专利名称：超声波探头以及超声波探头制造方法
技术领域：
本发明涉及在超声波诊断设备和在超声波探伤设备等中使用的超声波探头及其制造方法。
背景技术：
超声波探头是把对象物内部进行图像化等作为目的，用于把超声波向着对象物照射，接收来自该对象物中的声音阻抗不同的界面的反射波的设备。作为采用这种超声波探头的超声波图像设备，例如，有用于检查人体内部的医用诊断设备和把金属焊接内部进行探伤作为目的的检查设备等。
该超声波探头把压电元件作为主体构成。图9、图10是用于说明典型的超声波探头50的构成的图。在图9、图10中，在超声波振子51的超声波发送接收波面上形成音响匹配层52。遍及该音响匹配层52的整体形成音响透镜58。另外，为了保持超声波振子51，在其下面(和超声波发送接收面相反一侧的面)上形成有背面材料55。
GND用共用电极板56与超声波振子51的第1电极53连接。另外，用于超声波发送接收的电信号用的引线从超声波振子51的第2电极54引出，与挠性印刷线路板57连接，经由未图示的信号电缆与超声波诊断装置的脉冲发生器以及接收器连接。
另外，以往的超声波探头通过实施以下的各种处理来完成。即，首先，在把挠性印刷线路板57和压电元件(即，在切割前的超声波振子块)接合后切割前，把从压电元件露出的挠性印刷线路板向背面材料一侧弯折约90°后进行切割，由此针对每一通道(CH)分割压电元件生成各超声波振子51。在此，当把生成的振子元件的纵横比设置成大于等于0.6的情况下，通过对1通道(ch)进行子切割，能够得到进一步良好的振动模式。另外，凸面扫描型的超声波探头在初次固定在未图示的挠性的背面材料上后，把同样的每个振动元件51的分离通过切割一直进行到背面材料。其后，通过把挠性背面材料与具有R形状的背面材料55接合而制成超声波探头。
还有，在以往的超声波探头中使用的挠性印刷线路板57在切割前如图11所示，具有利用铜箔的共用电极571、独立电极570、补助电极部573。该挠性印刷线路板57在压电元件的第2电极54的一部分(用波纹线表示的面积)上通过锡焊来接合共用电极571的一部分，使得可靠地切断共用电极571，并和压电元件一同切断。
用这种以往的方法制造的超声波探头在耐久性、音响特性等方面存在缺乏可靠性的情况。例如，如图11所示，挠性印刷线路板57和各超声波振子的接合部只有共用电极571的宽度，无法确保充分可靠的接合区域。另外，因为需要可靠地切断共用电极571，所以切断深度必然切入到背面材料中。因此，需要R形状的背面材料，而且还需要用于初次固定的挠性背面材料，由于相对这些R弯曲的强恢复力，而产生向切片方向的弯曲，产生切片音场偏离，存在在音响特性上产生偏差的问题。
另外，用以往的方法制造的超声波探头其超声波振子的切削加工性低，成为音响特性偏差的原因。例如，如图11所示，分离成超声波振子是通过沿着扫描方向(正视图方向)和共用电极571一同切开压电元件来执行(参照图11的单点划线)。此时，由于对相对切断方向切削负荷不连续存在的对象实施切断，因而切削加工的性能降低。特别是因为用于锡焊的共用电极571是铜箔，所以切削负荷大，切削加工的性能大大降低。
发明内容
本发明就是鉴于上述情况而提出的，其目的在于提供一种音响稳定的可靠性高的超声波探头及其制造方法。
根据本发明的一个方面，一种超声波探头，其特征在于包括多个超声波振子，沿着第1方向排列成阵列形状，各自具有第1电极以及第2电极；挠性印刷线路板，具有基础材料，和设置在该基础材料的第1面上的多个配线部、即各自与上述各超声波振子的上述第2电极连接并且具有比该各超声波振子的上述第1方向的宽度还窄的宽度的多个第1配线部；衬里层，设置在上述基础材料的第2面上。
根据本发明的另一个方面，一种超声波探头，其特征在于包括多个超声波振子，沿着第1方向排列成阵列形状，各自具有第1电极以及第2电极；挠性印刷线路板，具有基础材料，和设置在该基础材料的第1面上、各自遍及上述超声波振子的扫描方向的整个宽度和上述各第2电极连接的多个第1配线部；衬里层，设置在上述基础材料的第2面上。
