技术总结
振动膜(33)被设置在硅基板(32)的顶面上，板部(39)被固定到硅基板(32)的顶面以便具有间隙地覆盖活动电极膜。板部(39)由绝缘材料制成。固定电极膜(40)形成在板部(39)的底面上，并且振动膜(33)和固定电极膜(40)构成电容器。在板部(39)周围的区域中，硅基板(32)的顶面的整个外周缘从板部(39)暴露。在基板(32)的顶面上，由绝缘材料制成的绝缘片(47)形成在从板部(39)暴露的区域的一部分中，并且电连接到振动膜(33)的电极垫(48)和电连接到固定电极膜(40)的电极垫(49)设置在绝缘片(47)的顶面上。
技术研发人员：笠井隆;井上匡志
受保护的技术使用者：欧姆龙株式会社
文档号码：201280065518
技术研发日：2012.11.14
技术公布日：2017.04.19