专利名称：Mems麦克风封装以及mems麦克风模块的制作方法
技术领域：
本发明的实施例涉及利用MEMS麦克风制作麦克风模块的有效方法并涉及改进的 MEMS麦克风模块。
背景技术：
基于MEMS (微机电结构)麦克风的声传感器模块需要被封装以避免对敏感传感器 的损伤。即，典型地，壳体放置于传感器本体的周围，其继而影响传感器的性能，如灵敏度、 信噪比(SNR)、或者可能影响传感器的频率特征。因此，为了能够提供改进的MEMS麦克风模 块，需要制作MEMS麦克风模块的有利方法。
发明内容
根据本发明的若干实施例，通过将MEMS麦克风布置于第一基底的第一表面上从 而制成MEMS麦克风模块，该基底还容纳安装于第一表面的罩，使得罩围封MEMS麦克风结构 件。制作具有功能的麦克风模块例如读出装置或另外的罩结构件所需要的其他部件被置于 不同的第二基底的第一表面上。第一基底和第二基底彼此附接，使得两基底通过其各自的 与包括所述部件的第一表面相对的第二表面而附接。因此，本发明方法的实施例具有这样的优点，即能够产生几乎任意几何(结构) 的MEMS麦克风模块，从而例如提供MEMS麦克风具有小占用面积、高信噪比、以及在布置电 接触和/或用于声压的入口开口中具有最大灵活性。根据本发明的若干实施例，因此提供一种麦克风模块，该模块将MEMS麦克风结构 件布置于基底结构件的第一表面上，其中MEMS麦克风结构件的读出装置布置于基底结构 的第二表面上，第二表面相对于第一表面。MEMS麦克风结构件可以被同样布置于第一基底 上的罩围封。根据若干实施例，通过将不同的功能部件放置在共用基底的不同侧上，从而提 供了具有使用最小面积的最小占用面积的麦克风模块。根据其它实施例，将另一罩结构件布置于容纳有MEMS麦克风结构的基底结构件 的相对侧上。因此，能够以最大灵活性来定位用于声压的入口，从而提供获得高信噪比的可 能性。
通过参考附图来随后对本发明的若干实施例进行说明，其中图1示出用于制作麦克风模块的方法的实施例；图2示出麦克风模块的实施例；图3示出麦克风模块的另一实施例；图4示出麦克风模块的另一实施例；图5示出麦克风模块的另一实施例；图6示出具有多个压力开口的麦克风模块的实施例；
图7示出麦克风模块的另一实施例；图8示出在基底不同侧上具有两个罩结构件的麦克风模块的实施例；图9示出在基底不同侧上具有两个罩结构件的麦克风模块的另一实施例；图10示出麦克风模块的另一示例；图11示出包括两个MEMS麦克风结构件的麦克风模块的实施例；图12示出用于制作麦克风模块的方法的实施例；图13示出用于制作麦克风模块的方法的另一实施例；以及图14示出用于在共用基底上制作麦克风模块的方法的实施例。
具体实施例方式图1示出用于制作麦克风模块的方法的实施例。根据该方法，MEMS麦克风结构件 2被布置于第一基底4的第一表面如上。罩6也被布置于第一表面如上，使得罩6和第 一表面如围封MEMS麦克风结构件2，从而使MEMS麦克风结构件2可以被保护而不受到损 伤。然而，可能要注意的是，罩的密封不必是密不透气的，使得根据某些实施例，压力可能 进入到由罩6所围封的容积中。用于MEMS麦克风结构件6的读出装置8被布置于第二基底10的第一表面IOa上。 为了将读出装置8与MEMS麦克风结构件2相关联，第一基底和第二基底彼此附接，使得它 们分别利用其第二表面4b和IOb而附接。正如从先前描述的实施例所显而易见的那样，具 有相当复杂几何的MEMS麦克风模块的部件能够被简单制造成实施平面技术。除了仅使用 简单的平面技术，通过将麦克风模块的不同部件布置于分开的基底上，然后通过将分开的 基底彼此附接以便提供麦克风模块，从而可以获得复杂的几何。尽管图1中示出了仅使用 两块基底，但是不言而喻，该方法能够使用多于两块的基底来实施，例如，两块分离的基底 可以附接到第一基底4，所述两块基底中的每一个在其上都设置了不同的额外部件。第一 基底和第二基底的表面的附接可以通过在两基底之间提供合适互联的任何方法来执行。例 如，这可以通过将基底胶合或锡焊在一起来执行。将基底彼此附接的其它可能方法有焊接、 卷边、压配合等。