基于电子传感器的光学成像系统的高精密定位装置的制作方法

文档序号:7731660阅读:131来源:国知局
专利名称:基于电子传感器的光学成像系统的高精密定位装置的制作方法
技术领域
基于电子传感器的光学成像系统的高精密定位装置
技术领域
本实用新型技术方案涉及一种摄像模组,特别涉及一种组装时不需调焦的摄像模组。
背景技术
如图1所示,为现有技术摄像模组结构示意图,各部件名称如下 镜头组件11、胶水12、感光组件13、印刷电路板14、焊接层15。 已有摄像模组是将感光组件底部通过焊接方式与印刷电路板连接,再将镜头组件
用胶水粘结固定在印刷电路板上。理想状况下摄像模组成像面处于镜头焦距处,此时成像
效果处于最佳。 已有摄像模组主要问题表现在,其一,镜头组件下端面通过胶水直接与印刷线路 板连接,由于胶水的粘稠度及胶水的用量存在差异,且连接过程中各处受力不均匀等,这些 因素都会造成安装间隙差异;其二,由于感光组件与印刷线路板的连接是通过焊接实现,焊 接层的厚度差异也会形成间隙差异;由此两种安装间隙的累积误差改变了原先设计的理想 对焦成像位置,实质上是破坏了镜头组件与感光组件的正常对焦。由此,在摄像模组的批量 组装过程中,因为上述问题的存在,导致装配后的摄像模组成像面偏离光学结构正常焦距 范围,具体表现是画面模糊、不清晰等。为了解决现有技术用胶水连接镜头组件与印刷电路 板、焊锡连接印刷线路板带来的对焦成像误差大的问题,摄像模组组装过程中需增加人工 调焦工序,调焦工序全靠手工微调,难度大且不同人员操作有差异,无法保证批量稳定,而 且调焦完成后用胶水固定镜头和烘干胶水过程中还存在镜头滑动的现象。上述问题的存在 使组装工序复杂,效率低,增加了工时成本。

发明内容
为了解决现有技术用胶水连接镜头组件与印刷电路板带来的对焦成像误差大的
问题,本实用新型提供基于电子传感器的光学成像系统的高精密定位方法和装置。
本实用新型解决现有技术问题所采用的技术方案是提供基于电子传感器的光学
成像系统的高精密定位装置,包括感光组件,镜头组件,所述镜头组件底部设有缺口 ,所述
镜头组件通过所述缺口与所述感光组件吻合对接,所述镜头组件与所述感光组件固定连接
是通过在所述感光组件和镜头组件接合处的非定位位置设粘贴胶连接。 本实用新型的优选技术方案为在感光组件与镜头组件的接合面处沿镜头组件 四周各设一条窄的溢胶槽路,镜头组件的溢胶槽路的四个角处设有四个用于注入粘贴胶小 孔;(小孔的既可以注胶,又可以排气)。感光组件置于所述镜头组件的缺口处;镜头组件四 个角处开出四个小孔内注入粘贴胶并渗透进入感光组件和镜头组件结合处的非定位位置, 将所述镜头组件与所述感光组件固定连接。 本实用新型的优选技术方案为所述感光组件下端面位置凸出于所述镜头组件的 底面。方便镜头组件焊接在印刷电路板上。(此处的感光组件的下端面即为图2所示的感
3光组件的右端面)。 相较于现有技术,本实用新型通过改变镜头组件的连接方式,使之由原先的感光 组件连印刷电路板,镜头组件连印刷电路板的连接方式,改变为镜头组件连感光组件的连 接方式,通过镜头组件底部的缺口直接将镜头组件与感光组件吻合对接,最大程度上消除 了连接过程中由于胶水和焊接锡面等连接材料对光路的影响,使成像面始终处于合适的位 置,从而达到精确定焦的目的。