根据本发明的再一个方面，一种超声波探头，其特征在于包括多个超声波振子，沿着第1方向排列成阵列形状，各自具有第1电极以及第2电极；挠性印刷线路板，具有基础材料，和设置在该基础材料的第1面上、各自与上述超声波振子的上述第2电极连接的多个第1配线部；衬里层，设置在上述基础材料的第2面上；第1音响匹配层，形成在上述多个超声波振子上，具有比该各超声波振子的扫描方向的宽度还宽的宽度。
根据本发明的再一个方面，一种超声波探头制造方法，是把多个超声波振子沿着第1方向以规定的间隔排列的超声波探头的制造方法，其特征在于包括接合超声波振子块和挠性印刷线路板，所述超声波振子块具有第1电极以及第2电极，所述挠性印刷线路板具有基础材料，以及设置在该基础材料的第1面上的多个配线部即各自与上述各超声波振子块的上述第2电极连接并且具有比上述各超声波振子的上述第1方向的宽度还窄的宽度的多个第1配线部，在上述基础材料的第2面上形成衬里层，在相邻的上述第1配线部之间，切削上述超声波振子块和上述挠性印刷线路板，切割出上述多个超声波振子。
根据本发明的再一个方面，一种超声波探头制造方法，是把多个超声波振子沿着第1方向以规定的间隔排列的超声波探头的制造方法，其特征在于包括接合超声波振子块和挠性印刷线路板，所述超声波振子块具有第1电极以及第2电极，所述挠性印刷线路板具有基础材料，以及设置在该基础材料的第1面上的多个配线部即各自与上述各超声波振子块的上述第2电极连接并且以比上述规定的间隔还宽的间隔沿着上述第1方向排列的多个第1配线部，在上述基础材料的第2面上形成衬里层，在相邻的上述第1配线部之间，切削上述超声波振子块和上述挠性印刷线路板，切割出上述多个超声波振子。
图1是表示本实施方式的超声波探头10的外观的图。
图2是表示本实施方式的超声波探头10的侧面的图。
图3是用于说明挠性印刷线路板17的构成的图。
图4是用于说明挠性印刷线路板17的构成的图。
图5是表示超声波探头10的制造顺序的流程图。
图6是表示超声波振子块(超声波振子11)和挠性印刷线路板17的接合的图。
图7是用于说明本实施方式的超声波探头10的变形例的图。
图8是用于说明本实施方式的超声波探头10的变形例的图。
图9是用于说明以往的超声波探头50的构成的图。
图10是用于说明以往的超声波探头50的构成的图。
图11是用于说明在以往的超声波探头50的制造中的切削工序的图。
具体实施例方式
以下，根据
本发明的实施方式。另外，在以下的说明中，对于具有大致相同的功能以及构成的构成要素，附加同样的符号，并且只在需要时进行重复说明。
首先，参照图1说明本发明的实施方式的超声波探头的构成。
图1是表示本实施方式的超声波探头10的外观的图。如图1所示，超声波探头10具备超声波振子11、第1音响匹配层12、第2音响匹配层13、衬里层14、背面材料15、GND用共用电极16、挠性印刷线路板17、音响透镜18、侧面树脂层20。
超声波振子11是在整形成矩形形状的2元系或者3元系的压电陶瓷等上设置上侧电极、下侧电极(都没有图示)的元件，对其进行多个排列，以使相对超声波照射方向形成凸面。该超声波振子11根据来自脉冲发生器的驱动信号发生超声波，并把来自被检物体的反射波变换为电信号。
第1音响匹配层12、第2音响匹配层13设置在超声波振子11的超声波照射一侧上。通过调整在第1音响匹配层12以及第2音响匹配层13中的音速、厚度、音响阻抗等的物理性参数，能够谋求被检物和超声波振子11的音响阻抗的匹配。
并且，本实施方式的超声波探头10成为具有第1音响匹配层12以及第2音响匹配层13的构成，但其构成也可以只具有第1音响匹配层12。另外，第1音响匹配层12的扫描方向宽度比超声波振子11的扫描方向宽度宽，第2音响匹配层13的扫描方向宽度比第1音响匹配层12的扫描方向宽度宽。这是在以后说明的超声波振子的切割工序中，为了减轻刀片抽出时的负荷的缘故。
衬里层14设置在挠性印刷线路板17的下侧(和照射超声波的一侧相反一侧)。该衬里层14是在以后说明的超声波振子的切割工序中，用于使该切割的深度足够深的层，用刀片切割到在厚度方向的中间(即，不完全切断)。另外，为了适宜地调整挠性印刷线路板17以及超声波振子11的音响匹配性，把聚酰亚胺等的树脂作为原料。
