专利名称：射频模块和基站的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电路连接技术，尤其涉及一种射频模块和基站。
背景技术：
基站产品中，射频模块用于起接收和发射无线信号的功能，它包括载频模 块和滤波器，载频模块和滤波器通常集成为一个模块，这样能够减小基站的体 积和重量，提高安装效率，有力的提升基站产品的竟争力。图1所示，即为现 有基站产品中载频模块和滤波器集成为一个模块的连接示意图，其中，载频模
块11与滤波器12之间通过大信号连接器13进行连接，大信号连接器13用于 传输该两者之间的大功率信号。
在实现本实用新型的过程中，发明人发现现有技术中至少存在如下问题 载频模块与滤波器之间通过大信号连接器进行连接，成本较高。
实用新型内容
本实用新型的实施例提供一种射频模块和基站，用于降低成本。
为达到上述目的，本实用新型的实施例采用如下技术方案
一种射频模块，包括载频模块和与所述载频模块连接的滤波器，所述载频 模块包括载频单板，其中，
所述载频单板上设置有连接部，所述滤波器上设置有导体，所述连接部与 所述导体通过过盈配合相连接；
或者，所述载频单板上设置有导体，所述滤波器上设置有连接部，所述连 接部与所述导体通过过盈配合相连接。
一种基站，包括射频模块，所述射频模块包括载频模块和与所述载频模块 连接的滤波器，所述载频模块包括载频单板，其中，
所述载频单板上设置有连接部，所述滤波器上设置有导体，所述连接部与 所述导体通过过盈配合相连接；
或者，所述载频单板上设置有导体，所述滤波器上设置有连接部，所述连本实施例中，载频模块包括载频单板，载频单板与滤波器两者中一个上设 置有连接部，另一个上设置有导体，连接部与导体通过过盈配合相连接。由于 采用了过盈配合，所以连接部与导体之间能够实现可靠连接，从而满足载频才莫 块与滤波器之间传输大功率信号的要求。本实施例结构简单，成本低。
图1为现有基站产品中载频模块和滤波器集成为一个模块的连接示意图； 图2为本实用新型实施例射频模块的分离结构示意图； 图3为图2所示射频模块中载频单板与滤波器之间连接的截面结构示意图； 图4为本实用新型另一实施例中载频单板与滤波器之间连接的结构示意图； 图5为本实用新型再一实施例中载频单板与滤波器之间连接的结构示意图； 图6为本实用新型再一实施例中载频单板与滤波器之间连接的结构示意图。
具体实施方式
为解决现有技术中载频模块与滤波器之间通过大信号连接器进行连接，成 本较高的问题，本实用新型实施例提供一种射频模块和基站。
以下结合附图对 本实用新型实施例作详细描述。
本实用新型实施例提供一种射频模块，如图2和图3所示，它包括载频模 块31和与载频模块31连接的滤波器34，载频模块31包括载频单板32，其中，
载频单板32上设置有连接部33,滤波器34上设置有导体35,连接部33 与导体35通过过盈配合相连接；
或者，载频单板上设置有导体，滤波器上设置有连接部，连接部与导体通 过过盈配合相连接(该种设置方式图2和图3中未示出)。
本实施例中，载频模块包括载频单板，载频单板与滤波器两者中一个上设 置有连接部，另一个上设置有导体，连接部与导体通过过盈配合相连接。由于 采用了过盈配合，所以连接部与导体之间能够实现可靠连接，从而满足载频模 块与滤波器之间传输大功率信号的要求。本实施例结构简单，成本低。
与现有技术中大信号连接器的连接方式相比，本实施例具有以下优点1) 本实施例的器件本身只有导体(类似于大信号连接器的内导体)，无大 信号连接器的绝缘介质及外导体，整体外形尺寸较小，节省型材，加工及电镀
成本；
2) 器件本身只需要控制尺寸的精度，无需对电性能匹配性做要求，工艺性 简单；
3) 现有技术中大信号连接器与滤波器连接时还需要使用电缆，而本实施例 无需电缆连接，节省电缆成本；
4) 本实施例装配形式简单，提高了装配效率，节省了人力成本等。 图4至图6分别为本实用新型的另外三种实施例，其中，
图4所示实施例是在载频单板42上设置有连接部43,滤波器44上设置有 导体45，连接部43与导体45通过过盈配合相连接。
图5所示实施例是在载频单板52上设置有连接部53，滤波器54上设置有 导体55，连接部53与导体55通过过盈配合相连接。
