专利名称：一种传声器的制作方法
技术领域：
本实用新型属于传声器技术领域，尤其涉及一种传声器。
背景技术：
随着通讯技术的不断发展，对其中的重要元件的要求越来越高，从尺寸到 性能要求都在不断的提升。
微机电系统Micro-Electro-Mech肌ical Systems ， MEMS)传声器就是应运而 生的新一代传声器。MEMS传声器在尺寸方面可以做到很小。但是在变小的过 程中，传声器的生产厂商过多的关注了传声器的^f效型化的能力，而对一些性能 如指向性，抗干扰能力等方面关注的还不够。
现有技术中，抗千扰能力仅仅依赖于MEMS传声器封装结构的内壳壁的金 属层来形成一定的电》兹屏蔽能力，或在传声器上设置一些粗糙表面的吸引层， 或者使用金属的外壳或金属片，譬如只是在FR4或塑胶材料框架内壁设置一层 非常薄的金属层，以上做法不仅生产成本高，而且屏蔽效果也不是很理想。
实用新型内容
本实用新型实施例皆在提供一种生产成本低，屏蔽效果好的传声器。
本实用新型实施例是这样实现的， 一种传声器，包括音腔，所述音腔包括 上基板，与所述上基板连接的框架以及与所述框架连接的下基板，所述音腔内 设置有一声口、 MEMS元件、IC元件及无源元件，所述传声器还包括有一与所 述音腔连接的屏蔽罩。
优选的，所述音腔和所述屏蔽罩通过背胶相互连接。
优选的，所述音腔和所述屏蔽罩通过阻尼相互连接。优选的，所述屏蔽罩呈凹槽状，所述音腔位于所述屏蔽罩中，所述屏蔽罩 还包括、有与外部电路进行连接的折边。
优选的，所述上基板和所述框架连为一体。 优选的，所述框架与所述下基板连为一体。 优选的，所述声口设置于所述上基板上。 优选的，所述声口设置于所述下基板上。
优选的，所述屏蔽罩开设有一与所述声口相互配合的通孔。
优选的，所述MEMS元件、IC元件及无源元件设置于所述音腔的上基板 或下基板。
本实用性新型实施例通过在传声器的外部设置一屏蔽罩，并将屏蔽罩在与 外部电路进行连接的部分设置有折边，不仅达到更好的保护麦克风的效果，而 且其金属层较厚屏蔽效果更好，同时由于单独使用屏蔽罩，可以实现规模化生 产且避免了在框架内壁设置金属层造成生产成本过高的问题，另外屏蔽罩的折 边可以连接客户的接地端而不和传声器的接地端链接，可以避免传声器接地端 导入干扰信号。
图l是本实用新型提供的传声器的结构图2是本实用新型提供的传声器的框架和上基板连为一体的效果图3是本实用新型提供的传声器的框架和下基板连为一体的效果图4是本实用新型提供的传声器的声口设在上基板的效果图5是本实用新型提供的传声器的MEMS元件设在上基板的效果图6是本实用新型提供的指向性传声器结构图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，
以下结合附图 及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。 图1示出了本实用新型实施例提供的传声器的结构。
所述传声器包括焊盘l，上基板2，框架3，下基板4。其中，上基板2、 框架3和下基板4紧密密封构成音腔，其中，基板和框架的材质可以为FR4、 塑胶或陶瓷，在音腔内设有MEMS元件7， IC芯片8以及声口9，当然还包括 IC元件及无源元件(图未示出)此处不——列举。
所述传声器的外部还包括一层屏蔽罩5，该屏蔽罩5通过背胶10与所述音 腔的下基板4连接，该背胶密闭了屏蔽罩通孔和下基板的声口附近区域，该屏 蔽罩5为金属材料(譬如铜或铜合金)，具有较好的抗干扰能力，同时，单独生 产屏蔽罩5有利于工业化大-见模批量生产，成本也相对4交^f氐。其中，所述屏蔽 罩5还开设有一和所述声口 9相互配合的通孔。
