专利名称：微型发声器集成系统的制作方法
技术领域：
微型发声器集成系统
技术领域：
本实用新型涉及电声能发声领域，具体指一种微型发声器的集成系统。
背景技术：
微型发声器集成系统广泛应用于手机、笔记本电脑等便携性电子设备上。随着这 些便携性电子设备的快速发展、人们对其稳定的性能要求越来越高，应用于其上的微型发 声器集成系统也相应快速地发展。 相关现有的微型发声器集成系统包括一塑料壳体和收容于壳体内的微型发声器 本体。所述微型发声器本体包括安置于盆架内的磁碗、收容于磁碗内的永磁体、设置于永磁 体和磁碗形成的磁间隙内的音圈、与音圈相连的振膜，音圈的进线和出线焊接在壳体内的 PCB板上。通常在PCB板周边打胶以固定在壳体内，所述壳体的底座上相对PCB板的位置设 有嵌设导电端子的安装孔，导电端子可以是弹簧。弹簧的一端抵触在PCB板上与之电连接。 然而，当在弹簧受到外力挤压PCB板时，仅仅依靠打胶的方式固定PCB板是存在风险的，当 PCB板受到过大的外力将会脱落壳体，这对微型发声器的集成系统的性能造成很大的影响。
实用新型内容
本实用新型的目的在于解决发声器集成系统内PCB板定位不牢固的问题，提供一 种性能稳定的微型发声器集成系统。 根据上述需解决的技术问题，提供了一种微型发声器集成系统，包括收容及支承 微型发声器本体的外壳，外壳内嵌设发声器本体、PCB板，发声器本体的音圈导线电连接 PCB板，其中PCB板至少部分与发声器本体重叠，重叠的部分中至少有一部分PCB板被发声 器本体压紧在外壳内以便将PCB板牢固定位。 优选的，所述PCB板未与发声器本体重叠的部分周边涂抹有胶水以便PCB板牢固 定位在外壳内。 所述的外壳上相对PCB板的位置设有嵌设导电端子的安装孔。 所述的导电端子包括导电性的弹簧或金属插脚。 与现有技术相比，本实用新型微型发声器集成系统收容及支承微型发声器本体的 外壳内嵌设的PCB板至少部分与发声器本体重叠，重叠的部分至少有一部分PCB板被发声 器本体压紧在外壳内表面，以保证当与PCB板连接的导电端子在外界受到压力时，PCB板能 承受较大的压力，不会从外壳内表面脱落，提高发声器集成系统的整体性能。
图1是本实用新型微型发声器集成系统的立体示意图； 图2是本实用新型微型发声器集成系统的分解示意图； 图3为图2中A-A剖面示意图。
具体实施方式
以下结合附图和实施方式对本实用新型作进一步说明。 如图1所示，本实用新型微型发声器集成系统包括由底座和盖体组成的塑料外壳 100、外壳内收容及支承微型发声器本体200，微型发声器本体200通常指微型扬声器单体。 揭开盖体后，微型发声器集成系统如图2所示为本实用新型一较佳实施例，外壳100内还嵌 设PCB板300， PCB板300的一部分与发声器本体200重叠，且重叠的部分中有一部分PCB 板被发声器本体200的一端压紧在外壳100内表面上，为了更加牢固定位PCB板300，在PCB 板300未被发声器本体200遮盖住的部分周边涂抹有胶水。 如图3所示，为图2中A-A剖面示意图。外壳100上相对PCB板200的位置设有嵌 设导电端子(未图示)的安装孔110a、110b，相对应的在PCB板200上设有双面焊盘310a、 310b ;导电端子嵌设在安装孔110a、110b内其导电端子的一端与相对应的双面焊盘310a、 310b电连接，通常导电端子为导电性的弹簧或金属插脚，当导电端子受到外界压力后，将外 界压力传递给PCB板300，由于部分PCB板受到反向来自发声器本体200的压力，迫使整体 PCB板300紧密的贴合在外壳100内表面上，从而防止PCB板300移位甚至发生脱落，有利 于提高整体微型发声器集成系统的可靠性。 以上所述的仅是本实用新型的实施方式，在此应当指出，对于本领域的普通技术 人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出改进，但这些均属于本实用新型 的保护范围。
权利要求一种微型发声器集成系统，包括收容及支承微型发声器本体的外壳，外壳内嵌设发声器本体、PCB板，发声器本体的音圈导线电连接PCB板，其特征在于PCB板至少部分与发声器本体重叠，重叠的部分中至少有一部分PCB板被发声器本体压紧在外壳内以便将PCB板牢固定位。
2. 根据权利要求1所述的微型发声器集成系统，其特征在于所述PCB板未与发声器 本体重叠的部分周边涂抹有胶水以便PCB板牢固定位在外壳内。
3. 根据权利要求1所述的微型发声器集成系统，其特征在于所述的外壳上相对PCB 板的位置设有嵌设导电端子的安装孔。
4. 根据权利要求3所述的微型发声器集成系统，其特征在于所述的导电端子包括导 电性的弹簧或金属插脚。
专利摘要本实用新型涉及电声能发声领域，具体指一种微型发声器的集成系统，在收容及支承微型发声器本体的外壳内嵌设的PCB板至少部分与发声器本体重叠，重叠的部分至少有一部分PCB板被发声器本体压紧在外壳内，以保证当与PCB板连接的导电端子在外界受到压力时，PCB板能承受较大的压力，不会从外壳内脱落，提高发声器集成系统的整体性能。
文档编号H04R9/06GK201467432SQ20092013301
公开日2010年5月12日 申请日期2009年6月19日 优先权日2009年6月19日
发明者卢继亮, 江文涛, 高翔 申请人:常州美欧电子有限公司;瑞声声学科技(深圳)有限公司