背面材料15设置在衬里层14的下侧(和照射超声波的一侧相反一侧)，机械性地支持超声波振子11，为了缩短超声波脉冲而制动超声波振子11。该背面材料15的厚度为了良好地维持音响特性，设定为对所使用的超声波的波长有充分的厚度(即，使背面方向的超声波充分衰减的厚度)。另外，同样地从音响匹配性的观点出发，在背面材料15中混合无机物，使其具有衬里层14的音响阻抗的±20％或其以内的音响阻抗。
GND用共用电极16设置在超声波振子11的上侧(超声波照射一侧)电极(未图示)的一端，是用于使该上侧电极接地连接的电极。该电极如图1、2所示从超声波振子11端部取出，如图4所示从中间和挠性印刷线路板17连接并一体化。
挠性印刷线路板17设置在各超声波振子11的下侧上，由用于向该超声波振子11施加电力的由铜箔构成的配线图案、具有柔软性的基础材料等构成。
图3、图4是用于说明挠性印刷线路板17的构成的图。如各图所示，挠性印刷线路板17具有由聚酰亚胺等的树脂构成的基础材料170、第1配线部171、第2配线部172、第3配线部173、第4配线部174。
第1配线部171和各超声波振子11的下侧电极连接，是用于从该下侧电极取出电气配线的部分。该第1配线部171如图3(或者图6)所示，在和超声波振子11的接合部上分枝，在该接合部的外侧针对每一通道而汇集。另外，第1配线部171在以后说明的超声波振子11的切割工序中不切削该第1配线部171那样空开规定的间隔构成。
如图4所示，第3配线部173设置在和第1配线部171相反一侧的面上，电气连接超声波诊断设备主体和该超声波探头10。第2配线部172贯通基础材料170，与第1配线部171和第3配线部173电气连接。第4配线部174设置在挠性印刷线路板17的上面(和第1配线部171相同一侧)上，和GND用共用电极16连接。
音响透镜18是把音响阻抗接近生物体的硅橡胶等作为材料的透镜，利用音响的折射使超声波束聚集，来提高分辨能力。
侧面树脂层20是为了填充第1音响匹配层12和超声波振子11在扫描方向上的阶差，以及第2音响匹配层13和第1音响匹配层12在扫描方向上的阶差的树脂层，例如由含有填料的粘接剂等构成。
以下，参照图5、图6说明具有上述构成的超声波探头10的制造方法。图5是表示超声波探头10的制造步骤的流程图。如图5所示，首先，在形成有用于在压电元件上施加电压的上侧电极、以及下侧电极的块(以下，称为“超声波振子块”)的上侧电极上形成第1音响匹配层12、第2音响匹配层13(步骤S1)。而且，第1音响匹配层12在扫描方向上形成为具有宽度比超声波振子块的宽度还宽的宽度，第2音响匹配层13在扫描方向上形成为具有比第1音响匹配层12的宽度还宽的宽度。
以下，如图6所示，在超声波振子块(超声波振子11)的下侧电极上接合挠性印刷线路板17的第1配线部171(步骤S2)，使用刀片以规定的间隔切割超声波块(步骤S3)。执行该切割，以便在图3、图6所示的第1配线部171的图案间通过刀片，并且把衬里层14切割到某一程度的深度，从而切削第1音响匹配层12、第2音响匹配层13、超声波振子块。因而，刀片不切断由硬质铜箔组成的配线图案。因此，在切削时加在刀片上的负荷是连续的，并且比以往的负荷还低。
另外，因为第1音响匹配层12与超声波振子11的扫描方向宽度相比还向两侧扩展，第2音响匹配层13与第1音响匹配层12的扫描方向相比也向两侧扩展，所以在本切削时，刀片从超声波振子11开始顺序抽出。通过这样顺序从切削对象中抽出刀片，加在刀片上的负荷得到分散。
接着，因为把超声波振子11的排列相对超声波照射面设置成凸形状，所以接合R形状的背面材料15(步骤S4)，用GND用共用电极16从各超声波振子11的上侧电极中取出GND配线(步骤S5)。其后把音响透镜18粘接在第2音响匹配层13上(步骤S6)，从而完成超声波探头10。
(实施例)以下，说明本超声波探头10的实施例。本实施例是3.5MHz的凸面扫描型超声波探头。所使用的超声波振子块的厚度是约350μm，为了得到有效纵向振动模式需要进行子切割。
