微型发声器件的制作方法

本实用新型涉及电声转换领域，尤其涉及一种运用便携式移动电子产品的微型发声器件。

背景技术：

随着移动互联网时代的到来，智能移动设备的数量不断上升。而在众多移动设备之中，手机无疑是最常见、最便携的移动终端设备。目前，手机的功能已多样化，其中一重要的功能便是高品质的音乐功能，而手机中的微型发声器件便是实现这个高品质音乐功能的必备条件之一。

现有的微型发声器件在音圈的短轴边提供二薄膜材料制得的音膜以支撑音圈，同时在音圈的短轴边设置音圈引线连接外接电路。

然而，现有的音膜结构无法直接和音圈引线相连接，需要在音膜上设置接触端子继而与音圈引线相连接，但增加接线端子势必会增加整个振动系统的重量，从而影响微型发声器件的出音音质和性能。

因此，实有必要提供一种新型的微型发声器件解决上述问题。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种微型发声器件，其用于解决现有微型发声器件在低频摇摆导致音质不佳的技术问题。

为了解决上述技术问题，设计了一种微型发声器件，所述微型发声器件包括振动系统及固定系统，所述振动系统包括第一音膜、支撑并驱动所述第一音膜振动发声的音圈及设于所述音圈远离所述第一音膜的一侧并弹性支撑所述音圈的第二音膜，所述第二音膜与所述固定系统固定，所述固定系统包括支撑所述第二音膜的盆架及设置于所述盆架内的磁路系统，所述第二音膜包括绝缘本体和成型于所述绝缘本体内的导电骨架，所述导电骨架分别与所述音圈及外部电路电连接。

优选的，所述导电骨架包括与所述盆架的形状对应的第一支撑部、与所述音圈的形状对应的第二支撑部、以及连接所述第一支撑部与所述第二支撑部的导电路径。

优选的，所述音圈包括音圈引线，所述第一支撑部朝所述盆架外侧延伸出与所述外部电路电连接的外部焊盘，所述第二支撑部形成有与所述音圈引线电连接的内部焊盘，所述导电路径电连接所述外部焊盘与所述内部焊盘。

优选的，所述绝缘本体包裹在所述第一支撑部与所述第二支撑部外周，并在所述第一支撑部与所述第一支撑部与所述第二支撑部之间形成折环，所述折环覆盖所述导电路径。

优选的，所述折环上开设有开口；在所述开口内，所述第二支撑部朝向所述第一支撑部延伸出所述内部焊盘。

优选的，所述音圈包括一对相对设置的长轴边和一对相对设置的短轴边，所述长轴边和所述短轴边首尾相连形成所述音圈，所述导电骨架沿所述音圈的长轴方向对称设置。

优选的，所述外部焊盘包括相互绝缘并对称设置的第一外部焊盘与第二外部焊盘，所述内部焊盘包括分别对应连接第一外部焊盘与第二外部焊盘的第一内部焊盘与第二内部焊盘，所述第一内部焊盘与第二内部焊盘相互绝缘。

优选的，所述磁路系统包括与盆架相配的磁碗和贴设于所述磁碗的磁钢，所述磁钢包括主磁钢、对称设于所述主磁钢两侧的一对副磁钢及环绕所述主磁钢和所述副磁钢的环形导磁件。

优选的，所述导电骨架为铜箔。

优选的，所述绝缘本体为硅胶。

与相关技术相比，本实用新型提供的微型发声器件，通过设置所述第二音膜支撑所述音圈，能有效减少所述音圈在其长轴边方向的晃动，从而改善了所述微型发声器件在低频的音质；同时，通过将所述导电骨架和所述绝缘本体，避免了设置接触端子，减轻了所述第二音膜的重量，提高了微型发声器件的最大低频输出声压，从而提升了所述微型发声器件的音质。

【附图说明】

图1为本实用新型提供的微型发声器件一较佳实施例的立体结构示意图；

图2为图1所示微型发声器件的立体分解示意图；

图3为图1所示微型发声器件沿A-A线的剖视图；

图4为图1所示微型发声器件沿B-B线的剖视图；

图5为图4所示微型发声器件的第二音膜25的示意图；

图6为本实用新型提供的微型发声器件的5第二实施例的第二音膜25的结构示意图。

【具体实施方式】

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部份实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图1和图2所示，其中，图1为本实用新型提供的微型发声器件一较佳实施例的立体结构示意图，图2为图1所示微型发声器件的立体分解示意图。本实用新型提供了一种微型发声器件100，所述微型发声器件100包括固定系统1及振动系统2。所述固定系统1包括盆架11和收容于所述盆架11内并驱动所述振动系统2振动的磁路系统13。所述振动系统2包括固接于所述盆架11的第一音膜21、支撑并驱动所述第一音膜21振动发声的音圈23、设于所述音圈23远离所述第一音膜21的一侧并弹性支撑所述音圈23的第二音膜25以及叠设于所述第一音膜21上的加强板27。所述第二音膜25与所述盆架11固定。所述音圈23包括一对相对设置的长轴边231和一对相对设置的短轴边233，所述长轴边231和所述短轴边233首尾相连形成所述音圈23。

请结合参阅图3，为图2所示微型发声器件沿A-A线的剖视图。所述磁路系统13包括与所述盆架11相配的磁碗131、贴设于所述磁碗131的磁钢133、叠设于所述磁钢133的极芯135及固持于所述盆架11并叠设于所述极芯135的上夹板137。