图1为现有技术摄像模组结构示意图。 图2为本实用新型基于电子传感器的光学成像系统的高精密定位装置结构示意 图。 图3为本实用新型基于电子传感器的光学成像系统的高精密定位装置的侧视图。 图4为感光组件与镜头组件结合处感光组件上表面各区域示意图。
具体实施方式
以下结合附图和实施例对本实用新型技术方案进行展开说明 如图2至图4所示,各部件名称如下镜头组件1,粘贴胶2,感光组件3,涂粘贴胶
区4,非涂粘贴胶区5,成像区6。 基于电子传感器的光学成像系统的高精密定位方法,包括以下步骤 在镜头组件1底部设置缺口,使感光组件3和镜头组件1的缺口可以吻合对接且
感光组件3的下端面凸出于镜头组件1的底面;此处的感光组件的下端面即为图2所示的
感光组件的右端面。 在感光组件与镜头组件的接合面处沿镜头组件四周各设一条窄的溢胶槽路; 从镜头组件的溢胶槽路的四个角处开出四个用于注入粘贴胶的小孔;(如果镜头 组件不是矩形的,可以采取在四个对称的位置开设三至六个小孔,三至六个小孔为优选的 方案,但不限于此数目) 将感光组件放置在所述镜头组件的缺口处;(感光组件放置在所述镜头组件的缺 口处之后,小孔全部或部分可视,可以将粘贴胶从小孔注入) 在镜头组件四个角处开出的四个小孔内注入粘贴胶,该粘贴胶顺着溢胶槽路渗透 进入感光组件和镜头组件结合处的非定位位置,将所述镜头组件与所述感光组件固定连 接。 所述感光组件3和镜头组件1结合处的非定位位置可以是部分涂粘贴胶2。 以上各步骤不受书写顺序限制,可根据实际需要调整先后顺序。 如图2所示,介绍本实用新型的一种具体实施方式
。本实用新型的基于电子传感 器的光学成像系统的高精密定位装置,包括镜头组件1、感光组件3。所述镜头组件1底部 设有缺口,在感光组件3与镜头组件1的接合面处沿镜头组件1四周各设一条窄的溢胶槽 路,镜头组件3的溢胶槽路的四个角处设有四个用于注入粘贴胶的小孔;感光组件3置于所 述镜头组件1的缺口处;镜头组件3四个角处开出四个小孔内注入粘贴胶2并渗透进入感 光组件3和镜头组件1结合处的非定位位置,将所述镜头组件1与所述感光组件3固定连接。所述感光组件3下端面位置凸出于所述镜头组件1的底面。 所述非定位位置是相对于定位位置而言,所述定位位置为感光组件3和镜头组件 1相接触的平行于感光组件3感光面的部分。 如图3所示为感光组件与镜头组件对接后的结构示意图。四个3/4圆为四个小孔 的可视部分。 以上内容是结合具体的优选技术方案对本实用新型所作的进一步详细说明,不能 认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术 人员来说,在不脱离本实用新型构思的前提下,还可以做出若干简单推演或替换,都应当视 为属于本实用新型的保护范围。
权利要求基于电子传感器的光学成像系统的高精密定位装置,包括感光组件(3),其特征在于包括镜头组件(1),所述镜头组件(1)底部设有缺口,所述镜头组件(1)通过所述缺口与所述感光组件(3)吻合对接,所述镜头组件(1)与所述感光组件(3)固定连接是通过在所述感光组件(3)和镜头组件(1)接合处的非定位位置设粘贴胶(2)连接。
2. 如权利要求1所述基于电子传感器的光学成像系统的高精密定位装置,其特征在于在感光组件(3)与镜头组件(1)的接合面处沿镜头组件(1)四周各设一条窄的溢胶槽路,镜头组件(1)的溢胶槽路的四个角处设有四个用于注入粘贴胶(2)的小孔;感光组件(3)置于所述镜头组件(1)的缺口处;镜头组件(1)四个角处开出四个小孔内注入粘贴胶(2)并渗透进入感光组件(3)和镜头组件(1)结合处的非定位位置,将所述镜头组件(1)与所述感光组件(3)固定连接。
3. 如权利要求1或2任意一个所述基于电子传感器的光学成像系统的高精密定位装置,其特征在于所述感光组件(3)下端面位置凸出于所述镜头组件(1)的底面。
专利摘要本实用新型涉及基于电子传感器的光学成像系统的高精密定位装置,提供基于电子传感器的光学成像系统的高精密定位装置,包括感光组件,镜头组件,所述镜头组件底部设有缺口,所述镜头组件通过所述缺口与所述感光组件吻合对接,所述镜头组件与所述感光组件固定连接是通过在所述感光组件和镜头组件接合处的非定位位置设粘贴胶连接。本实用新型的基于电子传感器的光学成像系统的高精密定位装置最大程度上消除了感光组件和镜头组件连接过程中由于胶水和焊接锡面等连接材料对光路的影响,使成像面始终处于合适的位置,从而达到精确定焦的目的。
文档编号H04N5/225GK201499219SQ20092030637
公开日2010年6月2日 申请日期2009年7月17日 优先权日2009年7月17日
发明者李 东 申请人:李 东
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