专利名称：抗干扰电容式麦克风的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种可靠性好、语音信号传输清晰、屏蔽效果好的抗干扰电容式 麦克风。
背景技术：
近年来，大量的电容式麦克风被应用到手机、笔记本等电子产品中，用以接收外界 声音信号并转换成电信号，一般的电容式麦克风结构采用一个导电外壳和一个线路板形成 保护、屏蔽空间，内部安装有一个平行板电容器作为声-电转换装置，线路板内部安装有 FET、模拟放大器或者数字放大器等信号放大装置。如图1表现了一种电容式麦克风的结构 示意图，一个线路板1和一个带有声孔21的导电外壳2形成电容式麦克风的保护、屏蔽空 间，空间内部安装有一个平行板电容器3作为声-电转换装置，平行板电容器3包括一个固 定的背极板31、一个隔离环32和一个振膜组件33，空间内部还安装有一个绝缘环4和一个 导电金属环5，绝缘环4和导电金属环5是为了保证平行板电容器3的两个电极背极板31 和振膜组件33能够分别通过金属环5和外壳2导电连接到线路板1上，并分别作为电容式 麦克风电容组件的输出电极和接地电极。线路板1上安装有信号放大装置6，信号放大装 置 6 为 BGA封装(Ball Grid ArrayPackage)，通过多个焊点 61 利用 SMT(Surface Mounted Technology)工艺焊接安装到线路板1上，并且连接线路板1上的电路(线路板上设置电路 的技术为行业内公知技术，电路图未示出)，实现电容式麦克风的信号放大、转换等功能，一 般可以为FET、模拟放大器或者数字放大器等。在这种结构的电容式麦克风，信号放大装置本身在工作中会产生电磁辐射，随着 电容式麦克风的尺寸越来越小，同时信号放大装置外表面和电容式麦克风电容组件输出电 极之间的距离也越来越小，这样信号放大装置本身产生的电磁辐射对电容式麦克风电容组 件输出电极的影响越来越大，电源抑制比(PSR)性能不高。同时，这种在线路板上焊接安装 信号放大装置的工艺也有其他很多缺陷，例如线路板和信号放大装置之间的抗推拉力性能 不够，并且一般电容式麦克风还需要一个高温焊接到电子产品的过程，这个过程中容易导 致线路板和信号放大装置之间的焊锡再次熔化发生虚焊等电路连接不良。
实用新型内容本实用新型提供了一种抗干扰电容式麦克风，所要解决的技术问题是在产品尺寸 较小的情况下，避免信号放大装置本身产生的电磁辐射对电容式麦克风平行板电容组件输 出电极产生影响从而降低声音信号质量，电源抑制比性能高、抗干扰性能强；同时，提高信 号放大装置和线路板之间的推拉力，解决电容式麦克风在焊接安装过程中导致信号放大装 置和线路板之间产生电路连接不良的问题。为解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是抗干扰电容式麦克风，包括 安装有信号放大装置的线路板，及一端开口的外壳，所述线路板和所述外壳形成麦克风的 保护结构，所述保护结构上设有用于接收声音信号的声孔，所述保护结构内部安装有平行
3板电容组件，所述平行板电容组件的两个电极分别电连接所述线路板上的信号放大装置， 并且所述信号放大装置外部包裹有绝缘胶，所述绝缘胶外部设置有导电胶，所述导电胶电 连接到所述线路板上的接地电路。利用这种设计，接地的导电胶可以屏蔽信号放大装置，避 免信号放大装置本身产生的电磁辐射对电容式麦克风平行板电容组件输出电极产生影响， 从而降低声音信号质量，电源抑制比性能高、抗干扰性能强；并且可以提高信号放大装置和 线路板之间的推拉力，避免了电容式麦克风在焊接安装过程中导致信号放大装置和线路板 之间产生电路连接不良的问题。