基底可以是适于支撑MEMS麦克风模块部件的任何材料，例如PCB (印刷电 路板)、硅晶片、多晶硅、任何种类的粉料(meal)或者塑料等。根据某些示例，第一基底4和第二基底10包括印刷电路以及从每个基底的第一表 面延伸到第二表面的过孔，以便提供经由基底的第二表面上的接触区域使MEMS麦克风结 构件与相应的读出装置8的电互联的可能性。因此，第一基底的第二表面与第二基底的第 二表面的附接可实施成使得两块基底4和10的第二表面上的过孔和接触区域彼此导电地 连接。例如，这可以通过锡焊或利用导电胶来实现。通过将麦克风模块的某些部件预先布置在不同的基底上，或者通过将不同的部件 布置于共用基底的两个相对侧上，可以获得麦克风模块的复杂的专用几何结构，这将从随 后介绍的制作方法和麦克风模块中变得明显。要注意的是，将MEMS麦克风结构件2置于第 一基底4的第一表面如上可以利用上述方法之一以便将两个基底4和10互连。也就是说， 可以通过锡焊、胶合、焊接、卷边或压配合等来布置和固定MEMS麦克风结构件2。在包括位 于基底内的印刷电路的实施例中，MEMS麦克风结构件的布置还可包括MEMS麦克风结构件2 到基底的印刷电路的电连接。这可能包括将MEMS麦克风结构件2的触点导电地连接到第一基底4的从第一基底的第一表面如延伸至第二表面4b的触点结构件。相应地，读出装 置的布置也可以包括将读出装置的相关联触点导电地连接到第二基底的其他触点结构件， 其可以从第二基底10的第一表面IOa延伸到该第二基底的第二表面10b。因此，第一基底4的第二表面4b与第二基底10的第二表面IOb的附接可包括第一 基底的触点结构件与第二基底的触点结构件的对齐，使得可以获得两个基底间的电互连。根据本发明的另一实施例，用于制作麦克风模块的方法还包括在罩6中产生声音 开口，使得压力波(声压波)可以进入被罩6和第一表面如所围封的体积内。MEMS麦克风 结构件2可以在前面的过程中被预生产出来，并且被提供为功能结构件，该功能结构件包 括了由声压所激励的膜以及相对于膜被固定的电极以便能够测量MEMS麦克风结构件的变 化的电容量。相比于利用平面技术将MEMS麦克风结构件的不同部件仅安装在基底的一侧上的 技术，通过将所述不同部件布置于不同的基底上，然后通过将两个基底彼此附接，可以制作 出具有更小占用面积的麦克风模块。另外，如后续的麦克风模块的实施例所示出的那样，利 用这种途径，几乎任意的几何都是可行的。图2示出麦克风模块20和用于制作麦克风模块的相关联方法的另一实施例。麦 克风模块20包括由第一基底4和第二基底10所构成的基底结构件22。MEMS麦克风结构 件2布置于第一基底的第一表面如上，而用于MEMS麦克风结构件2的读出装置8布置于 第二基底的第一表面IOa上。罩6布置于第一基底4的第一表面上，使得罩6围封MEMS麦 克风结构件2。根据图2的实施例，罩6还包括声音开口 24，以便允许声压波进入被罩6围 封的体积。根据图2的麦克风模块20的实施例还包括第二罩(结构件)26，其布置于基底 结构件22的第二表面IOa上使得读出装置8被第二罩沈围封。在图2的实施例中，基底 结构件22的第二表面IOa对应于第二基底10的第一表面，因为两基底4和10安装在彼此 的顶部上，使得每一基底的第一表面形成了基底结构件22的表面。麦克风模块22还包括在第一基底4中的第一声音开口 30，开口 30从位于MEMS麦 克风结构件2之下的第一基底4的第一表面延伸到第二表面。也就是说，声音开口在MEMS 麦克风结构件2所覆盖的区域内延伸通过整个基底4。麦克风模块20还包括从第二基底 10的第一表面延伸到第二表面的第二声音开口 32。根据图2的具体实施例，第二声音开口 32位于由第二罩沈覆盖的区域内。第一声音开口 30和第二声音开口 32相对于彼此对齐， 使得形成从基底结构件22的第一表面如延伸到第二表面IOa的声音开口。这样，可提供 MEMS麦克风模块的后体积，该体积足够大，目的是不会由于MEMS麦克风的膜的后侧体积的 压缩效应而显著降低麦克风模块的信噪比。