专利名称：硅微型传声器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种广泛用于手机、蓝牙通讯产品、笔记本电脑和导航设备等电子产品的声电转换电子器件，具体讲是一种硅微型传声器。
背景技术：
目前，已开始用于手机、蓝牙耳机、数码照像机、数码摄像机、笔记本电脑和导航设备等的硅微型传声器(MEMS传声器)均为美国楼氏电子的结构，如图1所示，它包括PCB基板la、框架加、振动膜片3a、电信号处理芯片4a、盖板fe，所述振动膜片3a和电信号处理芯片如固定在PCB基板Ia上，所述框架加粘贴在PCB基板Ia上，所述盖板fe设置在框架 2a上并与框架加粘接进行密封；采用这种结构，结构比较复杂，而且框架的加工困难，成本高、稳定性低，同时，因为产品内部是空的，所以抗震性能不好。
发明内容本实用新型要解决的技术问题是，提供一种成本低，稳定性好，具有很好的抗震性能的硅微型传声器。本实用新型的技术方案是，提供一种硅微型传声器，它包括PCB基板、振动膜片、 电信号处理芯片，所述振动膜片和电信号处理芯片固定在PCB基板上，它还包括塑封体，所述塑封体将振动膜片和电信号处理芯片与PCB基板塑封。采用以上结构后，本实用新型与现有技术相比，具有以下优点第一、由于采用塑封体进行塑封，结构简单、加工方便，成本较低，稳定性好。第二、采用塑封体进行一体化封装，产品内部是实心，抗震性能好。作为改进，所述振动膜片的上面还设置有保护罩，所述保护罩4粘贴在振动膜片3 上。采用保护罩可防止在塑封的过程中对振动膜片造成损伤，并且还可以通过调整保护罩的尺寸来调整振动膜片的频率响应。作为进一步改进，所述塑封体的外表面还镀有金属层，所述PCB基板与塑封体外表面接触的位置也镀有导电层，所述导电层与金属层电连接。采用这种结构能够实现电磁屏蔽，提高产品的抗射频干扰能力。
图1是现有技术中硅微型传声器的结构示意图；图2是本实用新型中硅微型传声器的结构示意图；如图所示现有技术中1a、PCB基板，2a、框架，3a、振动膜片，4a、电信号处理芯片、5a、盖板；本实用新型中1、PCB基板，2、塑封体，3、振动模片，4、电信号处理芯片，5、保护罩，6、金属层，7、导电层。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明。如图2所示，本实用新型一种硅基微型传声器，一种硅微型传声器，它包括PCB基板1、振动膜片3、电信号处理芯片4，所述振动膜片3和电信号处理芯片4固定在PCB基板 1上，它还包括塑封体2，所述塑封体2将振动膜片3和电信号处理芯片4与PCB基板1塑封。所述振动膜片3为起声电转换作用的MEMS振动膜片，为市售产品，所述的电信号处理芯片4与振动膜片3电连接，为振动膜片3提供极化电压，并将振动膜片3产生的声电转换信号进行放大处理。所述PCB基板1采用同印刷电路板，起固定振动膜片3和电信号处理芯片4并提供电信号连接的作用。所述塑封体2可以采用环氧树脂，也可以是其它的塑封材料，比如陶瓷，塑料等。作为改进，所述振动膜片3的上面还设置有保护罩4，所述保护罩4粘贴在振动膜片3上。采用保护罩可防止在塑封的过程中对振动膜片造成损伤，并且还可以通过调整保护罩的尺寸来调整振动膜片的频率响应。作为进一步改进，所述塑封体2的外表面还镀有金属层6，所述PCB基板1与塑封体2外表面接触的位置也镀有与地线电连接的导电层7，所述导电层7与金属层6电连接。 采用这种结构能够实现电磁屏蔽，提高产品的抗射频干扰能力。当然，上述说明并非是对本实用新型的实质范围的限值，本实用新型也并不仅限于上述举例，本技术领域的人员在本实用新型的实质范围内所作出的变化、改型、添加或替换，如所述金属层6可以为镍或者是金，保护罩4可以是金属材料或者非金属材料，保护罩 4的形状可以为圆柱形或者方形，也应属于本实用新型的保护范围。
权利要求1.一种硅微型传声器，它包括PCB基板(1)、振动膜片(3)、电信号处理芯片(4)，所述振动膜片(3)和电信号处理芯片(4)固定在PCB基板(1)上，其特征在于它还包括塑封体 (2)，所述塑封体(2)将振动膜片(3)和电信号处理芯片(4)与PCB基板(1)塑封。
2.根据权利要求1所述的硅微型传声器，其特征在于所述振动膜片(3)的上面还设置有保护罩(4)，所述保护罩(4)粘贴在振动膜片(3)上。
3.根据权利要求1所述的硅微型传声器，其特征在于所述塑封体(2)的外表面还镀有金属层(6)，所述PCB基板(1)与塑封体(2)外表面接触的位置也镀有与地线电连接的导电层(7)，所述导电层(7)与金属层(6)电连接。
专利摘要本实用新型公开了一种硅微型传声器，它包括PCB基板(1)、振动膜片(3)、电信号处理芯片(4)，所述振动膜片(3)和电信号处理芯片(4)固定在PCB基板(1)上，它还包括塑封体(2)，所述塑封体(2)将振动膜片(3)和电信号处理芯片(4)与PCB基板(1)塑封。采用这种结构的硅微型传声器成本低，稳定性好，并且具有很好的抗震性能。
文档编号H04R19/04GK201995127SQ20112009524
公开日2011年9月28日 申请日期2011年4月2日 优先权日2011年4月2日
发明者陈恕华 申请人:宁波鑫丰泰电器有限公司