本技术方案的改进在于所述导电胶设置在所述信号放大装置靠近所述平行板电 容组件一侧的表面上。本技术方案的改进在于所述导电胶为平面设置。本技术方案的改进在于所述导电胶为银浆导电胶。本技术方案的改进在于所述信号放大装置的接线端子通过金属线电连接所述线 路板。本技术方案的改进在于所述信号放大装置的接线端子与所述线路板焊接连接。由于采用上述技术方案，抗干扰电容式麦克风，包括安装有信号放大装置的线路 板，及一端开口的外壳，所述线路板和所述外壳形成麦克风的保护结构，所述保护结构上设 有用于接收声音信号的声孔，所述保护结构内部安装有平行板电容组件，所述平行板电容 组件的两个电极分别电连接所述线路板上的信号放大装置，并且所述信号放大装置外部 包裹有绝缘胶，所述绝缘胶外部设置有导电胶，所述导电胶电连接到所述线路板上的接地 电路。利用这种设计，接地的导电胶可以屏蔽信号放大装置，避免信号放大装置本身产生的 电磁辐射对电容式麦克风平行板电容组件输出电极产生影响，从而降低声音信号质量，电 源抑制比性能高、抗干扰性能强；提高了信号放大装置和线路板之间的推拉力，并且避免了 电容式麦克风在焊接安装过程中导致信号放大装置和线路板之间产生电路连接不良的问 题。
图1是本实用新型背景技术的结构示意图；图2是本实用新型实施案例一的结构示意图；图3-图8是本实用新型实施案例一线路板组件的安装步骤示意图；图9是本实用新型实施案例二线路板组件的结构示意图。图中1.线路板；11.固定胶体；12.金属线；13.绝缘胶；14.导电胶；15.线路板 接地电路；2.金属外壳；21.声孔；3.平行板电容组件；31.极板；32.隔离环；33.振膜组 件；4.绝缘环；5.导电金属环；6.信号放大装置；61.焊点；7.灌胶装置。
具体实施方式
实施例一图2为本实施案例的结构示意图，图3-图8是本实用新型实施案例线路板组件的 安装步骤示意图，并且图8详细展示了图2中线路板组件的结构。抗干扰电容式麦克风，包 括一个圆形线路板1和信号放大装置6构成的线路板组件；一个一端开口的圆槽形金属外壳2，金属外壳2的底部设有用于接收声音信号的声孔21 ；线路板组件和金属外壳2的开口 端结合形成麦克风的保护结构，保护结构内部安装有一个平行板电容组件3，平行板电容组 件3包括一个极板31、一个隔离环32和一个振膜组件33 (振膜组件33 —般包括一个膜片 和一个固定膜片边缘的金属环，为业内公知技术)，极板31和振膜组件33形成平行板电容 组件3的两个电极，并分别通过导电金属环5和金属外壳2电连接到线路板1，线路板1上 设置有电路可以连接到信号放大装置6(线路板上的电路排布设计属于行业内公知技术， 图中没有进行表示)，导电金属环5和金属外壳2之间通过一个塑料绝缘环4相互绝缘；极 板31为平行板电容组件3的输出电极；信号放大装置6通过多个金属线12电连接线路板 1上的电路，信号放大装置6和金属线12外部包裹有绝缘胶13，绝缘胶13外部设置有电连 接到线路板1上接地电路15的导电胶14。利用这种设计，接地的导电胶14可以屏蔽信号放大装置6，避免信号放大装置6本 身产生的电磁辐射对电容式麦克风平行板电容组件3的输出电极31产生影响，从而降低声 音信号质量，电源抑制比性能高、抗干扰性能强；并且可以提高信号放大装置6和线路板1 之间的推拉力，还避免了电容式麦克风在焊接安装过程中导致信号放大装置6和线路板1 之间产生电路连接不良的问题。这种抗干扰电容式麦克风的线路板组件可以如图3-图8所示的安装步骤示意图 进行安装，步骤如下提供一个圆形线路板1 ；通过固定胶体11将信号放大装置6固定在线路板1上；通过邦定(bonding)工艺将信号放大装置6的多个电极通过多个金属线12电连 接线路板1上的电路；提供一个两端开口、形状预先设定的灌胶装置7，将灌胶装置7的一个开口端扣在 线路板1上并包围信号放大装置6和金属线12，从灌胶装置7的另一个开口端灌入绝缘胶 13，使得绝缘胶13包裹信号放大装置6和金属线12 ；绝缘胶13固化后取下灌胶装置7 ；在绝缘胶13的表面涂上导电胶14，并使得导电胶14电连接到线路板1上接地电 路15。在本实施案例中，信号放大装置6可以选择FET、或者模拟放大器、或者数字放大