不过，这可以在不增加麦克风模块的占用面积 (在基底表面上由麦克风模块覆盖的总面积)的情况下获得。为了将MEMS麦克风结构件2与位于基底结构件22的不同侧上的读出装置8电连 接，第一基底和第二基底包括触点结构件。第一基底4包括从第一基底4的第一表面如延 伸到第二表面4b的第一触点结构件34。第二基底10包括从第二基底10的第一表面IOa 延伸到第二表面IOb的第二触点结构件36。第一触点结构件34和第二触点结构件36相对 于彼此对齐，使得第一基底和第二基底的表面彼此附接时，在该两个触点结构件之间提供 电接触。可以通过利用导电胶或通过将该两个基底彼此锡焊或焊接在一起来提供电接触。 MEMS麦克风结构件2的触点与第一基底4的第一触点结构件34通过连接线40而导电连接，而读出装置8的相关联触点与第二基底10的第二触点结构件36通过连接线32而导电 连接。因此，读出装置8与MEMS麦克风结构件2彼此连接，用于使MEMS麦克风结构件2被 读出装置8读出。 第二基底还包括可通过印刷电路与第二触点结构件42相连接的外部接触区域 44。外部接触区域44位于第二罩沈的外面，使得电接触可设置到MEMS麦克风结构件的外MEMS麦克风结构件20根据图1的前述方法来制作，所述方法还包括将第二罩沈 布置于第二基底10的第一表面上的可选步骤，使得第二罩沈和第二基底10的第一表面 IOa围封读出装置8。另外，第一声音开口 30在第一基底4中产生，使得第一声音开口 30 从第一基底4的第一表面延伸到第二表面，第二声音开口 32在第二基底10中产生，使得第 二声音开口 32从第二基底10的第一表面延伸到第二表面。MEMS麦克风结构件2的触点导电地连接于第一基底4的触点结构件34，触点结构 件34从第一基底4的第一表面如延伸到第二表面4b并因此通过整个第一基底4。另外， 读出装置8的相关联触点导电地连接到第二基底10的第二触点结构件36，触点结构件36 从第二基底10的第一表面IOa延伸到第二表面10b。通过将第一基底4的第二表面4b附 接到第二基底10的第二表面10b，使备好的第一基底和第二基底彼此附接，使得声音开口 30和32以及触点结构件34和36相对于彼此对齐。图3示出本发明的另一实施例，主要包括前面关于图2描述的相同特征。因此，下 面的描述仅指明相对于图2的实施例的区别。图3的实施例可以利用图2的实施例所使用 的相同方法制作。图3图示的麦克风模块实施例的几何布置与图2实施例的一个几何布置 对应，其中区别在于MEMS麦克风结构件2在相对于第一基底4的第一表面如的不同取向 上安装。不过，在图3的实施例中，功能性是类似的，也提供了大的背景体积。通过把MEMS 麦克风结构件2安装在翻转取向上，可以省去把MEMS麦克风结构件2的电接触连接到触点 结构件34的步骤。这会有助于选一步减小麦克风模块的占用面积和制作复杂度。读出装 置8也可以直接连接到第二触点结构件36，这可以通过锡焊或者利用类似CPU的槽将读出 装置8压配合到相应的触点来实现。如在本文所述的所有实施例中，读出装置8可以通过 ASIC、FPGA、微处理器或者适于评估MEMS麦克风结构件的电容量或任何其他特征的任何其 他电路来实现。图4的实施例与图3和图2实施例的区别在于读出装置8具有覆盖罩沈，覆盖罩 26包括声音开口 50以便使声音压力能够进入麦克风模块。即，声音开口 50位于读出装置 8所在的一侧，考虑到所提出的用于制作麦克风模块的方法的若干示例的巨大灵活性，这一 点是容易可行的。图5具有和图4实施例的相同的基本几何。不过，在相反于读出装置8的表面如 上设置有外部触点44，其在某些应用中是必需的。通过用于制作麦克风模块的方法的实施 例，提供了将外部触点44置于基底结构件22的表面上或者基底4和基底10两者的表面上 的任何地方的可能性。图6所示的MEMS麦克风模块的实施例与图5的实施例的区别在于第一基底4的 第一罩6还包括了声音开口 24，或者如在该具体例子中包括了多个声音开口。提供第二开 口使麦克风模块具有在预定方向具有最大灵敏度的方向性特征。
