专利名称：一种对数码产品找寻坏点的方法
『技术领域』本发明涉及一种找寻坏点的方法，尤其指对数码产品进行坏点找寻的方法。
『背景技术』在目前的数码产品中一般都会使用到其核心元件--CCD或CMOS，而由于CCD或CMOS本身的特性，在其生产制作过程中因为生产工艺、灰尘等因素不可完全克服而产生不能正确曝光的像素点，分亮点和暗点，统称为坏点。坏点是感光能力较正常有差异的点，通常表现为不感光或者永远都输出高感光值的像素点，通常永远输出高感光值的情况较多，而不感光的情况比较少，由此导致，在使用数码产品时，坏点都不受系统的控制而感光，而永远输出高感光值的点表现在影像上就是这个点永远都是一个亮点，影响图片的质量。亮点可以这样定义，指不能正确曝光，在曝光过程中其本身输出较周围的像素点亮度高的点。
对不能正确曝光且本身输出像素电平较周围像素点较高亮度的像素点，需要找出其准确坐标并在拍照前予以补正，请参阅图1，为业界通常的找寻坏点流程图，其步骤为将数码产品的快门关闭或遮挡数码产品的镜头予以遮光(S100)，CCD或CMOS处于黑暗环境中，拍照一张(S101)，扫瞄该照片，找寻出亮度超过其周围像素点一定阈值的点即亮点，并记录其坐标数据(S102)。
在数码产品的使用中，还会遇到另一种坏点--热点。由于数码产品通常采用了CCD或CMOS、LCD及DSP(数字信号处理系统)等较大功耗元件，发热问题比较明显，其发热的同时不但影响系统整体性能，耗费大量的电能，也对电路电压和电流的稳定性产生影响。CCD或CMOS也由于本身或者外围组件温度的升高，导致某些感光点输出异常，在图片上表现为亮点的形式。尤其是当使用者长时间开机使用时，CCD或CMOS本体温度随之上升(自身工作耗电发热或受其周围器件温度影响)，从而产生感光不正常的亮点即热点(如图2)，预览和拍照前若不针对此些热点进行处理，会在图片中留下非景物之应有亮点，同样影响到图片质量。
目前也有找寻热点并将其补正的方法，只是其找寻过程为使用者在拍摄前或者连续使用数码产品一定时间后进行找寻，而找寻的数据也没有储存于系统中，重新开机后又需要先做一次坏点找寻动作，有时因为需要等待数码产品的找寻热点并补正的时间，可能会流失宝贵的拍摄机会。
由上可知，上述之数码产品对热点之处理方法在实际使用上，显然具有不便与缺失，还有可加以改善之处。
『发明内容』本发明的目的是提供一种找寻坏点的方法，尤其是找寻数码产品中热点的方法，该数码产品包含一耦合元件，且该数码产品在生产流程中经过热机处理。所谓热机，是指为达到操作一定时间后让系统温度上升的要求，通过编写程序的方式摹拟数码产品的按键、拍照等其它常规操作，仿真系统自动操作数码产品。本发明是通过以下技术方案实现的。
本发明对数码产品的找寻坏点过程包含一第一找寻过程与一第二找寻过程，找寻完成后，将两找寻过程所得数据合并分析，并将该数据进行储存，其步骤包括，如图3所示开启数码产品，进行第一找寻过程，得到第一组坏点坐标数据(S300)，该找寻过程所使用的找寻方法为一般找寻坏点方式；然后数码产品进入热机操作，进行第二找寻过程(S301)；当该数码产品的热机温度达到稳定时，使数码产品的进光系统处于遮光状态，进行拍照(S302)；分析所得拍照图像数据，得到第二组坏点坐标数据(S303)；合并比较第一找寻过程与第二找寻过程所得两组坏点坐标数据，并将该数据进行储存(S304)，因为坏点是固定出现于一个地方的，所以在第一找寻过程所得坏点坐标数据有可能与第二找寻过程中所得坏点坐标数据重合。
其中为了得到热机状态下，当数码产品系统达到稳定，坏点数量也达到稳定时所需要的时间，还需要进行以下步骤，如图4所示于数码产品的耦合元件表面接上温度探头(S400)；将数码产品冷却到常温状态(S401)；开启数码产品，进行正常操作(S402)；使数码产品内部温度上升，通过温度探头得到该耦合元件的表面温度曲线(S403)；于一特定时间解析温度曲线，得到一临界平稳状态温度(S404)。
由上述步骤可以看出，第一找寻过程与第二找寻过程共用时间不小于热机过程温度达到稳定所用的时间，且本发明所提的找寻过程为数码产品生产流程中进行，所得的数据均储存于数码产品的系统中，默认为工厂设定值，这样使用者只要直接使用即可，不必再重复进行坏点找寻的动作。
下面结合附图及具体实施例对本发明进行更详细的阐述。
『
』图1为一般方式找寻坏点的步骤流程2为目前数码产品开机时间与坏点数量的关系图
