专利名称：Mems麦克风及其制作方法
MEMS麦克风及其制作方法
技术领域：
本发明涉及一种后腔体积较大的MEMS麦克风及其制作方法。
背景技木现有的MEMS麦克风中，ASIC芯片和MEMS芯片都是固定在底部线路板上，ASIC芯片通过引线再与底部线路板电性连接。这种封装结构的MEMS麦克风所形成的前腔体积较大，后腔体积较小。由于前腔体积较大，会导致产品频响曲线高频段产生上翘，不能满足客户要求。而且，受到MEMS芯片的结构所局限，后腔体积较小，导致产品灵敏度很难提升，进而导致产品信噪比无法得到有效提升。
发明内容本发明主要解决的技术问题是现有MEMS麦克风的前腔体积较大、后腔体积较小。为了解决上述技术问题，本发明实施例公开了ー种MEMS麦克风，包括MEMS芯片和ASIC芯片，所述MEMS麦克风还包括第一线路板基板、第二线路板基板、第三线路板基板和框架基板，所述第一线路板基板和所述第二线路板基板相对设置，所述第三线路板基板位于所述第一线路板基板和所述第二线路板基板之间，所述框架基板分别与所述第一线路板基板和所述第三线路板基板固定，所述第二线路板基板与所述第三线路板基板固定，所述MEMS芯片和ASIC芯片均安装在所述第一线路板基板上，所述MEMS芯片和ASIC芯片电性连接，所述ASIC芯片通过弓I线在所述MEMS麦克风内部与所述第三线路板基板电连接，所述ASIC芯片与第三线路板基板电连接的引线与第三线路板基板的连接点位于所述第三线路板基板与第二线路板基板相対的面上。在本发明的一较佳实施例中，所述框架基板分别与所述第一线路板基板和所述第三线路板基板通过粘合剂固定，所述第二线路板基板和所述第三线路板基板通过粘合剂固定。在本发明的一较佳实施例中，所述第二线路板基板和所述第三线路板基板通过导电胶电性连接。在本发明的一较佳实施例中，所述第三线路板基板设有镂空结构，所述ASIC芯片与第三线路板基板电连接的引线穿过所述第三线路板基板的镂空部分而连接于所述第三线路板基板与第二线路板基板相対的面上。在本发明的一较佳实施例中，所述第一线路板基板位于所述MEMS麦克风的顶部，所述第二线路板基板位于所述MEMS麦克风的底部。在本发明的一较佳实施例中，所述第一线路板基板上开设有声孔，所述声孔与MEMS芯片的内部相通。在本发明的一较佳实施例中，所述第二线路板基板上设有给所述ASIC芯片与第三线路板基板电连接的引线让位的凹槽。为了解决上述技术问题，本发明实施例还公开了ー种MEMS麦克风的制作方法，包括以下步骤步骤(I )，准备第一线路板基板、第三线路板基板、框架基板、ASIC芯片和MEMS芯片，将MEMS芯片和ASIC芯片安装在第一线路板基板上；步骤(2)，在第一线路板基板和第三线路板基板上分别涂覆粘合剂，再将第一线路板基板、第三线路板基板和框架基板装配；步骤(3)，将MEMS芯片和ASIC芯片电连接，将ASIC芯片通过弓I线电连接至第三线路板基板远离第一线路板基板的一侧面上；步骤(4)，准备第二线路板基板，并在第二线路板基板上涂覆粘合剂和导电胶，再将第二线路板基板与第三线路板基板粘结。相较于现有技术，本发明的所述MEMS麦克风的后腔体积较大，可以提升产品灵敏度、改善频响高频部分和改善总谐波失真。
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中图1是本发明MEMS麦克风实施例的侧视结构示意图；图2至图5分别是制作图1所示MEMS麦克风的各阶段侧视结构示意图。
具体实施方式下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。请參阅图1，图1是本发明MEMS麦克风实施例的侧视结构示意图，所述MEMS麦克风 I 包括 MEMS (Micro-Electro-Mechanical-System Microphone,微机电系统麦克风)芯片10、ASIC (Application Specific IC,专用集成电路)芯片11、第一线路板基板12、第二线路板基板13、第三线路板基板14和框架基板15。