另外，挠性印刷线路板17是把基础材料170采用为聚酰亚胺，在两个面上具有薄的铜箔(即，第1配线部171，第3配线部173，第4配线部174)以及作为通孔的第2配线部172的复合构造。第1配线部171的排列间距是400μm，相邻的第1配线部171的间隔(即，没有振子下面的配线图案的只是基础的宽度)是80μm。该第1配线部171在振子下面的外侧针对每一通道而汇集。
而且，基础材料因为在收纳时弯曲，所以最好为薄的。另外，根据切割深度和振子11下面的音响匹配层的关系，在挠性印刷线路板17的和超声波振子11的粘接面相反一面的基础材料上，以100μm形成聚酰亚胺树脂的衬里层14。
以下，根据图5说明凸面扫描型超声波探头10的制造方法。
首先，在超声波振子块上形成第1音响匹配层12、第2音响匹配层13(步骤S1)，用导电性粘接材料等接合挠性印刷线路板17和超声波振子块(步骤S2)。
接着，把接合了挠性印刷线路板17的超声波振子块在玻璃等的切割基座上作为工件暂时固定，以200μm间隔用50μm刀片进行切割(步骤S3)。此时，使得刀片通过位于第1配线部171间的宽度80μm的基础材料区域，另外，考虑音响匹配，使得刀片的切割深度切入到振子下面50μm。
接着，取下临时固定的工件2即接合了挠性印刷线路板17的超声波振子块，在衬里层14上接合R形状的背面材料15(步骤S4)。在此，希望该R形状的背面材料15的音响阻抗和由聚酰亚胺组成的衬里层14以及挠性印刷线路板17的基础材料的音响阻抗相同。因此，该背面材料15是在氯丁橡胶中只添加所希望量的ZnO粉末，把音响阻抗调整在聚酰亚胺基础材料的±20％或其以内的材料。
接着，用GND用共用电极16从各超声波振子11的上侧电极中取出GND配线(步骤S5)，其后把音响透镜18粘接在第2音响匹配层13上(步骤S6)，从而完成3.5MHz的凸面扫描型超声波探头10。
依据以上说明的构成，能够得到以下的效果。
从各超声波振子11的下侧电极引出的第1配线部171隔开比在切割工序中使用的刀片宽度还宽的间隔进行排列，刀片通过该第1配线部171之间的基础材料区域。因而，能够使切削负荷相对切断方向(扫描方向)大致均匀，另外，不需要切断切削负荷大的铜箔。其结果，与以往相比使切削加工性能提高，能够降低音响特性的偏差，能够提供可靠性高的超声波探头。
另外，本超声波探头考虑到探头是通常圆盘型，构成为向着上侧(超声波照射一侧)按照超声波振子11、第1音响匹配层12、第2音响匹配层13的顺序在扫描方向的宽度变宽。因而，在切削工序中，刀片按照超声波振子11、第1音响匹配层12、第2音响匹配层13的顺序抽出。因而，能够分散切削负荷，与同时施加负荷的以往情况相比还能够提高切削性能。
各超声波振子11的下侧电极和挠性印刷线路板17在遍及整个声波振子11下面用第1配线部171接合。因而，能够确保充分的接合区域，能够确保适宜的信号的发送接收以及耐久性。特别是下侧电极和第1配线部171在遍及超声波振子11的扫描方向的整个宽度上接合，因而，超声波振子11在其下面实质上具有均匀的强度。因此，与图9～图11所示那样具有把硬度不同的背面材料55以及电极571接合在超声波振子下面的构成的以往的超声波探头相比，例如能够提高相对超声波发送接收方向(即，与阵列方向以及扫描方向大致正交的方向)的耐久性。
另外，通过这种接合形态，不需要如图11所示的以往的超声波探头那样用于接合的辅助电极部573，该辅助电极部573目的是把各超声波振子51的下侧电极和挠性印刷线路板57的接合部尽可能从有效口径中除去。其结果，与以往的超声波探头相比，能够减小有效口径以外的多余的口径，能够实现生物体接触部小的紧凑的超声波探头。
在本超声波探头10的制造中，不需要切断图11所示那样的共用电极571，因而，不需要用于初次固定切削对象的压电元件、挠性印刷线路板的挠性背面材料。因而，与以往相比背面材料的厚度薄，能够减小针对该背面材料的R弯曲的恢复力。其结果，能够防止超声波振子11列在切片方向上的弯曲，能够防止切片音场的偏离、音响特性的偏差。
