机顶盒壳体结构的制作方法

文档序号:7876403阅读:192来源:国知局
专利名称:机顶盒壳体结构的制作方法
技术领域
本实用新型涉及机顶盒,尤其是涉及机顶盒的壳体设计。
背景技术
机顶盒(Set Top Box,STB),是一个连接电视机与外部信号源的设备,它可以将压缩的数字信号转成电视内容,并在电视机上显示 出来。机顶盒的信号可以来自有线电缆、卫星天线、宽带网络以及地面广播。机顶盒接收的内容除了模拟电视可以提供的图像、声音之夕卜,更在于能够接收数据内容,包括电子节目指南、因特网网页、字幕等等。使用户能在现有电视机上观看数字电视节目,并可通过网络进行交互式数字化娱乐、教育和商业化活动。图I示出现有的机顶盒壳体构造。这种机顶盒在研发或者售后阶段,当整机需要功能测试或者系统程序需要更新时,需要将整机壳体拆开,对机顶盒内部的印刷电路板(PCB)进行操作。这种方式既耗费时间,而且在拆机过程中会对整机有不可预测的损坏,造成不必要的浪费。

实用新型内容本实用新型的目的是提出一种机顶盒壳体结构,其可在不拆开壳体的情况下提供对机顶盒整机的测试、更新或其他功能。本实用新型所提出的一种机顶盒壳体结构,所述壳体结构上具有多个插接孔,所述多个插接孔与所述壳体结构内的印刷电路板上的多个连接点对应。在本实用新型的一实施例中,上述壳体结构上具有散热孔,所述多个插接孔与所述散热孔在所述壳体结构上的位置至少部分重合。在本实用新型的一实施例中,上述多个连接点与多个插接头连接,所述多个插接头通过所述多个插接孔弓I出到所述壳体结构外部。在本实用新型的一实施例中,上述多个连接点包括更新连接点。在本实用新型的一实施例中,上述多个连接点包括测试连接点。本实用新型由于采用以上技术方案,使之与现有技术相比,具有如下显著优点通过在壳体结构的背面靠近散热孔的位置或者其他位置设置插接孔,使得壳体结构内印刷电路板上的连接点可通过插接头引出到壳体结构外部,从而允许在不拆卸机顶盒壳体结构的情况下进行整机更新、测试或者其他操作,提高了操作效率。

