卡固定结构的手机，其特征是所述SIM卡触点片(3)由与SIM卡相接触的电连接部分组成。
4.如权利要求2所述的含新型SIM卡固定结构的手机，其特征是所述的固定件(4)与机壳(1)为同一材质。
专利摘要本实用新型公开一种含新型SIM卡固定结构的手机，包括机壳、机壳后部的SIM卡槽及安装于SIM卡槽底部并固定在PCB上的SIM卡触点片，其特征是还包括设于机壳上的固定件，位于SIM卡触点片上方，所述固定件与机壳一体成型。采用以上方案的有益效果采用手机自身的结构来固定SIM卡，在手机使用时，不会由于电池的移动带动SIM卡座移动而造成手机掉SIM卡的情况发生，使得手机的可靠性大大增强。同时，采用机壳自身的结构来固定SIM卡，结构简单，成本低，并使得SIM卡座在PCB中占的面积大大减小，易于实现手机的小型化。
文档编号H04M1/02GK2687977SQ20042003356
公开日2005年3月23日 申请日期2004年3月30日 优先权日2004年3月30日
发明者吕永明, 朱立海, 王雨祥, 沈福根 申请人:惠州Tcl移动通信有限公司