专利名称：小型化的影像传感器模块及其制造方法
技术领域：
本发明为一种小型化的影像传感器模块及其制造方法，特别是指一种可有效提升良率及产品更为轻薄短小。
背景技术：
请参阅图1，为一种影像传感器模块构造的剖视图，其包括其包括有；一基板10设有一上表面12及一下表面14，上表面12形成有第一电极16，下表面14形成有第二电极18连接对应的第一电极16；芯片20是设置于基板10的上表面12，其上形成有焊垫22；多数条导线24是电连接芯片20的焊垫22至基板10的第一电极16；一接着剂26是涂布于基板10的上表面12；一镜座28设有内螺纹30，是通过由接着剂26粘设于基板10的上表面12，将芯片20环绕住；及一镜筒32设有外螺纹34，是螺锁于镜座28的内螺纹30上。
但，上述的影像传感器模块，在涂布接着剂26时，接着剂26的量控制不当时，亦造成接着剂26外露出镜座28，使得制造完成的模块大小不一，因而必需报废尺寸较大的模块，而形成浪费。
有鉴于此，本发明人乃本于精益求精、创新突破的精神，致力于影像传感器的封装研发，而发明出本发明影像传感器模块，使其可有效提升良率及产品更为轻薄短小。
发明内容
本发明的主要目的，在于提供一种小型化的影像传感器模块及其制造方法，其具有提高产品良率的功效，以达到降低生产成本的目的。
本发明的另一目的，在于提供一种小型化的影像传感器模块及其制造方法，其具有缩小产品体积的功效，以达到轻薄短小的目的。
本发明包括有一基板设有一上表面及一下表面，该上表面形成有第一电极，该下表面形成有第二电极连接该对应的第一电极；一芯片是设置于该基板的上表面，其上形成有感测区及焊垫；多数条导线是电连接该芯片的焊垫至该基板的第一电极；一接着剂是涂布于该基板的上表面；一镜座设有内螺纹，通过由该接着剂粘设于该基板的上表面，将该芯片环绕住，该接着剂被该镜座挤压后覆盖住该导线；切割该镜座的侧壁及粘着于该镜座的基板；一镜筒设有外螺纹，是螺锁于该镜座的内螺纹上。
本发明的上述及其它目的、优点和特色由以下较佳实施例的详细说明并参考图式以便得以更深入了解。
图1为现有影像传感器模块的示意图；图2为本发明小型化的影像传感器模块的示意图；图3为本发明小型化的影像传感器模块的另一实施图。
主要组件符号说明
本发明图号基板 40芯片42多数条导线44凸缘层43凹槽45接着剂46镜座 48镜筒50上表面52下表面54第一电极56第二电极 58感测区60焊垫62内螺纹64外螺纹6具体实施方式
请参阅图2，为本发明小型化的影像传感器模块的示意图，其包括有一基板40、芯片42、多数条导线44、接着剂46、镜座48及镜筒50基板40其设有一上表面52及一下表面54，上表面54形成有第一电极56，下表面54形成有第二电极58连接对应的第一电极56。
芯片42是设置于基板40的上表面52，其上形成有感测区60及焊垫62。
多数条导线44是电连接芯片42的焊垫62至基板40的第一电极56。
接着剂46为粘着胶，是涂布于基板40的上表面52上，并位于第一电极56周边，用以将导线44包覆住。
镜座48设有侧壁49及内螺纹64，侧壁49是通过由接着剂46粘设于基板40的上表面52，将芯片42环绕住，接着剂46被镜座48挤压后覆盖住导线44及芯片40的焊垫62。将镜座48的一部分侧壁49及粘着于镜座48的基板40予以切割，而成较小尺寸的模块。
镜筒50设有外螺纹66，是螺锁于镜座48的内螺纹64上。
请参阅图3，为本发明小型化的影像传感器模块另一实施图，其包括有一基板40、芯片42、凸缘层43、多数条导线44、接着剂46、镜座48及镜筒50基板40其设有一上表面52及一下表面54，上表面54形成有第一电极56，下表面54形成有第二电极58连接对应的第一电极56。
凸缘层43是粘着于基板40的上表面52，而与基板40形成有一凹槽45芯片42是设置于基板40的上表面52，并位于凹槽45内，其上形成有感测区60及焊垫62。