o在本实施案例中，导电胶14设置在信号放大装置6和平行板电容组件3的输出电 极-极板31相对的区域上，靠近平行板电容组件3。这种只将导电胶14设置在信号放大装 置6和极板31相对的区域就已经可以实现效果，并不需要过大面积的导电胶14。在本实施案例中，信号放大装置6和平行板电容组件3的输出电极-极板31相对 的区域处的绝缘胶13是平面的。这种设计可以通过设定固定形状的灌胶装置7来实现，这 种设计的优点是，避免绝缘胶13在信号放大装置6表面形成过高的高度，从而会提高产品 的整体尺寸，这是不被希望的。在本实施案例中，导电胶14优选采用银浆，工艺实现较为简单并且有较好的产品 效果。实施例二
5[0032] 图9是本实用新型实施案例二线路板组件的结构示意图。在本实施案例中，信号 放大装置6为通过多个焊点61利用SMT工艺焊接安装到线路板1上并且连接到线路板1 上的电路，并且利用灌胶装置7将信号放大装置6的外部包裹有绝缘胶13，在绝缘胶13的 表面涂上导电胶14，并使得导电胶14电连接到线路板1上接地电路15。可以实现和实施 案例一相同的效果。
权利要求抗干扰电容式麦克风，包括安装有信号放大装置的线路板，及一端开口的外壳，所述线路板和所述外壳形成麦克风的保护结构，所述保护结构上设有用于接收声音信号的声孔，所述保护结构内部安装有平行板电容组件，所述平行板电容组件的两个电极分别电连接所述线路板上的信号放大装置，其特征在于所述信号放大装置外部包裹有绝缘胶，所述绝缘胶外部设置有导电胶，所述导电胶电连接到所述线路板上的接地电路。
2.根据权利要求1所述的抗干扰电容式麦克风，其特征在于所述导电胶设置在所述 信号放大装置靠近所述平行板电容组件一侧的表面上。
3.根据权利要求2所述的抗干扰电容式麦克风，其特征在于所述导电胶为平面设置。
4.根据权利要求1所述的抗干扰电容式麦克风，其特征在于所述导电胶为银浆导电胶。
5.根据权利要求1、2、3或4所述的抗干扰电容式麦克风，其特征在于所述信号放大 装置的接线端子通过金属线电连接所述线路板。
6.根据权利要求1、2、3或4所述的抗干扰电容式麦克风，其特征在于所述信号放大 装置的接线端子与所述线路板焊接连接。
专利摘要本实用新型公开了一种抗干扰电容式麦克风，包括线路板、外壳，所述线路板和外壳形成麦克风的保护结构，所述保护结构上设有声孔，所述保护结构内安装有平行板电容组件及信号放大装置，所述平行板电容组件的两个电极分别电连接所述信号放大装置，所述信号放大装置外部包裹有绝缘胶，所述绝缘胶外部设置有电连接到所述线路板上接地电路的导电胶。接地的导电胶可以屏蔽信号放大装置，避免其本身产生的电磁辐射对平行板电容组件的输出电极产生影响，从而降低声音信号质量，电源抑制比性能高、抗干扰性能强；提高了信号放大装置和线路板之间的推拉力，避免了麦克风在焊接安装过程中导致信号放大装置和线路板之间产生电路连接不良的问题。
文档编号H04R19/04GK201608895SQ20092003011
公开日2010年10月13日 申请日期2009年7月23日 优先权日2009年7月23日
发明者党茂强, 刘忠远, 王显彬 申请人:歌尔声学股份有限公司