专利名称：不区分方向smt的传声器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种不区分方向SMT的传声器。
背景技术：
传声器,又叫麦克风、话筒、微音器，是将声音信号转换为电信号的能量转换器件，由Microphone翻译而来。二十世纪,麦克风由最初通过电阻转换声电发展为电感、电容式转换，大量新的麦克风技术逐渐发展起来， 这其中包括铝带、动圈等麦克风，以及当前广泛使用的电容麦克风和驻极体麦克风。按换能原理不同，传声器可分为电动式(动圈式、铝带式)，电容式(直流极化式)、压电式(晶体式、陶瓷式)、以及电磁式、碳粒式、半导体式等传声器。驻极体传声器按照信号处理方式不同，可分为模拟驻极体传声器和数字驻极体传声器。驻极体传声器一般包括外壳，外壳内安装有对应电连接的电路板、背极膜和背极板。背极膜和背极板构成感应声音信号的平行板电容器，背极膜和背极板将声音信号转换成代表声音的电信号后，通过电路板向外输出。传统驻极体传声器，结构比较简单，因此成本低廉，在各种场合应用都非常广泛，是目前传声产品的主流传声器。由于驻极体传声器体积小巧，直接将传声器焊接在应用设备上非常困难，一般采用连接外引线或采用改进型的传声器。改进型传声器，一般包括传声器本体，本体端部的电路板外侧面上设有内焊盘，电路板外侧设有线路板，线路板上设有与内焊盘一一对应设置的外焊盘，内焊盘和外焊盘通过SMT方式焊接在一起，这样就可以通过设置在线路板上的较大的外接焊盘与应用设备进行焊接，非常方便。但是这种改进型传声器存在以下不足之处由于结构原因，传声器外壳都呈圆柱状，因此在将传声器本体SMT到线路板上时，将内焊盘和外焊盘对准的难度较大，容易出现焊接错位，甚至焊接失败的现象，成品率难以保证，导致生产成本大大提高。
发明内容本实用新型要解决的技术问题是针对上述不足提供一种结构合理，SMT时对齐方便、准确，成品率高，且焊接可靠的不区分方向SMT的传声器。为解决上述技术问题，本不区分方向SMT的传声器包括传声器本体，本体端部的电路板外侧面上设有内焊盘，电路板外侧设有线路板，线路板上设有与内焊盘一一对应设置的外焊盘，其结构特点是所述内焊盘设置成与本体同轴设置的圆环状，内焊盘和外焊盘之间电连接有由涂抹在外焊盘上的锡膏热熔而成的焊锡。本结构的不区分方向SMT的传声器是通过环形焊接结构来实现SMT时对齐方便、准确，成品率高，且焊接可靠的。环形焊接结构主要是指传声器本体端部电路板外侧的内焊盘呈圆环状，且内焊盘与传声器本体同轴设置，这样，在电路板外侧面上就形成了与输入输出信号对应的多个圆环形内焊盘。相邻的内焊盘间隔绝缘设置，这样，可以保证相邻内焊盘在结构上的隔离、绝缘。电路板外侧线路板上的外焊盘为传统的圆盘状，只对应内焊盘的一小部分。在进行SMT时，先交锡膏涂抹在外焊盘上，然后通过SMT设备将传声器本体自动放置到线路板的对应位置上即可。因为内焊盘设置成圆环状，无论SMT设备夹持传声器本体的角度如何，只要传声器本体轴心的放置位置与线路板上的安装中心对应，外焊盘都会与内焊盘的一部分上下对应起来。传声器本体在线路板上的角度，只能影响内焊盘的哪一部分与外焊盘对应，而不能影响内焊盘是否与外焊盘对应。所以环形设置的内焊盘从根本上解决了内焊盘与外焊盘的对应问题，保证了对应的准确性和焊接的可靠性，有助于降低生产成本。