图6所示实施例是在载频单板62上设置有导体66,滤波器64上设置有连 接部63,连接部63与导体65通过过盈配合相连接。
上述实施例中，连接部和导体既可以通过焊接进行固定，也可以通过螺钉 进行固定。另外，连接部与导体之间为插接，从而使得载频模块与滤波器装配 简单，装配效率高。
为了较好的实现连接部与导体之间的连接，连接部与导体可以采用下面三 种结构形式
第一种是如图3、图4和图6所示，连接部为圆环形，导体为圓柱形，导体 插接在连接部中；
第二种是连接部为方孔形，导体为方柱形，导体插接在连接部中，该种形 状也可以参照图3、图4和图6所示；
第三种是如图5所示，连接部53为片状，连接部53的数量为两个且相对 设置，导体55也为片状并且插接在所述两个连接部53之间。
本实用新型实施例中，连接部与导体之间为过盈配合，过盈配合为现有技 术中常用技术，此处介绍两种常见的实现方式 一种是在连接部与导体的连接端面，连接部或导体上设置有凸起，图3所示即是在连接部33上设置有凸起36， 图5中是在连接部5 3上设置有凸起56,而图4中是在导体45上设置有凸起46; 另一种是采用倾斜斜面的方式，如图6所示，在连接部63与导体65的连接端 面上，导体65为倾斜斜面，从而当导体65插设在连接部63中时形成过盈配合， 另外，倾斜斜面也可以位于连接部63上。
另外，在图3和图4所示的实施例中，连接部设置在载频单板上，导体设 置在滤波器上，连"t姿部与滤波器为背向设置，而图5和图6所示的实施例中， 连接部与滤波器为相向设置。背向设置能够减少载频单板与滤波器之间的电路 干扰以及方便载频单板的电路外接，当采用背向设置时，为了方便连接部与导 体的连接，载频单板上还设置有第一透孔(图3中为37,图4中为47),导体 穿过第 一透孔后与连接部相连接。
为了使电路工作时产生的热量能够及时散发出去，如图2所示，载频模块 31还包括散热器38,散热器38位于载频单板32和滤波器34之间，散热器38 上设置有与载频单板32的第一透孔37相对应的第二透孔39。同时，为了提高 电路的抗干扰能力，载频模块31还包括屏蔽结构件30,屏蔽结构件30设置在 载频单板32表面，它采用金属材料，起到屏蔽干扰信号的作用。
与上述实施例射频模块相对应，本实用新型实施例还提供一种基站，如图2 所示，它包括射频模块，射频模块包括载频模块31和与载频模块31连接的滤 波器34，载频模块31包括载频单板32，其中，
载频单板32上设置有连接部33，滤波器34上设置有导体35,连接部33 与导体35通过过盈配合相连接；
或者，载频单板上设置有导体，滤波器上设置有连接部，连接部与导体通 过过盈配合相连接(该种设置方式图2中未示出)。
本实施例中，载频模块包括栽频单板，载频单板与滤波器两者中一个上设 置有连接部，另一个上设置有导体，连接部与导体通过过盈配合相连接。由于 采用了过盈配合，所以连接部与导体之间能够实现可靠连接，从而满足载频模 块与滤波器之间传输大功率信号的要求。本实施例结构简单，成本低。
为了较好的实现连接部与导体之间的连接，连接部与导体可以采用下面三第一种是如图3、图4和图6所示，连接部为圆环形，导体为圆柱形，导体 插接在连接部中；
第二种是连接部为方孔形，导体为方柱形，导体插接在连接部中，该种形 状也可以参照图3、图4和图6所示；
第三种是如图5所示，连接部53为片状，连接部53的数量为两个且相对 设置，导体55也为片状并且插接在所述两个连接部53之间。
本实用新型实施例中，连接部与导体之间为过盈配合，过盈配合可以采用 两种常见的实现方式 一种是在连接部与导体的连接端面，连接部或导体上设 置有凸起，图3所示即是在连接部33上设置有凸起36，图5中是在连接部53 上设置有凸起56，而图4中是在导体45上设置有凸起46;另一种是采用倾斜 斜面的方式，如图6所示，在连接部63与导体65的连接端面上，导体65为倾 斜斜面，从而当导体65插设在连接部63中时形成过盈配合，另外，倾斜斜面 也可以位于连接部63上。
在图3和图4所示的实施例中，连接部设置在载频单板上，导体设置在滤 波器上，连接部与滤波器为背向设置，背向设置能够减少载频单板与滤波器之 间的电路干扰以及方便载频单板的电路外接，当采用背向设置时，为了方便连 接部与导体的连接，载频单板上还设置有第一透孔(图3中为37,图4中为47), 导体穿过第 一透孔后与连接部相连接。