图7的实施例与图5的示例区别在于声音开口 50具有特殊的形状以方便模块在 诸如助听器中的应用。在图7的具体例子中，罩结构件沈以及具体地其声音开口 50，在垂 直于(基底结构件22)第二基底10的表面的方向上圆柱形地延伸。因此，在如麦克风模块 安装在壳内的应用中，可将软管应用到罩结构件沈以将压力导向到麦克风。图8的实施例与图2的实施例区别在于MEMS麦克风结构件2和读出装置8被布 置于第一基底4的表面上，而第二基底10的第一表面IOa提供罩结构件沈以便作为背景 体积从而避免图8的MEMS麦克风模块的压缩失真(compression artifact)。图9的实施例与图8的实施例区别在于罩结构件沈和用作声压波输入的相关联 声音开口 50都被置于第二基底10上，而第一基底4上的罩6作背景腔之用。为了使连接 软管成为可能，罩结构件沈从第二基底10的第一表面圆柱形地延伸。为了适应潜在应用的特殊需要，图10的麦克风模块与图5的实施例区别在于声音 开口 50置于罩结构件沈的侧壁中。当声压主要来自于与(基底结构件22的)第一基底4 和第二基底10的表面平行的方向时，例如这可能是在将MEMS麦克风模块安装于移动电话 或在一个几何延伸部内提供有限空间的其他移动设备时的情况，这就提供了例如麦克风模 块的最佳灵敏度。图11的实施例与上述实施例的区别在于第一基底4包括2个或者在替代实施例 中更多个通过读出装置8读出的MEMS麦克风结构件2。在图11的左侧实施方式中，两个 MEMS麦克风结构件2和62中的每一个都分别有其自己的罩6和60。这样的优点是MEMS 麦克风结构件2和62的后部容积彼此去耦(分离)，使得这两个麦克风结构件2和62可不 彼此影响，而麦克风模块的敏感面积即膜面积会加倍(变为2倍)。根据图11所示的第二 实施例，MEMS麦克风结构件2和62共享公用的罩6，因此降低了制作复杂度，而同时加倍了 膜空间。图12的实施例图示了基于图1所述的方法用于制作麦克风模块的方法的实施例。 在将基底附接前，将MEMS麦克风结构件2和读出装置以及其相应的罩6和沈一起设置于 不同的基底上，能够完整地加工更大的共用基底以将多个MEMS麦克风结构件2或读出装置 8应用在共用基底100和102上。在提供了具有多个MEMS麦克风结构件2和读出装置8的 两个基底100和102后，可以将共用基底100和102彼此附接，从而一次生成多个麦克风模 块，如图12所示。在将公用基底100和102两者彼此附接后，共用基底100和102或者已 生成的共用基底结构件104可以被分割为多个部分。这可以通过锯、蚀刻或者适合以受控 方式将共用基底分割成多件的其他技术来实现，使得最终可提供如已经关于图2所描述的 多个MEMS麦克风模块。即，在将基底彼此附接前，通过将麦克风模块的不同部件置于分开 的基底上，不仅可能实现任意几何形状，也助于在很大程度上提高制作效率。图13示出制作麦克风模块的方法的另一实施例，在该实施例中，在基底4和基底 10彼此附接前，将共用基底100和102分割成与每个麦克风模块相关联的基底4和基底10。图14示出用于制作MEMS麦克风模块的方法的实施例，在该实施例中，MEMS麦克风 结构件2置于共用基底22的第一表面2 上，其中读出装置8置于共用基底22的第二表 面22b上。另外，围封MEMS麦克风结构件2的罩6设置于共用基底22的第一表面2 上， 而围封读出装置8的罩结构件沈置于公共基底22的第二表面22b上。通过将不同部件设 置于共用基底22的相对侧上，麦克风模块的定制设计中的最大灵活性可以得以保留，以便实现诸如具有小占用面积的良好信噪比，以及相对于已生成的MEMS麦克风模块的声音开 口和外部触点位置的完全定制。尽管已经关于附图介绍了若干具体实施例，但应该再一次强调的是，发明方法的 实施方式也适于提供具有其它任意几何的为具体应用需求所完全量身打造的麦克风模块。 因此，强调的是，可以生成在前述示例中公开的特征的任意组合，还要理解的是，由上述示 例的特征的任意组合所构成的麦克风模块也随其公开。由于具大的灵活性，MEMS麦克风模块可以按照客户要求而符合任何需要的应用场 合，如应用于移动电话、膝上型计算机、网络视频、计算机或tv显示器、电话会议之用的定 向麦克风、计算机头戴式耳机、移动电话的外部麦克风、助听器等。