在制造时，一般将相邻内焊盘之间的间隙设置得比内焊盘本身的宽度大，这样，在将内焊盘与线路板上的外焊盘进行SMT焊接时，可以保证锡膏热熔时不会流到相邻的内焊盘上，也就是避免了串流问题，从根本上杜绝了热熔短路问题，保证了焊接的可靠性。作为改进，外焊盘呈与内焊盘一一对应的圆环状。将外焊盘设置成圆环状，可以增大外焊盘的表面积，这样就降低了涂抹锡膏时的位置要求。涂抹锡膏时，只要涂抹在圆环形外焊盘的任一部位，热熔时都会与对应的圆环形内焊盘电连接在一起，有助于提闻生广效率和成品率。 作为进一步改进，外焊盘上设有与外焊盘形状对应的辅助板，辅助板的两侧面上固设有电连接的辅助焊盘，外焊盘与对应辅助板的相邻辅助焊盘焊接在一起，内焊盘与对应辅助板的相邻辅助焊盘通过热熔的锡膏焊接在一起。辅助板的两侧面设置的辅助焊盘电连接在一起，这样，辅助焊盘就成为一个两侧面通电的导电块。因为该导电块的一侧面与线路板的外焊盘对应焊接在一起，就相当于增大了外焊盘的厚度，也就延长了外焊盘电连接外部器件的距离。相对地，也就将缩短了外焊盘与内焊盘电连接的距离。这样在进行SMT时，只需在导电块侧面涂抹少量的锡膏，在热熔时就能完全将内焊盘和导电块焊接在一起，也就实现了内焊盘与外焊盘的焊接。这样，不但可以降低锡膏使用量，而且还可以防止传统传声器SMT时，直接在外焊盘和内焊盘之间涂抹大量锡膏导致的焊锡外溢而造成的信号干扰或短路问题，大大提高了本不区分方向SMT的传声器工作的可靠性。综上所述，采用这种结构的不区分方向SMT的传声器，结构合理，SMT时对齐方便、准确，成品率闻，且焊接可罪，有助于提闻生广效率。
结合附图对本实用新型做进一步详细说明图I为本实用新型具体实施方式
一的结构示意图；图2为图I的A-A剖视图；图3为本实用新型具体实施方式
二的结构示意图。图中1为本体，2为电路板,3为内焊盘,4为线路板,5为外焊盘,6为辅助板,7为辅助焊盘，8为焊锡。
具体实施方式
具体实施方式
一。如图I、图2所不,该不区分方向SMT的传声器包括传声器本体1，本体I呈圆筒状。本体I端部设有对内部平行板电容器感应信号进行处理的电路板2，电路板2外侧面上设有能与外部设备进行电连接的内焊盘3。内焊盘3呈圆环状，且内焊盘3与传声器本体I同轴设置，这样，在电路板2外侧面上就形成了与输入输出信号对应的多个圆环形内焊盘3。在本实施例中，内焊盘3的数量为三个，且相邻的内焊盘3间隔绝缘设置，这样，可以保证相邻内焊盘3在结构上的隔离、绝缘。电路板2外侧设有线路板4，线路板4上设有与内焊盘3对应的外焊盘5，线路板4上还设有与外部设备电连接的输出焊盘。在本实施例中，外焊盘5为传统的圆盘形焊盘，因此只对应圆环形内焊盘3的一小部分。在进行SMT时，先交锡膏涂抹在外焊盘5上，然后通过SMT设备将传声器本体I自动放置到线路板4的对应位置上即可。因为内焊盘3设置成圆环状，无论SMT设备夹持传声器本体I的角度如何，只要传声器本体I轴心的放置位置与线路板4上的安装中心对应，外焊盘5都会与内焊盘3的一部分上下对应起来。传声器本体I在线路板4上的角度，只能影响内焊盘3的哪一部分与外焊盘5对应，而不能影响内焊盘3是否与外焊盘5对应。所以环形设置的内焊盘3从根本上解决了内焊盘3与外焊盘5的对应问题，保证了对应的准确性和焊接的可靠性，有助于降低生产成本。在本实施例中，将各内焊盘3之间的间隙设·置得比内焊盘3本身的宽度大，这样，在将内焊盘3与线路板4上的外焊盘5进行SMT焊接时，可以保证锡膏热熔时不会流到相邻的内焊盘3上，也就是避免了串流问题，从根本上杜绝了热熔短路问题，保证了焊接的可靠性。