图3为本发明找寻坏点的流程4为本发明中达到稳定温度的时间的步骤流程5A为本发明之实施例中坏点数与开机时间的曲线5B为本发明之实施例中CCD或CMOS温度与开机时间的曲线图其中，S100-S102，S300-S304，S400-S404为流程步骤『具体实施例』本实施例将以数码相机为例进一步解释本发明，该数码相机包含一电荷耦合元件CCD，并在生产过程中会进行热机处理，热机处理，是指为达到操作一定时间后让系统温度上升的要求，通过编写程序的方式摹拟数码产品的按键、拍照等其它常规操作，仿真系统自动操作数码产品的过程。
该数码相机找寻坏点的过程包含一第一找寻过程与一第二找寻过程，第一找寻过程在常温状态下进行，第二找寻过程在热机过程中进行，其具体的找寻步骤流程为首先，开启数码相机，进行第一找寻过程，该过程在常温状态下进行，所使用找寻方法为一般寻找方法，如图1所示，将数码相机的机械快门关闭或遮挡数码相机的镜头予以遮光，使CCD处于黑暗状态，然后拍照一张，将所得照片扫描，找出亮点并记录其坐标数据这样得到第一坏点坐标数据。然后数码相机进入热机状态，进行第二找寻过程，热机温度经过时间T达到稳定状态，此时，关闭数码相机的机械快门，使CCD处于黑暗状态并拍照一张，扫描分析该照片，找出亮点位置，得到第二组坏点坐标数据。将找寻两次所得到的坏点坐标数据合并比较，并将该数据储存于数码相机的闪存中。两次找寻坏点的过程为数码相机的生产过程中进行，所储存的坏点数据可认为是工厂设定的默认值，使用者使用时直接拍照即可，其坏点在拍照过程中已经得到补正。
在第二找寻过程中，有提到一数码相机开机后温度达到稳定所用时间T，在本实施例中T＝10分钟，如图5所示。图5B为CCD温度与开机时间的曲线图，数码相机开机10分钟后，CCD表面的温度不再变化，趋于稳定状态，图5A为坏点数与开机时间的曲线图，从该图中可以看出当开机时间到10分钟后，坏点的数量最多并趋于稳定，这样本实施例中以T＝10分钟为一临界时间。具体该时间得出的步骤如下于该数码相机的CCD表面接上温度探头；将数码相机冷却到常温状态；开启数码相机，进行正常操作；使数码相机内部温度上升，通过温度探头得到CCD表面温度曲线，如图5B所示；解析温度曲线，得到一临界平稳状态温度，所用时间为10分钟。
本发明的坏点找寻过程包含一第一找寻过程与一第二找寻过程，两过程找寻的时间不小于数码相机开机温度达到稳定所用的时间。在第一找寻过程中所得的坏点坐标与在第二找寻过程中所得的坏点坐标可能会有重合的现象，这不会影响最终数据储存，在重合坐标中取其一即可。
以上所述，仅为本发明具体实施方式
，不能以此限定发明实施的范围，凡根据本发明申请权利要求书内容所作的等效变化与修改，皆在本发明专利涵盖的范围内。
权利要求
1.一种对数码产品找寻坏点的方法，该数码产品包含一耦合元件，且该数码产品在生产流程中经过热机处理，其特征在于该数码产品的找寻坏点过程包含一第一找寻过程与一第二找寻过程，将两找寻过程所得数据进行合并分析，并对所得数据进行储存，其步骤包括(1)开启该数码产品，进行第一找寻过程，得到第一组坏点坐标数据；(2)该数码产品进入热机操作，进行第二找寻过程；(3)当该数码产品的热机温度达到稳定时，使数码产品的进光系统处于遮光状态，进行拍照；(4)分析拍照所得图像数据，得到第二组坏点坐标数据；(5)分析合并所得两组坏点坐标数据，并将数据储存。
2.根据权利要求1所述的一种找寻坏点的方法，其特征在于在步骤(2)与(3)之间更包括步骤a、于该数码产品的耦合元件表面接上温度探头；b、将数码产品冷却到常温状态；c、开启数码产品，进行正常操作；d、该数码产品内部温度上升，通过温度探头得到该耦合元件的表面温度曲线；e、于一特定时间解析温度曲线，得到一临界平稳状态温度。
3.根据权利要求1所述的一种找寻坏点的方法，其特征在于在步骤(5)中该两组坏点坐标数据可有重合的现象。
4.根据权利要求1所述的一种找寻坏点的方法，其特征在于该数码产品第一找寻过程与第二找寻过程所得坏点坐标数据为工厂设定值。
5.根据权利要求1所述的一种找寻坏点的方法，其特征在于第一找寻过程与第二找寻过程共用时间不小于热机过程温度达到稳定所用的时间。
全文摘要
本发明提供了一种对数码产品进行坏点找寻的方法，找寻坏点的过程包含一第一找寻过程与一第二找寻过程，找寻完成后，将两找寻过程所得数据分析合并，并将该数据进行储存，其具体步骤包括，(1)开启数码产品，进行第一找寻过程，得到第一组坏点坐标数据；(2)数码产品进入热机操作，进行第二找寻过程；(3)数码产品的热机温度达到一稳定温度，使数码产品的进光系统处于遮光状态，进行拍照；(4)分析拍照所得图像数据，得到第二组坏点坐标数据；(5)分析合并该两组坏点坐标数据，并将该数据进行储存。
文档编号H04N17/00GK1825983SQ200610034560
公开日2006年8月30日 申请日期2006年3月27日 优先权日2006年3月27日
发明者区庆发 申请人:佛山普立华科技有限公司