权利要求
1.一种用于制作麦克风模块的方法，其包括将MEMS麦克风结构件布置于第一基底的第一表面上，所述第一基底还包括与所述第 一表面相反的第二表面；将罩布置于所述第一基底的所述第一表面上，使得所述罩和所述第一表面围封所述 MEMS麦克风结构件；将所述MEMS麦克风结构件的读出装置布置于第二基底的第一表面上，所述第二基底 还包括与所述第一表面相反的第二表面；以及将所述第一基底的所述第二表面附接到所述第二基底的所述第二表面。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，其还包括将第二罩布置于所述第二基底的所述第一表面上使得所述第二罩和所述第二基底的 所述第一表面围封所述读出装置。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，其还包括在所述罩内产生声音开口使得声波能够进入由所述罩和所述第一表面围封的体积。
4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，其还包括在所述第二罩内产生声音开口使得声波能够进入由所述第二基底的所述第一表面和 所述第二罩围封的体积。
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，其还包括在所述第一基底内产生第一声音开口，所述第一声音开口在由所述MEMS麦克风结构 件所覆盖的区域内从所述第一基底的所述第一表面延伸到所述第二表面。
6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，其还包括在所述第二基底内产生第二声音开口，所述第二声音开口从所述第二基底的所述第一 表面延伸到所述第二表面。
7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，附接包括将从所述第一基底的所述第一 表面延伸到所述第二表面的第一声音开口与从所述第二基底的所述第一表面延伸到所述 第二表面的第二声音开口对齐。
8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，附接包括胶合、锡焊或者卷边。
9.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，其还包括将所述MEMS麦克风结构件的触点导电连接到所述第一基底的触点结构件，所述触点 结构件从所述第一基底的所述第一表面延伸到所述第二表面；将所述读出装置的相关联触点导电连接于所述第二基底的第二触点结构件，所述第二 触点结构件从所述第二基底的所述第一表面延伸到所述第二表面。
10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，附接还包括将位于所述第一和第二基底 的第二表面的所述第一和所述第二触点结构件导电连接在一起。
11.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述声音开口产生成使得所述声音开口 以圆柱形从所述第二罩的表面延伸。
12.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，其还包括将第二 MEMS麦克风结构件布置于所述第一基底的所述第一表面上。
13.一种用于制作麦克风模块的方法，其包括将MEMS麦克风结构件布置于第一基底的第一表面上，所述第一基底还包括与所述第一表面相反的第二表面；将罩布置于所述第一基底的所述第一表面上使得所述罩和所述第一表面围封所述 MEMS麦克风结构件；将罩结构件布置于第二基底的第一表面上，所述第二基底还包括与所述第一表面相反 的第二表面；以及将所述第一基底的所述第二表面附接到所述第二基底的所述第二表面。
14.根据权利要求13所述的方法，其特征在于，其还包括将所述MEMS麦克风结构件的读出装置布置于所述第二基底的所述第二表面上。