具体实施方式
ニ。如图3所示，本实施方式与实施方式一的结构基本相同，不同之处在于，外焊盘5也设置成与内焊盘3 —一对应的圆环状。这样设置，可以增大外焊盘5的表面积，也就降低了涂抹锡膏时的位置要求。涂抹锡膏时，只要涂抹在圆环形外焊盘5的任一部位，热熔时都会与对应的圆环形内焊盘3电连接在一起，有助于提高生产效率和成品率。在本实施例中,外焊盘5上设有与外焊盘5形状对应的辅助板6,也就是说,辅助板6也呈圆环形。辅助板6的两侧面上固设有辅助焊盘7，辅助焊盘7通过焊盘孔电连接在一起。这样，辅助焊盘7就成为ー个两侧面通电的导电块。因为该导电块的一侧面与线路板4的外焊盘5对应焊接在一起，这样就相当于增大了外焊盘5的高度或厚度，也就延长了外焊盘5电连接外部器件的距离。相对地，也就将缩短了外焊盘5与内焊盘3电连接的距离。在进行SMT时，只需在导电块侧面涂抹少量的锡膏，在热熔时就能完全将内焊盘3和导电块焊接在一起，也就实现了内焊盘3与外焊盘5的焊接。这样，不但可以降低锡膏使用量，而且还可以防止传统传声器SMT时，直接在外焊盘5和内焊盘3之间涂抹大量锡膏导致的焊锡8外溢而造成的信号干扰或短路问题，大大提高了本不区分方向SMT的传声器エ作的可靠性。
权利要求1.一种不区分方向SMT的传声器,包括传声器本体(I),本体(I)端部的电路板(2)外侧面上设有内焊盘(3)，电路板(2)外侧设有线路板(4)，线路板(4)上设有与内焊盘(3)一一对应设置的外焊盘(5)，其特征是所述内焊盘(3)设置成与本体(I)同轴设置的圆环状，内焊盘(3)和外焊盘(5)之间电连接有由涂抹在外焊盘(5)上的锡膏热熔而成的焊锡(8)。
2.如权利要求I所述的不区分方向SMT的传声器，其特征是外焊盘(5)呈与内焊盘(3)——对应的圆环状。
3.如权利要求I或2所述的不区分方向SMT的传声器，其特征是外焊盘(5)上设有与外焊盘(5)形状对应的辅助板(6)，辅助板(6)的两侧面上固设有电连接的辅助焊盘(7)，外焊盘(5)与对应辅助板(6)的相邻辅助焊盘(7)焊接在一起，内焊盘(3)与对应辅助板(6)的相邻辅助焊盘(7)通过热熔的锡膏焊接在一起。
专利摘要本实用新型公开了一种不区分方向SMT的传声器，包括传声器本体，本体端部的电路板外侧面上设有内焊盘，电路板外侧设有线路板，线路板上设有与内焊盘一一对应设置的外焊盘，所述内焊盘设置成与本体同轴设置的圆环状，内焊盘和外焊盘之间电连接有由涂抹在外焊盘上的锡膏热熔而成的焊锡。外焊盘呈与内焊盘一一对应的圆环状。外焊盘上设有与外焊盘形状对应的辅助板，辅助板的两侧面上固设有电连接的辅助焊盘，外焊盘与对应辅助板的相邻辅助焊盘焊接在一起，内焊盘与对应辅助板的相邻辅助焊盘通过热熔的锡膏焊接在一起。本不区分方向SMT的传声器，结构合理，SMT时对齐方便、准确，成品率高，且焊接可靠，有助于提高生产效率。
文档编号H04R19/01GK202602889SQ20122028453
公开日2012年12月12日 申请日期2012年6月18日 优先权日2012年6月18日
发明者滕大成, 李彬, 隋华华 申请人:潍坊新港电子有限公司