专利名称：封装型压电激发器的导电模块的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及封装型压电激发器的导电模块，特别涉及一种能够在绝缘座体内封装至少一只激发片与正、负极导电组件形成的导电模块。
背景技术：
压电激发器(Exciter)，是一种能够将正、负极的讯号加以激发(stimulate)而释放出声音的装置，已被用来取代传统扬声器上音盆的发声作用，且其体积轻薄短小，适用于各种计算机基础架构或其周边装置上、各种电视、电话、无线音频播放装置(Audio)、通信装置、电子玩具、电子提款机、或其它各种必须发声的设备、工具或对象的基板上。
目前所习用的压电激发器，其内部的各个激发片上所相接的正、负极导电组件，皆是以焊料焊结方式将导电组件固定在各激发片上，因此不但徒增了焊接工序，也迫使焊料与导电组件的接点裸露在外，易造成导电组件被拉扯以至于焊料接点松脱或遭受氧化等问题；况且，各激发片之间的平行间隔距离极微，特别是当激发片在产生共振时，相邻之上、下层端面上的正、负极焊料接点极易遭相触而造成短路；同时，焊接在激发片一侧的接点与导电组件，容易形成共振时的负担，阻碍各激发片共振时释放音波的频率，以至于影响外放声音的清晰度。
发明创造内容本实用新型的目的是提供一种能够将至少一只的激发片与正、负极导电组件一体封装在绝缘座体内的导电模块，以利于和连接器相连接或施行表面黏着技术而连接于电路基板上，产生导通释音讯号的效果。
为实现上述目的，本实用新型采取以下技术方案在一绝缘座体内封装一只正极导电组件、一只负极导电组件及至少一只激发片，其中，该激发片分别由一金属层及上附电极的二压电层所组成，金属层紧贴在二压电层中间，且至少具有一外露的端部，该正极导电组件与上述激发片的二压电层相贴触，且至少具有一外露于绝缘座体外的顶部、底部或一侧的外接端，该负极导电组件与上述激发片的金属层的外露端部相衔接，亦至少具有一外露于绝缘座体外的顶部、底部或一侧的外接端。
通过上述的组合，使至少一只的激发片能够与正、负极导电组件一体封装形成导电模块。
图1为本实用新型实施例的立体示意图，说明在一绝缘座体内封装一正、负极导电组件及二只激发片的型态。
图2为本实用新型实施例的侧视图，说明正、负极导电组件去除顶部及底部的外接端后，剩余一侧的外接端位置。
图3为本实用新型另一实施例的侧视图，说明正、负极导电组件去除顶部及底部的外接端后，剩余一侧的外接端位置。
图4为图2的4-4剖视图，说明正极导电组件的型态。
图5为图2的5-5剖视图，说明负极导电组件的型态。
图6为图3的6-6剖视图，说明正极导电组件的型态。
图7为图3的7-7剖视图，说明负极导电组件的型态。
图8为本实用新型应用于基板上的示意图，说明正、负极导电组件的一侧的外接端应用于基板上的型态。
图9为本实用新型应用于基板上的示意图，说明正、负极导电组件的底部的外接端应用于基板上的型态。
图10为本实用新型镶嵌一裸芯片的示意图，说明正、负极导电组件的顶部的外接端镶嵌有裸芯片的型态。
图11为本实用新型镶嵌一无线模块的示意图，说明正、负极导电组件的顶部的外接端镶嵌有无线模块的型态。
图12为本实用新型座体的另一实施例立体图，说明该绝缘座体双侧延制形成有框部来保护内载激发片的型态。
图13为本实用新型金属层的另一实施例示意图，说明金属层上的端部是制成一凸肋外露的型态。
具体实施方式
如图1所示，本实用新型该实施例为一种封装型压电激发器的导电模块的立体图，主要为在一倒T形的绝缘座体1内封装一只正极导电组件2、一只负极导电组件3及二只激发片40所构成；其中该二只激发片40分别由一金属层41及上附电极的二压电层42所组成(如图2所示)，金属层41紧贴在二压电层42中间，且金属层41上至少具有一外露的端部41a，此端部41a可制成一框肋型态而外露于压电层42的外围(如图1所示)，也可以将端部41b制成一凸肋型态而外露于压电层42的一侧(如图13所示)，皆属本实用新型的应用范围。