其中，所述第一线路板基板12为所述MEMS麦克风I的盖子线路板基板，其位于所述MEMS麦克风I的顶部，所述第二线路板基板13为所述MEMS麦克风I的底部线路板基板。所述第一线路板基板12和所述第二线路板基板13相对设置，所述第三线路板基板14位于所述第一线路板基板12和所述第二线路板基板13之间，所述框架基板15分别与所述第一线路板基板12和所述第三线路板基板14固定，所述第二线路板基板13与所述第三线路板基板14固定。在本实施例中，所述第三线路板基板14和所述框架基板15均为中间镂空结构。所述框架基板15分别与所述第一线路板基板12和所述第三线路板基板14通过粘合剂固定，所述第二线路板基板13和所述第三线路板基板14通过粘合剂16固定。所述MEMS芯片10和ASIC芯片11均安装在所述第一线路板基板12上，在本实施例中，所述MEMS芯片10和ASIC芯片11通过引线电性连接，当然MEMS芯片10和ASIC芯片11也可以以现有一切可行方式电连接，所述ASIC芯片11通过引线在所述MEMS麦克风I的内部与所述第三线路板基板14电连接，所述ASIC芯片11与第三线路板基板14电连接的引线与第三线路板基板14的连接点位于所 述第三线路板基板14与第二线路板基板13相対的面上。所述ASIC芯片11与第三线路板基板14电连接的引线是穿过所述第三线路板基板14的镂空部分而连接于所述第三线路板基板14与第二线路板基板13相対的面上的。进ー步的，所述第三线路板基板14还与所述第二线路板基板13电性连接，例如，所述第二线路板基板13和所述第三线路板基板14可以通过导电胶17电性连接。所述第ニ线路板基板13上设有给所述ASIC芯片11与第三线路板基板14电连接的引线让位的凹槽131。所述第一线路板基板12上开设有声孔121，所述声孔121与MEMS芯片10的内部相通。当然，声孔121所开设的位置并不局限于第一线路板基板12上。本实施例的所述MEMS麦克风I中，使用第一线路板基板12、第二线路板基板13、第三线路板基板14和框架基板15组合封装，引线走线都在MEMS麦克风I的内部，不但解决了电路走线和封装问题，而且有效阻止无线电波或磁场或电场干扰。相较于现有的MEMS麦克风，本发明本实施例的所述MEMS麦克风I的MEMS芯片10和ASIC芯片11都安装在顶部的所述第一线路板基板12上，使得形成的后腔体积有明显增大，产品内部空间得到充分利用，可以有效提升产品灵敏度，进而使信噪比得到明显提升。此外，后腔体积増大，产品频响曲线高频段有明显改善，更加平滑，还能改善总谐波失真。请结合图1 ー并參阅图2至图5，本发明实施例还公开了ー种MEMS麦克风的制作方法，其包括以下步骤步骤(I)，准备第一线路板基板12、第三线路板基板14、框架基板15、ASIC芯片11和MEMS芯片10，将MEMS芯片10和ASIC芯片11安装在第一线路板基板12上，如图2所示；步骤(2)，在第一线路板基板12和第三线路板基板14上分别涂覆粘合剂，再将第一线路板基板12、第三线路板基板14和框架基板15装配形成腔体结构；步骤(3)，将MEMS芯片10和ASIC芯片11电连接，将ASIC芯片11通过引线电连接至第三线路板基板14远离第一线路板基板12的ー侧面上，如图3所示；步骤(4)，准备第二线路板基板13，并在第二线路板基板13上涂覆粘合剂和导电胶，再将第二线路板基板13与第三线路板基板14粘结，如图4所示。其中，单体成品MEMS麦克风I切割分离前的结构如图5所示，相邻的单体成品MEMS麦克风I之间通过连接筋18相连接。两个MEMS麦克风I的第一线路板基板12、第二线路板基板13、第三线路板基板14和框架基板15在安装过程都是通过连接筋18连接ー体，沿连接筋18切割分离可以形成多个单体成品MEMS麦克风I，具有较高的生产效率。在此需要说明的是a、步骤(3)中将MEMS芯片10和ASIC芯片11电连接，可以是用引线将两者电连接，也可以是用第一线路板基板12上的导电部件将两者电连接，总之MEMS芯片10和ASIC芯片11可以以现有一切可行方式电连接；b、上述各步骤的顺序可以根据实际生产制造条件进行前后调整或同时进行其中两项或以上步骤。以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围 内。