另外，本超声波探头的背面材料构成为具有和聚酰亚胺的衬里层14相同程度的音响阻抗。由此，能够和衬里层14保持音响匹配性，能够使接收超声波从超声波振子11向后方高效率地透过/衰减。
在以往中，在超声波振子的切削工序中的切割深度由振子和挠性印刷线路板的接合偏离来左右。该接合偏离在切割深度上产生偏差，由此在背面一侧上起到音响匹配作用的用于初次固定的挠性背面材料的厚度变得不均匀，存在音响特性的偏差。对此，在本超声波探头10的制造中的切削工序中，切割到切削性比较良好的超声波振子块、挠性印刷线路板17的基础材料174，以及衬里层14的中间。因而，不需要切断图11所示那样的共用电极571，切割深度不像以往那样依赖于振子和挠性印刷线路板的接合偏离，另外背面材料的厚度变得均匀。其结果，与以往相比，能够提高音响特性。
以上根据实施方式说明了本发明，但在本发明的思想范畴中，如果是本领域技术人员，则能够想到各种变更例子以及修正例子，可以理解为这些变形例以及修正例也属于本发明的范围，例如如以下说明的那样，可以在不变更其主要内容的范围中进行各种变形。
在上述实施方式中，如图1、图2所示，是以把来自各超声波振子11的信号配线用第1配线部171、GND用共用电极16引出到扫描方向一侧的超声波探头为例子。与此相反，其构成也可以是把来自各超声波振子11的信号配线至少每隔一条交替引出到扫描方向的两侧。在这种情况下，例如通过使用图7所示那样的挠性印刷线路板17，能够制造把来自各超声波振子11的信号配线引出到图8所示那样的两侧的超声波探头30。而且，在这种情况下如图8所示，最好GND用共用电极16也和第1配线部171一样向扫描方向的两侧引出。
另外，各实施方式在可能的情况下也可以通过适宜地组合来实施，在这种情况下可以得到组合的效果。进而，在上述实施方式中包含各种阶段的发明，通过公开的多个构成要件的适宜的组合能够抽出各种发明。例如，即使从表示在实施方式中的全部构成要件中删除几个构成要件，也能够解决在本发明要解决的课题中所记述的课题，当能够得到在本发明的效果中所说明的效果的至少一种的情况下，删除了该构成要件的构成能够作为发明抽出。
权利要求
1.一种超声波探头，其特征在于包括多个超声波振子，沿着第1方向排列成阵列形状，各自具有第1电极以及第2电极；挠性印刷线路板，具有基础材料，和设置在该基础材料的第1面上的多个配线部、即各自与上述各超声波振子的上述第2电极连接并且具有比该各超声波振子的上述第1方向的宽度还窄的宽度的多个第1配线部；衬里层，设置在上述基础材料的第2面上。
2.根据权利要求1所述的超声波探头，其特征在于上述多个第1配线部以比上述多个超声波振子的排列间隔还宽的间隔沿着上述第1方向排列。
3.根据权利要求1所述的超声波探头，其特征在于还包括用于把上述第1电极接地连接的接地连接单元；第2配线部，设置在上述基础材料的上述第1面上并且和上述接地连接单元连接。
4.根据权利要求3所述的超声波探头，其特征在于上述接地连接单元沿着上述第1方向在上述多个超声波振子的两侧，至少针对每条配线交替被引出，上述第2配线部形成在上述两侧。
5.根据权利要求1所述的超声波探头，其特征在于还包括第3配线部，设置在上述基础材料的上述第2面上；第4配线部，贯通上述基础材料连接上述第1配线部和上述第3配线部。
6.根据权利要求5所述的超声波探头，其特征在于上述多个第1配线部沿着上述第1方向在上述多个超声波振子的两侧，至少针对每条配线交替引出，上述第3配线部以及上述第4配线部形成在上述两侧。
7.根据权利要求1所述的超声波探头，其特征在于还包括第1音响匹配层，形成在上述多个超声波振子上，具有比该各超声波振子的扫描方向的宽度还宽的宽度。
8.根据权利要求7所述的超声波探头，其特征在于还包括第2音响匹配层，形成在上述第1音响匹配层上，具有比该第1音响匹配层的上述扫描方向的宽度还宽的宽度。
9.根据权利要求1所述的超声波探头，其特征在于还包括与上述挠性印刷线路板接合的R形状的背面材料，上述多个超声波振子沿着上述背面材料的上述R形状相对超声波照射方向排列成凸形状。