正极导电组件2延制形成有三只压触端21(配合图1及图4所示)，该三只压触端21分别与上述二只激发片40的二压电层42相互衔接贴触，且正极导电组件2亦延制有三只分别外露于绝缘座体1的顶部、底部及一侧的外接端23、24、22。
负极导电组件3开设有二只夹口31(配合图1及图5所示)，该二只夹口31分别与上述二只激发片40的金属层41上外露的端部41a或41b相互衔接，且负极导电组件3亦延制有三只分别外露于绝缘座体1的上、下及一侧的外接端33、34、32；通过上述的组合，使二只激发片40能够与正、负极导电组件2、3一体封装在绝缘座体1内形成的导电模块(如图1所示)，并能够与连接器60、基板50互相连接或施行表面黏着技术。
此外，上述激发片40，在绝缘座体1内的封装数量亦可单独实施为一只激发片，并配合一只正极导电组件2及一只负极导电组件3共同封装在绝缘座体1内。
当要直接使用本实用新型与基板50的电路53进行连通作业时，可将绝缘座体1的顶部及一侧的外接端23、33及22、32先行剪除(配合图4及图5所示)，制成仅具有绝缘座体1的底部的外接端24及34的型态(配合图1及图9所示)；利用绝缘座体1的底部的外接端24及34插入基板5相对应的插槽51内，使基板5的电路53能够通过插槽51与外接端24及34的接触而连通，进而能够达到传送讯号激发压电激发器共振发出声音的目的。
当要使用连接器60与本实用新型进行连通作业时，可将绝缘座体1顶部及底部的外接端23、33及24、34先行剪断去除，仅保留绝缘座体1一侧的外接端22及32(配合图1及图2所示)，并插入一具有相对应插孔61的连接器60内，达到连通讯号以驱动激发片40产生共振并释放出声音的目的。
此外，本实用新型亦可将绝缘座体1一侧及底部的外接端22、32及24、34先行剪断去除，仅保留绝缘座体1顶部的外接端23及33，搭配具有相对应插孔的连接器相连而传送讯号来驱动激发片40。
或者，本实用新型亦可将激发器(exciter)用的驱动电路作成裸芯片(dice)8形式(如图10所示)；其中，该驱动电路是由一个直流交换器(DC converter)与放大器(AMP)组合而成的一个整合电路(IC)；该裸芯片8的输入端口是直接镶嵌(mount)在座体1顶部的外接端23及33上；裸芯片8的输出端口具有一音源正极端(V+)81、音源负极端(V-)82、信号输入端(Signal Input，SI)83与待触发端(Standby mode，SM)84等导线外接供客户使用。
再者，本实用新型也可以将一个传递及控制音源讯号的无线模块9(blue toothmodule)镶嵌在座体1顶部的外接端23及33上(如图11所示)。此无线模块9和外界控制端上的无线之间具有相同的讯号传递频率，借以触发激发器播放声音。
另，本实用新型的正、负极导电组件2、3外露于绝缘座体1一侧的外接端22、32，亦可制成紧贴绝缘座体1的底部的另一实施型态(配合图3、图6及图7所示)，将绝缘座体1顶部及底部的外接端23、33及24、34先行剪断去除，并在绝缘座体1的底部贴附一层黏胶70，而将绝缘座体1稳定黏固于基板50上，再使用焊料71将外接端22、32焊结在基板50的接点52上(如图8所示)，导通基板5内的讯号电路53来驱动压电激发器。
又，本实用新型的正、负极导电组件2、3外露于绝缘座体1一侧的外接端22、32(配合图1所示)，亦能够不使用连接器60连接，而直接将导线62焊结在外接端22、32上，以达到传送讯号激发压电激发器产生共振发声的目的。
