专利名称：电容式传声器的制作方法
技术领域：
本实用新型专利涉及一种传声器，尤其涉及一种电容式传声器。
背景技术：
目前现有技术的传声器，结构复杂，而且质量不高，使用效果差。中国专利CN201020670348. 9，公开ー种微型驻极体传声器，包括外壳及在外壳内依次设置的膜片组件、绝缘垫片、背极组件及电路板组件，此外，该微型驻极体传声器还包括设置在背极组件及电路板组件之间的电性连接背极组件及电路板组件的导电涂层。此结构复杂，而且使用效果差。
发明内容本实用新型主要是解决现有技术中存在的不足，提供ー种结构紧凑，使用效果出色，使用寿命延长的电容式传声器。本实用新型的上述技术问题主要是通过下述技术方案得以解决的—种电容式传声器,包括外壳,所述的外壳中形成安装腔体，所述的安装腔体的底部设有膜片层，所述的膜片层的上部设有腔体层，所述的腔体层的内壁设有与之相贴合的铜环层，所述的铜环层的底部设有与腔体层内壁相贴合的背极层，所述的腔体层的上部设有线路板，所述的线路板的背面设有电阻、电容、管芯，所述的线路板中插接有针脚，所述的腔体层的上部与铜环层的上部呈同一水平直线分布，所述的安装腔体的底部设有传声孔，所述的外壳的上部设有与之相一体化的抵接角，所述的抵接角与线路板相压接。作为优选，所述 的腔体层的底部与背极层的底部呈同一水平直线分布，所述的腔体层与膜片层间、背极层与膜片层间分别设有垫片层，ニ块垫片层为一体化，所述的外壳的底部设有防水网，所述的防水网覆在传声孔的底部。作为优选，所述的电阻、电容、管芯分别设在腔体层内。因此，本实用新型的电容式传声器，结构紧凑，性能出色，提升使用寿命。
图1是本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
下面通过实施例，并结合附图，对本实用新型的技术方案作进ー步具体的说明。实施例1 :如图1所不，一种电容式传声器，包括外壳I，所述的外壳I中形成安装腔体2，所述的安装腔体2的底部设有膜片层3，所述的膜片层3的上部设有腔体层4，所述的腔体层4的内壁设有与之相贴合的铜环层5，所述的铜环层5的底部设有与腔体层4内壁相贴合的背极层6，所述的腔体层4的上部设有线路板7，所述的线路板7的背面设有电阻8、电容9、管芯10，所述的线路板7中插接有针脚11，所述的腔体层4的上部与铜环层5的上部呈同一水平直线分布，所述的安装腔体2的底部设有传声孔12，所述的外壳I的上部设有与之相一体化的抵接角13，所述的抵接角13与线路板7相压接。所述的腔体层4的底部与背极层6的底部呈同一水平直线分布，所述的腔体层4与膜片层3间、背极层6与膜片层3间分别设有垫片层14，ニ块垫片层14为一体化，所述的外壳I的底部设有防水网15，所述的防水网15覆在传声孔12的底部。所述的电阻8、电容9、管芯10分别设在腔体层4内 。
权利要求1.一种电容式传声器,其特征在于包括外壳(1)，所述的外壳(I)中形成安装腔体 (2)，所述的安装腔体(2)的底部设有膜片层(3)，所述的膜片层(3)的上部设有腔体层(4)，所述的腔体层(4)的内壁设有与之相贴合的铜环层(5)，所述的铜环层(5)的底部设有与腔体层(4)内壁相贴合的背极层￠)，所述的腔体层(4)的上部设有线路板(7)，所述的线路板(7)的背面设有电阻(8)、电容(9)、管芯(10)，所述的线路板(7)中插接有针脚(11)，所述的腔体层(4)的上部与铜环层(5)的上部呈同一水平直线分布，所述的安装腔体(2)的底部设有传声孔(12)，所述的外壳(I)的上部设有与之相一体化的抵接角(13)，所述的抵接角(13)与线路板(7)相压接。
2.根据权利要求1所述的电容式传声器，其特征在于所述的腔体层(4)的底部与背极层￠)的底部呈同一水平直线分布，所述的腔体层(4)与膜片层(3)间、背极层(6)与膜片层(3)间分别设有垫片层(14)，二块垫片层(14)为一体化，所述的外壳(I)的底部设有防水网(15)，所述的防水网(15)覆在传声孔(12)的底部。
3.根据权利要求1或2所述的电容式传声器，其特征在于所述的电阻(8)、电容(9)、 管芯(10)分别设在腔体层⑷内。
专利摘要本实用新型专利涉及一种传声器，尤其涉及一种电容式传声器。包括外壳，所述的外壳中形成安装腔体，所述的安装腔体的底部设有膜片层，所述的膜片层的上部设有腔体层，所述的腔体层的内壁设有与之相贴合的铜环层，所述的铜环层的底部设有与腔体层内壁相贴合的背极层，所述的腔体层的上部设有线路板，所述的线路板的背面设有电阻、电容、管芯，所述的线路板中插接有针脚，所述的腔体层的上部与铜环层的上部呈同一水平直线分布，所述的安装腔体的底部设有传声孔，所述的外壳的上部设有与之相一体化的抵接角，所述的抵接角与线路板相压接。电容式传声器结构紧凑，性能出色，提升使用寿命。
文档编号H04R19/04GK202889624SQ201220527189
公开日2013年4月17日 申请日期2012年10月16日 优先权日2012年10月16日
发明者宋建仁 申请人:杭州萧山建顺电子厂