15.根据权利要求13所述的方法，其特征在于，其还包括将所述MEMS麦克风结构件的读出装置布置于所述第一基底的所述第一表面上。
16.根据权利要求13所述的方法，其特征在于，附接包括将所述第一基底中的从所述第一基底的所述第一表面延伸到所述第二表面的第一声 音开口与所述第二基底中的从所述第二基底的所述第一表面延伸到所述第二表面的第二 声音开口对齐。
17.一种麦克风模块，其包括包括第一表面以及与所述第一表面相反的第二表面的基底结构件； 布置于所述第一表面上的MEMS麦克风结构件；布置于所述第一表面上的罩，使得所述MEMS麦克风结构件由所述罩和所述第一表面 围封；以及布置于所述第二表面上的所述MEMS麦克风结构件的读出装置。
18.根据权利要求17所述的麦克风模块，其特征在于，所述基底结构件包括包括作为其第一表面的所述基底结构件的所述第一表面的第一基底，所述第一基底还 包括与所述第一基底的所述第一表面相反的第二表面；以及包括作为其第一表面的所述基底结构件的所述第二表面的第二基底，所述第二基底还 包括与所述第二基底的所述第一表面相反的第二表面。
19.根据权利要求18所述的麦克风模块，其特征在于，所述第一基底的所述第二表面 与所述第二基底的所述第二表面彼此附接。
20.根据权利要求17所述的麦克风模块，其特征在于，其还包括布置于所述基底结构件的所述第二表面上的第二罩，使得所述第二罩和所述第二表面 围封所述读出装置。
21.根据权利要求17所述的麦克风模块，其特征在于，其还包括布置于所述基底结构件的所述第一表面上的第二 MEMS麦克风结构件，其中，所述罩还 围封所述第二 MEMS麦克风结构件。
22.根据权利要求17所述的麦克风模块，其特征在于，其还包括在所述罩内的声音开□。
23.根据权利要求20所述的麦克风模块，其特征在于，其还包括在所述第二罩内的第 二声音开口。
24.一种麦克风模块，其包括具有第一表面以及与所述第一表面相反的第二表面的第一基底；具有第一表面以及与所述第一表面相反的第二表面的第二基底，其中，所述第一基底 的所述第二表面附接到所述第二基底的所述第二表面；布置于所述第一基底的所述第一表面处的MEMS麦克风结构件；布置于所述第一基底的所述第一表面上的罩，使得所述罩和所述第一表面围封所述 MEMS麦克风结构件；以及布置于所述第二基底的所述第一表面上的罩结构件。
25.根据权利要求M所述的麦克风模块，其特征在于，其还包括从所述第一基底的所 述第一表面延伸到所述第二基底的所述第二表面的声音开口 ；以及布置于所述第二基底的所述第一表面上的罩结构件，使得所述罩结构件覆盖所述声音 开口。
26.根据权利要求25所述的麦克风模块，其特征在于，所述罩结构件从所述第二基底 的所述第一表面圆柱形地延伸。
27.一种用于制作麦克风模块的方法，其包括提供具有第一表面和与所述第一表面相反的第二表面的第一基底，其中MEMS麦克风 结构件和罩布置于所述第一表面上使得所述MEMS麦克风结构件被所述罩和所述第一表面 围封；提供具有第一表面和与所述第一表面相反的第二表面的第二基底，其中所述MEMS麦 克风结构件的读出装置布置于所述第二基底的所述第一表面上；以及将所述第一基底的所述第二表面附接到所述第二基底的所述第二表面。
全文摘要
本发明涉及MEMS麦克风封装以及MEMS麦克风模块。具体地，提供了一种用于制作麦克风模块的方法，包括将MEMS麦克风结构件布置于第一基底的第一表面上，第一基底还包括与第一表面相反的第二表面。另外，罩被布置于第一基底的第一表面上使得罩和第一表面围封MEMS麦克风结构件。MEMS麦克风结构件的读出装置布置于第二基底的第一表面上，第二基底还包括与第一表面相反的第二表面。第一基底的第二表面与第二基底的第二表面附接。
文档编号H04R19/04GK102082988SQ201010569198
公开日2011年6月1日 申请日期2010年11月30日 优先权日2009年11月30日
发明者A·德厄, M·武策尔, M·菲尔德纳 申请人:英飞凌科技股份有限公司