同时，本实用新型实施例在屏蔽罩5与电路板(图未示出)接触的末端设 置有折边6，折边6可以和电路板的线路进行连接，而不和传声器的接地端链 接，可以避免传声器接地端导入千扰信号，达到更好的保护麦克风的效果，而 且屏蔽密封更好，当然，屏蔽罩5的折边可以对边的选取一对，也可以四边都 做折边。
在具体实施过程中，声音从声口 9进入音腔，经过MEMS元件7， MEMS 元件7将接收到的声音信息转化并传输给IC芯片8处理。其中，再经过其他一 些无源元件，声音从声信号转化为电信号。
本实用新型实施例中，所述音腔的下基板4和所述屏蔽罩5通过背胶10 相互连接。背胶10的位置可以改变声口 9的声音状况，可以根据实际的需要进 行调整，方便工程师的设计。
优选的，所述音腔的下基板4和所述屏蔽罩5还可以通过阻尼11相互连接 (请参阅图6)，使用阻尼进行连接，可以实现传声器的指向性。
在本实用新型实施例中，框架3可以和上基板2做成一个整体(请参阅图 2 )，传声器框架3还可以和下基板4做成一个整体(请参阅图3 )，框架3和基板作为一个整体的好处就是可以方便工作人员对传声器的安装。
在本实用新型实施例中，声口 9的开口位置还可以开设在传声器上基板2上(请参阅图4 )。
而且，不仅声口 9的位置可以变动，MEMS元件7设置的位置也可以变动，譬如将MEMS元件7设置在上基板2上(请参阅图5 )，这样就可以根据客户的需求，使MEMS元件7所形成的背体积(即MEMS元件7和传声器基板所封闭的空间)不同，从而产生的频响曲线不同。
本实用性新型实施例通过在传声器的外部设置一屏蔽罩，并将屏蔽罩在与外部电路进行连接的部分设置有折边，不仅达到更好的保护麦克风的效果，而且屏蔽密封更好，而且由于单独使用屏蔽罩，生产成本也低。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1、一种传声器，包括音腔，所述音腔包括上基板，与所述上基板连接的框架以及与所述框架连接的下基板，所述音腔内设置有一声口、MEMS元件、IC元件及无源元件，其特征在于，所述传声器还包括有一与所述音腔连接的屏蔽罩。
2、 如权利要求1所述的传声器，其特征在于，所述音腔和所述屏蔽罩通过 背胶相互连接。
3、 如权利要求1所述的传声器，其特征在于，所述音腔和所述屏蔽罩通过 阻尼相互连接。
4、 如权利要求1所述的传声器，其特征在于，所述屏蔽罩呈凹槽状，所述 音腔位于所述屏蔽罩中，所述屏蔽罩还包括有与外部电路进行连接的折边。
5、 如权利要求1所述的传声器，其特征在于，所述上基板和所述框架连为 一体。
6、 如权利要求1所述的传声器，其特征在于，所述框架与所述下基板连为 一体。
7、 如权利要求1所述的传声器，其特征在于，所述声口设置于所述上基板上。
8、 如权利要求1所述的传声器，其特征在于，所述声口设置于所述下基板上。
9、 如权利要求8所述的传声器，其特征在于，所述屏蔽罩开设有一与所述 声口相互配合的通孔。
10、 如权利要求1所述的传声器，其特征在于，所述MEMS元件、IC元 件及无源元件设置于所迷音腔的上基板或下基板。
专利摘要本实用新型适用于传声器技术领域，提供了一种传声器，包括音腔，所述音腔包括上基板，与所述上基板连接的框架以及与所述框架连接的下基板，所述音腔内设置有一声口、MEMS元件、IC元件及无源元件，所述传声器还包括有一与所述音腔连接的屏蔽罩。本实用性新型通过在传声器的外部设置一屏蔽罩，并将屏蔽罩在与外部电路进行连接的部分设置有折边，不仅达到更好的保护麦克风的效果，而且屏蔽密封更好，而且由于单独使用屏蔽罩，生产成本也低。
文档编号H04R19/02GK201418145SQ200920131920
公开日2010年3月3日 申请日期2009年5月18日 优先权日2009年5月18日
发明者彪 朱, 郑华军 申请人:深圳市豪恩声学股份有限公司