10.根据权利要求9所述的超声波探头，其特征在于上述背面材料混合有无机物，以便具有上述衬里层的音响阻抗的±20％或其以内的音响阻抗。
11.根据权利要求1所述的超声波探头，其特征在于上述多个第1配线部分别遍及上述超声波振子的扫描方向的整个宽度与上述各第2电极连接。
12.一种超声波探头，其特征在于包括多个超声波振子，沿着第1方向排列成阵列形状，各自具有第1电极以及第2电极；挠性印刷线路板，具有基础材料，和设置在该基础材料的第1面上、各自遍及上述超声波振子的扫描方向的整个宽度和上述各第2电极连接的多个第1配线部；衬里层，设置在上述基础材料的第2面上。
13.一种超声波探头，其特征在于包括多个超声波振子，沿着第1方向排列成阵列形状，各自具有第1电极以及第2电极；挠性印刷线路板，具有基础材料，和设置在该基础材料的第1面上、各自与上述超声波振子的上述第2电极连接的多个第1配线部；衬里层，设置在上述基础材料的第2面上；第1音响匹配层，形成在上述多个超声波振子上，具有比该各超声波振子的扫描方向的宽度还宽的宽度。
14.如权利要求13所述的超声波探头，其特征在于还包括第2音响匹配层，形成在上述第1音响匹配层上，具有比该第1音响匹配层的上述扫描方向的宽度还宽的宽度。
15.一种超声波探头制造方法，是把多个超声波振子沿着第1方向以规定的间隔排列的超声波探头的制造方法，其特征在于包括接合超声波振子块和挠性印刷线路板，所述超声波振子块具有第1电极以及第2电极，所述挠性印刷线路板具有基础材料，以及设置在该基础材料的第1面上的多个配线部即各自与上述各超声波振子块的上述第2电极连接并且具有比上述各超声波振子的上述第1方向的宽度还窄的宽度的多个第1配线部，在上述基础材料的第2面上形成衬里层，在相邻的上述第1配线部之间，切削上述超声波振子块和上述挠性印刷线路板，切割出上述多个超声波振子。
16.一种超声波探头制造方法，是把多个超声波振子沿着第1方向以规定的间隔排列的超声波探头的制造方法，其特征在于包括接合超声波振子块和挠性印刷线路板，所述超声波振子块具有第1电极以及第2电极，所述挠性印刷线路板具有基础材料，以及设置在该基础材料的第1面上的多个配线部即各自与上述各超声波振子块的上述第2电极连接并且以比上述规定的间隔还宽的间隔沿着上述第1方向排列的多个第1配线部，在上述基础材料的第2面上形成衬里层，在相邻的上述第1配线部之间，切削上述超声波振子块和上述挠性印刷线路板，切割出上述多个超声波振子。
17.根据权利要求15或者16所述的超声波探头制造方法，其特征在于在上述各超声波振子的切割中，在厚度方向切削一部分上述衬底层。
18.根据权利要求15至17中的任一项所述的超声波探头制造方法，其特征在于在上述多个超声波振子上进一步形成具有比该各超声波振子的扫描方向的宽度还宽的宽度的第1音响匹配层，在上述多个超声波振子的切割中，切削上述超声波振子块和上述挠性印刷线路板，以便从上述超声波振子块到上述第1音响匹配层抽出所使用的切割单元。
19.根据权利要求15至18中的任一项所述的超声波探头制造方法，其特征在于在上述第1音响匹配层上进一步形成具有比该第1音响匹配层的扫描方向的宽度还宽的宽度的第2音响匹配层，在上述多个超声波振子的切割中，切削上述超声波振子块和上述挠性印刷线路板，以便从上述超声波振子块按照上述第1音响匹配层、上述第2音响匹配的顺序抽出所使用的切削单元。
全文摘要
本发明提供一种超声波探头，具备多个超声波振子；具有在基础材料的上面具有比各超声波振子的排列方向宽度还窄的宽度的多个第1配线部的挠性印刷线路板；设置在基础材料的第2面上的衬里层。在超声波振子的切割工序中，进行切削以便刀片通过相邻的第1配线部之间，并且切割至衬里的中间。
文档编号H04R31/00GK1874615SQ20061008776
公开日2006年12月6日 申请日期2006年5月30日 优先权日2005年5月30日
发明者武内俊, 四方浩之 申请人:株式会社东芝, 东芝医疗系统株式会社