为让本实用新型的上述目的、特征和优点能更明显易懂,
以下结合附图对本实用新型的具体实施方式
作详细说明,其中图I示出现有的机顶盒壳体结构。图2示出本实用新型一实施例的机顶盒壳体结构,该壳体结构背面包含多个插接孔。[0014]图3示出本实用新型一实施例的机顶盒壳体结构,该壳体结构背面的插接孔连接有插接头。图4示出本实用新型一实施例的机顶盒壳体结构的剖视图,其显示插接孔和印刷电路板上的连接点的对应关系。图5示出本实用新型一实施例的机顶盒壳体结构的剖视图,其显示插接头通过插接孔连接印刷电路板上的连接点。图6示出本实用新型另一实施例的机顶盒壳体结构。
具体实施方式
图2示出本实用新型一实施例的机顶盒壳体结构。参照图2所示,本实施例的一种机顶盒壳体结构100,在背面101上具有一排散热孔102。在此,不对散热孔的具体形式做任何限定,本领域技术人员可以根据需求进行大小、位置、数量或者排列方式的设计。壳体结构100的背面101上还具有多个插接孔103。这些插接孔103与散热孔102在壳体结构上的位置至少部分重合。也就是说,插接孔103可以使用由散热孔102形成的镂空部分,或者插接孔103可以沿着散热孔102的边缘形成,或者插接孔103可以由另外在壳体结构100上形成的镂空部分构成。插接孔103的大小、数量或者排列方式可以有多种形式,在此不做限定。图4示出本实用新型一实施例的机顶盒壳体结构的剖视图。参照图4所示,壳体结构100内具有印刷电路板(PCB) 110,印刷电路板110上具有多个连接点111。壳体结构100上的多个插接孔103与印刷电路板110上的多个连接点111对应。在本实施例中,连接点111的数量或功能可有多种变化。例如,连接点111可包括更新连接点,用于允许通过连接点输入对机顶盒软件、固件的更新。又如,连接点111可包括测试连接点,用于允许测试连接点进行机顶盒整机的测试。连接点111可包括一种或几种以上或其他的功能,其数量也可以根据功能的需求而进行调整。每一连接点111可具有一种或几种功能定义。也就是说,允许连接点111的复用。在一实施例中,印刷电路板110上设有6个连接点111,其功能定义为startconfig、GND、USB GND、USBD+、USBD-、USBVCC。其中 start config 为启动插脚;GND 为接地;USB GND、USBD+、USBD-、以及 USBVCC 为标准的 USB 接口。图3示出本实用新型一实施例的机顶盒壳体结构。图5示出本实用新型一实施例的机顶盒壳体结构的剖视图。参照图3和图5所示,印刷电路板110上的多个连接点111可与多个插接头104电性连接,这些插接头104通过多个插接孔103引出到壳体结构外部。这样,可以在不拆卸机顶盒壳体的情况下进行更新、测试这类整机操作。在本实用新型的实施例中,插接孔103在壳体结构上的位置可作多种变化。图6示出本实用新型另一实施例的机顶盒壳体结构。参照图6所示,本实施例中,插接孔103的位置变化到位于壳体结构背面101中下部的散热孔附近。在其他实施例中,插接孔103可以不与散热孔的设置位置重合,而是单独地设置在壳体结构背面101上远离散热孔的位置,或者设置在壳体结构100的其他表面上。本实用新型上述实施例的机顶盒壳体结构设计,通过在壳体结构的背面靠近散热孔的位置或者其他位置设置插接孔,使得壳体结构内印刷电路板上的连接点可通过插接头引出到壳体结构外部,从而允许在不拆卸机顶盒壳体结构的情况下进行整机更新、测试或者其他操作,提高了操作效率。虽然本实用新型已以较佳实施例揭示如上,然其并非用以限定本实用新型,任何本领域技术人员,在不脱离本实用新型的精神和范围内,当可作些许的修改和完善,因此本实用新型的保护范围当以权利要求书所界定的 为准。
权利要求1.一种机顶盒壳体结构,其特征在于,所述壳体结构上具有多个插接孔,所述多个插接孔与所述壳体结构内的印刷电路板上的多个连接点对应。
2.如权利要求I所述的机顶盒壳体结构,其特征在于,所述壳体结构上具有散热孔,所述多个插接孔与所述散热孔在所述壳体结构上的位置至少部分重合。
3.如权利要求I所述的机顶盒壳体结构,其特征在于,所述多个连接点与多个插接头连接,所述多个插接头通过所述多个插接孔引出到所述壳体结构外部。
4.如权利要求3所述的机顶盒壳体结构,其特征在于,所述多个连接点包括更新连接点。
5.如权利要求3所述的机顶盒壳体结构,其特征在于,所述多个连接点包括测试连接点。
专利摘要本实用新型涉及一种机顶盒壳体结构,所述壳体结构上具有多个插接孔,所述多个插接孔与所述壳体结构内的印刷电路板上的多个连接点对应,以允许连接到这些连接点的多个插接头通过所述多个插接孔引出到所述壳体结构外部。因此,本实用新型允许在不拆卸机顶盒壳体结构的情况下进行整机更新、测试或者其他操作,提高了操作效率。在一实施例中,壳体结构上具有散热孔,所述多个插接孔与所述散热孔在所述壳体结构上的位置至少部分重合。
文档编号H04N5/64GK202587270SQ201220238359
公开日2012年12月5日 申请日期2012年5月24日 优先权日2012年5月24日
发明者高云生, 江国志 申请人:上海广电电子科技有限公司
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