权利要求
1.一种MEMS麦克风，包括MEMS芯片和ASIC芯片，其特征在于，所述MEMS麦克风还包括第一线路板基板、第二线路板基板、第三线路板基板和框架基板，所述第一线路板基板和所述第二线路板基板相对设置，所述第三线路板基板位于所述第一线路板基板和所述第二线路板基板之间，所述框架基板分别与所述第一线路板基板和所述第三线路板基板固定，所述第二线路板基板与所述第三线路板基板固定，所述MEMS芯片和ASIC芯片均安装在所述第一线路板基板上，所述MEMS芯片和ASIC芯片电性连接，所述ASIC芯片通过引线在所述MEMS麦克风内部与所述第三线路板基板电连接，所述ASIC芯片与第三线路板基板电连接的引线与第三线路板基板的连接点位于所述第三线路板基板与第二线路板基板相对的面上。
2.根据权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述框架基板分别与所述第一线路板基板和所述第三线路板基板通过粘合剂固定，所述第二线路板基板和所述第三线路板基板通过粘合剂固定。
3.根据权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述第二线路板基板和所述第三线路板基板通过导电胶电性连接。
4.根据权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述第三线路板基板设有镂空结构，所述ASIC芯片与第三线路板基板电连接的引线穿过所述第三线路板基板的镂空部分而连接于所述第三线路板基板与第二线路板基板相对的面上。
5.根据权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述第一线路板基板位于所述MEMS麦克风的顶部，所述第二线路板基板位于所述MEMS麦克风的底部。
6.根据权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述第一线路板基板上开设有声孔，所述声孔与MEMS芯片的内部相通。
7.根据权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述第二线路板基板上设有给所述ASIC芯片与第三线路板基板电连接的引线让位的凹槽。
8.根据权利要求1至7任一所述的MEMS麦克风的制作方法，其特征在于，包括以下步骤 步骤(I )，准备第一线路板基板、第三线路板基板、框架基板、ASIC芯片和MEMS芯片，将MEMS芯片和ASIC芯片安装在第一线路板基板上； 步骤(2)，在第一线路板基板和第三线路板基板上分别涂覆粘合剂，再将第一线路板基板、第三线路板基板和框架基板装配； 步骤(3)，将MEMS芯片和ASIC芯片电连接，将ASIC芯片通过弓I线电连接至第三线路板基板远离第一线路板基板的一侧面上； 步骤(4)，准备第二线路板基板，并在第二线路板基板上涂覆粘合剂和导电胶，再将第~■线路板基板与第二线路板基板粘结。
全文摘要
本发明提供一种MEMS麦克风，包括MEMS芯片、ASIC芯片，第一、第二、第三线路板基板和框架基板，所述第一线路板基板和所述第二线路板基板相对设置，所述第三线路板基板位于上述两者之间，所述框架基板分别与所述第一、第三线路板基板固定，所述第二线路板基板与第三线路板基板固定，所述MEMS芯片和ASIC芯片均安装在第一线路板基板上，所述ASIC芯片通过引线在所述MEMS麦克风内部与所述第三线路板基板电连接，所述引线与第三线路板基板的连接点位于所述第三线路板基板与第二线路板基板相对的面上。本发明的所述MEMS麦克风可以提升产品灵敏度、改善频响高频部分和改善总谐波失真。
文档编号H04R19/04GK103024651SQ20131000486
公开日2013年4月3日 申请日期2013年1月7日 优先权日2012年12月12日
发明者潘旭东, 黎健泉 申请人:瑞声声学科技(深圳)有限公司