耳的制造方法

文档序号:7988150阅读:142来源:国知局
耳的制造方法
【专利摘要】一种耳机,包括壳体以及设置在壳体内的喇叭。壳体包括后盖以及盖设在后盖上的前盖。前盖和后盖合围而形成一个音腔。所述喇叭将音腔分隔成位于喇叭前侧的前腔以及位于喇叭后侧的后腔。前盖上设置有一个出音孔用于将前腔与外界环境相连通。所述耳机进一步包括一个隔板,所述隔板设置在喇叭与前盖之间从而将前腔分成靠近喇叭的第一腔体以及靠近前盖的第二腔体。隔板设置有一个通孔以连通第一腔体和第二腔体。所述隔板可使喇叭推动第一腔体内的空气振动而产生声音,从而改善耳机声音的品质。
【专利说明】耳机
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种耳机,尤其涉及一种耳塞式耳机。
【背景技术】
[0002]现有耳塞式耳机通常包括壳体以及设置在壳体内的一喇叭。所述喇叭将壳体内的空间分隔为前腔与后腔。所述壳体具有位于喇叭前侧的前盖以及位于喇叭后侧的后盖。前盖上设置有出音孔用以将前腔与外界环境相连通。当喇叭在工作时,设置在喇叭上的音膜推动前腔内的空气振动而发出声音。然而,由于前盖形状的不规则性,空气在前腔内振动容易产生杂音,从而影响耳机输出声音的品质。

【发明内容】

[0003]有鉴于此,有必要提供一种可改善耳机输出声音效果的耳机。
[0004]一种耳机,包括壳体以及设置在壳体内的喇叭。壳体包括后盖以及盖设在后盖上的前盖。前盖和后盖合围而形成一个音腔。所述喇叭将音腔分隔成位于喇叭前侧的前腔以及位于喇叭后侧的后腔。前盖上设置有一个出音孔用于将前腔与外界环境相连通。所述耳机进一步包括一个隔板,所述隔板设置在喇叭与前盖之间从而将前腔分成靠近喇叭的第一腔体以及靠近前盖的第二腔体。隔板设置有一个通孔以连通第一腔体和第二腔体。
[0005]在上述耳机中,通过在喇叭与前盖之间设置隔板,以及在隔板中心位置设置通孔,所述隔板使喇叭推动第一腔体内的空气振动而发出声音,然后声音通过隔板中心的通孔传播到第二腔体中,并从出音孔传递到外界环境。所述隔板的形状可基本不受耳机的外形影响而任意设置,因此可对音腔的形状进行限制,从而避免耳机前盖形状的不规则性对耳机的输出声音的品质造成影响。
【专利附图】

【附图说明】
[0006]图1为本发明实施例提供的耳机的立体组装图。
[0007]图2为图1所示耳机的分解图。
[0008]图3为图1所示耳机沿II1-1II的剖视图。
[0009]主要元件符号说明
【权利要求】
1.一种耳机,包括壳体以及设置在壳体内的喇叭,壳体包括后盖以及盖设在后盖上的前盖,前盖和后盖合围而形成一个音腔,所述喇叭将音腔分隔成位于喇叭前侧的前腔以及位于喇叭后侧的后腔,前盖上设置有出音孔用于将前腔与外界环境相连通,其特征在于,所述耳机进一步包括一个隔板,所述隔板设置在喇叭与前盖之间从而将前腔分成靠近喇叭的第一腔体以及靠近前盖的第二腔体,隔板设置有一个通孔以连通第一腔体和第二腔体。
2.如权利要求1所述的耳机,其特征在于,所述前盖具有一个渐缩的端部,所述出音孔设置在前盖的所述端部位置,当耳机置于一人耳的外耳中使用时,所述出音孔与外耳中的外耳道的入口相对。
3.如权利要求2所述的耳机,其特征在于,所述出音孔呈椭圆形跑道状。
4.如权利要求1所述的耳机,其特征在于,所述隔板由金属材料制成。
5.如权利要求4所述的耳机,其特征在于,所述隔板由不锈钢材料制成。
6.如权利要求1所述的耳机,其特征在于,所述隔板中心孔的孔径大小位于1.5mm到2.5mm之间。
7.如权利要求1所述的耳机,其特征在于,所述隔板中心孔的孔径大小为1.8mm。
8.如权利要求1所述的耳机,其特征在于,所述隔板朝前盖的方向凸起。
9.如权利要求 1所述的耳机,其特征在于,所述隔板的边缘向外延伸出一个压边,所述压边盖设在喇叭的表面上。
10.如权利要求1所述的耳机,其特征在于,所述后盖包括与前盖结合的一腔体部及由所述腔体部的外侧向外延伸的一握持部,所述腔体部上设置有气孔以将后腔与外界环境相连通。
【文档编号】H04R1/10GK103905943SQ201210573959
【公开日】2014年7月2日 申请日期:2012年12月26日 优先权日:2012年12月26日
【发明者】陈皇妙 申请人:鸿富锦精密工业(深圳)有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司
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