为了使电路工作时产生的热量能够及时散发出去，如图2所示，载频模块 31还包括散热器38，散热器38位于载频单板32和滤波器34之间，散热器38 上设置有与载频单板32的第一透孔37相对应的第二透孔39。同时，为了提高 电路的抗干扰能力，载频模块31还包括屏蔽结构件30,屏蔽结构件30设置在 载频单板32表面。
以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式
，但本实用新型的保护范围并 不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内， 可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实 用新型的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
权利要求1、一种射频模块，其特征在于，包括载频模块和与所述载频模块连接的滤波器，所述载频模块包括载频单板，其中，所述载频单板上设置有连接部，所述滤波器上设置有导体，所述连接部与所述导体通过过盈配合相连接；或者，所述载频单板上设置有导体，所述滤波器上设置有连接部，所述连接部与所述导体通过过盈配合相连接。
2、 根据权利要求1所述的射频模块，其特征在于，所述连接部为圆环形， 所述导体为圆柱形，所述导体插接在所述连接部中；或者，所述连接部为方孔形，所述导体为方柱形，所述导体插接在所述连接部中； 或者，所述连接部为片状，所述连接部的数量为两个且相对设置，所述导体也为 片状并且插接在所述两个连接部之间。
3、 根据权利要求2所述的射频模块，其特征在于，在所述连接部与导体的 连接端面，所述连接部上设置有凸起，或者所述导体上设置有凸起。
4、 根据权利要求2或3所述的射频模块，其特征在于，当所述载频单板上 设置有连接部，所述滤波器上设置有导体时，所述载频单板上还设置有第一透 孔，所述导体穿过所述第一透孔后与所述连接部相连接。
5、 根据权利要求4所述的射频模块，其特征在于，所述载频模块还包括散 热器，所述散热器位于所述载频单板和滤波器之间，所述散热器上设置有与所 述载频单板的第 一透孔相对应的第二透孔。
6、 根据权利要求5所述的射频模块，其特征在于，所述载频模块还包括屏 蔽结构件，所述屏蔽结构件设置在所述载频单板表面。
7、 一种基站，其特征在于，包括射频模块，所述射频模块包括载频模块和 与所述载频模块连接的滤波器，所述载频模块包括载频单板，其中，所述载频单板上设置有连接部，所述滤波器上设置有导体，所述连接部与所述导体通过过盈配合相连接；或者，所述载频单板上设置有导体，所述滤波器上设置有连接部，所述连 接部与所述导体通过过盈配合相连接。
8、 根据权利要求7所述的基站，其特征在于，所述连接部为圆环形，所述 导体为圆柱形，所述导体插接在所述连接部中；或者，所述连接部为方孔形，所述导体为方柱形，所述导体插接在所述连接部中； 或者，所述连接部为片状，所述连接部的数量为两个且相对设置，所述导体也为 片状并且插接在所述两个连接部之间。
9、 根据权利要求8所述的基站，其特征在于，在所述连接部与导体的连接 端面，所述连接部上设置有凸起，或者所述导体上设置有凸起。
10、 根据权利要求8或9所述的基站，其特征在于，当所述载频单板上设 置有连接部，所述滤波器上设置有导体时，所述载频单板上还设置有第一透孔， 所述导体穿过所述第一透孔后与所述连接部相连接。
专利摘要本实用新型实施例公开了一种射频模块和基站，属于电路连接技术领域，为解决现有技术中载频模块与滤波器之间通过大信号连接器进行连接，成本较高的问题而设计。所述射频模块，包括载频模块和与所述载频模块连接的滤波器，所述载频模块包括载频单板，其中，所述载频单板上设置有连接部，所述滤波器上设置有导体，所述连接部与所述导体通过过盈配合相连接；或者，所述载频单板上设置有导体，所述滤波器上设置有连接部，所述连接部与所述导体通过过盈配合相连接。
文档编号H04B1/40GK201378832SQ200920148478
公开日2010年1月6日 申请日期2009年4月9日 优先权日2009年4月9日
发明者孟耐尔, 科 张, 徐灏文, 李守友, 梁武昌, 王海召, 薛裕胜 申请人:华为技术有限公司