多数条导线44是电连接芯片42的焊垫62至基板40的第一电极56。
接着剂46为粘着胶，是涂布于凸缘层43。
镜座48设有侧壁49及内螺纹64，是通过由接着剂44粘设于凸缘层43上，将芯片42环绕住，接着剂46被镜座48挤压后覆盖住导线44及芯片40的焊垫62。切割镜座48的一部分侧壁49及粘着于镜座的凸缘层43及基板40，而成较小尺寸的模块。
镜筒50设有外螺纹66，是螺锁于镜座48的内螺纹64上。
所以，本发明具有如下的优点1.将镜座48的侧壁49切除时，可使模块体积缩小，且可得到较一致的产品尺寸。
2.接着剂46覆盖住导线44及芯片42，可使其结构更为稳固。
在较佳实施例的详细说明中所提出的具体实施例仅为了易于说明本发明的技术内容，并非将本发明狭义地限制于实施例，凡依本发明的精神及以下申请专利范围的情况所作种种变化实施均属本发明的范围。
权利要求
1.一种小型化的影像传感器模块，其特征在于，包括有一基板，其设有一上表面及一下表面，该上表面形成有第一电极，该下表面形成有第二电极连接该对应的第一电极；一芯片，是设置于该基板的上表面，其上形成有感测区及焊垫；多数条导线，其是电连接该芯片的焊垫至该基板的第一电极；一接着剂，是涂布于该基板的上表面；一镜座，其设侧壁及有内螺纹，该侧壁是通过由该接着剂粘设于该基板的上表面，将该芯片环绕住，该接着剂被该镜座挤压后覆盖住该导线；及一镜筒，其设有外螺纹，是螺锁于该镜座的内螺纹上。
2.如权利要求1所述的小型化的影像传感器模块，其特征在于，所述该基板的上表面形成有一凸缘层，该接着剂是涂布于该凸缘层上，而该镜座的侧壁是通过由该接着剂粘设于该凸缘层上。
3.如权利要求1所述的小型化的影像传感器模块，其特征在于，将该镜座的一部分侧壁及粘着于该镜座的基板予以切割，而成较小尺寸的模块。
4.如权利要求1所述的小型化的影像传感器模块，其特征在于，所述该接着剂覆盖住该芯片，仅露出该芯片的感测区。
5.一种小型化的影像传感器模块的制造方法，其特征在于，包括下列步骤提供一基板，其设有一上表面及一下表面，该上表面形成有第一电极，该下表面形成有第二电极连接该对应的第一电极；提供一芯片，是设置于该基板的上表面，其上形成有感测区及焊垫；提供多数条导线，其是电连接该芯片的焊垫至该基板的第一电极；提供一接着剂，是涂布于该基板的上表面；提供一镜座，其设有侧壁及内螺纹，是通过由该接着剂粘设于该基板的上表面，将该芯片环绕住，该接着剂被该镜座挤压后覆盖住该导线；切割该镜座的一部分侧壁及粘着于该镜座的基板；及提供一镜筒，其设有外螺纹，是螺锁于该镜座的内螺纹上。
6.如权利要求5所述的小型化的影像传感器模块的制造方法，其特征在于，所述该基板的上表面形成有一凸缘层，该接着剂是涂布于该凸缘层，而该镜座的侧壁是通过由该接着剂粘设于该镜座上，切割该镜座的侧壁及粘着于该镜座的该凸缘层及该基板。
7.如权利要求5所述的小型化的影像传感器模块的制造方法，其特征在于，所述该接着剂覆盖住该芯片，仅露出该芯片的感测区。
全文摘要
本发明小型化的影像传感器模块及其制造方法，包括有一基板设有一上表面及一下表面，该上表面形成有第一电极，该下表面形成有第二电极连接该对应的第一电极；一芯片是设置于该基板的上表面，其上形成有感测区及焊垫；多数条导线是电连接该芯片的焊垫至该基板的第一电极；一接着剂是涂布于该基板的上表面；一镜座设有内螺纹，通过由该接着剂粘设于该基板的上表面，将该芯片环绕住，该接着剂被该镜座挤压后覆盖住该导线；切割该镜座的侧壁及粘着于该镜座的基板；一镜筒设有外螺纹，是螺锁于该镜座的内螺纹上。
文档编号H04N5/225GK1960441SQ200510118800
公开日2007年5月9日 申请日期2005年10月31日 优先权日2005年10月31日
发明者杜修文, 彭镇滨, 何孟南, 谢尚锋, 辛宗宪 申请人:胜开科技股份有限公司