所述磁碗131呈平板状，与所述盆架11相配形成收容空间，所述磁碗131包括贯穿于所述磁碗131并连通所述收容空间与外部的泄漏孔1311。在本实施例中，所述泄露孔1311的数量为4个，呈矩形排布于所述磁碗131。

所述磁钢133包括主磁钢1331、对称设于所述主磁钢1331两侧的一对副磁钢1333及环绕所述主磁钢1331和副磁钢1333的环形导磁件1335。所述主磁钢1331和所述副磁钢1333之间、以及所述主磁钢1331和所述环形导磁件1335之间形成磁间隙，所述音圈23插入所述磁间隙内，所述副磁钢1333设于所述长轴边231一侧。所述极芯135包括副极芯1353和叠设于所述主磁钢1331的主极芯1351，所述副极芯1353一部分叠设于所述副磁钢1333，一部分叠设于所述环形导磁件1335。所述上夹板137为具通孔的平板状，所述主极芯1351设于所述上夹板137的通孔。具体地，所述主极芯1351与所述第一音膜21相对设置，所述主极芯1351靠近所述第一音膜21的表面与所述上夹板137靠近所述第一音膜21的表面处于同一平面，所述副极芯1553靠近所述第一音膜21的表面和所述磁钢1331靠近所述第一音膜21的表面处于同一平面。

请结合参阅图4和图5，其中，图4为图1所示微型发声器件沿B-B线的剖视图，图5为图1所示微型发声器件的第二音膜的结构示意图。所述第一音膜21包括球顶211、自所述球顶211外周缘延伸的褶皱部213及自所述褶皱部213外周缘延伸的结合部215。所述第一音膜21分别与所述音圈23和所述盆架11连接。具体地，所述球顶211与所述音圈23连接，所述结合部215夹设于所述盆架11和所述加强板27之间。

所述音圈23其整体为长方形结构，夹设于所述第一音膜21和所述第二音膜25之间，所述音圈23还包括音圈引线235。

所述第二音膜25包括由硅胶材料制成的绝缘本体251和铜箔材料制得的导电骨架253。所述导电骨架253成型于所述绝缘本体251，所述导电骨架253分别与所述音圈23及外部电路电连接。

所述导电骨架253沿所述音圈23的长轴方向对称设置，其包括与所述盆架11的形状对应的第一支撑部2531、与所述音圈23的形状对应的第二支撑部2533、连接所述第一支撑部2531与所述第二支撑部2533的导电路径2535、所述第一支撑部2531朝所述盆架11外侧延伸出与所述外部电路电连接的外部焊盘2537、以及自所述第二支撑部2533朝向所述第一支撑部2531延伸出的内部焊盘2539。所述音圈引线235电连接所述内部焊盘2539，所述导电路径2535电连接所述外部焊盘2537与所述内部焊盘2539。

所述外部焊盘2537包括相互绝缘并对称设置的第一外部焊盘25371与第二外部焊盘25373。所述内部焊盘2539包括分别对应连接第一外部焊盘25371与第二外部焊盘25373的第一内部焊盘25391与第二内部焊盘25393，所述第一内部焊盘25391与第二内部焊盘25393相互绝缘。在本实施例中，所述第一内部焊盘25391和所述第二内部焊盘25393数量各为2个。两个所述第一内部焊盘25391位于长轴方向的同一侧，其可以是如图5所示的经所述第二支撑部2533连通的方式，也可以是图6所示的相互绝缘的方式，在图6所示的实施例中，绝缘本体251与图5所示实施例相同，远离外部焊盘2537的所述内部焊盘2539为伪焊盘，仅用于平衡两侧的质量以获得更平稳的振动效果，并不用于电连接音圈，在图6中，导电骨架253通过设置多个缺口一方面使各个部分相互绝缘，另一方面也可以减轻导电骨架的质量，降低成本。

所述绝缘本体251包裹在所述第一支撑部2531与所述第二支撑部2533外周，所述绝缘本体251包括在所述第一支撑部2531与所述第二支撑部2533之间形成折环2511和开设于所述折环2511上的开口2513，所述折环2511包裹所述导电路径2535，所述开口2513数量为两个分别开设于二所述长轴边231一侧，所述内部焊盘2539设于所述开口2513内。

所述音圈引线235与所述内部焊盘2539通过焊接或其他方式实现电性连接，所述外部焊盘2537与内部焊盘2539通过所述导电路径2535以电性连接，所述电信号通过所述内部焊盘2539经过所述导电路径2535到达到所述外部焊盘2537，再传输至外部电路。

本实用新型提供了一种新型的微型发声器件100，通过设置硅胶制得的所述第二音膜25支撑所述音圈23，能有效减少所述音圈23在其长轴边231方向的晃动，从而改善了所述微型发声器件100在低频的音质；同时，通过将所述导电骨架253附于所述第二音膜25的所述绝缘本体251，避免了设置导电端子，减轻了所述第二音膜25的重量，提高了所述微型发声器件100的最大低频输出声压，从而改善了所述微型发声器件100的音质。

以上所述的仅是本实用新型的实施方式，在此应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型创造构思的前提下，还可以做出改进，但这些均属于本实用新型的保护范围。