其次，本实用新型可将倒T形绝缘座体1的底部10(如图1所示)实施黏固在各种需求播放声音的装置或设备上，诸如计算机机壳或其周边装置、各种电视、电话、无线音频播放装置(Audio)、通信装置、电子玩具、电子提款机、或其它各种必须播放声音的设备、工具或物品上。而该绝缘座体1为利于封装成型的绝缘材料制成，例如ABS(Acrylonitrile Butadiene Styrene)或其它胶材等。
再者，本实用新型的倒T形的绝缘座体11上亦可延制形成有双侧框部12(如图12所示)，使激发片40在双侧框部12内被封装悬持，藉以利用双侧框部12来保护内载封装悬持的激发片40免于遭受碰撞。此绝缘座体11的底端中心仍保有一凸出于框部12的底部平面13，用以黏固在上述需求播放声音的装置或设备上，确保激发片40在双侧框部12内产生共振释音作用。
综合上述实施例的说明，相信已详加揭示本实用新型的技术构架及可供实施的高度利用性，但本实用新型的技术并不局限于此，举凡依据上述以及权利要求书的内容而作出简略修饰的等效技术均应隶属于本实用新型的范围，并予陈明。
权利要求1.一种压电激发器的封装导电模块，其特征在于，在一绝缘座体内封装有至少一只激发片，所述激发片是由一金属层及上附电极的二压电层组成，所述金属层紧贴在二压电层中间，且金属层上至少具有一外露的端部；一只正极导电组件，与上述二压电层相衔接，且至少具有一外露的外接端；一只负极导电组件，与上述金属层的端部相衔接，且至少具有一外露的外接端。
2.根据权利要求1所述的压电激发器的封装导电模块，其特征在于所述金属层上的端部是制成框肋型态而外露于压电层的外围。
3.根据权利要求1所述的压电激发器的封装导电模块，其特征在于所述金属层上的端部是制成凸肋型态而外露于压电层的外围。
4.根据权利要求1所述的压电激发器的封装导电模块，其特征在于所述正、负极导电组件的外接端外露于绝缘座体的顶部。
5.根据权利要求1所述的压电激发器的封装导电模块，其特征在于所述正、负极导电组件的外接端外露于绝缘座体的底部。
6.根据权利要求1所述的压电激发器的封装导电模块，其特征在于所述正、负极导电组件的外接端外露于绝缘座体的一侧。
7.根据权利要求1所述的压电激发器的封装导电模块，其特征在于所述正极导电组件上形成有压触端贴触在压电层上。
8.根据权利要求1所述的压电激发器的封装导电模块，其特征在于所述负极导电组件上形成有夹口连接金属层的端部。
9.根据权利要求1所述的压电激发器的封装导电模块，其特征在于所述正、负极导电组件的外接端是镶嵌于一裸芯片(dice)的输入端口内，裸芯片的输出端口上具有一音源的正极端、负极端、信号输入端与待触发端的外接导线。
10.根据权利要求1所述的压电激发器的封装导电模块，其特征在于所述正、负极导电组件的外接端镶嵌有一蓝牙模块。
11.根据权利要求1所述的压电激发器的封装导电模块，其特征在于所述绝缘座体上延制形成有双侧框部，使激发片在双侧框部内，且绝缘座体中心具有一凸出于框部的底部平面。
专利摘要一种封装型压电激发器的导电模块，主要在一绝缘座体上封装一只正极导电组件、一只负极导电组件及至少一只激发片所构成；各激发片皆是由一金属层及上附电极的二压电层所组成，该金属层位于二压电层中间，且至少具有一外露的端部；该正极导电组件与上述二压电层相贴触，且至少具有一外露于绝缘座体外的外接端；该负极导电组件与上述金属层的外露端部相衔接，且至少具有一外露于绝缘座体外的外接端；据此，使激发片能够与正、负极导电组件一体封装于绝缘座体上形成导电模块，便于和连接器相连接或实施表面黏着技术而连接于电路基板上。
文档编号H04R17/00GK2710297SQ200420059530
公开日2005年7月13日 申请日期2004年5月18日 优先权日2004年5月18日
发明者吕垚村, 杨智铭 申请人:音赐股份有限公司